CN207560463U - 一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板，该线路板单元包括上层线路层和下层线路层，上层线路层和下层线路层对应设有正电极线路和负电极线路，其中：线路板单元的两端设有拼接段，其中一端的正电极线路在拼接段中设有拼接导通孔、负电极线路在拼接段外侧设有导通导电孔，另一端的负电极线路在拼接段中设有拼接导通孔、正电极线路在拼接段外侧设有导通导电孔，拼接导通孔和导通导电孔分别由上层线路层通至下层线路层；本实用新型线路板单元可以进行有效拼接，能确保线路导通的同时确保有良好的抗拉能力的双面线路板拼接导通结构，同时生产时由若干线路板单元组成的线路板条可以根据各种长度需求进行剪切使用。

Description

一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板，更具体地说，尤其涉及一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板。

背景技术

传统的双面线路板生产工艺中，在需要导通的地方让一面线路层与另一面线路层导通，才能形成完整的功能让电子元器件发挥作用，特别是LED长灯带类的双面线路板，除了要导通单个线路板两层线路层外，还要有负起将单个长条型的线路板拼接成超过5米以上的长度的功能，所以导通和拼接功能的重要性就更加体现出来了，在生产制作过程中，其加工制作成本所占的比重也越来越大。

一般而言，传统的制作工艺中可以采用电镀工艺将上下两层线路层导通，或者采用填充导电介质方式让上下两层线路层导通，又或者是在电子元器件的焊接对应的线路板位置设置一个盲孔，贴片时填充锡膏通过回流焊后达到焊接导通的目的。但是在众多导通方式中，电镀导通成本最贵和不环保，填充导电介质导通方式制作工艺麻烦，故障率高，稳定性较差，贴片时在导通孔中填充锡膏让电子元器件的焊脚贴在填充了锡膏的通孔顶上，回流焊后一起焊接导通，由于众所周知的贴片装饰电子元器件，其焊脚最佳状态为贴在同一平面上，又由于锡膏本身的收缩性，焊脚在过回流焊后由于锡膏收缩，容易偏位造成短路，虚焊甚至将电子元器件焊脚拉断，特别是长条带型线路板，在使用时遇到折弯电子元器件也容易脱落。

LED长条带型线路板，在焊接元件时必须确保焊接牢固，在单条线路板与下一条单条线路板首尾相连接，拼接时线路板的正电极线路与正电极线路，负电极线路与负电极线路和其它功能线路，除了保证连接导通外，还要确保连接处不因外力拉扯造成焊点松脱或线路板断裂。故此两种功能的设计就尤为重要，一方面要确保导通，另一方面还要确保有良好的抗拉能力，故设计本方案；因此需要对传统的电路板结构进行改进后，才能使LED电路板更好的使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板，该线路板单元可以进行有效拼接，能确保线路导通的同时确保有良好的抗拉能力的双面线路板拼接导通结构，同时生产时由若干线路板单元组成的线路板条可以根据各种长度需求进行剪切使用。具有结构简单、使用方便、导通性能好、环保等优点。

本实用新型的技术方案是这样的：一种可拼接双面线路板，该线路板单元包括上层线路层和下层线路层，上层线路层和下层线路层对应设有正电极线路和负电极线路，其中：线路板单元的两端设有拼接段，其中一端的正电极线路在拼接段中设有拼接导通孔、负电极线路在拼接段外侧设有导通导电孔，另一端的负电极线路在拼接段中设有拼接导通孔、正电极线路在拼接段外侧设有导通导电孔，拼接导通孔和导通导电孔分别由上层线路层通至下层线路层。

上述的可拼接双面线路板，上层线路层和下层线路层分别设置多个正电极线路和单个负电极线路或单个正电极线路和多个负电极线路或多个其它功能的信号导线。

上述的可拼接双面线路板，上层线路层和下层线路层采用铜箔或铝箔或铜铝合金或铜覆铝和铝镀铜材料。

上述的可拼接双面线路板，拼接导通孔和导通导电孔分别是多个。

上述的可拼接双面线路板，拼接导通孔和导通导电孔采用CNC钻孔或五金冲切形成。

上述的可拼接双面线路板，若干相连接的线路板单元组成线路板带，线路板单元之间设有拼接区，拼接区由对应的两个拼接段组成。线路板带可以按使用长度要求在拼接区中间截断，而拼接区截断构成线路板单元的两端部的拼接段可随意拼接。

上述的可拼接双面线路板，上层线路层和下层线路层还设置多个负电极线路或正电极线路线路，除上述由正电极线路和负电极线路组成的一组电极之外的电极线路在拼接段去除上层线路层和绝缘层。

