CN106973502A - 一种电子元件与pcb板的总成及其制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子元件与PCB板的总成及其制备工艺，总成包括：电子元件和PCB板，电子元件包括引脚和本体，引脚设于本体上；PCB板包括安装面和背立面，引脚从安装面安装于PCB板；且PCB板上设有通槽；本体贯穿通槽设置，使得本体于背立面显露，且显露于背立面的本体与PCB板连接。本发明避免了电子元件在装配和使用过程中出现漂移、浮高等现象；满足电子产品的集成化和微小化的限高要求，且在装配过程中不会影响其它器件，提高了PCB板组装成功率，从而降低了PCB本板的制造成本；且实用性强、抗摔性能良好。

Description

一种电子元件与PCB板的总成及其制备工艺

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，尤指一种电子元件与PCB板的总成及其制备工艺。

背景技术

通讯领域里的电子产品越来越集成化和微小化，一些高度较高的器件逐渐被淘汰。系统高集成度、高功率的特点往往也需要系统内电源的性能足够优越。电容作为系统板上的电源储能元件，因为其寿命长和良好的耐热性变得越来越不可或缺。

目前，为配合尺寸较小的机型，通常需要直接弯折将电容的金属脚来加工成平躺式电容结构，这样的平躺式电容的高度通常约等同于电容实体的直径。平躺式电容相比普通垂直于板子的站立式电容，因为弯折金属脚的形变的原因，实体无法与PCB板表面很好贴合，导致电容浮高严重。如说明书附图中的图6所示，为了降低电容的浮高现象，通常会在电容与PCB板之间进行点胶，使得电容靠近PCB板的一侧与PCB板连接，从而使电容与PCB板贴合，降低电容出现浮高的概率；但是，因为是人为控制点胶机进行的点胶的，其点胶量不容易控制，若电容旁边布局有其它器件，会出现胶剂覆盖电容附近的其它器件，而导致该器件无法使用或维修困难等现象，进而导致PCB板的浪费。

因此，本申请致力于提供一种新型的电子元件与PCB板的总成及其制备工艺，以解决上述电容浮高难题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子元件与PCB板的总成及其制备工艺，避免了电子元件在装配和使用过程中出现漂移、浮高等现象。

本发明提供的技术方案如下：

一种电子元件与PCB板的总成，包括：

所述电子元件包括引脚和本体，所述引脚设于所述本体上；

所述PCB板包括安装面和背立面，所述引脚从所述安装面安装于所述PCB板；且所述PCB板上设有通槽；

所述本体贯穿所述通槽设置，使得所述本体于所述背立面显露，且显露于所述背立面的所述本体与所述PCB板连接。

本技术方案中，通过将电子元件放置在PCB板上的通槽内或贯穿该通槽，并使显露在PCB板的背立面(与PCB板的用于放置电子元件的安装面的对立的另一表面)的电子元件与PCB板连接。这样使得电子元件平躺式地安置于PCB板上，由于电子元件部分放置在通槽内，具有以下优点：由于通槽的定位和限位作用，使得电子元件在装配和使用过程中不会出现漂移、浮高现象；使得引脚弯折时所形成的成型弧度平缓，避免了引脚因成型弧度陡峭因受力容易折断的现象，从而提高了电子元件的抗压、抗摔性能，延长了本发明总成的使用寿命；使得电子元件在PCB板安装面上占用的空间减少，提高了PCB板的安装面的可利用度。更优的，靠近背立面的电子元件与PCB板连接，具有以下优点：限制了电子元件在PCB板上的高度，保证了电子元件装配之后的高度一致性，使得电子元件即使在使用过程不会因为引脚形变复位而出现浮高现象；电子元件通过在PCB板的背立面与PCB板连接，避免了因为安装面上的其它电子元件的阻碍而无法实现电子元件与PCB板的可靠连接；或电子元件与PCB板在进行连接时导致其它电子元件出现松动或脱落等现象；由于电子元件与PCB板连接，增加了电子元件与PCB板之间连接的紧固性，增强了本发明总成的机械强度、稳定性和抗摔性，进而延长了总成的使用时效。综上可知，本发明的总成满足电子产品的集成化和微小化的限高要求，且在装配过程中不会影响其它器件，提高了PCB板组装成功率，从而降低了PCB本板的制造成本；实用性强、抗摔性能良好；具有良好的市场前景。

