CN102469695A - 印刷电路板及其挂锡线路和挂锡方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种印刷电路板及其挂锡线路和挂锡方法，涉及微电子技术领域，能够避免焊锡流动造成的焊接不牢和上锡不均。一种印刷电路板挂锡线路，所述挂锡线路包括数个均匀分布的挂锡条，所述挂锡条互相独立，互不接触。本发明应用于印刷电路板的印制。
Description
技术领域
本发明涉及微电子领域，尤其涉及一种印刷电路板及其挂锡线路和挂锡方法。
背景技术
在印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称PCB)的制作过程中，一般地，采用波峰焊工艺进行挂锡。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的挂锡线路。如图1所示，现有技术提供的PCB挂锡线路1为不挂锡或采用一条宽的锡带直接贯穿整个挂锡线路1，在过波峰焊工艺的时候，容易造成上锡不均匀，有的地方厚，有的地方薄，而在大电流情况下，薄的地方发热量大，使整个PCB温升较高，不利于散热，造成了安全隐患；并且，在挂锡线路与元器件焊盘交界处，如图1所示，如果挂锡线路1同元器件焊盘2相连，由于焊锡是流动的，在过波峰焊时，焊锡会顺着挂锡的斜面方向移动，造成元器件焊盘2少锡，从而影响焊接牢固性，同时挂锡线路1也不够饱满均匀，最终影响上锡质量。如果挂锡线路1同元器件焊盘2分离，则只由分离间隙处的铜箔3承受电流冲击压力，在大电流情况下，此处容易出现线路烧断的现象，造成安全隐患。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种印刷电路板及其挂锡线路和挂锡方法，能够避免焊锡流动造成的焊接不牢和上锡不均。
为解决上述技术问题，本发明印刷电路板及其挂锡线路和挂锡方法采用如下技术方案：
一种印刷电路板挂锡线路，所述挂锡线路包括数个均匀分布的挂锡条，所述挂锡条互相独立，互不接触。
所述挂锡条的长边与挂锡线路方向平行。
所述挂锡条交错设置，使得整个挂锡线路上的截面的挂锡面积保持一致。
所述挂锡条的长度为2.0-4.0mm，宽度为0.8-1.2mm，相邻挂锡条之间的间隔为0.3-0.6mm。
一种印刷电路板，包括：挂锡线路，所述挂锡线路包括数个均匀分布的挂锡条，所述挂锡条互相独立，互不接触。
所述挂锡条的长边与挂锡线路方向平行，且数个挂锡条交错设置，使得整个挂锡线路上的截面的挂锡面积保持一致。
一种挂锡方法，包括：
将待印印刷电路板置于波峰焊炉中，所述待印印刷电路板在待挂锡线路处设置有具有数个均匀分布的挂锡条镂空的绿油；
采用波峰焊工艺进行挂锡，形成具有数个均匀分布的挂锡条的挂锡线路，所述挂锡条互相独立，互不接触。
所述挂锡条的长边与挂锡线路方向平行。
所述挂锡条交错设置，使得整个挂锡线路上的截面的挂锡面积保持一致。
在本实施例的技术方案中，通过将挂锡线路设置为数个均匀分布的挂锡条，挂锡条之间互相独立，互不接触，保证了挂锡线路载流能力的同时，由于每条挂锡条上的焊锡只在本条挂锡条区域流动，而与其他挂锡条互不干涉，由于存在铜箔的连接，使得整个挂锡线路仍然为一个通路，该结构的挂锡线路解决了由于焊锡顺着挂锡方向流动造成的器件焊盘相连处焊锡流失过大，器件焊接不牢的问题，从而进一步避免了由于挂锡线路同焊盘断开，在承受大电流时造成的挂锡线路同焊盘连接处容易烧毁的安全隐患。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术印刷电路板及其挂锡线路的结构示意图；
图2为本发明实施例印刷电路板及其挂锡线路的结构示意图；
图3为本发明实施例挂锡方法的流程图；
附图标记说明：
1-挂锡线路； 2-焊盘； 3-铜箔；
11-挂锡条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种印刷电路板及其挂锡线路和挂锡方法，能够避免焊锡流动造成的焊接不牢和上锡不均。
实施例一
本发明实施例提供一种印刷电路板挂锡线路1，如图2所示，该挂锡线路1包括数个均匀分布的挂锡条11，挂锡条11互相独立，互不接触。
由于焊锡是流动的，现有的宽锡带的挂锡线路1，在过波峰焊工艺时，焊锡会顺着挂锡的斜面方向移动，造成元器件焊盘2少锡，从而影响焊接牢固性，同时挂锡线路11也不够饱满均匀，最终影响上锡质量。因此，为了避免焊锡流动造成的上锡不均匀，将挂锡线路1设置为均匀分布挂锡条11的结构，挂锡条11互相独立，互不接触，每条挂锡条11上的焊锡只在本条挂锡条11区域流动，而与其他挂锡条11互不干涉，从而解决了由于焊锡顺着挂锡方向流动造成的器件焊盘2相连处焊锡流失过大，器件焊接不牢的问题。
进一步地，为了保证充分载流，设置挂锡条11的方向，使得挂锡条11的长边始终保持与挂锡线路1方向平行。
进一步地，为了加强载流和散热，将挂锡条11交错设置，使得整个挂锡线路1上的截面的挂锡面积保持一致。如图2所示，以取截面A和截面B为例，无论在挂锡线路1上哪一处取其截面，其截面的挂锡面积相等，使得整个挂锡线路1上载流一致。
