CN101442876B - 线路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板，其包括一绝缘层、至少一第一接垫、至少一第二接垫、至少一第一导热图案以及至少一第二导热图案。第一接垫与第二接垫皆配置于绝缘层上，且第一接垫的厚度与第二接垫的厚度不相等。第一导热图案配置于第一接垫上，而第二导热图案配置于第二接垫上。第一导热图案与第二导热图案的形状及面积至少其中之一不相同。通过第一导热图案以及第二导热图案，第一接垫与第二接垫得以散热均匀。

Description

线路板

技术领域

本发明是有关于一种线路板，且特别是有关于一种具有导热结构(thermalrelief)的线路板。

背景技术

现今的线路板已发展出表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)，即多个电子元件，例如电容、电阻、电感以及集成电路(Integrated Circuit，IC)等可以粘着于线路板的表面以电性连接线路板。这样线路板的面积能充分地利用，进而组装更多的电子元件。

一般而言，上述电子元件通常是通过焊锡而粘着于线路板上。详细而言，焊锡会被熔融而粘着于线路板的多个铜垫与这些电子元件之间。这样电子元件得以组装于线路板上。

然而，当呈熔融状态的焊锡粘着于这些铜垫与这些电子元件时，这些焊锡会因为散热不均匀而发生吃锡不足或电子元件翘起而产生所谓的墓碑效应(tombstone)。这会造成线路板与焊锡之间焊接不良，进而导致良率降低以及浪费成本。

发明内容

本发明提供一种线路板，以提升线路板与焊料块之间的焊接品质。

本发明提供一种线路板，以减少线路板的成本浪费。

本发明提供一种线路板，其包括一绝缘层、至少一第一接垫、至少一第二接垫、至少一第一导热图案以及至少一第二导热图案。第一接垫与第二接垫配置于绝缘层上，其中第一接垫的厚度与第二接垫的厚度不相等。第一导热图案配置于第一接垫上，而第二导热图案配置于第二接垫上，其中第一导热图案与第二导热图案的形状及面积至少其中之一不相同。

在本发明一实施例中，上述绝缘层配置于第一接垫与第二接垫之间。

在本发明一实施例中，上述第一接垫与第二接垫皆配置于绝缘层的同一表面上。

在本发明一实施例中，上述第一导热图案与第二导热图案的形状皆为T形，而第一导热图案的线宽与第二导热图案的线宽不相等。

在本发明一实施例中，上述第一接垫的厚度小于第二接垫的厚度，而第一导热图案的线宽大于第二导热图案的线宽。

本发明另提供一种线路板，其具有至少一贯孔。线路板包括一第一线路层、一第二线路层、一绝缘层、至少一导电通孔结构、至少一第一导热图案以及至少一第二导热图案。第一线路层包括至少一第一垫圈，而第二线路层包括至少一第二垫圈，其中第一垫圈的厚度与第二垫圈的厚度不相等。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。贯孔位于绝缘层中，并从第一垫圈延伸至第二垫圈。导电通孔结构配置于贯孔中，并连接于第一垫圈与第二垫圈之间。第一导热图案配置于绝缘层上，并连接第一垫圈。第二导热图案配置于绝缘层上，并连接第二垫圈。第一导热图案的外形与第二导热图案的外形不相同。

在本发明一实施例中，上述第一导热图案包括多个第一导热条，而这些第一导热条从第一垫圈的外缘向外延伸。第二导热图案包括多个第二导热条，而这些第二导热条从第二垫圈的外缘向外延伸。

在本发明一实施例中，这些第一导热条的线宽与这些第二导热条的线宽不相等。

在本发明一实施例中，上述第一垫圈的厚度小于第二垫圈的厚度，而这些第一导热条的线宽大于这些第二导热条的线宽。

通过上述导热图案(即第一导热图案与第二导热图案)，本发明能使线路板的第一接垫与第二接垫，或者是第一垫圈与第二垫圈散热均匀。如此，线路板与焊料块之间的焊接品质可以提升，进而大幅提高线路板的良率以及减少线路板的成本浪费。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明第一实施例的线路板的俯视示意图。

