CN206024249U - 一种用于合路器的pcb线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于合路器的PCB线路板，其特点是该PCB线路板为环氧板，其背面全部覆金属，正面具有覆金属区域；所述PCB线路板的正面布置有主馈端口、高频端口和低频端口，高频端口、低频端口分别由一支独立的高频分路和低频分路与主馈端口连接，所述高频分路和所述低频分路分别由PCB线路板正面的覆金属区域制成。该技术方案能够在同样满足电气性能的前提下，有效降低制作成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB线路板，尤其涉及一种用于合路器的PCB线路板。
背景技术
合路器主要作用是在无线手机通信系统中将输入的多频段的信号组合到在一起输出路到同一套室内分布系统中。合路器通常都包括线路板和许多搭载其上的电子元件，以构成电路模块，传统的PCB线路板合路器都使用聚四氟乙烯材料，介电常数为2.65，价格成本高。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够在同样满足电气性能的前提下，有效降低制作成本的一种用于合路器的PCB线路板。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现：
一种用于合路器的PCB线路板，其特征在于：
该PCB线路板为环氧板，其背面全部覆金属，正面具有覆金属区域；所述PCB线路板的正面布置有主馈端口、高频端口和低频端口，高频端口、低频端口分别由一支独立的高频分路和低频分路与主馈端口连接，所述高频分路和所述低频分路分别由PCB线路板正面的覆金属区域制成。
优选地，上述的一种用于合路器的PCB线路板，其中所述PCB线路板背面的金属外层全部覆盖有绿油，正面具有与所述主馈端口、高频端口和所述低频端口分别相对应的非绿油区域，所述主馈端口、高频端口和所述低频端口分别位于该非绿油区域内，非绿油区域的外周全部覆盖有绿油；所述高频分路和所述低频分路两端的端头分别设置于所述非绿油区域内。
优选地，上述的一种用于合路器的PCB线路板，其中所述环氧板的介电常数Er＝4.4。
优选地，上述的一种用于合路器的PCB线路板，其中所述金属为铜。
优选地，上述的一种用于合路器的PCB线路板，其中所述PCB线路板背面全部的覆铜及正面具有的覆铜区域的铜厚为1.0OZ。
优选地，上述的一种用于合路器的PCB线路板，其中所述PCB线路板的尺寸大小为82.2mm×74.6mm×1mm。
优选地，上述的一种用于合路器的PCB线路板，其中所述高频端口、低频端口和所述主馈端口的两侧均分别设置连接有焊盘，焊盘上设有若干金属化过孔。
优选地，上述的一种用于合路器的PCB线路板，其中所述高频端口、低频端口设置于PCB线路板的同一侧，所述主馈端口设置于该PCB线路板相对的另一侧。
优选地，上述的一种用于合路器的PCB线路板，其中所述金属为金。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：该技术方案中的PCB电路板采用环氧板制成，其具有优良的力学性能，加工方便，成本低且板面不易擦伤，并在其背面全部覆金属，正面具有覆金属区域，其能够在同样满足电气性能的前提下，成本降低三分之二。
另外，在PCB线路板的最外层均匀涂覆设置绿油(即阻焊剂)，减少了露金属、线角位、关位边及短路缺陷，使PCB线路板具有优良的电气性能及外观。
附图说明
图1：本实用新型正面结构示意图；
图2：本实用新型背面结构示意图。
图中：1—PCB线路板，1.0—正面，1.1—背面，2—主馈端口，3—高频端口，4—低频端口，5—高频分路，6—低频分路，7—覆金属区域，8—非绿油区域，9—焊盘。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
如图1和图2所示，一种用于合路器的PCB线路板，该PCB线路板1为环氧板，其背面1.1全部覆金属，正面1.0具有覆金属区域7；PCB线路板1的正面1.0布置有主馈端口2、高频端口3和低频端口4，高频端口3、低频端口4分别由一支独立的高频分路5和低频分路6与主馈端口2连接，高频分路5和低频分路6分别由PCB线路板1正面的覆金属区域制成7。PCB电路板采用的环氧板具有优良的力学性能，加工方便，成本低且板面不易擦伤，并在其背面全部覆金属，正面具有覆金属区域，其能够在同样满足电气性能的前提下，成本降低一半。
另外，PCB线路板1背面1.1的金属外层全部覆盖有绿油，正面具1.0有与主馈端口2、高频端口3和低频端口4分别相对应的非绿油区域8，主馈端口2、高频端口3和低频端口4分别位于该非绿油区域8内，非绿油区域8的外周全部覆盖有绿油；高频分路5和低频分路6两端的端头分别设置于非绿油区域8内。在PCB线路板的最外层均匀涂覆设置绿油(即阻焊剂)，减少了露金属、线角位、关位边及短路缺陷，使PCB线路板具有优良的电气性能及外观。
其中，PCB线路板1采用的环氧板的介电常数Er＝4.4。