再进一步地，综合考虑到挂锡的均匀性和载流能力，所述挂锡条11的长度可以为2.0-4.0mm，宽度可以为0.8-1.2mm，相邻挂锡条11之间的间隔可以为0.3-0.6mm。
在本实施例的技术方案中，通过将挂锡线路1设置为数个均匀分布的挂锡条11，挂锡条11之间互相独立，互不接触，保证了挂锡线路1载流能力的同时，由于每条挂锡条11上的焊锡只在本条挂锡条11区域流动，而与其他挂锡条11互不干涉，由于存在铜箔3的连接，使得整个挂锡线路1仍然为一个通路，该结构的挂锡线路1解决了由于焊锡顺着挂锡方向流动造成的器件焊盘2相连处焊锡流失过大，器件焊接不牢的问题，从而进一步避免了由于挂锡线路1同焊盘2断开，在承受大电流时造成的挂锡线路1同焊盘2连接处容易烧毁的安全隐患。
实施例二
本发明实施例提供一种印刷电路板，如图2所示，包括：挂锡线路1，所述挂锡线路1包括数个均匀分布的挂锡条11，所述挂锡条11互相独立，互不接触。
其中，为了加强载流和散热，所述挂锡条11的长边与挂锡线路1方向平行，且数个挂锡条11交错设置，使得整个挂锡线路1上的截面的挂锡面积保持一致，使得整个挂锡线路1上载流一致。
本实施例涉及挂锡线路1的结构与前述实施例完全相同，在此不再赘述。
在本实施例的技术方案中，通过将印制电路板的挂锡线路1设置为数个均匀分布的挂锡条11，挂锡条11之间互相独立，互不接触，保证了挂锡线路1载流能力的同时，由于每条挂锡条11上的焊锡只在本条挂锡条11区域流动，而与其他挂锡条11互不干涉，从而解决了由于焊锡顺着挂锡方向流动造成的器件焊盘2相连处焊锡流失过大，器件焊接不牢的问题，从而进一步避免了由于挂锡线路1同焊盘2断开，在承受大电流时造成的挂锡线路1同焊盘2连接处容易烧毁的安全隐患。
实施例三
本发明实施例提供一种挂锡方法，如图3所示，该方法包括：
步骤101、将待印印刷电路板置于波峰焊炉中，所述待印印刷电路板在待挂锡线路处设置有具有数个均匀分布的挂锡条镂空的绿油；
步骤102、采用波峰焊工艺进行挂锡，形成具有数个均匀分布的挂锡条的挂锡线路，所述挂锡条互相独立，互不接触。
其中，所形成的挂锡条的长边与挂锡线路方向平行，并且所述挂锡条交错设置，使得整个挂锡线路上的截面的挂锡面积保持一致。
在本实施例的技术方案中，采用在待挂锡线路处设置有具有数个均匀分布的挂锡条镂空的绿油的待印印制电路板，通过波峰焊工艺进行挂锡，将挂锡线路设置为数个均匀分布的挂锡条，挂锡条之间互相独立，互不接触，保证了挂锡线路载流能力的同时，由于每条挂锡条上的焊锡只在本条挂锡条区域流动，而与其他挂锡条互不干涉，从而解决了由于焊锡顺着挂锡方向流动造成的器件焊盘相连处焊锡流失过大，器件焊接不牢的问题，从而进一步避免了由于挂锡线路同焊盘断开，在承受大电流时造成的挂锡线路同焊盘连接处容易烧毁的安全隐患。
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在可读取的存储介质中，如计算机的软盘，硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种印刷电路板挂锡线路，其特征在于，所述挂锡线路包括数个均匀分布的挂锡条，所述挂锡条互相独立，互不接触。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板挂锡线路，其特征在于，所述挂锡条的长边与挂锡线路方向平行。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板挂锡线路，其特征在于，所述挂锡条交错设置，使得整个挂锡线路上的截面的挂锡面积保持一致。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板挂锡线路，其特征在于，所述挂锡条的长度为2.0-4.0mm，宽度为0.8-1.2mm，相邻挂锡条之间的间隔为0.3-0.6mm。
5.一种印刷电路板，包括：挂锡线路，其特征在于，所述挂锡线路包括数个均匀分布的挂锡条，所述挂锡条互相独立，互不接触。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述挂锡条的长边与挂锡线路方向平行，且数个挂锡条交错设置，使得整个挂锡线路上的截面的挂锡面积保持一致。
7.一种挂锡方法，其特征在于，包括：
将待印印刷电路板置于波峰焊炉中，所述待印印刷电路板在待挂锡线路处设置有具有数个均匀分布的挂锡条镂空的绿油；
采用波峰焊工艺进行挂锡，形成具有数个均匀分布的挂锡条的挂锡线路，所述挂锡条互相独立，互不接触。
8.根据权利要求7所述的挂锡方法，其特征在于，所述挂锡条的长边与挂锡线路方向平行。
9.根据权利要求8所述的挂锡方法，其特征在于，所述挂锡条交错设置，使得整个挂锡线路上的截面的挂锡面积保持一致。
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