图1B是图1A中线I-I的剖面示意图。

图2A是本发明第二实施例的线路板的俯视示意图。

图2B是图2A中的线路板的仰视示意图。

图2C是图2A中线J-J的剖面示意图。

图3A是本发明第三实施例的线路板的俯视示意图。

图3B是图3A中的线路板的仰视示意图。

图3C是图3A中线K-K的剖面示意图。

具体实施方式

【第一实施例】

图1A是本发明第一实施例的线路板的俯视示意图。请参阅图1A，线路板100包括一绝缘层110、多个第一接垫120a、多个第二接垫120b、多个第一导热图案130a以及多个第二导热图案130b。这些第一接垫120a与这些第二接垫120b配置于绝缘层110上，且这些第一接垫120a与这些第二接垫120b皆配置于绝缘层110的同一表面上。也就是说，这些第一接垫120a与这些第二接垫120b都在绝缘层110的同一侧。

这些第一接垫120a与这些第二接垫120b会与多个焊料块(未绘示)连接，以至于至少一个电子元件，例如电容、电阻、电感或集成电路等，能组装于线路板100上。详细而言，线路板100在后续的制程中会经过锡炉或其他高温炉，以至于多个呈熔融状态的焊料块(例如焊锡)能粘着于这些第一接垫120a与这些第二接垫120b上。之后，上述电子元件透过这些焊料块得以组装于线路板100上。

图1B是图1A中线I-I的剖面示意图。请参阅图1A与图1B，为了配合产品的需求，第一接垫120a的厚度T1与第二接垫120b的厚度T2不相等，例如厚度T1小于厚度T2。因此，第一接垫120a与第二接垫120b二者的散热速率会明显地不相等，例如第一接垫120a的散热速率会比第二接垫120b快。也就是说，第一接垫120a与第二接垫120b二者散热不均匀。在这种第一接垫120a与第二接垫120b二者散热不均匀的情况下，当第一接垫120a与第二接垫120b经过锡炉或其他高温炉时，第一接垫120a与第二接垫120b会发生吃锡不足、墓碑效应或其他线路板100与焊料块之间焊接不良的情形。

为了避免上述情形发生，线路板100还包括多个第一导热图案130a与多个第二导热图案130b。这些第一导热图案130a配置于这些第一接垫120a上，而这些第二导热图案130b配置于这些第二接垫120b上，其中第一导热图案130a的外形与第二导热图案130b的外形不相同。

详细而言，这里所谓的外形不相同是指第一导热图案130a与第二导热图案130b二者实质上不全等(congruence)。也就是说，第一导热图案130a与第二导热图案130b二者可以是同一种形状(shape)，但是二者的面积不相等，或者第一导热图案130a与第二导热图案130b二者的形状不同，但是面积相等。当然，第一导热图案130a与第二导热图案130b二者的形状与面积也可以都不一样。

举例而言，图1A所示的第一导热图案130a与第二导热图案130b实质上皆为T形，而第一导热图案130a的线宽W1与第二导热图案130b的线宽W2不相等，例如线宽W1大于线宽W2。也就是说，第一导热图案130a与第二导热图案130b二者虽然是同一种的形状(即T形)，但是二者的面积却不相等。

虽然第一接垫120a的厚度T1与第二接垫120b的厚度T2不相等会造成第一接垫120a与第二接垫120b散热不均匀，但是通过这些第一导热图案130a与这些第二导热图案130b，第一接垫120a与第二接垫120b可以散热均匀。详言之，第一导热图案130a的线宽W1大于第二导热图案130b的线宽W2，因此第一接垫120a的散热速率可以调整，以使第一接垫120a的散热速率相当于第二接垫120b的散热速率。如此，第一接垫120a与第二接垫120b在经过锡炉或其他高温炉时能散热均匀。这样可以避免发生吃锡不足、墓碑效应或其他造成线路板100与焊料块之间焊接不良的情形，进而提高线路板100的良率。

必须说明的是，虽然图1A所绘示的线路板100包括二个第一接垫120a、二个第二接垫120b、二个第一导电图案130a以及二个第二导电图案130b，但是在其他未绘示的实施例中，线路板100可以仅包括一个第一接垫120a、一个第二接垫120b、一个第一导电图案130a以及一个第二导电图案130b，或者是线路板100所包括的第一接垫120a、第二接垫120b、第一导电图案130a以及第二导电图案130b四者个别的数量皆可以超过二个。因此，图1A所示的第一接垫120a、第二接垫120b、第一导电图案130a以及第二导电图案130b四者个别的数量仅为举例说明，并非限定本发明。

