CN114152619A - 线路板及显示装置 - Google Patents
线路板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114152619A CN114152619A CN202111441487.3A CN202111441487A CN114152619A CN 114152619 A CN114152619 A CN 114152619A CN 202111441487 A CN202111441487 A CN 202111441487A CN 114152619 A CN114152619 A CN 114152619A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- insulating layer
- layer
- region
- peripheral region
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 344
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 257
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 146
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 117
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 117
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 11
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8803—Visual inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种线路板及显示装置,涉及显示技术领域,线路板包括器件区和围绕器件区的外围区,线路板包括衬底以及设置于衬底同一侧的金属层、第一绝缘层和胶层,金属层和第一绝缘层至少覆盖部分外围区;金属层位于第一绝缘层和衬底之间,胶层位于第一绝缘层远离衬底的一侧;在外围区设置有溢胶检测线,溢胶检测线位于金属层,位于外围区的金属层上设置有镂空;和/或,溢胶检测线位于第一绝缘层,位于外围区的第一绝缘层的颜色不同。如此,可快速检测线路板是否出现溢胶不良的现象,有利于提高检测效率,进而提高显示装置品质。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种线路板及显示装置。
背景技术
目前,显示产品对全面屏、长续航时间以及5G通信等方面的需求越来越突出,这些需求均要求显示模组的结构越来越紧凑,以便可以留出空间来实现更大的电池容量、更小的边框以及更大的天线净空区等。
柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit,FPC)的大小对显示模组结构的紧凑性影响较大。相关技术中,在设计FPC的时候,除了需要满足布线需求外,还要预留额外的空间供胶膜溢胶,否则胶膜可能会溢胶到软板区域中的金手指区域,导致金手指区域无法进行FPC绑定,或者导致软板区域变硬而无法弯折。因此,柔性印刷电路板的溢胶检测尤为重要。当前,如何快速并准确的检测FPC是否出现溢胶不良的现象成为现阶段亟待解决的技术问题之一。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种线路板及显示装置,可快速检测线路板是否出现溢胶不良的现象,有利于提高检测效率,进而提高显示装置品质。
第一方面,本发明提供一种线路板,包括器件区和围绕所述器件区的外围区;所述线路板包括衬底以及设置于所述衬底同一侧的金属层、第一绝缘层和胶层,所述金属层和所述第一绝缘层至少覆盖部分所述外围区;所述金属层位于所述第一绝缘层和所述衬底之间,所述胶层位于所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧;
在所述外围区设置有溢胶检测线,所述溢胶检测线位于所述金属层,位于所述外围区的所述金属层上设置有镂空;和/或,所述溢胶检测线位于所述第一绝缘层,位于所述外围区的所述第一绝缘层的颜色不同。