进一步优选地，所述本体凸起于所述背立面，且凸起于所述背立面的所述本体与所述PCB板连接。

本技术方案中，当电子元件的本体凸起于背立面时，则凸起在背立面上的那部分本体与PCB板连接。

进一步优选地，所述本体与所述PCB板通过粘结剂粘结。

本技术方案中，为了简化电子元件与PCB的组装和连接关系，可直接通过粘结剂将电子元件与PCB板进行连接，以提高PCB板的组装效率。

进一步优选地，所述本体沿平行于所述PCB板方向的尺寸大于所述本体垂直于所述PCB板方向的尺寸。

本技术方案中，提高了直立安装出现浮高而平躺式安装不出现浮高现象的电子元件的适用范围。

进一步优选地，所述通槽沿垂直所述本体轴线方向的尺寸不大于所述本体在此方向上的最大尺寸。

本技术方案中，避免了本体在组装或使用过程中因受力而出现本体穿过PCB板的现象，从而导致引脚受力过大而折断，进而导致电子元件和PCB板的损坏，加大PCB的维护和维修成本。

进一步优选地，所述通槽与所述本体的端面为间隙配合。

本技术方案中，间隙配合在PCB板在安装或使用过程中为电子元件提供了一个缓冲空间，减少了电子元件与PCB板的刚性接触连接面积，提供了间隙配合提高了特别是通过粘结剂连接本体和PCB板时的连接表面，从而提高两者之间连接的紧固性。

进一步优选地，所述通槽的形状为矩形结构或长椭圆形结构。

本技术方案中，通槽可根据电子元件的外观形状进行设计，具有多样化和个性化。

进一步优选地，所述电子元件为电阻、电容、电感或二极管中的一种或其多种组合。

本发明还提供一种应用于上述一种电子元件与PCB板的总成的制备工艺，其包括步骤：

S100，于PCB板的预设位置处开设通槽；

S200，将所述电子元件的本体设置于所述通槽内，使所述本体于所述PCB板的背立面显露；

S300，连接显露于所述背立面的所述本体与所述PCB板。

本技术方案中，电子元件与PCB板的总成的制备工艺简单、便捷、易于操作，不需要专业技能即可实现。在实际应用中，相关的工作人员只需进行讲解或演示一下即可学会并掌握，且本制备工艺可形成人工操作流水线或机械自动化操作流水线，适用范围广泛。

进一步优选地，S300包括步骤：

S310，点胶机移至所述背立面的预设点胶位置；

S320，点胶机喷涂胶剂，使得所述胶剂粘结所述本体和所述PCB板。

本技术方案中，通过点胶机实现点胶，简化电子元件与PCB板的连接操作。且点胶机可是人工操作或机械自动操作。

通过本发明提供的电子元件与PCB板的总成及其制备工艺，能够带来以下至少一种有益效果：

1.本发明中，通过将电子元件放置在PCB板上的通槽内或贯穿该通槽，并使显露在PCB板的背立面(与PCB板的用于放置电子元件的安装面的对立的另一表面)的电子元件与PCB板连接。这样使得电子元件平躺式地安置于PCB板上，由于电子元件部分放置在通槽内，具有以下优点：

1)由于通槽的定位和限位作用，使得电子元件在装配和使用过程中不会出现漂移、浮高现象。

2)使得引脚弯折时所形成的成型弧度平缓，避免了引脚因成型弧度陡峭因受力容易折断的现象。

3)使得电子元件在PCB板安装面上占用的空间减少，提高了PCB板的安装面的可利用度。

更优的，靠近背立面的电子元件与PCB板连接，具有以下优点：

1)保证了电子元件装配之后的高度一致性，使得电子元件即使在使用过程不会因为引脚形变复位而出现浮高现象。

2)电子元件通过在PCB板的背立面与PCB板连接，避免了因为安装面上的其它电子元件的阻碍而无法实现电子元件与PCB板的可靠连接；或电子元件与PCB板在进行连接时导致其它电子元件出现松动或脱落等现象。

3)由于电子元件与PCB板连接，增加了电子元件与PCB板之间连接的紧固性，增强了本发明总成的机械强度、稳定性和抗摔性。

综上可知，本发明的总成满足电子产品的集成化和微小化的限高要求，且在装配过程中不会影响其它器件，提高了PCB板组装成功率，从而降低了PCB本板的制造和组装成本；实用性强、抗摔性能良好；具有良好的市场前景。

2.本发明中，通过粘结剂(如胶剂等)在背立面使得电子元件与PCB板连接，避免了在通过粘结剂在实现电子元件与PCB板连接的过程中，粘结剂覆盖于其它安装在PCB板安装面上的电子元件，导致这些电子元件不能使用或难以维修；进而导致整个PCB板成型的成本提高。因而，本发明降低了PCB板成型的成本投入。

