CN113260167A - 一种防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，涉及PCB板加工技术领域。该防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置包括PCB板和镀锡隔板，PCB板上设有至少一个螺丝孔以及至少一个铜箔区；镀锡隔板位于PCB板上方，镀锡隔板设有至少一个通孔组以及至少一个网孔区，通孔组和网孔区分别与PCB板的螺丝孔和铜箔区相对应。通过刮刀在镀锡隔板上平衡移动，使镀锡隔板上的锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上；使螺丝孔以及铜箔区上产生了防氧化膜，有效地解决了PCB板上裸露的螺丝孔以及铜箔区长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响的问题。

Description

一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法
本发明是分案申请，母案申请号为201810938095.X，申请日为2018年08月17日。
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法。
背景技术
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文翻译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP就是在PCB板的裸露的铜表面上制作一层保护膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面在常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂迅速清除，使露出的干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即焊接，形成牢固的焊点。
如图1所示，图1是现有技术的一种笔记本电脑的PCB板结构示意图。该主板100上具有裸露的螺孔110与铜箔120，由于螺孔110与铜箔120上都没有采用OSP防氧化膜，长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响。
基于此，亟需一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，以解决主板100上的裸露的螺孔110与铜箔120长时间暴露于空气中，产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，实现了螺丝孔以及铜箔区上产生防氧化膜，以防止螺丝孔和铜箔区氧化。
为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，提供一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，包括：
PCB板，所述PCB板上设有至少一个螺丝孔以及至少一个铜箔区；
镀锡隔板，所述镀锡隔板位于所述PCB板上方，所述镀锡隔板设有至少一个通孔组以及至少一个网孔区，所述通孔组和所述网孔区分别与所述PCB板的所述螺丝孔和所述铜箔区相对应。
作为一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的优选技术方案，所述通孔组包含至少8个圆形通孔。
作为一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的优选技术方案，多个所述圆形通孔组合形成一个环形阵列。
作为一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的优选技术方案，所述螺丝孔与所述环形阵列同轴设置。
作为一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的优选技术方案，所述网孔区的形状为L型。
作为一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的优选技术方案，所述铜箔区形状与所述网孔区形状相同。
作为一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的优选技术方案，所述网孔区的结构为矩形阵列的所述通孔组。
作为一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的优选技术方案，所述PCB板和所述镀锡隔板的形状相同。
另一方面，提供一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法，应用于以上任一方案所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，所述防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法包括以下步骤：
S101、将所述镀锡隔板放置于所述PCB板上表面，同时使所述通孔组以及所述网孔区分别覆盖住所述PCB板的所述螺丝孔以及所述铜箔区；
S102、在所述镀锡隔板的所述通孔组以及所述网孔区上均匀涂抹锡膏；
S103、通过刮刀在所述镀锡隔板上平衡移动，使所述锡膏注入到所述PCB板的所述螺丝孔以及所述铜箔区上；
S104、当锡压机对所述PCB板进行回流焊后，将所述镀锡隔板与所述PCB板分离。
作为一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法的优选技术方案，所述S103步骤中注入到所述PCB板的所述螺丝孔以及所述铜箔区中的所述锡膏的厚度在0.2μm-0.5μm之间。
本发明的有益效果为：
本发明提供的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，通过刮刀在镀锡隔板上平衡移动，使镀锡隔板上的锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上。镀锡隔板将锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上，使螺丝孔以及铜箔区上产生了防氧化膜，有效地解决了PCB板上裸露的螺丝孔以及铜箔区长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术的一种笔记本电脑的PCB板结构示意图；
图2是本发明具体实施方式提供的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的结构示意图；
图3是本发明具体实施方式提供的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的PCB板和镀锡隔板贴合状态的结构示意图；
图4是本发明具体实施方式提供的PCB板完成注入锡膏后的示意图；
图5是本发明具体实施方式提供的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法的流程图。
图中标记如下：
100、主板；110、螺孔；120、铜箔；
200、PCB板；210、螺丝孔；211、锡膏保护层；220、铜箔区；