第二方面,本发明还提供一种显示装置,包括本发明第一方面所提供的线路板。
与现有技术相比,本发明提供的线路板及显示装置,至少实现了如下的有益效果:
本发明所提供的线路板及显示装置中,线路板包括器件区和围绕器件区设置的外围区,器件区例如可设置有诸如信号线以及焊盘等的线路结构,器件区用于绑定电子元器件等。线路板的衬底上设置有金属层,前述线路结构由金属层形成。在金属层远离衬底的一侧设置有第一绝缘层,利用第一绝缘层将无需裸露在线路板表面的金属层的部分进行覆盖,金属层中裸露在外的部分例如可以为焊盘等等。在焊盘上绑定电子元器件后,通过胶层将焊盘裸露在外的部分进行包覆,既能防水,又能起到固定电子元器件的作用。在利用胶层将焊盘与电子元器件进行固定的过程中,胶层具有一定的流动性,为判断胶层是否出现溢胶不良等现象,本发明在线路板的外围区设置了溢胶检测线,当溢胶检测线位于金属层时,位于外围区中的金属层上设置有镂空,通过目视胶层与镂空的相对位置关系即可准确判断是否出现溢胶现象。当溢胶检测线位于第一绝缘层时,可将第一绝缘层中位于溢胶检测线两侧的部分设置为不同的颜色,通过目视判断胶层与外围区中颜色不同的第一绝缘层的位置关系,即可准确判断是否出现溢胶现象。因此,本发明通过在线路板上引入溢胶检测线后,通过目视的方式即可准确判断出线路板的溢胶情况,在提升检测准确性的同时,不仅节约检测成本,还大大提高了检测效率,进而提高显示装置品质。
当然,实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1所示为本发明实施例所提供的线路板的一种俯视图;
图2所示为图1中线路板的一种AA截面图;
图3所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图;
图4所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图;
图5所示为图3中线路板的一种BB截面图;
图6所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图;
图7所示为图6中线路板的一种CC截面图;
图8所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图;
图9所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图;
图10所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图;
图11所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图;
图12所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图;
图13所示为图12中线路板的一种DD截面图;
图14所示为图12中线路板的另一种DD截面图;
图15所示为图12中线路板的另一种DD截面图;
图16所示为图1中线路板的一种EE截面图;
图17所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图;
图18所示为图17中线路板的一种FF截面图;
图19所示为图17中线路板的另一种FF截面图;
图20所示为图17中线路板的另一种FF截面图;
图21所示为本发明实施例所提供的显示装置的一种结构示意图;
图22所示为本发明实施例所提供的显示装置的一种俯视图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
图1所示为本发明实施例所提供的线路板的一种俯视图,图2所示为图1中线路板的一种AA截面图,请参考图1和图2,本发明实施例提供一种线路板100,包括器件区A01和围绕器件区A01的外围区A02;线路板100包括衬底10以及设置于衬底10同一侧的金属层20、第一绝缘层30和胶层40,金属层20和第一绝缘层30至少覆盖部分外围区A02;金属层20位于第一绝缘层30和衬底10之间,胶层位于第一绝缘层30远离衬底10的一侧;
在外围区A02设置有溢胶检测线00,溢胶检测线00位于金属层20,位于外围区A02的金属层20上设置有镂空21;和/或,溢胶检测线00位于第一绝缘层30,位于外围区A02的第一绝缘层30的颜色不同。