3.本发明中，电子元件与PCB板的总成的制备工艺简单、便捷、易于操作，不需要专业技能即可实现。在实际应用中，相关的工作人员只需进行讲解或演示一下即可学会并掌握，且本制备工艺可形成人工操作流水线或机械自动化操作流水线，适用范围广泛。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种电子元件与PCB板的总成及其制备工艺的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明总成的第一种实施例的结构示意图；

图2是图1的仰视图结构示意图；

图3是本发明总成的第二种实施例的结构示意图；

图4是本发明制备工艺的第一种实施例的流程示意图；

图5是本发明制备工艺的第二种实施例的流程示意图；

图6为背景技术中现有技术的结构示意图。

附图标号说明：

110.引脚，120.本体，200.PCB板，210.安装面，220.背立面，230.通槽，300.点胶机，400.胶剂。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

在实施例一中，如图1和2所示，一种电子元件与PCB板的总成，包括：电子元件(图中未标示)和PCB板200，电子元件包括引脚110和本体120，引脚110设于本体120上；PCB板200包括安装面210和背立面220，引脚110从安装面210安装于PCB板200上；且PCB板200上设有通槽230；本体120贯穿通槽230设置，使得本体120于背立面220显露，且显露于背立面220的本体120与PCB板200连接。

本实施例中，通过将电子元件放置在PCB板200上的通槽230内或贯穿该通槽230，并使显露在PCB板200的背立面220(与PCB板200的用于放置电子元件的安装面210的对立的另一表面)的电子元件与PCB板200连接。这样使得电子元件平躺式地安置于PCB板200上，由于电子元件部分放置在通槽230内，具有以下优点：由于通槽230的定位和限位作用，使得电子元件在装配和使用过程中不会出现漂移、浮高现象；引脚110弯折时所形成的成型弧度平缓，避免了引脚110因成型弧度陡峭因受力容易折断的现象，从而提高了电子元件的抗压、抗摔性能，延长了本发明总成的使用寿命；使得电子元件在PCB板200安装面210上占用的空间减少，提高了PCB板200的安装面210的可利用度。更优的，靠近背立面220的电子元件与PCB板200连接，具有以下优点：限制了电子元件在PCB板200上的高度，保证了电子元件装配之后的高度一致性，使得电子元件即使在使用过程不会因为引脚110形变复位而出现浮高现象；电子元件通过在PCB板200的背立面220与PCB板200连接，避免了因为安装面210上的其它电子元件的阻碍而无法实现电子元件与PCB板200的可靠连接；或电子元件与PCB板200在进行连接时导致其它电子元件出现松动或脱落等现象，更优的从PCB板200的背立面220实现电子元件与PCB板200的连接，由于PCB板200背立面220的器件少，使得实现PCB板200连接的工序变得简便，还避免了在装配电子元件时，碰触到PCB板200安装面210的其它器件；由于电子元件与PCB板200连接，增加了电子元件与PCB板200之间连接的紧固性，增强了本发明总成的机械强度、稳定性和抗摔性，进而延长了总成的使用时效。综上可知，本发明的总成满足现有电子产品的集成化和微小化的限高要求，且在装配过程中不会影响其它器件，操作简便，提高了PCB板200组装成功率，从而降低了PCB本板的制造成本；实用性强、抗摔性能良好；具有良好的市场前景。

在实施例二中，如图1-3所示，在实施例一的基础上，本体120凸起于背立面220，且凸起于背立面220的本体120通过粘结剂(图中未标示)与PCB板200连接。粘结剂优选为胶剂400，在实际应用中，胶剂400一般是通过人工移动点胶机300实现点胶工序，从而使得电子元件与PCB板200连接，因此，当工作人员要通过点胶机300来进行点胶工序时，只需在PCB板200的背立面220上的电子元件和PCB板200的接触处进行点胶，通过胶剂400使得电子元件和PCB板200连接起来即可，而不需要考虑胶量是否过多而覆盖住了电子元件附近的其它器件或胶量过少而无法实现电子元件与PCB板200的连接问题。由于PCB板200的背立面220没有器件或会有很少的器件，当本体120凸起于PCB板200的对立面时，在点胶过程中，胶剂400过多时，即便是胶剂400流到电子元件的附近，工作人员可不做处理或及时将未凝结的胶剂400处理掉等步骤，而不影响PCB板200的正常装配，大大提高了PCB板200装配的成功率，减少了其安装成本。当然，还可通过其它连接方式实现本体120和PCB板200的固定连接或可拆卸连接，这里就不一一赘述。

