CN110839322A - 防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法 - Google Patents

防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110839322A
CN110839322A CN201810938095.XA CN201810938095A CN110839322A CN 110839322 A CN110839322 A CN 110839322A CN 201810938095 A CN201810938095 A CN 201810938095A CN 110839322 A CN110839322 A CN 110839322A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
copper foil
tin
hole
screw holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201810938095.XA
Other languages
English (en)
Inventor
杨红光
贺文辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitac Computer Kunshan Co Ltd
Getac Technology Corp
Original Assignee
Getac Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Getac Technology Corp filed Critical Getac Technology Corp
Priority to CN201810938095.XA priority Critical patent/CN110839322A/zh
Priority to CN202110513401.7A priority patent/CN113260167A/zh
Publication of CN110839322A publication Critical patent/CN110839322A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明揭示一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，所述防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法包括以下步骤：(1)将镀锡隔板放置于PCB板上表面，同时使通孔组以及网孔区分别覆盖住PCB板的螺丝孔以及铜箔区；(2)在镀锡隔板的通孔组以及网孔区上均匀涂抹锡膏；(3)通过刮刀在镀锡隔板上平衡移动使锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上；(4)当锡压机对PCB板进行回流焊后将镀锡隔板与PCB板分离。通过镀锡隔板将锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上，使螺丝孔以及铜箔区上产生了防氧化膜，有效地避免了PCB板上裸露的螺丝孔以及铜箔区长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响的问题。

Description

防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法
【技术领域】
本发明涉及一种防止PCB板氧化的装置及其使用方法，特别是涉及一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法。
【背景技术】
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP就是在PCB板的裸铜表面上长出一层保护膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
请参阅图1，图1绘示了目前一种笔记本电脑的主板结构示意图。该主板100上具有裸露的螺孔110与铜箔120，由于螺孔110与铜箔120上都没有采用OSP防氧化膜，长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响。
有鉴于此，实有必要开发一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，以解决主板100上的裸露的螺孔110与铜箔120长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响的问题。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，以解决上述问题。
为了达到上述目的，本发明提供的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其包括：
PCB板，所述PCB板上设有至少一螺丝孔以及至少一铜箔区；
镀锡隔板，所述镀锡隔板位于所述PCB板上方，该镀锡隔板设有至少一通孔组以及至少一网孔区，所述通孔组以及所述网孔区与所述PCB板的螺丝孔以及铜箔区相对应。
其中，所述通孔组包含至少8个圆形通孔。
其中，所述圆形通孔组成一个环形。
其中，所述网孔区的形状为L型。
其中，所述网孔区的结构为矩形阵列的通孔组。
本发明还提供一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法，应用于上述防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置中，其包括以下步骤：
(1)将镀锡隔板放置于PCB板上表面，同时使通孔组以及网孔区分别覆盖住PCB板的螺丝孔以及铜箔区；
(2)在镀锡隔板的通孔组以及网孔区上均匀涂抹锡膏；
(3)通过刮刀在镀锡隔板上平衡移动使锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上；
(4)当锡压机对PCB板进行回流焊后将镀锡隔板与PCB板分离。
可选的，所述步骤(3)中注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区中的锡膏厚度在0.2um-0.5um之间。
本发明的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，由于是通过镀锡隔板将锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上，使螺丝孔以及铜箔区上产生了防氧化膜，有效地避免了PCB板上裸露的螺丝孔以及铜箔区长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响的问题。
【附图说明】
图1绘示了目前一种笔记本电脑的PCB板结构示意图。
图2绘示了本发明防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的结构示意图。
图3绘示了本发明防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置贴合状态的结构示意图。
图4绘示了本发明防止PCB板完成注入锡膏后的示意图。
图5绘示了防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法的流程图。
【具体实施方式】
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的一较佳实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，图2绘示了本发明防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的结构示意图。于本实施例中，本发明提供的本发明提供的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其包括：
PCB板200，所述PCB板200上设有至少一螺丝孔210以及至少一铜箔区220；
镀锡隔板300，所述镀锡隔板300位于所述PCB板200上方，该镀锡隔板300设有至少一通孔组310以及至少一网孔区320，所述通孔组310以及所述网孔区320与所述PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220相对应。
于本实施例中，所述通孔组310包含至少8个圆形通孔。
于本实施例中，所述圆形通孔组310成一个环形。
于本实施例中，所述网孔区320的形状为L型。
于本实施例中，所述网孔区320的结构为矩形阵列的通孔组310。
请参阅图3，图3绘示了本发明防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置贴合状态的结构示意图。于本实施例中，将镀锡隔板300放置于PCB板200上表面，同时使通孔组310以及网孔区320分别覆盖住PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220；通过刮刀在镀锡隔板300上平衡移动使锡膏注入到PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220上。
请参阅图4，图4图4绘示了本发明防止PCB板完成注入锡膏后的示意图。于本实施例中，当锡膏注入完成后，所述PCB板200的螺丝孔210表面上形成了一层点状的锡膏保护层211，以及在铜箔区220的表面上形成了一层网状的锡膏保护层221。
请参阅图5，图5绘示了防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法的流程图。本发明提供的防止PCB板200上螺孔与铜箔氧化的方法，应用于上述防止PCB板200上螺孔与铜箔氧化的装置中，其包括以下步骤：
步骤S101：将镀锡隔板300放置于PCB板200上表面，同时使通孔组310以及网孔区320分别覆盖住PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220；
步骤S102：在镀锡隔板300的通孔组310以及网孔区320上均匀涂抹锡膏；
步骤S103：通过刮刀在镀锡隔板300上平衡移动使锡膏注入到PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220上；
步骤S104：当锡压机对PCB板200进行回流焊后将镀锡隔板300与PCB板200分离。
于本实施例中，所述步骤(3)中注入到PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220中的锡膏厚度在0.2um-0.5um之间。
相较于现有技术，本发明的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，由于是通过镀锡隔板300将锡膏注入到PCB板200的螺丝孔210以及铜箔区220上，使螺丝孔210以及铜箔区220上产生了防氧化膜，有效地避免了PCB板200上裸露的螺丝孔210以及铜箔区220长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板200的接地性能产生影响的问题。
需指出的是，本发明不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术人员基于本发明技术方案对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，都落入本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，包括：
PCB板，所述PCB板上设有至少一螺丝孔以及至少一铜箔区；
镀锡隔板，所述镀锡隔板位于所述PCB板上方，该镀锡隔板设有至少一通孔组以及至少一网孔区，所述通孔组以及所述网孔区与所述PCB板的螺丝孔以及铜箔区相对应。
2.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述通孔组包含至少8个圆形通孔。
3.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述圆形通孔组成一个环形。
4.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述网孔区的形状为L型。
5.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述网孔区的结构为矩形阵列的通孔组。
6.一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法，应用于上述防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置中，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)将镀锡隔板放置于PCB板上表面，同时使通孔组以及网孔区分别覆盖住PCB板的螺丝孔以及铜箔区；
(2)在镀锡隔板的通孔组以及网孔区上均匀涂抹锡膏；
(3)通过刮刀在镀锡隔板上平衡移动使锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上；
(4)当锡压机对PCB板进行回流焊后将镀锡隔板与PCB板分离。
7.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的方法，其特征在于，所述步骤(3)中注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区中的锡膏厚度在0.2um-0.5um之间。
CN201810938095.XA 2018-08-17 2018-08-17 防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法 Withdrawn CN110839322A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810938095.XA CN110839322A (zh) 2018-08-17 2018-08-17 防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法
CN202110513401.7A CN113260167A (zh) 2018-08-17 2018-08-17 一种防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810938095.XA CN110839322A (zh) 2018-08-17 2018-08-17 防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110513401.7A Division CN113260167A (zh) 2018-08-17 2018-08-17 一种防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110839322A true CN110839322A (zh) 2020-02-25