需要说明的是,图1仅以矩形结构的线路板为例对本发明的线路板进行示意,在本发明的一些其他实施例中,线路板的形状还可体现为其他,本发明对此不进行具体限定。图2也仅对线路板部分区域的膜层结构进行了示意,并不代表各个膜层的实际尺寸,在本发明的其他一些实施例中,线路板除包括图2所示出的膜层结构外,还可包括一些其他的膜层结构,本发明对此不进行具体限定。
可选地,本发明实施例所提供的线路板例如可体现为柔性印刷电路板FPC,或者体现为硬质电路板PCB(Printed Circuit Board)。
继续参考图1和图2,本发明实施例所提供的线路板,包括器件区A01和围绕器件区A01设置的外围区A02,器件区A01例如可设置有诸如信号线以及焊盘等的线路结构,器件区A01用于绑定电子元器件等;在外围区A02例如可设置有金手指等等。线路板的衬底10上设置有金属层20,前述线路结构由金属层20形成。可选地,线路板上的金属层20为铜箔。在金属层20远离衬底10的一侧设置有第一绝缘层30,利用第一绝缘层30将无需裸露在线路板表面的金属层20的部分进行覆盖,同时将相邻的金属走线之间进行绝缘隔离,金属层20中裸露在外的部分例如可以为焊盘等等,用于绑定电子元器件等。在器件区A01,当在焊盘上绑定电子元器件后,通过胶层将焊盘裸露在外的部分进行包覆,既能防水,又能起到固定电子元器件的作用。
在利用胶层40将焊盘与电子元器件进行固定的过程中,一种理想的状态是利用胶层将整个器件区A01覆盖,使得器件区A01具备较佳的防水性能,同时也能够对元器件起到较好的固定作用。但是胶层具有一定的流动性,在形成胶层的过程中,部分胶可能将流向外围区A02。为判断胶层是否出现溢胶不良等现象,本发明在线路板的外围区A02设置了溢胶检测线00,若胶层未超出溢胶检测线00,则表明线路板未发生溢胶;若胶层超出溢胶检测线00,则表明线路板出现了溢胶不良的现象。可选地,在本发明实施例所提供的线路板中引入的溢胶检测线00可以不是一个实体的结构,而是复用金属层20和/或第一绝缘层30作为溢胶检测线00,图示中的溢胶检测线00可以仅用于示意溢胶检测线的位置。
当溢胶检测线00位于金属层20时,位于外围区A02中的金属层20上设置有镂空21,例如图3所示,胶层在镂空21对应位置的颜色状态将与在其他未设置镂空的位置的颜色状态不同,通过目视胶层与镂空21的相对位置关系即可准确判断是否出现溢胶现象,其中,图3所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图。当溢胶检测线00位于第一绝缘层30时,可将第一绝缘层30中位于溢胶检测线00两侧的部分设置为不同的颜色,通过目视判断胶层与外围区A02中颜色不同的第一绝缘层30的位置关系,即可准确判断是否出现溢胶现象。因此,本发明通过在线路板上引入溢胶检测线00后,通过目视的方式即可准确判断出线路板的溢胶情况,在提升检测准确性的同时,不仅节约检测成本,还大大提高了检测效率,进而提高显示装置品质。
继续参考图1,在本发明的一种可选实施例中,外围区A02包括第一外围区A1和第二外围区A2,第一外围区A1围绕器件区A01,第二外围区A2围绕第一外围区A1,溢胶检测线00与第一外围区A1远离器件区A01的轮廓线重合。
具体而言,本发明实施例所提供的线路板中,外围区A02包括围绕器件区A01的第一外围区A1和围绕该第一外围区A1的第二外围区A2,其中,第一外围区A1远离器件区A01的轮廓线与溢胶检测线00重合,也就是说,当胶层超出第一外围区A1远离器件区A01的轮廓线而到达第二外围区A2时,则可判断线路板出现溢胶不良的现象;而当胶层未超出第一外围区A1远离器件区A01的轮廓线时,则可判断线路板未出现溢胶的现象。本实施例中的第一外围区A1可看作是允许溢胶区,通过在外围区A02设置允许溢胶区,在不影响线路板的正常使用的同时,允许胶层可以从器件区A01进行一定程度的外溢,有利于提升线路板的生产良率。
需要说明的是,图1实施例以第一外围区A1远离器件区A01的轮廓线为矩形为例进行说明,即溢胶检测线00的轮廓为矩形,在本发明的其他一些实施例中,溢胶检测线00的轮廓还可根据实际需求设置为其他非矩形的结构,例如请参考图4,图4所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图,该实施例所提供的线路板中的溢胶检测线00为非矩形的异形结构。
请参考图3和图5,图5所示为图3中线路板的一种BB截面图,该实施例对外围区A02的金属层20的一种结构进行了示意。该实施例适用于溢胶检测线00复用外围区A02的金属层20的方案。
