CN201213334Y - 电路板和电子产品 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电路板和电子产品，涉及电子产品。为了解决现有的超薄电子产品中PCB电路板在装配完成时通常超出PCB电路板的限制高度问题，本实用新型提出了一种电路板，所述电路板包括板本体和设于所述板本体上的印制线路，所述板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽。本实用新型还提出了一种电子产品，包括壳体，设置在所述壳体内部的电路板，所述电路板包括板本体和设置于板本体上的印制线路，板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽；对应所述容纳孔或容纳槽的位置设有器件；所述器件固定于板本体上并与所述印制线路电连接；所述器件的底部位于所述容纳孔或容纳槽中。本实用新型适用于超薄电子产品尤其是超薄电视机。

Description

电路板和电子产品
技术领域
本实用新型涉及电子产品，尤其涉及电子产品中的电路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)是印制电路板的简称。通常把在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，在绝缘基材上按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。我们把印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板。几乎我们能见到的电子设备都离不开PCB，小到电子手表，大到计算机、电视机、通迅电子设备和军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。
目前各种电子产品都在向超薄化发展。以电视产品为例，为了实现电视产品的超薄化，必须使得PCB电路板的高度也受到一定的限制，但是由于PCB电路板上存在一些高度较大的器件，我们称它们为超高器件，其高度超过了PCB电路板的高度限制。如图1所示，现有技术在完成超高器件200在PCB电路板板本体100上的装配示意图，300为超高器件200与所述PCB电路板板本体100之间的固定装置。PCB电路板板本体厚度通常为1.6mm，图中所示超高器件200的高度为10.50mm，而超薄电视的器件限制高度为10.00mm。因此整个PCB电路板通常比超薄电视的PCB电路板的限制高度高出0.5～0.8mm。
在实现上述电子产品超薄化的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：
PCB电路板在装配完成时通常超出超薄电子产品的PCB电路板的限制高度。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种电路板，能够解决现有的PCB电路板难以满足超薄电子产品对PCB电路板的限制高度要求的问题。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
一种电路板，包括板本体和设于所述板本体上的印制线路，所述板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽。
本实用新型实施例提供的电路板，通过在设有印制线路的电路板板本体上设置器件容纳孔或容纳槽，用于容纳器件，实现了PCB电路板在安装完超高器件后还能够满足超薄电子产品对PCB电路板的限制高度要求。
本实施新型另一个实施例提供一种电子产品，能够解决现有的PCB电路板难以满足超薄电子产品对PCB电路板的限制高度要求的问题。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
一种电子产品，包括壳体，设置在所述壳体内部的电路板，其中，所述电路板包括板本体和设置于所述板本体上的印制线路，所述板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽；在所述板本体上、对应所述容纳孔或容纳槽的位置设有器件；所述器件固定于所述板本体上并与所述印制线路电连接；所述器件的底部位于所述容纳孔或容纳槽中。
本实用新型实施例提供的电子产品，通过在电子产品的壳体内部设置板本体上设有器件容纳孔或容纳槽的电路板用于容纳器件，并且对应所述器件容纳孔或容纳槽的位置设有器件，所述器件的底部位于所述容纳孔或容纳槽中，并与所述印制线路电连接，实现了PCB电路板在安装完超高器件后还能够满足超薄电子产品对PCB电路板的限制高度要求。
附图说明
图1为现有技术中PCB电路板上安装了超高器件的剖视图；
图2为本实用新型电路板实施例一的剖视图；
图3为实施例一中的超高器件位置变化的剖视图；
图4为本实用新型电路板实施例二的剖视图；
图5为本实用新型实施例电子产品的剖视图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供的电路板和电子产品，实现了PCB电路板在安装完超高器件后能够满足超薄电子产品对PCB电路板的限制高度要求。下面结合附图对本实用新型实施例电路板和电子产品进行详细描述。
下面以超薄电视机中的PCB电路板为例，对本实用新型实施例电路板进行具体说明。但以下所述为本实用新型的部分具体实施例，本实用新型的保护范围并不局限于此。
实施例一
如图2所示，本实施例PCB电路板，包括板本体100和设于所述板本体100上的印制线路(图中未示出)，所述板本体100上还设有器件容纳孔400。
在所述板本体100上、对应所述容纳孔400的位置设有超高器件200；所述超高器件200通过固定装置300固定于所述板本体100上并与所述印制线路电连接；所述超高器件200的底部位于所述容纳孔400中。所述容纳孔400的形状与所述超高器件200的外形相适配。
