CN204836835U - 印刷电路板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种显示装置及印刷电路板，印刷电路板包括：基板；具有多条走线的线路层，形成于所述基板上；多个焊盘，设置于所述基板上，所述焊盘与所述线路层的走线之间具有间隙；绝缘层，覆盖所述线路层的走线，填充所述间隙，且不延伸至所述焊盘上；以及BGA器件，通过球形引脚连接于所述焊盘上。本实用新型提供的印刷电路板，其能改善印刷电路板内部短路的问题并节约布线空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及显示装置。
背景技术
BGA(BallGridArray，球状引脚栅格阵列封装技术)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等特点。
现行印刷电路板的常用设计中，焊盘区需要上锡以焊接元器件，所以会设有无油墨区，同时，为防止短路与线路氧化会在走线区上覆盖油墨。现有技术的印刷电路板如图1及图2所示，在基板100上形成有焊盘110和走线130。为了减小油墨偏差覆盖到焊盘110上导致贴片时出现虚焊的可能性，没有覆盖绝缘油墨140的无油墨区120一般比实际焊盘110大。然而，在印刷电路板内部，布线空间十分有限，为了确保顺利布线，不可避免地造成走线130与焊盘110距离过近。制作时走线130会部分裸露在外，一则容易与其他外部线路短路，二则容易接触到焊盘110上溢出的锡造成短路。
另一方面，OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)技术发展迅速，已经成为最有可能替代LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)的前景技术。在OLED显示面板中，通常会使用印刷电路板，如何改进印刷电路板的结构，进而改善OLED显示面板的可靠性，是本实用新型需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型为了克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种印刷电路板及显示装置，其能改善印刷电路板内部短路的问题并节约布线空间。
本实用新型提供一种印刷电路板，包括：基板；具有多条走线的线路层，形成于所述基板上；多个焊盘，设置于所述基板上，所述焊盘与所述线路层的走线之间具有间隙；绝缘层，覆盖所述线路层的走线，填充所述间隙，且不延伸至所述焊盘上；以及BGA器件，通过球形引脚连接于所述焊盘上。
优选地，所述绝缘层围绕所述焊盘且不延伸至所述焊盘上。
优选地，所述绝缘层为油墨。
优选地，所述BGA器件以球形引脚下接触的方式上件。
优选地，所述间隙具有0.05至0.07毫米的宽度。
优选地，所述焊盘为圆形。
优选地，所述基板为高频板。
优选地，所述印刷电路板为柔性印刷电路板。
根据本实用新型的又一方面，还提供一种显示装置，包括上述的印刷电路板。
优选地，所述显示装置为OLED显示装置。
与现有技术相比，本实用新型通过调整油墨的位置来实现如下技术效果：
1.节约了印刷电路板的内部的空间，为布线提供了方便，以满足印刷电路板内部布线空间的需求。
2.利用绝缘油墨的绝缘特性，防止焊盘上溢出的锡与走线接触造成短路，进而减少短路风险，提高产品的良率。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式，本实用新型的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1示出了现有技术的印刷电路板的示意图。
图2示出了现有技术的印刷电路板的截面图。
图3示出了本实用新型实施例的印刷电路板的截面图。
图4示出了本实用新型实施例的印刷电路板的示意图。
图5A-5E示出了本实用新型实施例的印刷电路板制作过程的示意图。
其中，附图标记说明如下：
100、200基板
110、210焊盘
120无油墨区
130、230走线
140、240绝缘油墨
250球形引脚
260间隙
270BGA器件
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本实用新型的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本实用新型的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本实用新型。
本实用新型的附图仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。本文的各层的上下关系包含直接接触，或非直接接触时上下对应关系。
为了改善现有技术中印刷电路板的短路风险及布线空间受限等问题，本实用新型提供一种印刷电路板，具体参见图3。图3示出了本实用新型实施例的印刷电路板的截面图。印刷电路板优选地可以是柔性印刷电路板。印刷电路板包括基板200、构成线路层的多条走线230、焊盘210、绝缘层240及BGA器件的球形引脚250。
其中，基板200可以为单面电路板，也可以为双面电路板或多层电路板。可以理解，当基板200为双面电路板时，其相对的两面均形成有线路层(多条走线230)。当基板200为多层电路板时，其相对两面均形成有线路层(多条走线)。基板可以是高频板，例如FR-4或Rogers系列的基板。FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。
