CN104979095A - 一种贴片式led灯电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片式LED灯电容器，属于半导体器件技术领域，解决了现有技术中LED灯电容器引脚无法满足回流焊贴片式安装工艺要求的技术问题，本发明一种贴片式LED灯电容器，包括电容器本体和设在电容器本体下端的两根引脚，所述电容器本体内设有电极，所述引脚包括支撑部和焊接部，所述支撑部的上端伸入电容器本体内和电极相连，所述支撑部的下端和焊接部相连，所述焊接部在同一水平面上并且呈螺旋状分布。本发明应用于电容器，尤其是LED灯专用电容器。
Description
技术领域
本发明涉及电容器。
背景技术
现有的LED灯电容器，多采用引脚插接电路板进行双面板波峰焊固定安装，随着目前电容器变得越来越小而PCB板越来越密，采用波峰焊的焊接方式在焊点之间发生桥连和短路的可能性逐渐增加，而回流焊能够使用电子元器件和PCB板不断小型化的需求，但是，回流焊的工艺要求需要LED灯电容器的引脚能够进行贴片式安装，而现有技术的LED灯电容器的引脚一般为条状结构，无法满足回流焊贴片式安装的工艺要求。
发明内容
本发明提供了一种贴片式LED灯电容器，解决了现有技术中LED灯电容器引脚无法满足回流焊贴片式安装工艺要求的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种贴片式LED灯电容器，包括电容器本体和设在电容器本体下端的两根引脚，所述电容器本体内设有电极，所述引脚包括支撑部和焊接部，所述支撑部的上端伸入电容器本体内和电极相连，所述支撑部的下端和焊接部相连，所述焊接部在同一水平面上并且呈螺旋状分布。
作为优选的技术方案，所述支撑部竖直设置，支撑部的下端连接焊接部的螺旋中心。
作为优选的技术方案，所述支撑部包括上支撑脚、下支撑脚和弯折部，所述上支撑脚的上端连接电极，所述下支撑脚的下端连接焊接部，所述弯折部的 上端连接上支撑脚的下端，所述弯折部的下端连接下支撑脚的上端。
本发明的有益效果为：
通过将电容器的两根引脚分成支撑部和焊接部，焊接部在同一水平面上并且呈螺旋状分布，能够使电容器水平放置于PBC板上，延伸部在电容器本体受力时弯曲，防止电容器本体受到的外力传递至焊接部，使焊接部弯曲，影响安装效果，从而实现LED灯电容器的安装方式从传统的波峰焊转型升级为回流焊，适应PBC板不断小型化的需求。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步描述：
图1是本发明一种贴片式LED灯电容器的三维结构示意图；
图2是本发明一种贴片式LED灯电容器的一种实施例的侧视图；
图3是本发明一种贴片式LED灯电容器的另一种实施例的的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。
如图1所示，一种贴片式LED灯电容器，包括电容器本体1和设在电容器本体1下端的两根引脚2，电容器本体1内设有电极101，引脚2包括支撑部201和焊接部202，支撑部201的上端伸入电容器本体1内和电极101相连，支撑部201的下端和焊接部202相连，所述焊接部202在同一水平面上并且呈螺旋状分布，焊接部202螺旋状的水平分布结构具有更大的面积，有利于电容器焊接时水平摆放，从而实现LED灯电容器的安装方式从传统的波峰焊转型升级为回流焊，适应PBC板不断小型化的需求，焊接后焊接部202与焊料的接触面积更大，不易缺焊漏焊。
支撑部201的结构具有以下两种实施方式：
实施例一：支撑部201竖直设置，支撑部201的下端连接焊接部202的螺旋中心。采用这种结构的支撑部201结构简单，支撑部201的下端连接焊接部202的螺旋中心，使电容器贴片焊接时摆放重心更加平稳。
实施例二：支撑部201包括上支撑脚211、下支撑脚212和弯折部213，所述上支撑脚211的上端连接电极101，所述下支撑脚212的下端连接焊接部202，弯折部213的上端连接上支撑脚211的下端，弯折部213的下端连接下支撑脚212的上端。采用这种结构的支撑部201在收到侧向外力时，由于弯折部213的作用，外力先使上支撑脚211发生大量形变，再使下支撑脚212发生少量形变，减小了电容器本体1受外力后的倾斜程度，同时也使焊接部保持水平状态而不易发生形变。
以上就本发明较佳的实施例做了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化，本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形，只要不脱离本发明的精神，均属于本发明所附权利要求所定义的范围。
Claims (3)
1.一种贴片式LED灯电容器，包括电容器本体和设在电容器本体下端的两根引脚，其特征在于：所述电容器本体内设有电极，所述引脚包括支撑部和焊接部，所述支撑部的上端伸入电容器本体内和电极相连，所述支撑部的下端和焊接部相连，所述焊接部在同一水平面上并且呈螺旋状分布。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED灯电容器，其特征在于：所述支撑部竖直设置，支撑部的下端连接焊接部的螺旋中心。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式LED灯电容器，其特征在于：所述支撑部包括上支撑脚、下支撑脚和弯折部，所述上支撑脚的上端连接电极，所述下支撑脚的下端连接焊接部，所述弯折部的上端连接上支撑脚的下端，所述弯折部的下端连接下支撑脚的上端。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107240500A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-10-10 | 南通星晨电子有限公司 | 一种贴片电容的制造方法 |
| WO2018049669A1 (zh) * | 2016-09-19 | 2018-03-22 | 深圳市辰驹电子科技有限公司 | 螺旋磁电极封装全能脉冲技术 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102364679A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-02-29 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种芯片封装结构 |
| CN103077830A (zh) * | 2013-02-25 | 2013-05-01 | 南通新三能电子有限公司 | 一种引脚成型的电解电容器 |
| CN203445146U (zh) * | 2013-07-17 | 2014-02-19 | 邓青平 | 直贴式led支架 |
| CN204668150U (zh) * | 2015-05-10 | 2015-09-23 | 长兴华强电子有限公司 | 一种贴片式led灯电容器 |
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2015
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102364679A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-02-29 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种芯片封装结构 |
| CN103077830A (zh) * | 2013-02-25 | 2013-05-01 | 南通新三能电子有限公司 | 一种引脚成型的电解电容器 |
| CN203445146U (zh) * | 2013-07-17 | 2014-02-19 | 邓青平 | 直贴式led支架 |
| CN204668150U (zh) * | 2015-05-10 | 2015-09-23 | 长兴华强电子有限公司 | 一种贴片式led灯电容器 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018049669A1 (zh) * | 2016-09-19 | 2018-03-22 | 深圳市辰驹电子科技有限公司 | 螺旋磁电极封装全能脉冲技术 |
| CN107240500A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-10-10 | 南通星晨电子有限公司 | 一种贴片电容的制造方法 |
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