TW201601602A - 軟性電路板的溢膠導流結構 - Google Patents

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Abstract

一種軟性電路板的溢膠導流結構，係在一軟性電路基板的導電線路中設有至少一焊墊，在該軟性電路基板上經由一膠層黏著結合有一絶緣覆層。該導電線路在鄰近於該焊墊處形成有至少一個以上的溢膠導流凹部，以使該絶緣覆層以該膠層黏著結合在該導電線路上時，該膠層的溢膠部份導流至該溢膠導流凹部中，以避免該膠層的溢膠部份覆蓋到該焊墊的一焊墊表面。

Description

軟性電路板的溢膠導流結構
本發明係關於一種軟性電路板的結構設計，特別是指一種軟性電路板的溢膠導流結構，以使絶緣覆層藉由膠層黏著結合在軟性電路基板上時，使膠層的溢膠部份導流至溢膠導流凹部中，避免膠層的溢膠部份覆蓋到焊墊的焊墊表面。
軟性電路板廣泛應用在各類電子產品中，尤其在輕薄的電子產品，例如：手機、數位攝影機、電腦周邊、平面顯示器、遊戲機等消費性電子產品中都常見到軟性電路板之應用。習知的軟性電路板結構主要係在一軟性電路基板上佈設有導電線路，該導線線路中包括有用以傳送電子信號的信號線，也包括有用以供應電力的電力線、以及作為接地的接地線。在某些應用中，該導電線路的選定位置可預設有焊墊，以作為信號的導接或作為地線跨接的用途。
例如圖1A~1D所示，其顯示習知技術中，在軟性電路基板上包括有一地線跨接結構的軟性電路板結構，其中，圖1A顯示習知地線跨接電路板結構中，一軟性電路基板上佈設有導電線路及差模信號線並結合有一絶緣覆層的立體分解圖，而圖1B顯示圖1A中的軟性電路基板1上佈設有導電線路11、12及差模信號線的頂視平面示意圖，圖1C顯示一絶緣覆層粘著結合在圖1B的軟性電路基板上後，以一導電材料導通導電線路的頂視平面示意圖，而圖1D係顯示圖1C中A-A斷面的剖視圖。
以習知技術中的地線跨接電路板結構中，其係在一軟性電路基板上佈設有彼此絶緣且相隔一間隔距離的導電線路、以及佈設 在導電線路之間的至少一對差模信號線。其中，該差模信號線是呈對佈設用以傳送高頻差模信號，而該導電線路一般係作為接地線。在導電線路之間所通過的信號線除了可為差模信號線之外，亦可為其它一般的信號線，例如傳送音頻或是影像的信號線。
導電線路在選定位置處分別定義有至少一焊墊21、22。 絶緣覆層係經由膠層黏著結合在該軟性電路基板上，且該絶緣覆層具有對應於該焊墊的開孔區域與對應於該焊墊的開孔區域。在絶緣覆層的開孔區域中形成導電材料並經由導電材料導電接觸於該焊墊，進而使導電線路導通，以作為接地線跨接的目的。
由於絶緣覆層是以膠層黏著結合在該導電線路上，故該 膠層在施壓操作的過程中會例如在開孔區域的內側緣局部溢出形成一溢膠部份(參閱圖1D所示)，且此溢膠部份會覆蓋到焊墊的表面局部區域。如此會導致焊墊的有效導電接觸面積縮小，進而影響到導電材料5與焊墊21的表面間的導電接觸效果。
要如何解決上述習知技術之缺失，即為從事此行業相關業者所亟欲研發之課題。
緣此，本發明的一目的即是提供一種軟性電路板的溢膠導流結構，以使絶緣覆層以膠層黏著結合在導電線路上時，使膠層可能形成的溢膠部份不致覆蓋到焊墊的表面，進而提昇焊墊與導電材料間的導電接觸效果。
本發明為達到上述目的所採用之技術手段係在一軟性電路基板的導電線路在鄰近於焊墊處形成有至少一個以上的溢膠導流凹部，以使該絶緣覆層以該膠層黏著結合在該導電線路上時，該膠層的溢膠部份導流至該溢膠導流凹部中。
其中，該焊墊係可為一圓形焊墊、長方形焊墊或齒輪形 焊墊。
其中，該絶緣覆層在對應於焊墊的開孔區域中係形成有導電材料，該導電材料係導電接觸於該焊墊的該焊墊表面。該導電材料係選自於銀、鋁、銅、鍚、導電碳漿(Carbon)、導電粒子膠層之一。
在本發明的另一實施例中，該溢膠導流凹部係形成在焊墊的焊墊外緣處。
在效果方面，透過本發明的設計，使得軟性電路板的製造過程及加工過程中，絶緣覆層藉由膠層黏著結合在軟性電路板的導電線路上時，使膠層可能形成的溢膠部份得以導流容置至導電線路的溢膠導流凹部中，以避免該膠層的溢膠部份覆蓋到該焊墊的一焊墊表面，進而提昇焊墊與導電材料間的導電接觸效果。
本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
1‧‧‧軟性電路基板
11‧‧‧導電線路
12‧‧‧導電線路
13‧‧‧差模信號線
14‧‧‧差模信號線
21‧‧‧焊墊
22‧‧‧焊墊
23‧‧‧焊墊
24‧‧‧焊墊
241‧‧‧焊墊外緣
3‧‧‧絶緣覆層
31、32‧‧‧開孔區域
33‧‧‧壓制區段
4‧‧‧膠層
41‧‧‧溢膠部份
5‧‧‧導電材料
6、61、62‧‧‧溢膠導流凹部
7‧‧‧貫通孔
圖1A顯示習知地線跨接電路板結構中，一軟性電路基板上佈設有導電線路及差模信號線並結合有一絶緣覆層的立體分解圖。
圖1B顯示圖1A中的軟性電路基板上佈設有導電線路及差模信號線的頂視平面示意圖。
圖1C顯示一絶緣覆層粘著結合在圖1B中的軟性電路基板上後，以一導電材料導通導電線路的頂視平面示意圖。
圖1D係顯示圖1C中A-A斷面的剖視圖。
圖2A顯示本發明第一實施例中，在軟性電路基板上佈設有導電線路的頂視平面示意圖。
圖2B顯示圖2A中B-B斷面的剖視圖。
圖2C顯示圖2A中C-C斷面的剖視圖。
圖2D顯示圖2C中更形成一導電材料的剖視圖。
圖3顯示本發明第二實施例的頂視平面示意圖。