300、镀锡隔板；310、通孔组；320、网孔区。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图2所示，图2是本实施例具体实施方式提供的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的结构示意图。本实施例提供一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置包括PCB板200和镀锡隔板300。
具体地，PCB板200上设有至少一个螺丝孔210以及至少一个铜箔区220；镀锡隔板300位于PCB板200上方，该镀锡隔板300设有至少一个通孔组310以及至少一个网孔区320，通孔组310和网孔区320分别与PCB板200的螺丝孔210和铜箔区220相对应。
优选地，本实施例中，通孔组310包含至少8个圆形通孔。
优选地，本实施例中，多个圆形通孔组合形成一个环形阵列。
优选地，本实施例中，螺丝孔210与环形阵列同轴设置。
优选地，本实施例中，网孔区320的形状为L型。
优选地，本实施例中，铜箔区220形状与网孔区320形状相同。
优选地，本实施例中，网孔区320的结构为矩形阵列的通孔组310。
如图3所示，图3是本实施例具体实施方式提供的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的PCB板200和镀锡隔板300贴合状态的结构示意图。在本实施例中，将镀锡隔板300放置于PCB板200上表面，同时使通孔组310以及网孔区320分别覆盖住PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220；通过刮刀在镀锡隔板300上平衡移动使锡膏注入到PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220上。
如图4所示，图4是本实施例具体实施方式提供的PCB板200完成注入锡膏后的示意图。优选地，本实施例中，当锡膏注入完成后，PCB板200的螺丝孔210表面上形成了一个层点状的锡膏保护层211，以及在铜箔区220的表面上形成了一个层网状的锡膏保护层211。
如图5所示，图5是本实施例具体实施方式提供的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法的流程图。本实施例还提供一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法，其应用于上述防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置中，防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法包括以下步骤：
步骤S101：将镀锡隔板300放置于PCB板200上表面，同时使通孔组310以及网孔区320分别覆盖住PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220；
步骤S102：在镀锡隔板300的通孔组310以及网孔区320上均匀涂抹锡膏；
步骤S103：通过刮刀在镀锡隔板300上平衡移动使锡膏注入到PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220上；
步骤S104：当锡压机对PCB板200进行回流焊后，将镀锡隔板300与PCB板200分离。
优选地，本实施例中，步骤S103中注入到PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220中的锡膏的厚度在0.2μm-0.5μm之间。
相较于现有技术，本实施例的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，由于是通过镀锡隔板300将锡膏注入到PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220上，使螺丝孔210以及铜箔区220上产生了防氧化膜，有效地解决了PCB板200上裸露的螺丝孔210以及铜箔区220长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板200的接地性能产生影响的问题。
需指出的是，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，包括：
PCB板(200)，所述PCB板(200)上设有至少一个螺丝孔(210)以及至少一个铜箔区(220)；
镀锡隔板(300)，所述镀锡隔板(300)位于所述PCB板(200)上方，所述镀锡隔板(300)设有至少一个通孔组(310)以及至少一个网孔区(320)，所述通孔组(310)和所述网孔区(320)分别与所述PCB板(200)的所述螺丝孔(210)和所述铜箔区(220)相对应。
2.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述通孔组(310)包含至少8个圆形通孔。
3.如权利要求2中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，多个所述圆形通孔组合形成一个环形阵列。
4.如权利要求3中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述螺丝孔(210)与所述环形阵列同轴设置。
5.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述网孔区(320)的形状为L型。
6.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述铜箔区(220)形状与所述网孔区(320)形状相同。
7.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述网孔区(320)的结构为矩形阵列的所述通孔组(310)。
8.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述PCB板(200)和所述镀锡隔板(300)的形状相同。
9.一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法，其特征在于，应用于权利要求1-8任一项所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，所述防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法包括以下步骤：
S101、将所述镀锡隔板(300)放置于所述PCB板(200)上表面，同时使所述通孔组(310)以及所述网孔区(320)分别覆盖住所述PCB板(200)的所述螺丝孔(210)以及所述铜箔区(220)；
S102、在所述镀锡隔板(300)的所述通孔组(310)以及所述网孔区(320)上均匀涂抹锡膏；
S103、通过刮刀在所述镀锡隔板(300)上平衡移动，使所述锡膏注入到所述PCB板(200)的所述螺丝孔(210)以及所述铜箔区(220)上；
S104、当锡压机对所述PCB板(200)进行回流焊后，将所述镀锡隔板(300)与所述PCB板(200)分离。
10.如权利要求9中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法，其特征在于，所述S103步骤中注入到所述PCB板(200)的所述螺丝孔(210)以及所述铜箔区(220)中的所述锡膏的厚度在0.2μm-0.5μm之间。
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