CN203368924U - 一种pcb板焊盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板焊盘结构，所述PCB板焊盘结构包括PCB板和设置在PCB板表面的焊盘，所述焊盘上设有通孔，所述焊盘包括一体设置在一起的宽部和尖部，所述宽部向尖部逐渐过渡，所述通孔设置在宽部中部；所述PCB板上设有多个焊盘，焊盘之间宽部和尖部交错设置。通过将宽部和尖部交错设置可以将PCB板焊盘排列的更紧密，通过在PCB板焊盘上设置尖部可以引导焊锡沿着宽部向尖部方向溢流防止焊盘之间的短路发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板领域，尤其涉及一种PCB板焊盘结构。
背景技术
随着电子科技的快速发展以及人们生活质量需求的不断提高，诸如计算机、移动电话、个人数字助理、数码相机等电子设备愈来愈朝向高质量、高精密度化、以及轻薄短小方向发展，进而造成组装于上述电子设备中的印刷电路板愈来愈趋于小型化，而设置于该印刷电路板中的对象(组件、信号线、焊盘等)尺寸更为小型化、排列更为密集。如此，若该印刷电路板中欲安装的穿孔式组件的管脚间距过小，造成对应焊接每个所述管脚且设置于该印刷电路板中的焊盘问距也过小，当印刷电路板上的焊盘趋于高密度排列时，在波峰焊作业焊接过程中，常会出现因为间距过小，而导致熔融的焊锡溢流并融合于相邻二焊盘之间，造成相邻焊盘发生短路的问题。所以现实生产实践中需要一种排列紧密而又防止短路发生的焊盘结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中PCB板焊盘无法将排列紧密与防止相邻焊盘发生短路兼顾的缺陷，提供一种排列紧密又能防止相邻焊盘发生短路的PCB板焊盘结构。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种PCB板焊盘结构，所述PCB板焊盘结构包括PCB板和设置在PCB板表面的焊盘，所述焊盘上设有通孔，所述焊盘包括一体设置在一起的宽部和尖部，所述宽部向尖部逐渐过渡，所述通孔设置在宽部中部；所述PCB板上设有多个焊盘，焊盘之间宽部和尖部交错设置。通过将宽部和尖部交错设置可以将PCB板焊盘排列的更紧密，通过在PCB板焊盘上设置尖部可以引导焊锡沿着宽部向尖部方向溢流防止焊盘之间的短路发生。
作为优选地，所述焊盘呈水滴状。这样的设计使得方案更易于实现。
作为优选地，所述焊盘之间设有绝缘胶。这样的设计可以进一步防止焊盘之间的短路发生。
本实用新型的优点和有益效果在于：通过将宽部和尖部交错设置可以将PCB板焊盘排列的更紧密，通过在PCB板焊盘上设置尖部可以引导焊锡沿着宽部向尖部方向溢流防止焊盘之间的短路发生。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图中：1、PCB板；2、焊盘；3、通孔；4、宽部；5、尖部；6、绝缘胶。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，一种PCB板焊盘结构，其特征在于：所述PCB板焊盘结构包括PCB板1和设置在PCB板1表面的焊盘2，所述焊盘2上设有通孔3，所述焊盘1包括一体设置在一起的宽部4和尖部5，所述宽部4向尖部5逐渐过渡，所述通孔3设置在宽部4中部；所述PCB板1上设有多个焊盘2，焊盘2之间宽部4和尖部5交错设置。
所述焊盘2呈水滴状。
所述焊盘2之间设有绝缘胶6。
在实际的使用过程中，将电子元器件插脚从通孔3穿出，然后用焊接设备将插脚和焊盘2焊接，焊锡沿着宽部4向尖部5方向溢流。待焊锡凝固之后用绝缘胶6涂覆与焊盘2之间，进一步防止焊盘2之间的短路。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种PCB板焊盘结构，其特征在于：所述PCB板焊盘结构包括PCB板和设置在PCB板表面的焊盘，所述焊盘上设有通孔，所述焊盘包括一体设置在一起的宽部和尖部，所述宽部向尖部逐渐过渡，所述通孔设置在宽部中部；所述PCB板上设有多个焊盘，焊盘之间宽部和尖部交错设置。
2.如权利要求1所述的PCB板焊盘结构，其特征在于：所述焊盘呈水滴状。
3.如权利要求2所述的PCB板焊盘结构，其特征在于：所述焊盘之间设有绝缘胶。
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