CN108347822B - 一种电路板、终端设备及电路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板、终端设备及电路板的制造方法。该电路板包括：基板，表面间隔设置有多个焊盘；与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。可见，在不对支撑元器件的电路板进行开槽处理的情况下，本发明实施例能够借助电路板改善元器件的散热，从而有效地保证元器件的正常工作以及延长元器件的使用寿命。由于相邻的金属散热块间填充有绝缘层，本发明实施例还可以避免相邻的金属散热块导通，从而避免相邻的金属散热块导通对元器件的正常工作造成影响。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板、终端设备及电路板的制造方法。
背景技术
随着电子产品的不断发展，大功率、小型化是电子产品的发展方向。对于大功率的元器件而言，为了保证元器件的正常工作和延长元器件的使用寿命，可以增大元器件的散热面积，以利于热量的导出排放。
在一些情况下，元器件的散热面积无法增大，这时可以采用埋金属块工艺，以借助支撑元器件的电路板，例如印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)来改善元器件的散热。在埋金属块工艺中，需要对电路板进行开槽，并将金属块嵌入开槽位置，以使元器件上的热量通过金属块导出。然而，在支撑元器件的电路板尺寸较小的情况下，开槽操作难以实施，这时无法借助电路板来改善元器件的散热。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板、终端设备及电路板的制造方法，以解决在支撑元器件的电路板的尺寸较小的情况下，开槽操作难以实施，从而导致无法借助电路板来改善元器件的散热的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供一种电路板，包括：
基板，其表面间隔设置有多个焊盘；
与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块之间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。
第二方面，本发明实施例提供一种终端设备，包括上述的电路板。
第三方面，本发明实施例提供一种电路板的制造方法，包括：
提供一基板，在所述基板表面上间隔设置多个焊盘；
对应于多个焊盘设置多个金属散热块，在相邻两个金属散热块之间填充绝缘层，将每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接，将每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。
本发明实施例中，每一金属散热块的第一表面与对应于该金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。这样，元器件能够通过金属散热块与相应焊盘导通，故元器件能够正常工作。另外，元器件工作过程中产生的热量可以通过连接于基板表面的金属散热块导出，以改善元器件的散热。可以看出，在不对支撑元器件的电路板进行开槽处理的情况下，本发明实施例能够借助电路板改善元器件的散热。这样，即使在支撑元器件的电路板的尺寸较小，导致开槽操作难以实施的情况下，本发明实施例也能够借助电路板改善元器件的散热，从而有效地保证元器件的正常工作以及延长元器件的使用寿命。
另外，由于相邻的金属散热块之间均填充有绝缘层，本发明实施例还可以避免相邻的金属散热块导通，从而避免相邻的金属散热块导通对元器件的正常工作造成影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本发明实施例提供的电路板的结构示意图之一；
图2是本发明实施例提供的电路板的结构示意图之二；
图3是本发明实施例提供的电路板的制造方法的流程图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了解决现有技术存在的问题，本发明实施例提供了一种电路板、终端设备及电路板的制造方法。
需要指出的是，本发明实施例中涉及的电路板具体为PCB。
下面首先对本发明实施例提供的电路板进行说明。
参见图1、图2，图中示出了本发明实施例提供的电路板的结构示意图。如图1、图2所示，该电路板包括：基板1和金属散热块3。
其中，基板1表面(该表面可以为图1、图2中所示的上表面)间隔设置有多个(即至少两个)焊盘2。
在基板1表面间隔设置多个焊盘2之前，操作人员可以先制备得到基板1。为了制备得到基板1，操作人员需要准备一双面覆铜板，在双面覆铜板的设定位置钻通孔，并对钻好的通孔进行沉铜电镀，以实现上下层之间的导通。之后，操作人员在通孔内塞树脂，再次进行沉铜电镀，并通过图形转移制作线路图像，以制备得到基板1。
金属散热块3的数量为多个，多个金属散热块3与多个焊盘2对应设置(具体可以为一一对应设置)，相邻两个金属散热块3之间填充有绝缘层8，每一金属散热块3包括相对设置的第一表面M1(图1、图2中的下表面)和第二表面M2(图1、图2中的上表面)，每一金属散热块3的第一表面M1与对应于每一金属散热块3设置的焊盘2连接，每一金属散热块3的第二表面M2与元器件4焊接。