在本发明的一种可选实施例中,沿垂直于衬底10的方向,镂空21贯穿金属层20。该实施例以位于第一外围区A1的金属层20设置有镂空21为例进行说明。当外围区A02的金属层20上设置有镂空21时,镂空21沿金属层20的厚度方向贯穿金属层20,即镂空21将能够暴露衬底10。在金属层20上形成第一绝缘层30的过程中,第一绝缘层30将填充在镂空21中,使得镂空21位置的第一绝缘层30的颜色形态与非镂空21位置的第一绝缘层30的颜色形态不同。在器件区A01形成胶层的过程中,当胶层流动至镂空21对应位置时,镂空21位置的胶层的颜色状态将与非镂空21位置的颜色状态不同,因此可通过目视的方式即可准确判别出胶层与镂空21的位置关系,进而可判别出胶层与溢胶检测线00的位置关系,故有利于提高是否出现溢胶不良现象的检测效果。
此外,在金属层20之上形成第一绝缘层30时,第一绝缘层30远离金属层20的表面也可能会在镂空21对应的位置形成如图5所述的凹陷,考虑到在线路板上形成胶层的过程中,胶层具有一定的流动性,当胶层从器件区A01流动到外围区A02时,由于外围区A02的金属层20上设置有镂空21,且镂空21沿金属层20的厚度防线贯穿金属层20,一部分胶层将流动至第一绝缘层30上与镂空21对应的凹陷中,即在凹陷中朝向衬底10的方向流动,减少了继续向外扩散的胶层的量,因而能够在一定程度上阻止胶层的扩散,降低线路板发生溢胶不良的可能性。
图3仅示出了在第一外围区A1的部分区域设置镂空21的结构,在本发明的其他一些实施例中,镂空21结构还可分布在第一外围区A1的各个区域,例如请参考图6和图7,图6所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图,图7所示为图6中线路板的一种CC截面图,该实施例示出了镂空21分布于第一外围区A1的各个区域的一种实施例。
继续参考图6和图7,在本发明的一种可选实施例中,位于第一外围区A1的金属层20设置有镂空21,位于第二外围区A2的金属层20未设置镂空21,位于第一外围区A1的金属层20远离器件区A01的轮廓线复用作溢胶检测线00。
具体而言,本实施例示出了在第一外围区A1的金属层20上设置镂空21而在第二外围区A2的金属层20上未设置镂空21时,将第一外围区A1的金属层20远离器件区A01的轮廓线作为溢胶检测线00,当在线路板上形成胶层过程中,有部分胶层从设置有镂空21的第一外围区A1扩散至未设置镂空21的第二外围区A2时,目视能够察觉到胶层流到第二外围区A2时形态发生了明显的变化,因而能够快速判断出线路板出现了溢胶不良的现象。
可选地,设置在金属层20上的镂空21分布在第一外围区A1的各个区域,且镂空21沿金属层20的厚度方向贯穿金属层20,在金属层20远离衬底10的一侧形成第一绝缘层30时,在第一外围区A1中,第一绝缘层30中的部分将填充至镂空21中,从而使得第一外围区A1中第一绝缘层30远离衬底10的表面低于第二外围区A2中第一绝缘层30远离衬底10的表面,二者之间形成高度差,当有胶层从器件区A01外扩至第一外围区A1中,第一外围区A1和第二外围区A2中第一绝缘层30的高度差能够阻止胶层进一步向第二外围区A2外扩,也就是说,第二外围区A2对胶层起到的一定阻挡作用,在一定程度上阻止了胶层的外溢,有效降低了线路板出现溢胶不良的可能,因而有利于提高线路板的生产良率。
此外,当设置在金属层20上的镂空21分布在第一外围区A1的各个区域时,第一绝缘层30覆盖在金属层20远离衬底10的一侧时,与镂空21对应的位置还可能形成对应的凹陷(图7中未示出),当胶层从器件区A01外扩时,每个凹陷中均能够容纳一部分胶层,众多凹陷共同作用能够进一步阻止胶层的向第二外围区A2的扩散,因而此种设置方式还有利于进一步减小胶层外扩至第二外围区A2的可能,因此有利于提高线路板的生产良率。
图6所示实施例示出了第一外围区A1中的镂空21呈圆形的方案,在本发明的一些其他实施例中,第一外围区A1中的镂空21还可设置为其他的形状,例如椭圆形、方形、菱形等等。当然,在本发明的另外一些实施例中,镂空21还可体现为如图8所示的网格状结构,或者如图9所示的弯曲走线结构,其中,图8和图9分别所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图。