另外，在本实施例中，线路板100可以是双面线路板(double side circuitboard)或是多层线路板(multilayer circuit board)，而针对不同的电路设计，线路板100更可以包括多个导电通孔结构140、多条走线150以及多个接线垫160，其中这些走线150连接于这些导电通孔结构140与这些接线垫160之间。

【第二实施例】

图2A是本发明第二实施例的线路板的俯视示意图，而图2B是图2A中的线路板的仰视示意图。请参阅图2A与图2B，线路板200包括绝缘层110、多个第一接垫220a、多个第二接垫220b、多个第一导热图案230a以及多个第二导热图案230b，其中这些第一接垫220a与这些第二接垫220b配置于绝缘层110上。这些第一导热图案230a配置于这些第一接垫220a上，而这些第二导热图案230b配置于这些第二接垫220b上。

在本实施例中，线路板200可以仅包括一个第一接垫220a、一个第二接垫220b、一个第一导热图案230a以及一个第二导热图案230b。当然，线路板200所包括的第一接垫220a、第二接垫220b、第一导热图案230a以及第二导热图案230b四者个别的数量皆可以超过二个。因此，图2A所示的第一接垫220a、第二接垫220b、第一导热图案230a以及第二导热图案230b四者个别的数量仅供举例说明，并非限定本发明。

图2C是图2A中线J-J的剖面示意图。请参阅图2C，从图2C来看，显然第一接垫220a与第二接垫220b二者的厚度不相等，而第一导热图案230a与第二导热图案230b二者的外形也不同，即第一导热图案230a与第二导热图案230b不全等(请参考图2A与图2B)。详言之，第一导热图案230a与第二导热图案230b二者的形状实质上皆为T字形，但是第一导热图案230a的线宽W3与第二导热图案230b的线宽W4不相等，例如线宽W3大于线宽W4(如图2C所示)。

本实施例的线路板200与第一实施例相似，惟差异之处在于这些第一接垫220a与这些第二接垫220b配置于绝缘层110的相对二表面。也就是说，绝缘层110配置于这些第一接垫220a与这些第二接垫220b之间。因此，线路板200可以是一种双面线路板。当然，在其他实施例中，线路板200亦可以是一种多层线路板。

由于本实施例与第一实施例相似，即这些第一接垫220a、第二接垫220b、第一导热图案230a与第二导热图案230b在结构、外观以及功能上皆与第一实施例相同，故在此不再重复叙述。

【第三实施例】

图3A是本发明第三实施例的线路板的俯视示意图，而图3B是图3A中的线路板的仰视示意图。请参阅图3A与图3B，线路板300包括一绝缘层310、一第一线路层320a、一第二线路层320b、至少一第一导热图案330a、至少一第二导热图案330b以及至少一导电通孔结构340，并具有一位于绝缘层310中的贯孔H。

请参阅图3A，第一线路层320a配置于绝缘层310上，并包括至少一第一垫圈322a、至少一走线324a’、多条走线324a以及至少一接线垫326，其中走线324a’连接于接线垫326与第一垫圈322a之间。第一导热图案330a配置于绝缘层310上，并连接于第一垫圈322a。

请参阅图3B，第二线路层320b配置于绝缘层310上，并包括至少一第二垫圈322b、至少一走线324b’以及多条走线324b，其中走线324b’连接第二垫圈322b。第二导热图案330b配置于绝缘层310上，并连接于第二垫圈322b，其中第一导热图案330a的外形与第二导热图案330b的外形不相同(请同时参考图3A与图3B)。

详细而言，上述所提的外形不相同是指第一导热图案330a与第二导热图案330b不全等，即第一导热图案330a与第二导热图案330b二者的形状或面积不相同，或是第一导热图案330a与第二导热图案330b二者的形状与面积皆不相同。

在本实施例中，第一导热图案330a包括多个第一导热条332a，而这些第一导热条332a从第一垫圈322a的外缘向外延伸。在图3A所示的实施例中，这些第一导热条332a是呈辐射状地分布于第一垫圈322a的外缘。

