CN203056147U - 一种电子元器件的焊接引脚结构 - Google Patents
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Abstract
一种电子元器件的焊接引脚结构,包括焊接引脚,焊接引脚的一端固定于电子元器件上,焊接引脚焊接于电路板上。焊接引脚上开设有通孔,焊接引脚与电路板焊接处的焊锡通过通孔溢出到焊接引脚的表面形成“铆钉”状。本实用新型通过在焊接引脚上开设通孔,使焊锡形成“铆钉”状,牢牢地把焊接引脚固定于电路板上,有效防止了脱焊。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种焊接引脚结构,特别涉及一种可有效防止脱焊的电子元器件的焊接引脚结构。
背景技术
随着电子产品的快速发展,产品的品质问题越来越重要。电子元器件的焊接引脚焊接的牢固程度直接影响到产品的品质。有的电子元器件更是需要牢固,如耳机座。耳机头在对耳机座进行插拔时,会产生插拔应力,应力会传导到固定耳机座的焊接引脚上。经常性的使用耳机功能,带来的多次插拔,会使耳机座引脚的焊接可靠性带来很大影响,久而久之会使耳机座引脚与电路板松脱,从而导致耳机功能失效的现象,最终影响产品的品质。
发明内容
本实用新型提供一种电子元器件的焊接引脚结构,具有焊接可靠性高的特点,可有效防止脱焊。
为了解决上述技术问题,本实用新型采取以下技术方案:
一种电子元器件的焊接引脚结构,包括焊接引脚,焊接引脚的一端固定于电子元器件上,焊接引脚焊接于电路板上。所述焊接引脚上开设有通孔,焊接引脚与电路板焊接处的焊锡通过通孔溢出到焊接引脚的表面形成“铆钉”状。
所述焊接引脚上的通孔横截面为圆形、方形、椭圆形、梯形或菱形。
所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。
本实用新型通过在焊接引脚上开设通孔,使焊锡形成“铆钉”状,牢牢地把焊接引脚固定于电路板上,有效防止了脱焊。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中标号所示为:1-电子元器件,2-焊接引脚,21-通孔,3-电路板。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示,一种电子元器件的焊接引脚结构,包括焊接引脚2,焊接引脚2的一端固定于电子元器件1上,焊接引脚2焊接于电路板3上。焊接引脚2上开设有通孔21,焊接引脚2与电路板3焊接处的焊锡通过通孔21溢出到焊接引脚2的表面形成“铆钉”状,限制了通孔21轴向及径向的位置,使得焊接引脚2与电路板3之间不易产生脱焊现象。焊接引脚2上的通孔21横截面为圆形、方形、椭圆形、梯形或菱形。电路板3为印刷电路板或柔性电路板。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案,在不脱离本实用新型构思的前提下,只是对本实用新型做出直接的置换或等同的替换,均属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种电子元器件的焊接引脚结构,包括焊接引脚(2),焊接引脚的一端固定于电子元器件(1)上,焊接引脚焊接于电路板(3)上,其特征在于:所述焊接引脚(2)上开设有通孔(21),焊接引脚与电路板焊接处的焊锡通过通孔溢出到焊接引脚的表面形成铆钉状。
2.根据权利要求1所述的电子元器件的焊接引脚结构,其特征在于:所述焊接引脚上的通孔(21)横截面为圆形、方形、椭圆形、梯形或菱形。
3.根据权利要求2所述的电子元器件的焊接引脚结构,其特征在于:所述电路板(3)为印刷电路板或柔性电路板。
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CN 201320088230 CN203056147U (zh) | 2013-02-27 | 2013-02-27 | 一种电子元器件的焊接引脚结构 |
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CN203056147U true CN203056147U (zh) | 2013-07-10 |
Family
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Cited By (3)
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CN111712038A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-09-25 | 业成科技(成都)有限公司 | 电路板及电子设备 |
CN113607614A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-11-05 | 北京联合大学 | 一种气体成分检测集成传感器 |
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2013
- 2013-02-27 CN CN 201320088230 patent/CN203056147U/zh not_active Expired - Lifetime
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