在实施例三中，如图1-3所示，在实施例一或二的基础上，通槽230的形状为矩形结构或长椭圆形结构。且通槽230沿垂直本体120轴线方向的尺寸不大于本体120在此方向上的最大尺寸。更优的通槽230与本体120的端面为间隙配合；且通槽230与本体120的端面距离优选为0-5mm的间距，如0mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm等。当然通槽230的形状还可以与电子元件的外观形状相适配，如当电子元件为圆形的时，通槽230的形状可为直径不大于其电子元件球形直径的圆形结构等。

值得说明的是，上述实施例中的电子元件优选为其本体120沿平行于PCB板200方向的尺寸大于本体120垂直于PCB板200方向的尺寸。且电子元件为电阻、电容、电感或二极管中的一种或其多种组合。且电子元件的引脚110可设置在电子元件的两端面上的同一端面或分设不同端面上；引脚110的数量为一个或两个以上；当然，引脚110也可设在电子元件的侧面上。优选的PCB板200的安装面210上还设有与上述引脚110对应的插孔(图中未标示)或连接点(图中未标示)。

在实施例四中，如图4所示，一种应用于上述任一一种电子元件与PCB板的总成的制备工艺，其包括步骤：

S100，于PCB板的预设位置处开设通槽；

S200，将所述电子元件的本体设置于所述通槽内，使所述本体于所述PCB板的背立面显露；

S300，连接显露于所述背立面的所述本体与所述PCB板。

本实施例中，电子元件与PCB板的总成的制备工艺简单、便捷、易于操作，不需要专业技能即可实现。在实际应用中，相关的工作人员只需进行讲解或演示一下即可学会并掌握，且本制备工艺可形成人工操作流水线或机械自动化操作流水线，适用范围广泛。值得说明的是，显露在PCB板200的背立面220的本体120可以是与背立面220齐平、低于背立面或高于背立面，只要显露在背立面220的本体可实现与PCB板连接即可。

在实施例五中，如图5所示，一种应用于上述任一一种电子元件与PCB板的总成的制备工艺，其包括步骤：

S100，于PCB板的预设位置处开设通槽；

S200，将所述电子元件的本体设置于所述通槽内，使所述本体于所述PCB板的背立面显露；

S310，点胶机移至所述背立面的预设点胶位置；

S320，点胶机喷涂胶剂，使得所述胶剂粘结所述本体和所述PCB板。

本实施例中，通过点胶机实现本体120和PCB板200的背立面220的连接，当然，胶剂也可换成其它的粘结剂(合成树脂、橡胶等)，如环氧树脂胶粘剂、无影胶剂、万能胶剂等。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子元件与PCB板的总成，其特征在于：

所述电子元件包括引脚和本体，所述引脚设于所述本体上；

所述PCB板包括安装面和背立面，所述引脚从所述安装面安装于所述PCB板；且所述PCB板上设有通槽；

所述本体贯穿所述通槽设置，使得所述本体于所述背立面显露，且显露于所述背立面的所述本体与所述PCB板连接。

2.根据权利要求1所述的总成，其特征在于：

所述本体凸起于所述背立面，且凸起于所述背立面的所述本体与所述PCB板连接。

3.根据权利要求1或2所述的总成，其特征在于：

所述本体与所述PCB板通过粘结剂粘结。

4.根据权利要求1或2所述的总成，其特征在于：

所述本体沿平行于所述PCB板方向的尺寸大于所述本体垂直于所述PCB板方向的尺寸。

5.根据权利要求1或2所述的总成，其特征在于：

所述通槽沿垂直所述本体轴线方向的尺寸不大于所述本体在此方向上的最大尺寸。

6.根据权利要求1或2所述的总成，其特征在于：

所述通槽与所述本体的端面为间隙配合。

7.根据权利要求1或2所述的总成，其特征在于：

所述通槽的形状为矩形结构或长椭圆形结构。

8.根据权利要求1或2所述的总成，其特征在于：

所述电子元件为电阻、电容、电感或二极管中的一种或其多种组合。

9.一种应用于权利要求1-8任意一项所述一种电子元件与PCB板的总成的制备工艺，其特征在于，包括步骤：

S100，于PCB板的预设位置处开设通槽；

S200，将所述电子元件的本体设置于所述通槽内，使所述本体于所述PCB板的背立面显露；

S300，连接显露于所述背立面的所述本体与所述PCB板。

10.根据权利要求9所述的制备工艺，其特征在于：

S300包括步骤：

S310，点胶机移至所述背立面的预设点胶位置；

S320，点胶机喷涂胶剂，使得所述胶剂粘结所述本体和所述PCB板。