CN109587947A - 一种电路板 - Google Patents
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- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
Abstract
本申请提供了一种电路板，包括：BGA模块、供电模块和PCB主板；所述BGA模块和所述供电模块均设置于所述PCB主板中；所述BGA模块的核心区与所述供电模块的电流输出端通过跳线连接方式电连接。本申请通过在BGA的外围供电区域与核心用电区域之间搭接跳线导体，使供电模块提供的电流可以直达BGA的核心区域，从而达到增大通流能力的目的，解决了现有技术的BGA模块出现电流受限而导致的BGA模块性能受限的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及电子器件领域，尤其涉及一种电路板。
背景技术
随着电子技术的进步，使得电子产品的性能产生了质的飞越，尤其是与电子产品运算性能有直接关联的BGA模块，随着电子产品运算性能的提高，BGA模块对功耗的需求也逐渐增大。
而且，由于BGA模块的扇出结构，供电模块向BGA模块输送的电流会被BGA模块的外围其他元件截取，使得最终真正输送到BGA模块核心区的电流比额定的电流低，导致了BGA模块出现电流受限的问题，进而导致了BGA模块性能受限的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种电路板，用于解决由于现有的BGA模块的扇出结构，供电模块向BGA模块输送的电流会被BGA模块的外围其他元件截取，使得最终真正输送到BGA模块核心区的电流比额定的电流低，导致了BGA模块出现电流受限的问题，进而导致的BGA模块性能受限的技术问题。
本申请提供了一种电路板，包括：BGA模块、供电模块和PCB主板；
所述BGA模块和所述供电模块均设置于所述PCB主板中；
所述BGA模块的核心区与所述供电模块的电流输出端通过跳线连接方式电连接。
优选地，所述BGA模块的核心区与所述供电模块的电流输出端通过金属片，并采用跳线连接方式电连接。
优选地，所述金属片通过表贴装方式与所述BGA模块焊接。
优选地，所述金属片通过表贴装方式或插件方式与所述供电模块焊接。
优选地，所述金属片具体为铜片。
优选地，所述BGA模块与所述PCB主板的连接方式具体为焊接。
优选地，所述供电模块与所述PCB主板的连接方式具体为焊接。
从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：
本申请提供了一种电路板，包括：BGA模块、供电模块和PCB主板；所述BGA模块和所述供电模块均设置于所述PCB主板中；所述BGA模块的核心区与所述供电模块的电流输出端通过跳线连接方式电连接。
本申请通过在BGA的外围供电区域与核心用电区域之间搭接跳线导体，使供电模块提供的电流可以直达BGA的核心区域，从而达到增大通流能力的目的，解决了现有技术的BGA模块出现电流受限而导致的BGA模块性能受限的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请提供的一种电路板的侧视图；
图2为本申请提供的一种电路板的底视图；
图3为本申请提供的一种电路板的俯视图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种电路板，用于解决由于现有的BGA模块的扇出结构，供电模块向BGA模块输送的电流会被BGA模块的外围其他元件截取，使得最终真正输送到BGA模块核心区的电流比额定的电流低，导致了BGA模块出现电流受限的问题，进而导致的BGA模块性能受限的技术问题。
为使得本申请的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
请参阅图1至图3，本申请实施例提供了一种电路板，包括：BGA模块101、供电模块102和PCB主板103；
所述BGA模块101和所述供电模块102均设置于所述PCB主板103中；
所述BGA模块101的核心区与所述供电模块102的电流输出端通过跳线连接方式电连接。
更具体地，所述BGA模块101的核心区与所述供电模块102的电流输出端通过金属片104，并采用跳线连接方式电连接。
更具体地，所述金属片104通过表贴装方式与所述BGA模块101焊接。
更具体地，所述金属片104通过表贴装方式或插件方式与所述供电模块102焊接。
更具体地，所述金属片104具体为铜片。
更具体地，所述BGA模块101与所述PCB主板103的连接方式具体为焊接。
更具体地，所述供电模块102与所述PCB主板103的连接方式具体为焊接。
本申请实施例通过在BGA的外围供电区域与核心用电区域之间搭接金属片104，利用金属片104的导电属性，使BGA外围的电流通过金属片104直达BGA的核心区域，从而达到增大通流能力的目的。
具体地，在PCB的背面，将金属片104的一端通过表贴装方式焊接到BGA背面，与所需连接的电源连接；再将金属片104的另一端通过表面贴装或插件的方式焊接到供电模块102。
通过在BGA模块与供电模块102之间通过搭接具良好通电能力的金属片104，使BGA外围的电流通过金属片104直达BGA的核心区域，避免了原有的电路结构导致的供电模块102输出的电流被BGA模块101外围的其他元件截取，造成的BGA模块101核心区受电量降低的问题，从而达到增大通流能力的目的。
具体的，本实施例的金属片104的选材可以采用任何可导电的金属，包括但不限于铜和银。
以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种电路板，其特征在于，包括：BGA模块、供电模块和PCB主板；
所述BGA模块和所述供电模块均设置于所述PCB主板中；
所述BGA模块的核心区与所述供电模块的电流输出端通过跳线连接方式电连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述BGA模块的核心区与所述供电模块的电流输出端通过金属片，并采用跳线连接方式电连接。
3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述金属片通过表贴装方式与所述BGA模块焊接。
4.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述金属片通过表贴装方式或插件方式与所述供电模块焊接。
5.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述金属片具体为铜片。
6.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述BGA模块与所述PCB主板的连接方式具体为焊接。
7.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述供电模块与所述PCB主板的连接方式具体为焊接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811584467.XA CN109587947A (zh) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | 一种电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201811584467.XA CN109587947A (zh) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | 一种电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109587947A true CN109587947A (zh) | 2019-04-05 |
Family
ID=65931527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811584467.XA Pending CN109587947A (zh) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | 一种电路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN109587947A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111065199A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-04-24 | 华为技术有限公司 | 一种供电装置及单板 |
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-
2018
- 2018-12-24 CN CN201811584467.XA patent/CN109587947A/zh active Pending
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