CN1867228B - 一种电路板元件的焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明的一种电路板元件的焊接方法，是在印制电路板PCB上焊接器件引脚对锡量要求不一致的多种器件，在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后再焊接此需要锡量大的器件。本方法应用SMT技术在模块焊端预置焊锡的高效率生产方法。其高效体现在预置焊锡不增加点锡设备，不增加印锡次数，却解决了射频模块进行二次焊接时需要较多锡量，而相同大板PCB上其它小器件、小间距引脚器件锡量需要较少的矛盾。有效的提升了生产效率，同时保证了复杂单板的焊接质量。

Description

一种电路板元件的焊接方法

技术领域

本发明涉及电子技术产品生产技术领域，尤其涉及一种电路板元件的焊接方法。

背景技术

现代社会，随着通信技术的发展，无线射频电路技术运用越来越多，如无线终端产品、无线基站等。其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些产品的一个特点是小型化，模块化。另外，收发各自采用独立的屏蔽模块，可以降低整机单板防EMl(电磁干扰)的设计难度，可以省去传统的铝框屏蔽结构件，达到减轻整机重量的目的。

为了有更好电性能指标，射频模块往往通过二次组装焊接在大板PCB(印制电路板)上。射频模块的焊端比较特殊，某射频模块属于无引脚的城堡式焊端，实现自动SMT(表面贴装)焊接时，需要印刷较多的锡膏，否则会因为锡量不足，出现虚焊或完全没有焊锡的缺陷，这种焊接时引脚需要锡量大器件称为耗锡器件，焊接这种类型器件时需要使用0.2mm厚的钢网。同时，一块大板PCB上会存在0402(贴片工艺规格级别)封装的阻容器件、0.8mm间距的BGA(Ball Grid Array：球栅阵列封装器件)，或者0.4mm的QFP(Quad Flat Package：小型方块平面封装)器件，这些小器件或者小间距引脚的器件，SMT焊接时不可以印刷过多的锡膏，否则会引起短路或器件漂移缺陷，这种类型器件称为一般器件或普通器件。焊接这种类型器件时要使用0.12mm厚的钢网。很多情况下，0.8mm间距的BGA和0402封装的阻容器件与射频模块的距离不足1mm，为了满足普通器件锡量需求采用了0.12mm厚度的钢网，耗锡器件的射频模块就会出现大量无焊料的缺陷。

现有技术中有两种方法可以解决这一问题。

方法一

在对射频模块进行二次组装焊接在大板PCB上时，大板PCB上的其它普通器件采用薄钢网设计印刷，对耗锡器件如射频模快进行二次组装对应的焊盘通过点锡工艺来补充耗锡器件引脚锡量的不足。满足锡量的要求。具体过程如图1。

这种方法的缺点是，点锡需要增专用的点锡设备与工艺流程，影响生产的效率与生产成本。同时，点锡工艺过程难于控制，这样会造成产品的质量不稳定。

方法二

在一块大板PCB上用不同厚度的两种钢网，分别印刷一次，薄钢网满足对普通器件的锡量的要求；厚钢网满足耗锡器件如射频模块进行二次组装焊接的锡量的要求。具体过程如图2。

这种方法的缺点是，需要两台印锡设备，设备的一次性投入费用高；当然厚钢网也可以采用手工印刷，但是，手工印刷难以保证印刷的效率与精度。同时在工艺流程中安排两次的印锡过程也会影响生产效率。

这就要求有一种方法可以在不影响生产效率的基础上，解决相同PCB上同时焊接耗锡器件与普通器件对锡量要求不一致的矛盾。而且，还应不增加设备与钢网，不提高设备成本，能保证产品的质量稳定。