第二导热图案330b包括多个第二导热条332b，而这些第二导热条332b从第二垫圈322b的外缘向外延伸。在图3B所示的实施例中，这些第二导热条332b是呈辐射状地分布于第二垫圈322b的外缘。另外，第一导热条332a的线宽W5与第二导热条332b的线宽W6不相等，例如线宽W5大于线宽W6。

值得一提的是，在其他未绘示的实施例中，第一导热图案330a与第二导热图案330b的形状可以是米字形、十字形或其他适当的形状。因此，图3A与图3B所示的第一导热图案330a与第二导热图案330b二者的形状仅供举例说明，并非限定本发明。

图3C是图3A中线K-K的剖面示意图。请参阅图3C，绝缘层310配置于第一线路层320a与第二线路层320b之间，即第一线路层320a与第二线路层320b分别配置于绝缘层310的相对二表面。贯孔H从第一垫圈322a延伸至第二垫圈322b，而导电通孔结构340配置于贯孔H中并连接于第一垫圈322a与第二垫圈322b之间。另外，第一垫圈322a的厚度与第二垫圈322b的厚度不相等。从图3C来看，显然第一垫圈322a的厚度小于第二垫圈322b的厚度。

虽然第一垫圈322a的厚度与第二垫圈322b的厚度不相等会造成第一垫圈322a与第二垫圈322b散热不均匀，但是通过这些第一导热条332a与这些第二导热条332b，第一垫圈322a与第二垫圈322b可以散热均匀。这样可以避免发生吃锡不足、墓碑效应或其他线路板300与焊料块之间焊接不良的情形，进而提高线路板300的良率。

综上所述，通过第一导热图案与第二导热图案，本发明能使线路板的第一接垫与第二接垫，或是第一垫圈与第二垫圈在经过锡炉或其他高温炉时能散热均匀。如此，线路板与焊料块之间的焊接品质可以提升，以避免发生吃锡不足、墓碑效应或其他线路板与焊料块之间焊接不良的情形，进而大幅提高线路板的良率以及减少线路板的成本浪费。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种线路板，包括：

一绝缘层；

至少一第一接垫，配置于该绝缘层上；

至少一第二接垫，配置于该绝缘层上，其中该第一接垫的厚度与该第二接垫的厚度不相等；

至少一第一导热图案，配置于该第一接垫上；以及

至少一第二导热图案，配置于该第二接垫上，其中该第一导热图案与该第二导热图案的形状及面积至少其中之一不相同。

2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该绝缘层配置于该第一接垫与该第二接垫之间。

3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该第一接垫与该第二接垫皆配置于该绝缘层的同一表面上。

4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该第一导热图案与该第二导热图案的形状皆为T形，而该第一导热图案的线宽与该第二导热图案的线宽不相等。

5.如权利要求4所述的线路板，其特征在于，该第一接垫的厚度小于该第二接垫的厚度，而该第一导热图案的线宽大于该第二导热图案的线宽。

6.一种线路板，具有至少一贯孔，该线路板包括：

一第一线路层，包括至少一第一垫圈；

一第二线路层，包括至少一第二垫圈，其中该第一垫圈的厚度与该第二垫圈的厚度不相等；

一绝缘层，配置于该第一线路层与该第二线路层之间，该贯孔位于该绝缘层中，并从该第一垫圈延伸至该第二垫圈；

至少一导电通孔结构，配置于该贯孔中，并连接于该第一垫圈与该第二垫圈之间；

至少一第一导热图案，配置于该绝缘层上，并连接该第一垫圈；以及

至少一第二导热图案，配置于该绝缘层上，并连接该第二垫圈，其中该第一导热图案的外形与该第二导热图案的外形不相同。

7.如权利要求6所述的线路板，其特征在于，该第一导热图案包括多个第一导热条，而该多个第一导热条从该第一垫圈的外缘向外延伸，该第二导热图案包括多个第二导热条，而该多个第二导热条从该第二垫圈的外缘向外延伸。

8.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，该多个第一导热条的线宽与该多个第二导热条的线宽不相等。

9.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，该第一垫圈的厚度小于该第二垫圈的厚度，而该多个第一导热条的线宽大于该多个第二导热条的线宽。

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