请参考图8和图9,在本发明的一种可选实施例中,位于第一外围区A1的金属层20为网格状结构和/或弯曲走线结构。
具体而言,图8和图9所示实施例分别示出了将第一外围区A1中的金属层20设置为网格状结构或者弯曲走线结构的方案,图8所示实施例中,网格状结构的金属层20中,每个网格都可看作一个镂空21;图9所示实施例中,弯曲走线结构的金属层20形成了多个弯曲结构的镂空21。将第一外围区A1中的金属层20设置为网格状结构或弯曲走线结构时,有利于进一步减小第一外围区A1中金属层20的整体厚度,第二外围区A2的膜层将形成阻止胶层外扩的挡墙,从器件区A01向第一外围区A1外扩的胶层在到达第一外围区A1后,会首先在第一外围区A1中聚集,因此同样有利于减小线路板溢胶不良现象的发生。
可选地,请结合图2、图8和图9,图8所示实施例中的网格状结构分布在整个第一外围区A1,图9中的弯曲走线结构也分布在整个第一外围区A1,而且采用网格状结构或者弯曲走线结构时,有效增大了镂空21与第一绝缘层30的接触面积,也就是说,当第一绝缘层30形成于第一外围区A1时,有更多的第一绝缘层30将填充于镂空21结构中,进一步增大了第一外围区A1中的第一绝缘层30和第二外围区A2中的第一绝缘层30的高度差异,对胶层的阻挡作用将更加明显,更有利于减少或避免溢胶不良现象的发生,提高线路板的生产良率。
需要说明的是,当溢胶检测线00复用金属层20且在第一外围区A1的金属层20上设置镂空21时,位于第一外围区A1的金属层20和位于第二外围区A2的金属层20可以是相互连接一体成型的,因而无需再在线路板上引入新的膜层,因此有利于简化线路板的膜层结构。
上述实施例示出了当溢胶检测线00复用金属层20时,在第一外围区A1的金属层20上设置镂空21的方案。在本发明的其他一些实施例中,当溢胶检测线00复用金属层20时,镂空21在金属层20上的设置位置还可体现为其他,例如请参考图10,图10所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图,该实施例示出了镂空21在外围区A02的金属层20上的另一种分布方案。
请参考图10,在本发明的一种可选实施例中,位于第一外围区A1的金属层20远离器件区A01的轮廓线复用作溢胶检测线00;位于第一外围区A1和第二外围区A2的金属层20之间设置有镂空21。
具体而言,本实施例示出了将第一外围区A1的金属层20远离器件区A01的轮廓线复用作溢胶检测线00时,仅在第一外围区A1和第二外围区A2的金属层20之间的区域设置镂空21的方案,即该实施例中金属层20上的镂空21正好是设置在溢胶检测线00上的。在线路板上形成胶层的过程中,当胶层从器件区A01扩散至第一外围区A1时,假若部分胶层扩散至溢胶检测线00对应的镂空21位置时,胶层在镂空21对应位置的颜色形态与非镂空21位置的颜色形态是完全不同的,因此,当胶层从溢胶检测线00位置的镂空21区域外扩至第二外围区A2时,通过目视的方式可以明显判断出发生了溢胶的现象,因而同样有利于提高溢胶检测效率,进而提高显示装置品质。
可选地,当将镂空21设置于位于第一外围区A1和第二外围区A2的金属层20之间时,镂空21可看作是沿着溢胶检测线00的延伸方向环绕排布的,当溢胶检测线00为矩形时,镂空21是沿着矩形的边缘依次排布的,图10以矩形状的镂空21为例进行了说明,可选地,矩形状的镂空21的长边的延伸方向与溢胶检测线00的延伸方向相同。
继续参考图10,在本发明的一种可选实施例中,沿第二外围区A2指向第一外围区A1的方向,镂空21的宽度为D,其中,D≤0.1mm。具体而言,本发明将镂空21在沿第二外围区A2指向第一外围区A1的方向上的宽度设置为小于或者等于0.1mm时,可以更为精确的识别出线路板是否出现溢胶不良的现象,因而有利于提高溢胶检测的准确性。
需要说明的是,当镂空21设置于第一外围区A1和第二外围区A2的金属层20之间时,图10仅以镂空21为矩形结构为例进行说明,在本发明的其他一些实施例中,镂空21还可设置为其他形状,例如椭圆形、圆形等等,当然还可以是几种形状的组合,例如沿着溢胶检测线00的边缘设置的镂空21的形状包括方形、椭圆形、圆形等多种形状。图11示出了镂空21为椭圆形的情形,当镂空21为椭圆形时,椭圆形的长轴方向与溢胶检测线00的延伸方向相同,同样也可将镂空21作为挡墙结构而在一定程度上阻止胶层的外溢,其中,图11所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图。