图2中PCB电路板的板本体100本身厚度为1.6mm，图中所示超高器件200的厚度为10.50mm，而超薄电视的器件限制高度为10.00mm，所述超高器件200的厚度大于超薄电视PCB电路板的限制高度。因此，在将所述超高器件200的底部置入所述容纳孔400后，便能将所述超高器件高于所述电路板板本体的高度降低到小于10.00mm，达到超薄电视机对器件的限制高度要求。
如图3所示，所述超高器件200的下端也可突出所述板本体100的下表面。但本实用新型的保护范围并不局限于此，所述超高器件200的下端具体置于所述板本体100的下表面上、上下表面之间还是下表面之下的可能位置，可以根据实际情况进行调整。
实施例二
如图4所示，本实施例与实施例一不同的是，所述板本体100上设置了器件容纳槽400。所述容纳槽400的形状与与所述超高器件200外形相适配。同样地将所述超高器件200底部置于所述容纳槽400中，也可以达到超薄电视机对器件的限制高度要求。
本实用新型实施例电路板通过在所述PCB电路板板本体100上设置了器件容纳孔或容纳槽400用于容纳超高器件200，因而超薄电视产品中的超高器件200的底部能够进入所述器件容纳孔或容纳槽400，降低了超高器件200高出所述PCB电路板板本体100的高度，符合超薄电视产品对器件限制高度的要求，实现电视产品或其他电子产品的进一步超薄化。另外本实用新型实施例电路板上的器件容纳孔400也有助于电路板的散热。
本实用新型另一个实施例提供一种电子产品，能够实现超薄电子产品对PCB电路板的限制高度要求。
下面以超薄电视机为例，对本实用新型实施例电子产品进行详细描述。
如图5所示，超薄电视机包括壳体500，设置在所述壳体500内部的电路板，其中，所述电路板包括板本体100和设置于所述板本体100上的印制线路(图中未示出)，所述板本体100上还设有器件容纳孔400；在所述板本体100上、对应所述容纳孔400的位置设有超高器件200；所述超高器件200通过固定装置300固定于所述板本体100上并与所述印制线路电连接；所述器件200的底部位于所述容纳孔中400。
本实施例中所述板本体100上设有器件容纳孔400，但本实用新型并不局限于此，所述板本体100上也可以设置器件容纳槽，用于容纳器件200。所述容纳孔或容纳槽的形状与所述超高器件400的外形相适配。
本实用新型实施例超薄电视机通过在电视机内选用一种PCB电路板，所述电路板的板本体100上设有器件容纳孔或容纳槽400，用于将超高器件400的底部容纳于所述器件容纳孔或容纳槽400中，因而能够降低所述超高器件200高出所述PCB电路板板本体100的高度，符合超薄电视产品对器件限制高度的要求，实现电视产品或其他电子产品的进一步超薄化。另外本实用新型实施例超薄电视机中的电路板上的器件容纳孔400也有助于电路板的散热。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1、一种电路板，包括板本体和设于所述板本体上的印制线路，其特征在于，所述板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽。
2、如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述板本体上、对应所述容纳孔或容纳槽的位置设有器件；
所述器件固定于所述板本体上并与所述印制线路电连接；
所述器件的底部位于所述容纳孔或容纳槽中。
3、如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述容纳孔或容纳槽的形状与所述器件的外形相适配。
4、一种电子产品，包括壳体，设置在所述壳体内部的电路板，其中，所述电路板包括板本体和设置于所述板本体上的印制线路，其特征在于，
所述板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽；
在所述板本体上、对应所述容纳孔或容纳槽的位置设有器件；
所述器件固定于所述板本体上并与所述印制线路电连接；
所述器件的底部位于所述容纳孔或容纳槽中。
5、如权利要求4所述的电子产品，其特征在于，所述容纳孔或容纳槽的形状与所述器件的外形相适配。
6、如权利要求4或5所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为电视机。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104837297A (zh) * 2015-05-27 2015-08-12 维沃移动通信有限公司 一种电路板及电子设备
CN109040533A (zh) * 2017-06-12 2018-12-18 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组
CN115087258A (zh) * 2021-03-12 2022-09-20 斯玛特电子公司 电路保护器件

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104837297A (zh) * 2015-05-27 2015-08-12 维沃移动通信有限公司 一种电路板及电子设备
CN104837297B (zh) * 2015-05-27 2018-10-19 维沃移动通信有限公司 一种电路板及电子设备
CN109040533A (zh) * 2017-06-12 2018-12-18 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组
CN115087258A (zh) * 2021-03-12 2022-09-20 斯玛特电子公司 电路保护器件

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