圖4A顯示本發明第三實施例在軟性電路基板上經由一膠層黏著結合有一絶緣覆層的立體分解圖。
圖4B顯示圖4A中本發明第三實施例的軟性電路基板上佈設有導電線路的頂視平面示意圖。
圖4C顯示圖4B中D-D斷面的剖視圖。
圖4D顯示圖4B中E-E斷面的剖視圖。
圖5A顯示本發明第四實施例在軟性電路基板上經由一膠層黏著結合有一絶緣覆層的立體分解圖。
圖5B顯示圖5A中本發明第四實施例的軟性電路基板上佈設有導電線路的頂視平面示意圖。
圖5C顯示圖5A中F-F斷面的剖視圖。
圖5D顯示圖5A中G-G斷面的剖視圖。
參閱圖2A所示，其顯示本發明第一實施例中，在軟性電路基板1上佈設有至少一導電線路11的頂視平面示意圖。如圖所示，導電線路11在選定位置處定義有至少一焊墊21，且在鄰近於該焊墊21處形成有至少一個以上的溢膠導流凹部6。
在本實施例圖式中所顯示的範例中，該焊墊21係為一具有圓形輪廓的圓形焊墊，且沿著該焊墊21的圓形輪廓開設有四個溢膠導流凹部6。該焊墊21亦可為一具有齒輪狀輪廓的齒輪形焊墊，且沿著該焊墊的齒輪狀輪廓開設數個溢膠導流凹部。
圖2B顯示圖2A中B-B斷面的剖視圖，其顯示一絶緣覆層3藉由一膠層4黏著結合在軟性電路基板1上，且該絶緣覆層3具有對應於該焊墊21的圓形輪廓及直徑大小的一開孔區域31。
圖2C顯示圖2A中C-C斷面的剖視圖，其顯示絶緣覆層 3以該膠層4黏著結合在該導電線路11上時，該膠層4的溢膠部份41導流至該溢膠導流凹部6中，以避免該膠層4的溢膠部份41覆蓋到該焊墊21的表面。
該導電線路11一般是以銅箔經蝕刻製程所形成，而該溢 膠導流凹部6的製作可以在導電線路11的蝕刻過程中將該溢膠導流凹部6的預設區域予以蝕刻形成凹部而製成。
圖2D顯示圖2C中更形成一導電材料的剖視圖，其顯示 在絶緣覆層3的表面及開孔區域31中形成有導電材料5，該導電材料5係導電接觸於該焊墊21。該導電材料5係選自於銀、鋁、銅、鍚、導電碳漿(Carbon)、導電粒子膠層之一。
由於絶緣覆層3以該膠層4黏著結合在該導電線路11上 所可能產生的溢膠部份41會導流容置至本發明的溢膠導流凹部6中，避免該膠層4的溢膠部份41覆蓋到該焊墊21的表面，故可確保導電材料5與焊墊21間的導電接觸效果。
圖2A~2D所示的實施例中，該焊墊21的外形輪廓係呈 一圓形焊墊，亦可製作成其它外形輪廓。例如，圖3顯示本發明第二實施例的頂視平面示意圖，其顯示焊墊23係為一長方形焊墊，並在鄰近於該焊墊23處形成有至少一個以上的溢膠導流凹部61(例如開設在該焊墊23的四個角端處)，同樣可以達到導流及容納膠層4的溢膠部份41的目的。
圖4A顯示本發明第三實施例在軟性電路基板上經由一膠層黏著結合有一絶緣覆層的立體分解圖，而圖4B顯示圖4A中本發明第三實施例的軟性電路基板上佈設有導電線路的頂視平面示意圖。在此實施例中，軟性電路基板1上佈設有至少一導電線路11，並在該導電線路11設有至少一焊墊24。焊墊24具有一焊墊外緣241。
同時參閱圖4C、4D所示，其中圖4C顯示圖4B中D-D 斷面的剖視圖，圖4D顯示圖4B中E-E斷面的剖視圖。在軟性電路基板1上經由一膠層4黏著結合有一絶緣覆層3，且該絶緣覆層3具有對應於該焊墊24的該焊墊外緣241的一開孔區域31。
該焊墊24的該焊墊外緣241形成有至少一個以上的溢膠 導流凹部62，以使該絶緣覆層3以該膠層4黏著結合在該導電線路11上時，該膠層4的溢膠部份41導流至該溢膠導流凹部62中，以避免該膠層4的溢膠部份41覆蓋到該焊墊24。
該溢膠導流凹部62的製作可以在導電線路11的蝕刻過 程中將該焊墊24的焊墊外緣241予以蝕刻形成凹部而製成。如同前述的第一實施例與第二實施例，在本發明的第三實施例中，該焊墊24亦可為具有圓形輪廓的圓形焊墊、具有長方形輪廓的長方形焊墊、具有齒輪狀輪廓的齒輪形焊墊。
在本發明較佳實施例中，該絶緣覆層3的該開孔區域31 的直徑係小於該焊墊24的焊墊外緣241的直徑(如圖4C所示)。亦即，絶緣覆層3具有至少一壓制區段33疊合壓制於該焊墊24的該焊墊外緣241的至少一部份。如此可以使得絶緣覆層3藉由膠層4黏著結合在該軟性電路基板1上時，可借助該絶緣覆層3在壓制區段33疊合壓制於該焊墊24的焊墊外緣241，使該焊墊24的外環緣較不易由軟性電路基板1的接觸表面剝離。
圖5A顯示本發明第四實施例在軟性電路基板上經由一膠層黏著結合有一絶緣覆層的立體分解圖，而圖5B顯示圖5A中本發明第四實施例的軟性電路基板上佈設有導電線路的頂視平面示意圖。圖5C顯示圖5A中F-F斷面的剖視圖。圖5D顯示圖5A中G-G斷面的剖視圖。在此實施例中，大部份結構皆與圖4A~4D所示的第三實施例相同，其差異在於焊墊24的中央位置更開設有一貫通孔7，且該貫 通孔7亦貫通該軟性電路基板1，可供電子元件的插腳貫通該貫通孔7再以焊著材料予以焊著定位。
以上實施例僅為例示性說明本發明之結構設計，而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在本發明之結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本發明之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。
1‧‧‧軟性電路基板
11‧‧‧導電線路
21‧‧‧焊墊
3‧‧‧絶緣覆層
31‧‧‧開孔區域
4‧‧‧膠層
41‧‧‧溢膠部份
6‧‧‧溢膠導流凹部

