CN205105452U - 一种基于有机保护膜osp工艺的印刷电路板pcb - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种基于有机保护膜OSP工艺的印刷电路板PCB，该PCB上，OSP被清除后的露铜区域覆有防止氧化、硫化的金属层。采用本实用新型实施例提供的PCB，能够避免露铜区域氧化或硫化，保证散热效果。

Description

一种基于有机保护膜OSP工艺的印刷电路板PCB

技术领域

本实用新型实施例涉及制造工艺技术领域，尤其涉及一种基于OSP(OrganicSolderabilityPreservatives，有机保护膜)工艺的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)。

背景技术

现有技术中，为避免PCB的温度过高，多会在PCB上设置露铜区域以实现散热。目前，通常会采用OSP工艺在露铜区域生成一层OSP，用以避免露铜区域氧化或硫化。然而，在后续的PCB高温焊接过程中，该OSP会迅速被消融清除，无法继续对露铜区域起到保护作用。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种PCB，用以解决现有技术中PCB上的OSP被清除后，露铜区域氧化或硫化的缺陷，实现了对露铜区域的保护。

本实用新型实施例提供一种基于有机保护膜OSP工艺的印刷电路板PCB，所述PCB上，OSP被清除后的露铜区域覆有防止氧化、硫化的金属层。

可选的，所述金属层为锡、金或者镍。

可选的，所述金属层为点阵式的金属层，或者片式的金属层。

较佳的，对于安装于所述PCB的第一面上指定位置的指定器件，

所述露铜区域位于所述PCB的第二面上所述指定位置的对称位置；所述指定位置覆有铜，通过过孔和所述露铜区域的铜相连。

具体的，所述指定器件为电源管理芯片。

其中，所述PCB的第一面为所述PCB的正面，所述PCB的第二面为所述PCB的背面；或者

所述PCB的第一面为所述PCB的背面，所述PCB的第二面为所述PCB的正面。

可选的，所述过孔的数量为一个或多个。

具体的，所述PCB为影音播放器的主板。

进一步的，所述影音播放器为电视机。

本实用新型实施例提供的基于OSP工艺的PCB，OSP被清除后的露铜区域覆有防止氧化、硫化的金属层，在常态环境下不易发生反应，能够避免露铜区域氧化或硫化，保证散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型基于OSP工艺的PCB实施例示意图之一；

图2为本实用新型基于OSP工艺的PCB实施例示意图之二；

图3为本实用新型基于OSP工艺的PCB实施例示意图之三。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供的一种基于OSP工艺的PCB，如图1、图2所示，该PCB上，OSP被清除后的露铜区域覆有防止氧化、硫化的金属层。

OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的缩写，英文又称为Preflux，中文可以译为有机保护膜或者有机保焊膜，又成为护铜剂。OSP工艺是一种PCB露铜区域表面处理的工艺，符合RoHS(TheRestrictionoftheuseofCertainHazardousSubstancesinElectricalandElectronicEquipment，在电子电气设备中限制使用某些有害物质)指令要求。简单地说，OSP工艺就是在露铜区域表面，以化学的方法长出的一层有机皮膜即OSP，用以保护露铜区域表面于常态环境中不发生氧化或硫化等。

然而，在后续的PCB高温焊接过程中，该有机皮膜即OSP会迅速被消融清除，无法继续对露铜区域起到保护作用。因此，在OSP被清除后的露铜区域，覆上防止氧化、硫化的金属层，可以避免露铜区域氧化或硫化，对露铜区域起到保护作用。

具体的，该PCB的露铜区域覆有的防止氧化、硫化的金属层的材料可以但不限于为锡、金或者镍等金属。具体可以根据应用场景的需求来选择金属层的材料。

优选的，可以采用锡作为该金属层的材料。具体可以采用印刷锡膏的方式在PCB的露铜区域上锡。

实际实施时，该上锡过程可以与焊接中的上锡过程一并执行，易于实现，不需要增加额外的上锡流程，成本较低。

实际实施时，可以采用成片覆盖的方式在PCB的OSP被清除后的露铜区域覆上金属，形成片式的金属层，如图1所示。

为避免金属成片覆盖不均匀，影响PCB的美观及散热效果，较佳的，可以采用点阵的方式在PCB的OSP被清除后的露铜区域覆上金属，形成点阵式的金属层，如图2所示。

采用点阵的方式在PCB的OSP被清除后的露铜区域覆上金属，实质是将该露铜区域划分为若干个小区域，在每个小区域内覆上金属，这样可以避免金属聚集成一团，使金属覆盖均匀、美观、平整，从而也能够保证散热效果。

对于PCB上的一些器件，尤其是一些工作时发热量较高的器件，例如电源管理芯片等控制芯片，可以如下设置露铜区域的位置：

如图3所示，对于安装于PCB的第一面上指定位置的指定器件301，露铜区域位于PCB的第二面上指定位置的对称位置；该指定位置覆有铜302，通过过孔303和露铜区域的铜304相连，该露铜区域覆有防止氧化、硫化的金属层305。

这样，指定器件301工作时产生的热量可以通过露铜区域传导出去，能够保证散热效果，提高设备稳定性。

具体的，该指定器件可以为PCB的正面上某个位置的某个器件，即此时，PCB的第一面为PCB的正面，PCB的第二面为PCB的背面；该指定器件也可以为PCB的背面上某个位置的某个器件，即此时，PCB的第一面为PCB的背面，PCB的第二面为PCB的正面。

具体的，过孔的数量可以为一个；优选的，过孔的数量为多个，使得PCB正面和背面的铜的接触面积更大，可以进一步保证散热效果。

本实用新型实施例提供的基于OSP工艺的PCB，可以但不限于应用于影音播放器等多种电子设备中。即该PCB具体可以为影音播放器的主板，该影音播放器可以但不限于为电视机等。

综上所述，采用本实用新型实施例提供的基于OSP工艺的PCB，能够避免露铜区域氧化或硫化，保证散热效果，并且易于实现。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种基于有机保护膜OSP工艺的印刷电路板PCB，其特征在于，所述PCB上，OSP被清除后的露铜区域覆有防止氧化、硫化的金属层。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属层为锡、金或者镍。

3.根据权利要求1或2所述的PCB，其特征在于，所述金属层为点阵式的金属层，或者片式的金属层。

4.根据权利要求1或2所述的PCB，其特征在于，对于安装于所述PCB的第一面上指定位置的指定器件，

所述露铜区域位于所述PCB的第二面上所述指定位置的对称位置；所述指定位置覆有铜，通过过孔和所述露铜区域的铜相连。

5.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述指定器件为电源管理芯片。

6.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述PCB的第一面为所述PCB的正面，所述PCB的第二面为所述PCB的背面；或者

所述PCB的第一面为所述PCB的背面，所述PCB的第二面为所述PCB的正面。

7.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述过孔的数量为一个或多个。

8.根据权利要求1或2所述的PCB，其特征在于，所述PCB为影音播放器的主板。

9.根据权利要求8所述的PCB，其特征在于，所述影音播放器为电视机。