CN201781691U - 印刷电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种印刷电路板组件，其包括印刷电路板和电容。其中，印刷电路板包括第一表面、相对的第二表面以及贯通第一表面与第二表面的引脚孔，引脚孔的周围设置有容置孔。电容的引脚穿过引脚孔而焊接固定至印刷电路板并经弯折后使电容的本体伸入容置孔内。本实用新型所述的印刷电路板组件厚度较小。

Description

印刷电路板组件

技术领域

本实用新型是有关于一种印刷电路板组件，且特别是有关于一种厚度较小的印刷电路板组件。

背景技术

由于电子科技的进步，电视机等音视频装置在普通家庭中的使用越来越多。以电视机为例的音视频装置一般都包括有电源电路板，该电源电路板以一个印刷电路板(printed circuit board，PCB)为基板，且PCB板上设置一个插接式电容。插接式电容包括电容本体及设于电容本体的引脚。现有技术中，插接式电容的引脚从PCB板上表面穿至下表面，然后焊接至PCB板下表面的焊盘，或者插接式电容的引脚直接焊接在PCB板表面上的焊盘，则此插接式电容垂直设于PCB板一侧。因为此电容一般体积较大，高度较高，因此会抵到电视机等电子装置的后壳。

同时，电视机等音视频装置趋向越来越薄的方向发展。而现有技术中的插接式电容垂直设于PCB板一侧，不利于电视机等音视频装置薄型化处理。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种适用于音视频装置的印刷电路板组件，其厚度较小。

本实用新型提出一种印刷电路板组件，其包括印刷电路板和电容。其中，印刷电路板包括第一表面、相对的第二表面以及贯通第一表面与第二表面的引脚孔，引脚孔的周围设置有容置孔。电容的引脚穿过引脚孔而焊接固定至印刷电路板并经弯折后使电容的本体伸入容置孔内。

在本实用新型的一个实施例中，前述的容置孔为贯通第一表面与第二表面的通孔，电容的本体从第一表面伸入通孔内，且部分本体从第二表面露出。

在本实用新型的一个实施例中，前述的容置孔为设于第一表面的凹槽，电容的本体容置于此凹槽内。

在本实用新型的一个实施例中，前述的电容为插接式电容，其本体为圆柱体且本体的直径大于印刷电路板的厚度。

本实用新型还提供另一种印刷电路板组件，其包括印刷电路板和插接式被动电子元件。其中，印刷电路板包括第一表面、相对的第二表面以及贯通第一表面与第二表面的引脚孔，该引脚孔的一侧形成有凹设于第一表面的容置孔。插接式被动电子元件包括本体以及自本体延伸出来的引脚，引脚自印刷电路板的第一表面穿过引脚孔而焊接固定至印刷电路板并经弯折后使本体躺设于容置孔内。

在本实用新型的一个实施例中，前述的本体在自第一表面至第二表面的方向上之高度大于印刷电路板的厚度。

在本实用新型的一个实施例中，前述的电容本体部分地露出该第二表面。

本实用新型所述的印刷电路板组件通过将电容的引脚穿过引脚孔而焊接固定至印刷电路板并经弯折后使电容的本体伸入容置孔内，从而减小了印刷电路板组件的厚度，而避免因电容体积过大而造成印刷电路板组件厚度过大，有利于印刷电路板组件的薄型化处理。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的印刷电路板组件的分解示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的印刷电路板组件的组装过程示意图。

图3为本实用新型较佳实施例的印刷电路板组件的组装后状态示意图。

图4为图3所示的印刷电路板组件的主视图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的印刷电路板组件其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1，其为本实用新型较佳实施例的印刷电路板组件的分解示意图。本实用新型所述的印刷电路板组件适用于电视机等音视频装置，但并不以此为限。

如图1所示，在本实施例中，印刷电路板组件100包括印刷电路板11和电容12，其中，印刷电路板11包括基板111，基板111具有第一表面112、及与第一表面112相对的第二表面113。基板111上开设有贯通第一表面112与第二表面113的两个引脚孔114，两个引脚孔114的周围例如一侧设置有容置孔115。在本实施例中，容置孔115为贯通第一表面112与第二表面113的通孔。本实施例中，基板111的第二表面113上对应于两个引脚孔114设置有两个焊盘116。