发明内容

鉴于上述现有技术所存在的问题，本发明的目的是提供一种电路板元件的焊接方法，可以在不影响生产效率的基础上，解决相同PCB上同时焊接耗锡器件与普通器件对锡量要求不一致的矛盾。而且，还应不增加设备与钢网，不提高设备成本，能保证产品的质量稳定。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种电路板元件的焊接方法，用于在印制电路板PCB上焊接引脚对锡量要求不一致的普通器件与耗锡器件，还包括：在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后，再焊接该耗锡器件。

所述的预置焊锡过程包括：

在对一块或一块以上的PCB一面做印锡、贴片、回流焊接的同时，对另外一块或一块以上的PCB另一面的耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡。

所述的预置焊锡过程具体包括：

A、将两块或两块以上的PCB做正、反面拼板设计；

B、拼板后的PCB做两面印锡、贴片、回流焊接，在对每一面印锡、贴片、回流焊接的同时对另一面耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡。

所述的步骤A还包括：

对印锡过程中所需使用的钢网在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端处设有开口。

所述的预置焊锡过程具体包括：

C、将一块耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上已经预置焊锡的PCB正面向上，将另一块未经过焊接的PCB反面向上，放置于印刷锡的夹具上；

D、在对正面向上的PCB进行印锡焊接的同时，对反面向上的PCB上的耗锡器件引脚所对应的焊端预置焊锡。

所述的预置焊锡过程具体还包括：

E、将步骤D已经预置焊锡的反面向上的PCB正面向上，作为步骤C的正面向上的已经预置焊锡的PCB，重复步骤C与步骤D。

所述的步骤C还包括：

对印锡过程中所需使用的钢网在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端处设有开口。

所述的步骤C在此过程开始时还包括：

在应该放置正面向上的已经预置焊锡的PCB的位置先放置一块代用板，将第一块未经过焊接的PCB反面向上，放置于印刷锡的夹具上。

所述的代用板可以为报废板或贴薄膜板。

所述的电路板元件的焊接方法，还包括：

对已经预置焊锡的PCB做贴片、回流焊接。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明的一种电路板元件的焊接方法，是在印制电路板PCB上焊接器件引脚对锡量要求不一致的多种器件，在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后再焊接此需要锡量大的器件。本方法应用SMT技术在模块焊端预置焊锡的高效率生产方法。其高效体现在预置焊锡不增加点锡设备，不增加印锡次数，却解决了射频模块进行二次焊接时需要较多锡量，而相同大板PCB上其它小器件、小间距引脚器件锡量需要较少的矛盾。有效的提升了生产效率，同时保证了复杂单板的焊接质量。

附图说明

图1为现有技术的加工流程图一；

图2为现有技术的加工流程图二；

图3为本发明所述的实施例一的流程图；

图4为本发明所述的实施例二的流程图。

具体实施方式

本发明所述的一种电路板元件的焊接方法的具体实施方式如下：

所述的一种电路板元件的焊接方法，用于在印制电路板PCB上焊接引脚对锡量要求不一致的普通器件与耗锡器件，在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后再焊接此耗锡器件。这里所述的预置焊锡过程为：

在对一块或一块以上的PCB一面做印锡、贴片、回流焊接的同时，对另外一块或一块以上的PCB另一面的耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端预置焊锡。

实施例一

将两块PCB例如板A与板B做正、反面拼板设计。同时印锡用的钢网在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端处设有开口。

如图3所示所述的预置焊锡过程具体包括：对拼版设计的板A的正面进行印锡、贴片、回流焊接时，对板B的背面焊端预置了焊锡；焊接完成后，需要将这个拼版返过来，焊接模块B的正面，对拼版设计的板B的正面进行印锡、贴片、回流焊接，同时给模块A的背面焊端预置焊锡。这种方式同一块单板要经过两次回流焊接，适用于模块PCB比较厚，不会引起曲翘，以致影响二次焊接的模块。