上述实施例示出了当将溢胶检测线00复用金属层20时的方案,在本发明的其他一些实施例中,还可将第一绝缘层30复用作溢胶检测线00。例如请参考图12,图12所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图,该实施例示出了将溢胶检测线00复用外围区A02的第一绝缘层30的方案。
请参考图12,在本发明的一种可选实施例中,第一绝缘层30包括位于第一外围区A1的第一部分31和位于第二外围区A2的第二部分32,第一部分31和第二部分32的颜色不同,其中,第一部分31远离器件区A01的轮廓线复用作溢胶检测线00。
具体而言,图12实施例通过不同的填充代表第一外围区A1和第二外围区A2的第一绝缘层30的颜色不同,此时,可将位于第一外围区A1中的第一绝缘层30远离器件区A01的轮廓线复用作溢胶检测线00。可选地,胶层与第一绝缘层30的颜色也是不同的。当在线路板中形成胶层的过程中,胶层从器件区A01外溢时,假若胶层外溢至第一外围区A1时肉眼所能观察到的颜色为第一颜色,由于第一外围区A1和第二外围区A2中的第一绝缘层30的颜色是不同的,当胶层从一外围区A02进一步外溢至第二外围区A2中时,肉眼所能够观察到的颜色为第二颜色,第二颜色与第一颜色是两种不同的颜色,因此,通过目视检测的方法即可快速辨别出线路板中的胶层是否外溢至第二外围区A02,即能够快速判断是否出现溢胶不良的现象,检测方法简单,既有利于节约检测成本,又有利于提高检测效率,进而提高显示装置品质。
在本发明的一种可选实施例中,第一绝缘层30为油墨层。
请结合图2和图12,正如前文所述,在器件区A01中,利用第一绝缘层30将无需裸露在线路板表面的金属层20的部分进行覆盖,在制作第一绝缘层30的过程中会将第一绝缘层30一并设置在线路板的外围区A02,以提升线路板在外围区A02的绝缘性。第一绝缘层30例如可设置为油墨,油墨具有较佳的绝缘性,能够满足线路板的绝缘性需求;此外,通过填充不同颜色的颜料,油墨可呈现不同的颜色。因此,利用油墨作为第一绝缘层30时,通过将第一外围区A1和第二外围区A2中的油墨分别填充不同颜色的颜料,即可使得第一外围区A1和第二外围区A2中的第一绝缘层30分别呈现出不同的颜色,外围区A02中,第一绝缘层30颜色不同的两个部分之间具有明显的界限,该界限即可当作本发明实施例中的溢胶检测线00,在实现快速检测溢胶不良现象的同时,还有利于简化线路板的生产工艺,提高线路板的生产效率。
图13所示为图12中线路板的一种DD截面图,在本发明的一种可选实施例中,沿垂直于衬底10的方向,第一外围区A1的绝缘层的厚度小于第二外围区A2的绝缘层的厚度。
具体而言,由于第一外围区A1是位于第二外围区A2和器件区A01之间的,而且溢胶检测线00是位于第一外围区A1远离器件区A01的轮廓线上的,当本实施例中将第一外围区A1中的绝缘层的厚度设置的较小,而将第二外围区A2中的绝缘层的厚度设置的较大时,沿垂直于衬底10的方向,第二外围区A2远离衬底10的表面将高于第一外围区A1远离衬底10的表面。当在器件层中形成胶层时,即使有胶层外溢而流向第一外围区A1中时,由于第二外围区A2的整体厚度大于第一外围区A1的整体厚度,第二外围区A2在朝向第一外围区A1的侧面将形成阻挡胶层外溢的挡墙,因而能够在一定程度上阻挡胶层进一步向第二外围区A2中扩散,有利于减小线路板中发生溢胶不良现象的可能,因此有利于提高线路板的生产良率。
需要说明的是,当将第一外围区A1和第二外围区A2中的绝缘层的厚度进行差异化设计时,当第一外围区A1和第二外围区A2的绝缘层均为第一绝缘层30时,可以采用减薄第一外围区A1中的绝缘层的方式,或者采用加厚第二外围区A2中的绝缘层的方式来实现。图13实施例仅以第一外围区A1中的绝缘层的膜层数量与第二外围区A2中的绝缘层的膜层数量相同且均为一层为例进行说明,当然,在本发明的其他一些实施例中,第一外围区A1和第二外围区A2中的绝缘层的膜层数量还可根据实际需求设置为其他。例如,请参考图14和图15,图14和图15分别所示为图12中线路板的一种DD截面图,该实施例示出了第二外围区A2和第一外围区A1所包含的绝缘层的膜层数量不同的方案。
请参考图14和图15,在本发明的一种可选实施例中,线路板还包括第二绝缘层50,第一绝缘层30位于器件区A01、第一外围区A1和第二外围区A2;第二绝缘层50位于第二外围区A2,沿垂直于衬底10的方向,第二绝缘层位于第一绝缘层30远离衬底10的一侧,或者,第二绝缘层位于第一绝缘层30与衬底10之间。