另外，PCB线路板1背面1.1全部覆金属，正面1.0具有覆金属区域7中所采用的金属为铜，PCB线路板1背面1.1全部的覆铜及正面具有的覆铜区域的铜厚为1.0OZ。当然，PCB线路板1背面1.1全部覆金属，正面1.0具有覆金属区域7中所采用的金属还可以为其他金属，如金。
其中，PCB线路板1的尺寸大小为82.2mm×74.6mm×1mm。
为了方便端口固定连接，高频端口3、低频端口4和主馈端口2的两侧均分别设置连接有焊盘9，焊盘9上设有若干金属化过孔。
为了线路排布，申请人将高频端口3、低频端口4设置于PCB线路板1的同一侧，主馈端口2设置于该PCB线路板1相对的另一侧。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种用于合路器的PCB线路板，其特征在于：
该PCB线路板为环氧板，其背面全部覆金属，正面具有覆金属区域；所述PCB线路板的正面布置有主馈端口、高频端口和低频端口，高频端口、低频端口分别由一支独立的高频分路和低频分路与主馈端口连接，所述高频分路和所述低频分路分别由PCB线路板正面的覆金属区域制成。
2.根据权利要求1所述的一种用于合路器的PCB线路板，其特征在于：所述PCB线路板背面的金属外层全部覆盖有绿油，正面具有与所述主馈端口、高频端口和所述低频端口分别相对应的非绿油区域，所述主馈端口、高频端口和所述低频端口分别位于该非绿油区域内，非绿油区域的外周全部覆盖有绿油；所述高频分路和所述低频分路两端的端头分别设置于所述非绿油区域内。
3.根据权利要求1所述的一种用于合路器的PCB线路板，其特征在于：所述环氧板的介电常数Er＝4.4。
4.根据权利要求1所述的一种用于合路器的PCB线路板，其特征在于：所述金属为铜。
5.根据权利要求4所述的一种用于合路器的PCB线路板，其特征在于：所述PCB线路板背面全部的覆铜及正面具有的覆铜区域的铜厚为1.0OZ。
6.根据权利要求1所述的一种用于合路器的PCB线路板，其特征在于：所述PCB线路板的尺寸大小为82.2mm×74.6mm×1mm。
7.根据权利要求1或2所述的一种用于合路器的PCB线路板，其特征在于：所述高频端口、低频端口和所述主馈端口的两侧均分别设置连接有焊盘，焊盘上设有若干金属化过孔。
8.根据权利要求1所述的一种用于合路器的PCB线路板，其特征在于：所述高频端口、低频端口设置于PCB线路板的同一侧，所述主馈端口设置于该PCB线路板相对的另一侧。
9.根据权利要求1所述的一种用于合路器的PCB线路板，其特征在于：所述金属为金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621105445.7U CN206024249U (zh) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 一种用于合路器的pcb线路板 |
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| CN201621105445.7U CN206024249U (zh) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 一种用于合路器的pcb线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206024249U true CN206024249U (zh) | 2017-03-15 |
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ID=58260632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621105445.7U Expired - Fee Related CN206024249U (zh) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 一种用于合路器的pcb线路板 |
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| CN (1) | CN206024249U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107181024A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-09-19 | 广东盛路通信科技股份有限公司 | 微带合路器及其安装结构 |
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2016
- 2016-09-30 CN CN201621105445.7U patent/CN206024249U/zh not_active Expired - Fee Related
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