这一过程也可以将两块以上的PCB做正、反面拼板设计，例如，可以是4块、6块、8块等等。

实施例二

模块的PCB不做正反面拼版设计，只在钢网设计时增加模块背面的钢网开口，根据钢网的开口情况设计印刷锡膏的夹具。对正面、反面同时印锡，射频模块背面焊端对锡膏印刷精度的要求不高，印刷时以钢网对应的PCB正面开口为主要基准点。印刷完成后，将只在射频模块背面焊端印刷了锡膏的模块取出，反过来放入夹具，同时在夹具中放入另一模块背面焊端印锡，如此往复既完成对正面器件的焊接，又完成对模块背面的焊端的预置焊锡。

如图4所示所述的预置焊锡过程具体包括：

步骤41、开始对一批PCB进行焊接，将第1块板作为预置板背面向上放置于印刷锡膏的夹具的预置焊锡工位上，夹具的印锡工位放置一代用板作为印锡板，所述的代用板可以为报废板或贴薄膜板；

步骤42、对印刷锡膏的夹具上的两块板进行印锡；

由于印锡工位放置的印锡板为一代用板，这一步骤的有效工作是对预置板也就是第1块板的背面预置焊锡；

步骤43、将预置板反过来作为印锡板放置于夹具的印锡工位，取下一块PCB作为预置板背面向上放置于印刷锡膏的夹具的预置焊锡工位上；

步骤44、对印刷锡膏的夹具上的两块板进行印锡，同时完成了对印锡工位的印锡板正面的印锡和对预置板的背面预置焊锡；

步骤45、将背面预置焊锡的预置板反过来作为第三步的印锡板，执行步骤43。

步骤46、将步骤44正面已经印锡的印锡板进行贴片、回流。结束焊接工作。

通过发上两种方法，解决了射频模块进行二次焊接时需要较多锡量，而相同大板PCB上其它小器件、小间距引脚器件锡量需要较少的矛盾。有效的提升了生产效率，同时保证了复杂单板的焊接质量，从而保证了射频电路的性能指标以及整个产品的质量。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种电路板元件的焊接方法，用于在印制电路板PCB上焊接引脚对锡量要求不一致的普通器件与耗锡器件，其特征在于，还包括：在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后，再焊接该耗锡器件；

所述的预置焊锡过程包括：在对一块或一块以上的PCB一面做印锡、贴片、回流焊接的同时，对另外一块或一块以上的PCB另一面的耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡。

2.根据权利要求1所述的电路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的预置焊锡过程具体包括：

A、将两块或两块以上的PCB做正、反面拼板设计；

B、拼板后的PCB做两面印锡、贴片、回流焊接，在对每一面印锡、贴片、回流焊接的同时对另一面耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡。

3.根据权利要求2所述的电路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的步骤A还包括：

对印锡过程中所需使用的钢网在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端处设有开口。

4.根据权利要求1所述的电路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的预置焊锡过程具体包括：

C、将一块耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上已经预置焊锡的PCB正面向上，将另一块未经过焊接的PCB反面向上，放置于印刷锡的夹具上；

D、在对正面向上的PCB进行印锡焊接的同时，对反面向上的PCB上的耗锡器件引脚所对应的焊端预置焊锡。

5.根据权利要求4所述的电路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的预置焊锡过程具体还包括：

E、将步骤D已经预置焊锡的反面向上的PCB正面向上，作为步骤C的正面向上的已经预置焊锡的PCB，重复步骤C与步骤D。

6.根据权利要求4所述的电路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的步骤C还包括：

对印锡过程中所需使用的钢网在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端处设有开口。

7.根据权利要求4所述的电路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的步骤C在此过程开始时还包括：

在应该放置正面向上的已经预置焊锡的PCB的位置先放置一块代用板，将第一块未经过焊接的PCB反面向上，放置于印刷锡的夹具上。

8.根据权利要求7所述的电路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的代用板为报废板或贴薄膜板。

9.根据权利要求4所述的电路板元件的焊接方法，其特征在于，还包括：

对已经预置焊锡的PCB做贴片、回流焊接。