一种拼接双面线路板，包括所述的可拼接双面线路板的拼接段相拼接，对应的拼接导通孔、导通导电孔通过导电材料连接导通。

上述的拼接双面线路板，导电材料采用锡膏或导电胶或导电油墨或导电碳。

上述的拼接双面线路板，可拼接双面线路板的拼接段相拼接时采用水平对接或叠加搭接。

本实用新型采用上述结构后，通过线路板单元的两端设置拼接段，其中一端的正电极线路在拼接段中设有拼接导通孔、另一端的负电极线路在拼接段中设有拼接导通孔，同时正电极线路和负电极线路在拼接段外侧设置导通导电孔，实现该线路板单元可以进行有效拼接，能确保线路导通的同时确保有良好的抗拉能力的双面线路板拼接导通结构，同时生产时由若干线路板单元组成的线路板条可以根据各种长度需求进行剪切使用。在上层线路层需要与下层线路层导通的电子元器件焊接焊盘以外的区域设置导通导电孔，将电流从下层线路导向上层线路连通至电子元器件焊脚，并将该上层线路延伸至线路板的拼接段，与另一条线路板在拼接段预设好的拼接导通孔焊锡拼接，将电流经拼接导通孔导向第二条线路板的下层线路，实现单条线路板的完整电路和经过拼接后实现可靠的长度超过5米的产品。两个线路板的拼区一个可以是共用电子元器件焊接所必要的与下层线路导通的导通孔，与另一个直接设置在拼接区的拼接导通孔将电流从第一个线路板的下层线路导向第一个线路板的上层线路，再经过第二个线路板的设置在拼接区的导通孔焊锡拼接后导向第二个线路板的下层线路。

本方案的特别是在线路板单元的拼接段，在有条件时，可以与电子元器件焊脚贴片的导通孔和拼接导通孔重合同时导通，即第一条线路板单元的正电极线路电流导向是由第一条线路板单元的下层线路正电极线路，通过为了导通电子元器件正电极线路焊脚而设置的导通孔，导向上层线路的正电极线路，再经过焊接导向第二条线路板单元的相对应的拼接导通孔，通过第二条线路板单元相对应的导通孔导向第二条线路板单元的下层线路的正电极线路，形成连通。而负电极线路回路则是由第二条线路板单元的下层线路的负电极线路通过为了导通电子元器件负电极线路焊脚而设置的导通孔和拼接导通孔重合同时导通，导向上层线路层的负电极线路，通过第一条线路板单元相对应的拼接导通孔导向第一条线路板单元的下层线路的负电极线路，经过焊接导向第二条线路板单元的相对应的负电极线路，形成回路连通，构造成完整的电路，充分利用了电子元器件所需的导通孔，更好地达成拼接效果，节省了锡膏，减少了故障率。当然，按以上原理反之亦可。

附图说明

下面将结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型线路板单元的平面结构示意图；

图2是本实用新型线路板单元拼接的平面结构示意图；

图3是本实用新型线路板单元拼接的正电极剖面结构示意图；

图4是本实用新型线路板单元拼接的负电极剖面结构示意图。

图中：线路板单元1，上层线路层11和下层线路层12，正电极线路13和负电极线路14，拼接段15，拼接导通孔16，导通导电孔17，上下绝缘保护层18，中间绝缘基材层19，电子元器件2，导电材料3。

具体实施方式

如图1～图4所示，本实用新型的一种可拼接双面线路板，该线路板单元1包括上层线路层11和下层线路层12、绝缘保护层18和中间绝缘基材层19，上层线路层11和下层线路层12对应设有正电极线路13和负电极线路14，线路板单元1的两端设有拼接段15，其中一端的正电极线路13在拼接段15中设有拼接导通孔16、负电极线路14在拼接段15外侧设有导通导电孔17，另一端的负电极线路14在拼接段15中设有拼接导通孔16、正电极线路13在拼接段15外侧设有导通导电孔17，拼接导通孔16和导通导电孔17分别由上层线路层11通至下层线路层12。

上层线路层11和下层线路层12分别设置多个正电极线路和单个负电极线路或单个正电极线路和多个负电极线路或多个其它功能的信号导线。

上层线路层11和下层线路层12采用铜箔或铝箔或铜铝合金或铜覆铝和铝镀铜材料。

拼接导通孔16和导通导电孔17分别是多个。

拼接导通孔16和导通导电孔17采用CNC钻孔或五金冲切形成。

若干相连接的线路板单元1组成线路板带，线路板单元1之间设有拼接区2，拼接区2由对应的两个拼接段15组成。

上层线路层11和下层线路层12还设置多个负电极线路或正电极线路线路，除上述由正电极线路和负电极线路组成的一组电极之外的电极线路在拼接段去除上层线路层11和绝缘层。