其中，金属散热块3可以由散热效果优良的铜质材料制成，也就是说，金属散热块3包括铜块。当然，金属散热块3也可以由散热效果优良的其他金属材料制成，金属散热块3的具体材料可以根据实际情况来确定，本发明实施例对此不做任何限定。
绝缘层8可以为绝缘油墨层，绝缘油墨层可以通过印制工艺填充至任意相邻两个金属散热块3之间。另外，每一金属散热块3的第二表面M2具体与元器件4的引脚进行焊接。
需要说明的是，每一金属散热块3的第一表面M1与相应的焊盘2的连接形式多样，下面对其中的两种连接形式进行举例介绍。
在第一种连接形式中，如图1所示，每一金属散热块3的第一表面M1与对应于每一金属散热块3设置的焊盘2通过焊接料5(例如焊锡)进行连接。也就是说，第一表面M1与焊盘2通过焊接方式进行连接。
在第二种连接形式中，如图2所示，每一金属散热块3的第一表面M1与对应于每一金属散热块3设置的焊盘2通过导电膏7进行连接。具体实施时，操作人员可以先在焊盘2表面印导电膏7，然后将金属散热块3放置在导电膏7上，待导电膏7固化后，通过导电膏7即可实现第一表面M1与焊盘2的紧密贴合及连接。
可以看出，以上两种连接形式均能够方便快捷地实现每一金属散热块3的第一表面M1与相应焊盘2的连接。
本发明实施例中，每一金属散热块3的第一表面M1与对应于该金属散热块3设置的焊盘2连接，每一金属散热块3的第二表面M2与元器件4焊接。这样，元器件4能够通过金属散热块3与相应焊盘2导通，故元器件4能够正常工作。另外，元器件4工作过程中产生的热量可以通过连接于基板1表面的金属散热块3导出，以改善元器件4的散热。可以看出，在不对支撑元器件4的电路板进行开槽处理的情况下，本发明实施例能够借助电路板改善元器件4的散热。这样，即使在支撑元器件4的电路板的尺寸较小，导致开槽操作难以实施的情况下，本发明实施例也能够借助电路板改善元器件4的散热，从而有效地保证元器件4的正常工作以及延长元器件4的使用寿命。
另外，由于相邻的金属散热块3之间均填充有绝缘层8，本发明实施例还可以避免相邻的金属散热块3导通，从而避免相邻的金属散热块3导通对元器件4的正常工作造成影响。
可选地，第二表面M2具有焊接区域和非焊接区域(即第二表面M2的除焊接区域之外的区域)；其中，绝缘层8覆盖非焊接区域，绝缘层8在与焊接区域对应的位置设有开口81，焊接区域暴露于开口81且用于与元器件4焊接。
其中，开口81可以是通过开窗工艺设置的，开口81的大小可以根据实际情况来情况，只需保证开口81能够实现元器件4引脚的焊接即可。
本发明实施例中，金属散热块3的第二表面M2仅暴露出用于与元器件4焊接的焊接区域，第二表面M2的其他区域被绝缘层8覆盖，这样一方面能够保证第二表面M2与元器件4的焊接，另一方面能够对第二表面M2的其他区域进行保护。
可选地，电路板还包括：至少一个元器件4。其中，电路板包括的元器件4的数量可以为3个、5个、8个或者其他任意个数。每一元器件4的正极引脚和负极引脚焊接在不同的金属散热块3上。
本发明实施例中，由于每一元器件4的正极引脚和负极引脚焊接在不同的金属散热块3上，因此，元器件4与基板1之间可以形成导通的回路，从而使元器件4能够正常工作。需要指出的是，若任一元器件4除了正极引脚和负极引脚外还具有至少两个其他引脚，至少两个其他引脚中的每个引脚可以分别与一金属散热块3焊接或者均与同一金属散热块3焊接。
为了便于本领域技术人员理解本方案，下面以一个具体的例子，对制造得到图1、图2所示的电路板的工艺过程进行简要介绍。
首先，操作人员需要得到上表面间隔设置有多个焊盘2的基板1，操作人员可以将金属散热块3的第一表面M1通过焊接料5或者导电膏7与焊盘2进行连接。接下来，操作人员通过印刷等方式，在基板1的表面印制绝缘层8，以使绝缘层8覆盖金属散热块3的整个第二表面M2，这时，绝缘层8可以埋设金属散热块3。之后，操作人员可以通过开窗等工艺，在绝缘层8表面的、与金属散热块3对应的位置开口，以暴露出用于与元器件4焊接的焊接区域，操作人员可以将元器件4的引脚焊接于焊接区域。另外，操作人员后续还可以在基板1的下表面印刷绝缘层，并对电路板进行表面处理、成型、测试、外观检测等处理操作。
综上，即使在支撑元器件4的电路板的尺寸较小，导致开槽操作难以实施的情况下，本发明实施例也能够借助电路板改善元器件4的散热，从而有效地保证元器件4的正常工作以及延长元器件4的使用寿命。
下面对本发明实施例提供的终端设备进行说明。
需要说明的是，该终端设备可以是移动终端，例如：手机、平板电脑(TabletPersonal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digitalassistant，简称PDA)、移动上网电子设备(Mobile Internet Device，MID)、可穿戴式设备(Wearable Device)等。
本发明实施例还提供一种终端设备，该终端设备包括上述的电路板。其中，电路板的具体实施过程参照上述说明即可，本发明实施例对此不做任何限定。
由于电路板具有上述技术效果，故具有该电路板的终端设备也具有相应的技术效果，在此不再赘述。
下面对本发明实施例提供的电路板的制造方法进行说明。
参见图3，图中示出了本发明实施例提供的电路板的制造方法的流程图。如图3所示，该方法包括如下步骤：
步骤301，提供一基板，在基板表面上间隔设置多个焊盘；
步骤302，对应于多个焊盘设置多个金属散热块，在相邻两个金属散热块之间填充绝缘层，将每一金属散热块的第一表面与对应于每一金属散热块设置的焊盘连接，将每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。