线路层的走线230及焊盘210均直接位于基板200上。线路层的走线230可以是铜箔线路。焊盘210可以是圆形。焊盘210与线路层的走线230之间具有间隙260。焊盘210与走线230之间的间隙260具有0.05至0.07毫米的宽度A。
绝缘层240覆盖线路层的走线230并填充间隙260。优选地，绝缘层240为油墨。例如，绝缘层240可以是绝缘材料的黑色油墨、绿色油墨等精度较高的绝缘油墨240。绝缘油墨240围绕焊盘210。绝缘油墨240并不延伸到焊盘210上。BGA器件270的球形引脚250焊接于焊盘210上。
参见图4，具有本实用新型上述结构的印刷电路板可以在改善短路风险的同时，满足印刷电路板内部布线空间的需求。由于绝缘油墨240填充焊盘210与走线230之间的间隙260，进而使得即使焊接BGA器件的球形引脚250时焊锡从焊盘210上溢出，也不会直接与走线230接触，防止短路的情况发生。进一步地，通过上述结构，使得无油墨区与焊盘210具有相同的大小，走线230相比背景技术可以与焊盘210距离更近，一定程度上增加了走线230在基板200上的布线空间。
图5A-5E示出了本实用新型实施例的印刷电路板制作过程的示意图。
印刷电路板制作过程包括如下步骤：
1)参见图5A，首先提供一具有构成线路层的多条走线230和焊盘210的基板200。走线230和焊盘210之间具有间隙260。焊盘210与走线230之间的间隙260具有0.05至0.07毫米的宽度A。
具体而言，在后续步骤之前，还对基板200进行预处理，例如，对基板200的表面进行喷砂、酸洗、超声波水洗、水洗及烘干处理等。基板200的预处理可以去除基板200表面的脏污，并去除线路层表面上的氧化层。
2)参见图5B，在基板200之上形成绝缘层240。绝缘层优选地为绝缘油墨240。绝缘油墨240覆盖走线230及焊盘210，并填充焊盘210与线路层的走线230之间的间隙260。优选地，可通过印刷的方式在基板200上形成绝缘油墨240。具体而言，在印刷绝缘油墨240后，还对绝缘油墨240进行烘烤。
3)参见图5C，对绝缘油墨240曝光、显影，以暴露绝缘油墨240下的焊盘210。具体而言，焊盘210的上表面全部暴露，而间隙260仍被绝缘油墨240填充。
具体而言，可以采用具有与基板200上焊盘210分布相同图形的掩模板对绝缘油墨240进行曝光，使得覆盖于每个焊盘上的绝缘油墨240不被紫外光照射，而覆盖走线230及填充间隙260的绝缘油墨240被紫外光照射发生聚合反应。在进行显影时，当显影液与绝缘油墨240接触时，未发生聚合反应的绝缘油墨240，也就是覆盖于每个焊盘210上的绝缘油墨240，被显影液溶解，以使焊盘210暴露。
优选地，为了使覆盖走线230及填充间隙260的绝缘油墨240进一步完成聚合反应，在曝光、显影之后，还可以对绝缘油墨240进行烘烤。
4)参见图5D，将BGA器件270的球形引脚250上件至焊盘210上。具体而言，BGA器件270通过球形引脚250下接触的上件方式上件至焊盘210上。如图5D，由于BGA器件270的引脚250为球状，其实际焊接面积比焊盘要小，所以一定程度减小无油墨区的面积，其不会对制作造成不良影响。也就是说，由于BGA器件270的特殊上件方式，即使绝缘油墨240偏差覆盖到焊盘210上，其也不会导致上件时出现虚焊。
5)参见图5E，BGA器件270上件完成。
根据本实用新型的又一方面，还提供一种具有上述印刷电路板的显示装置。优选地，显示装置可以是OLED显示装置，并用于手机、智能穿戴设备、平板电脑等电子装置。
以上具体地示出和描述了本实用新型的示例性实施方式。应该理解，本实用新型不限于所公开的实施方式，相反，本实用新型意图涵盖包含在所附权利要求范围内的各种修改和等效置换。
Claims (10)
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板；
具有多条走线的线路层，形成于所述基板上；
多个焊盘，设置于所述基板上，所述焊盘与所述线路层的走线之间具有间隙；
绝缘层，覆盖所述线路层的走线，填充所述间隙，且不延伸至所述焊盘上；以及
BGA器件，通过球形引脚连接于所述焊盘上。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层围绕所述焊盘且不延伸至所述焊盘上。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层为油墨。
4.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述BGA器件以球形引脚下接触的方式上件。
5.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述间隙具有0.05至0.07毫米的宽度。
6.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘为圆形。
7.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板为高频板。
8.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板为柔性印刷电路板。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的印刷电路板。
10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置为OLED显示装置。
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