请一并参阅图1及图2，图2为本实用新型较佳实施例的印刷电路板组件的组装过程示意图。电容12包括本体121以及自本体121延伸出来的两个引脚122。本实施例中，电容12为插接式电容，其本体121为圆柱体且本体121的直径D大于印刷电路板11的厚度T。

在本实施例中，印刷电路板组件100组装过程中，首先，引脚122自印刷电路板11之基板111的第一表面112穿过引脚孔114而焊接固定至设于基板111的第二表面113上的焊盘116。

请进一步参阅图3及图4，图3为本实用新型较佳实施例的印刷电路板组件的组装后状态示意图，图4为图3所示的印刷电路板组件的主视图。电容12的引脚122焊接固定于焊盘116之后，引脚122经弯折后使电容12的本体121伸入并躺设于容置孔115内。电容12的本体121从基板111的第一表面112伸入容置孔115内，且部分本体121从第二表面113露出，从而减小了印刷电路板组件100的厚度。电容12的本体121在自第一表面112至第二表面113的方向上之高度H大于印刷电路板11的厚度T。

可以理解，在本实用新型的另一个实施例中，前述的容置孔115还可为设于基板111第一表面112上的凹槽，即容置孔115为盲孔，电容12的本体121容置于此凹槽内，电容12的本体121在自第一表面112至第二表面113的方向上之高度大于印刷电路板11的厚度。再者，电容12还可以为需要设于印刷电路板11上的其他插接式被动电子元件。此外，焊盘116不限于设于印刷电路板11的第二表面113，焊盘116还可对应引脚孔114设于印刷电路板11的第一表面112。

由上述可以归纳出，本实用新型还提供另一种印刷电路板组件，其包括印刷电路板11和插接式被动电子元件12。其中，印刷电路板11包括第一表面112、与第一表面112相对的第二表面113以及贯通第一表面112与第二表面113的引脚孔114。引脚孔114的一侧形成有凹设于第一表面112的容置孔115。插接式被动电子元件12包括本体121以及自本体121延伸出来的引脚122，引脚122自印刷电路板11的第一表面112穿过引脚孔114而焊接固定至印刷电路板11并经弯折后使本体121躺设于容置孔115内。

综上所述，本实用新型所述的印刷电路板组件通过将插接式被动电子元件例如电容的引脚穿过引脚孔而焊接固定至印刷电路板并经弯折后使插接式被动电子元件的本体伸入容置孔内，从而减小了印刷电路板组件的厚度，而避免因插接式被动电子元件体积过大而造成印刷电路板组件厚度过大，有利于印刷电路板组件的薄型化处理。

以上所述，仅是本实用新型的实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种印刷电路板组件，其特征在于包括：

印刷电路板，该印刷电路板包括第一表面、相对的第二表面以及贯通该第一表面与该第二表面的引脚孔，该引脚孔的周围设置有容置孔；以及

电容，该电容的引脚穿过该引脚孔而焊接固定至该印刷电路板并经弯折后使该电容的本体伸入该容置孔内。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，该容置孔为贯通该第一表面与该第二表面的通孔，该电容的本体从该第一表面伸入该通孔内，且部分本体从该第二表面露出。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，该容置孔为设于该第一表面的凹槽，该电容的本体容置于该凹槽内。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，该电容为插接式电容，其本体为圆柱体且该本体的直径大于该印刷电路板的厚度。

5.一种印刷电路板组件，其特征在于包括：

印刷电路板，该印刷电路板包括第一表面、相对的第二表面以及贯通该第一表面与该第二表面的引脚孔，该引脚孔的一侧形成有凹设于该第一表面的容置孔；以及

插接式被动电子元件，该插接式被动电子元件包括本体以及自本体延伸出来的引脚，该引脚自该第一表面穿过该引脚孔而焊接固定至该印刷电路板并经弯折后使该本体躺设于该容置孔内。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，该本体在自该第一表面至该第二表面的方向上之高度大于该印刷电路板的厚度。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，部分该本体露出该第二表面。

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