如图1、图2所示，本发明实施例中，每一金属散热块3的第一表面M1与对应于该金属散热块3设置的焊盘2连接，每一金属散热块3的第二表面M2与元器件4焊接。这样，元器件4能够通过金属散热块3与相应焊盘2导通，故元器件4能够正常工作。另外，元器件4工作过程中产生的热量可以通过连接于基板1表面的金属散热块3导出，以改善元器件4的散热。可以看出，在不对支撑元器件4的电路板进行开槽处理的情况下，本发明实施例能够借助电路板改善元器件4的散热。这样，即使在支撑元器件4的电路板的尺寸较小，导致开槽操作难以实施的情况下，本发明实施例也能够借助电路板改善元器件4的散热，从而有效地保证元器件4的正常工作以及延长元器件4的使用寿命。
另外，由于相邻的金属散热块3之间均填充有绝缘层8，本发明实施例还可以避免相邻的金属散热块3导通，从而避免相邻的金属散热块3导通对元器件4的正常工作造成影响。
可选地，在相邻两个金属散热块之间填充绝缘层的步骤，包括：
在基板的表面形成绝缘层，以使绝缘层填充于相邻两个金属散热块之间。
其中，绝缘层可以为绝缘油墨层，绝缘油墨层可以通过印制工艺形成于基板表面。
在基板的表面形成绝缘层的步骤之后，该方法还包括：
在绝缘层表面的、与每一金属散热块对应的位置设置开口，以暴露出每一金属散热块的第二表面的焊接区域；其中，焊接区域与元器件焊接。
其中，绝缘层表面具体可以通过开窗方式进行开口。
可选地，将每一金属散热块的第二表面与元器件焊接的步骤，包括：
将每一金属散热块的第二表面与元器件焊接；其中，每一元器件的正极引脚和负极引脚焊接在不同的金属散热块上。
可选地，将每一金属散热块的第一表面与对应于每一金属散热块设置的焊盘连接的步骤，包括：
将每一金属散热块的第一表面与对应于每一金属散热块设置的焊盘进行焊接连接；或者，
将每一金属散热块的第一表面与对应于每一金属散热块设置的焊盘之间设置导电膏。
综上，即使在支撑元器件的电路板的尺寸较小，导致开槽操作难以实施的情况下，本发明实施例也能够借助电路板改善元器件的散热，从而有效地保证元器件的正常工作以及延长元器件的使用寿命。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板，其表面间隔设置有多个焊盘；
与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块之间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接；
所述第二表面具有焊接区域和非焊接区域；其中，所述绝缘层覆盖所述非焊接区域，所述绝缘层在与所述焊接区域对应的位置设有开口，所述焊接区域暴露于所述开口且与元器件焊接；
其中，所述金属散热块埋设于所述绝缘层，所述开口通过开窗工艺设置，用于实现所述元器件引脚的焊接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：
至少一个元器件，其中，每一元器件的正极引脚和负极引脚焊接在不同的金属散热块上。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘通过焊接料或者导电膏进行连接。
4.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至3中任一项所述的电路板。
5.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一基板，在所述基板表面上间隔设置多个焊盘；
对应于多个焊盘设置多个金属散热块，在相邻两个金属散热块之间填充绝缘层，将每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接，将每一金属散热块的第二表面与元器件焊接；
所述在相邻两个金属散热块之间填充绝缘层的步骤，包括：
在所述基板的表面形成绝缘层，以使所述绝缘层填充于相邻两个所述金属散热块之间；
所述在所述基板的表面形成绝缘层的步骤之后，所述方法还包括：
在所述绝缘层表面的、与每一金属散热块对应的位置设置开口，以暴露出每一金属散热块的第二表面的焊接区域；其中，所述焊接区域与元器件焊接；
其中，所述金属散热块埋设于所述绝缘层，所述开口通过开窗工艺设置，用于实现所述元器件引脚的焊接。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将每一金属散热块的第二表面与元器件焊接的步骤，包括：
将每一金属散热块的第二表面与元器件焊接；其中，每一元器件的正极引脚和负极引脚焊接在不同的金属散热块上。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述将每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接的步骤，包括：
将每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘进行焊接连接；或者，
将每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘之间设置导电膏。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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