CN217208978U - 一种led模组的背部焊接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于LED模组技术领域，尤其是一种LED模组的背部焊接结构，包括柔性FPC板和PCB模组，所述柔性FPC板内部布局有铜箔层，且柔性FPC板表面覆盖有油墨层，所述柔性FPC板沿水平方向等距离间隔开设有一对过锡孔，所述PCB模组的背面固定有一对焊接焊盘，且焊接焊盘与过锡孔相对应设置。本实用新型适用不同PCB模组间距焊接，只需调整柔性FPC板焊盘间距即可，焊接方便，用治具固定PCB与FPC板焊盘后，在用焊接设备进行焊接，PCB模组过流较大时，只需增加FPC软板铜厚即可，成本较铜芯导线相对较低，外观好看，柔性FPC板厚度不超0.5mm，焊接后相当于覆盖在PCB模组背面。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED模组技术领域，尤其涉及一种LED模组的背部焊接结构。
背景技术
在一个或多个耗电设备间需要有输电装置，将电力供应从电源段连接到耗电设备，在从耗电设备传到下一个耗电设备。
在LED照明领域，经常用到的多个LED模组间需要电气连接，或者单个LED模组需要电源与LED模组之间的电气连接。通过导线将电力从电源供应端导入LED模组，在通过导线在多个LED模组之间连接，实现电力的供应输送。
现实生活中，铜芯导线是经常使用甚至必须使用的电气连接输送方式。
现有解决方案：采用导线进行电气输送连接，在模组生产时导线一端焊接在模组PCB焊盘上，另一端在焊接下一个模组PCB焊盘，以此类推焊接多个模组，实现之间的电气连接。
现有解决方案缺点：
(1)当模组间的间距很短甚至零间距时，导线的长度也相应减短，导致焊线设备无法在模组间进行焊接，只能手工焊接造成成本提高；
(2)当PCB模组过载电流较大，需使用过流能力大的导线，则导线加粗后不方便焊接，成本也会提高。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED模组的背部焊接结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种LED模组的背部焊接结构，包括柔性FPC板和PCB模组，所述柔性FPC板内部布局有铜箔层，且柔性FPC板表面覆盖有油墨层，所述柔性FPC板沿水平方向等距离间隔开设有一对过锡孔，所述PCB模组的背面固定有一对焊接焊盘，且焊接焊盘与过锡孔相对应设置。
优选的，所述PCB模组的正面安装有LED和元器件。
优选的，所述柔性FPC板上相邻的两对过锡孔之间的间距大于PCB模组上相邻的两对焊接焊盘之间的间距5mm。
优选的，所述柔性FPC板厚度不超0.5mm。
优选的，所述过锡孔边缘无油墨且露出铜箔层。
本实用新型中，所述一种LED模组的背部焊接结构，适用不同PCB模组间距焊接，只需调整柔性FPC板焊盘间距即可，焊接方便，用治具固定PCB与FPC板焊盘后，在用焊接设备进行焊接，PCB模组过流较大时，只需增加FPC软板铜厚即可，成本较铜芯导线相对较低，外观好看，柔性FPC板厚度不超0.5mm，焊接后相当于覆盖在PCB模组背面。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种LED模组的背部焊接结构的柔性FPC板结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种LED模组的背部焊接结构的PCB模组正面结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种LED模组的背部焊接结构的PCB模组背面结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种LED模组的背部焊接结构的焊接前结构示意图；
图5为本实用新型提出的一种LED模组的背部焊接结构的焊接后结构示意图。
图中：1柔性FPC板、2PCB模组、3铜箔层、4油墨层、5过锡孔、6元器件、7焊接焊盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-5，一种LED模组的背部焊接结构，包括柔性FPC板1和PCB模组2，柔性FPC板1内部布局有铜箔层3，且柔性FPC板1表面覆盖有油墨层4，柔性FPC板1沿水平方向等距离间隔开设有一对过锡孔5，PCB模组2的背面固定有一对焊接焊盘7，且焊接焊盘7与过锡孔5相对应设置。
本实用新型中，PCB模组2的正面安装有LED和元器件6。
本实用新型中，柔性FPC板1上相邻的两对过锡孔5之间的间距大于PCB模组2上相邻的两对焊接焊盘7之间的间距5mm，方便焊接公差调整。
本实用新型中，柔性FPC板1厚度不超0.5mm。
本实用新型中，过锡孔5边缘无油墨且露出铜箔层3。
本实用新型中，新型背部焊接方式，采用柔性FPC板作为导电载体，FPC内部布局铜箔层导电，表面覆盖油墨层绝缘；同时FPC板上按对应LED模组焊盘形状冲过锡孔，过锡孔边缘无油墨露出铜层，焊接时将过锡孔对准模组焊盘，焊接导通即可通电；
焊接时用固定治具将柔性FPC软板与PCB模组的焊盘对齐后，焊线设备焊接即可；焊接前PCB焊盘先焊锡后，在焊接FPC软板，防止虚焊；PCB模组焊盘设计在背面，方便焊接。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种LED模组的背部焊接结构，其特征在于，包括柔性FPC板(1)和PCB模组(2)，所述柔性FPC板(1)内部布局有铜箔层(3)，且柔性FPC板(1)表面覆盖有油墨层(4)，所述柔性FPC板(1)沿水平方向等距离间隔开设有一对过锡孔(5)，所述PCB模组(2)的背面固定有一对焊接焊盘(7)，且焊接焊盘(7)与过锡孔(5)相对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种LED模组的背部焊接结构，其特征在于，所述PCB模组(2)的正面安装有LED和元器件(6)。
3.根据权利要求1所述的一种LED模组的背部焊接结构，其特征在于，所述柔性FPC板(1)上相邻的两对过锡孔(5)之间的间距大于PCB模组(2)上相邻的两对焊接焊盘(7)之间的间距5mm。
4.根据权利要求1所述的一种LED模组的背部焊接结构，其特征在于，所述柔性FPC板(1)厚度不超0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种LED模组的背部焊接结构，其特征在于，所述过锡孔(5)边缘无油墨且露出铜箔层(3)。
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| CN202220952405.5U CN217208978U (zh) | 2022-04-24 | 2022-04-24 | 一种led模组的背部焊接结构 |
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2022
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