Family

ID=69574216

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810938095.XA Withdrawn CN110839322A (zh) 2018-08-17 2018-08-17 防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法
CN202110513401.7A Withdrawn CN113260167A (zh) 2018-08-17 2018-08-17 一种防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110513401.7A Withdrawn CN113260167A (zh) 2018-08-17 2018-08-17 一种防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN110839322A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114453695A (zh) * 2022-01-06 2022-05-10 深圳市虹喜科技发展有限公司 一种osp工艺及由该工艺制备的pcb

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3630952A1 (de) * 1986-09-11 1988-03-17 Siemens Ag Verfahren zur herstellung einer schaltfolie fuer mattentastaturen
KR101431918B1 (ko) * 2012-12-31 2014-08-19 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 표면처리방법
CN103917050A (zh) * 2014-04-22 2014-07-09 无锡市同步电子制造有限公司 一种pcb板特殊器件手工印刷方法
CN104955283A (zh) * 2015-06-17 2015-09-30 安徽达胜电子有限公司 一种线路板喷锡工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114453695A (zh) * 2022-01-06 2022-05-10 深圳市虹喜科技发展有限公司 一种osp工艺及由该工艺制备的pcb

Also Published As

Publication number Publication date
CN113260167A (zh) 2021-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8648261B2 (en) Printed circuit board
JP2004511107A (ja) 干渉放射線に対して遮蔽された印刷回路基板の製造方法
US20170265300A1 (en) Double-sided printed circuit board and method for manufacturing same
US7167375B2 (en) Populated printed wiring board and method of manufacture
CN110839322A (zh) 防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法
WO2009091219A2 (ko) 인쇄 회로 기판의 장착 방법
CN108347829B (zh) 防连锡的电路板及其制造方法
CN108990266A (zh) 一种pcb板
US6045032A (en) Method of preventing solder reflow of electrical components during wave soldering
CN201119128Y (zh) 具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板
CN205105452U (zh) 一种基于有机保护膜osp工艺的印刷电路板pcb
JPWO2005072032A1 (ja) 回路基板、回路基板の実装構造および回路基板の実装方法
JP2013183079A (ja) プリント回路板及びその製造方法
TW201338645A (zh) 電路板及電路板製作方法
JP2002190664A (ja) プリント配線板およびこれを用いた半導体装置
CN104185355A (zh) 一种电路板的制作方法及电路板
CN105704938B (zh) 线路板的加工方法
KR101364538B1 (ko) 적어도 2종의 전자 부품들의 실장 방법 및 실장 장치
CN203399405U (zh) 一种新型便于焊接的电路板
WO2022220030A1 (ja) 電子部品実装方法及び回路実装基板
KR20070017488A (ko) 향상된 파퓰레이티드 인쇄 배선 기판 및 제조 방법
CN108811367B (zh) 一种表面贴装方法
JP3690843B2 (ja) 電子部品の実装方法
JP2002118357A (ja) プリント配線基板
JPS6181698A (ja) 配線回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20200225

WW01 Invention patent application withdrawn after publication