Claims (12)

  1. 一種軟性電路板的溢膠導流結構，係在一軟性電路基板上佈設有至少一導電線路，並在該導電線路中定義有至少一焊墊，在該軟性電路基板上經由一膠層黏著結合有一絶緣覆層，且該絶緣覆層具有對應於該焊墊的一開孔區域，其特徵在於：該導電線路在鄰近於該焊墊處形成有至少一個以上的溢膠導流凹部，以使該絶緣覆層以該膠層黏著結合在該導電線路上時，該膠層的溢膠部份導流至該溢膠導流凹部中，以避免該膠層的該溢膠部份覆蓋到該焊墊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的溢膠導流結構，其中該焊墊係為一圓形焊墊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的溢膠導流結構，其中該焊墊係為一長方形焊墊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的溢膠導流結構，其中該焊墊係為一齒輪形焊墊。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的溢膠導流結構，其中該開孔區域中形成有一導電材料，該導電材料係導電接觸於該焊墊。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之軟性電路板的溢膠導流結構，其中該導電材料係選自於銀、鋁、銅、鍚、導電碳漿(Carbon)、導電粒子膠層之一。
  7. 一種軟性電路板的溢膠導流結構，係在一軟性電路基板上佈設有至少一導電線路中，並在該導電線路中設有至少一焊墊，該焊墊具有一焊墊外緣，在該軟性電路基板上經由一膠層黏著結合有一絶緣覆層，且該絶緣覆層具有對應於該焊墊的該焊墊外緣的一開孔區域，其特徵在於：該焊墊的該焊墊外緣形成有至少一個以上的溢膠導流凹部，以使該 絶緣覆層以該膠層黏著結合在該導電線路上時，該膠層的溢膠部份導流至該溢膠導流凹部中，以避免該膠層的該溢膠部份覆蓋到該焊墊。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路板的溢膠導流結構，其中該焊墊係為一圓形焊墊。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路板的溢膠導流結構，其中該焊墊係為一長方形焊墊。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路板的溢膠導流結構，其中該焊墊係為一齒輪形焊墊。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路板的溢膠導流結構，其中該焊墊更開設有一貫通孔，且該貫通孔亦貫通該軟性電路基板。
  12. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路板的溢膠導流結構，其中該絶緣覆層具有至少一壓制區段疊合壓制於該焊墊的該焊墊外緣。
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