一种拼接双面线路板，包括可拼接双面线路板的拼接段15相拼接，对应的拼接导通孔16、导通导电孔17通过导电材料3连接导通。

导电材料3采用锡膏或导电胶或导电油墨或导电碳。

可拼接双面线路板的拼接段15相拼接时采用水平对接或叠加搭接。

本实用新型在具体生产时，负电极线路13和正电极线路14在上层线路层11需要与下层线路层12的导通处设置一个盲孔状的导通导电孔17，露出下层线路形成盲孔以方便填充锡膏用，并将上层线路延伸至线路板的拼接段15，线路板首端或尾端的拼接段15处，如上层线路层是由以上所述的导通导电孔17延伸过来的，就不需要设置上、下两层拼接导通孔16，如上层线路层无法由导通导电孔17延伸过来的，就用上述同样的方法设置拼接导通孔16，以备拼接时焊接使用。这样在贴片焊接完成后，单条线路就形成了一个完整的电路，然后再与另一条线路板拼接时就可以形成一个长度超过5米的长带型产品，节省了成本，增加了拼接的牢固性能。在上层线路层11需要与下层线路层11导通的电子元器件2焊接焊盘以外的区域设置导通导电孔17，将电流从下层线路导向上层线路层11连通至电子元器件焊脚，并将该上层线路延伸至线路板的拼接段15，与另一条线路板单元1在拼接段15预设好的拼接导通孔16焊锡拼接，将电流经拼接导通孔16导向第二条线路板单元1的下层线路层12，实现单条线路板的完整电路和经过拼接后实现可靠的长度超过5米的产品。两个线路板的拼接区一个可以是共用电子元器件2焊接所必要的与下层线路层12导通的导通孔，与另一个直接设置在拼接段15的拼接导通孔16将电流从第一个线路板单元1的下层线路层12导向第一个线路板单元1的上层线路层11，再经过第二个线路板单元1的设置在拼接区的导通孔焊锡拼接后导向第二个线路板的下层线路层12。

综上所述，本实用新型已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试，从使用测试的效果看，可证明本实用新型能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。以上所举实施例仅用来方便举例说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。

Claims (10)

1.一种可拼接双面线路板，该线路板单元(1)包括上层线路层(11)和下层线路层(12)，上层线路层(11)和下层线路层(12)对应设有正电极线路(13)和负电极线路(14)，其特征在于：线路板单元(1)的两端设有拼接段(15)，其中一端的正电极线路(13)在拼接段(15)中设有拼接导通孔(16)、负电极线路(14)在拼接段(15)外侧设有导通导电孔(17)，另一端的负电极线路(14)在拼接段(15)中设有拼接导通孔(16)、正电极线路(13)在拼接段(15)外侧设有导通导电孔(17)，拼接导通孔(16)和导通导电孔(17)分别由上层线路层(11)通至下层线路层(12)。

2.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：上层线路层(11)和下层线路层(12)分别设置多个正电极线路和单个负电极线路或单个正电极线路和多个负电极线路或多个其它功能的信号导线。

3.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：上层线路层(11)和下层线路层(12)采用铜箔或铝箔或铜铝合金或铜覆铝和铝镀铜材料。

4.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：拼接导通孔(16)和导通导电孔(17)分别是多个。

5.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：拼接导通孔(16)和导通导电孔(17)采用CNC钻孔或五金冲切形成。

6.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：若干相连接的线路板单元(1)组成线路板带，线路板单元(1)之间设有拼接区，拼接区由对应的两个拼接段(15)组成。

7.根据权利要求2所述的可拼接双面线路板，其特征在于：上层线路层(11)和下层线路层(12)还设置多个负电极线路或正电极线路线路，除上述由正电极线路和负电极线路组成的一组电极之外的电极线路在拼接段去除上层线路层(11)和绝缘层。

8.一种拼接双面线路板，其特征在于：包括权利要求1至7所述的可拼接双面线路板的拼接段(15)相拼接，对应的拼接导通孔(16)、导通导电孔(17)通过导电材料(3)连接导通。

9.根据权利要求8所述的拼接双面线路板，其特征在于：导电材料(3)采用锡膏或导电胶或导电油墨或导电碳。

10.根据权利要求8或9所述的拼接双面线路板，其特征在于：可拼接双面线路板的拼接段(15)相拼接时采用水平对接或叠加搭接。