具体而言,图14所示实施例示出了在第二外围区A2,第一绝缘层30位于第二绝缘层50和衬底10之间的方案,图15所示实施例示出了在第二外围区A2,第二绝缘层50位于第一绝缘层30和衬底10之间的方案。可见,第二外围区A2的绝缘层的膜层数量多于第一绝缘层30中绝缘层的膜层数量,因此使得第二外围区A2的膜层远离衬底10的表面的高度高于第一外围区A1的膜层远离衬底10的表面的高度,第二外围区A2在朝向第一外围区A1的侧面同样将形成阻挡胶层外溢的挡墙,因而同样能够在一定程度上阻挡胶层进一步向第二外围区A2中扩散,有利于减小线路板中发生溢胶不良现象的可能,因此有利于提高线路板的生产良率。
需要说明的是,如图14所示,当将第二绝缘层50设置于第一绝缘层30远离衬底10的一侧时,第二绝缘层50的颜色设置为与第一绝缘层30的颜色不同,第一绝缘层30中位于第一外围区A01的第一部分31和位于第二外围区A02的第二部分32的颜色可设置为相同,此时,位于第二外围区A02中的第二绝缘层50和位于第一外围区A01中的第一绝缘层之间的分界线即可看作是溢胶检测线。
如图15所示,当将第二绝缘层50设置于第一绝缘层30的第二部分32朝向衬底基板10的一侧时,第一绝缘层30中的第一部分31和第二部分32的颜色可设置为不同的颜色,从而可将第一部分31和第二部分32之间的界限作为溢胶检测线。
请结合图12、图14和图15,在本发明的一种可选实施例中,第一绝缘层30为油墨层,第二绝缘层50为覆盖膜。
具体而言,当器件区A01的金属层20例如金箔形成线路结构时,相关技术中会在器件区A01覆盖一层覆盖膜,将金属层20中无需裸露的部分进行覆盖,但是,目前覆盖膜的精度不高,有些细节的区域可能难以有效覆盖。因此,可在覆盖膜之后再加油墨,通过油墨进行二次覆盖,从而实现器件区A01的绝缘需求。需要说明的是,相关技术中,当在器件区A01引入覆盖膜和油墨层时,油墨层和覆盖膜通常是延伸到外围区A02的。考虑到采用油墨对器件区A01进行覆盖时,覆盖精度较高,因此本发明实施例中可仅在第二外围区A2中设置覆盖膜,而不在第一外围区A1和器件区A01设置覆盖膜,利用覆盖膜来增加第二外围区A2的高度,而且覆盖膜也是线路板制造时常用的膜层结构,成膜工艺较为成熟,因此无需在线路板中引入新的材料即可在第二外围区A2形成阻挡胶层扩散的挡墙结构,而且还不会增加工艺的复杂度。
图13至图15所示实施例示出了通过差异化设计第一外围区A1和第二外围区A2中的绝缘层的厚度的方式来阻挡胶层外溢的方案,在本发明的其他一些实施例中,还可通过差异化设计第一外围区A1和第二外围区A2的金属层20的厚度的方式来阻挡胶层外溢,例如请参考图16,图16所示为图1中线路板的一种EE截面图。
请参考图16,在本发明的一种可选实施例中,沿垂直于衬底10的方向,第一外围区A1的金属层20的厚度小于第二外围区A2的金属层20的厚度。
可选地,本发明实施例中位于器件区A01、第一外围区A1和第二外围区A2的金属层20可以是相互连接一体成型的结构,即可以是首先形成同一金属膜,然后对金属膜进行刻蚀等相关的操作形成的。对于位于第一外围区A1和第二外围区A2的金属层20而言,可将第一外围区A1的金属层20的厚度制作得小于第一外围区A1的金属层20的厚度,从而使得第一外围区A1的整体膜层中远离衬底10的表面低于第二外围区A2的整体膜层中远离衬底10的表面,如此,当胶层扩散至第一外围区A1时,由于第一外围区A1和第二外围区A2的厚度差异,第二外围区A2朝向第一外围区A1的侧面形成阻止胶层进一步扩散的挡墙,因而有利于减小线路板中出现溢胶不想现象的可能,有利于提升线路板的生产良率。
在本发明的一种可选实施例中,图17所示为本发明实施例所提供的线路板的另一种俯视图,图18所示为图17中线路板的一种FF截面图,请结合图17和图18,本发明实施例所提供的线路板中,第一外围区A1包括第一区域A11和第二区域A12,第一区域A11围绕器件区A01,第二区域A12围绕第一区域A11;沿垂直于衬底10的方向,第一区域A11的绝缘层的厚度小于第二区域A12的绝缘层的厚度。
具体而言,图17和图18所示实施例示出了将外围区A02的绝缘层的厚度进行差异化设计的另一种方案,本实施例中,将第一外围区A1分为了围绕器件区A01的第一区域A11和围绕该第一区域A11的第二区域A12,并且对第一外围区A1的第一区域A11和第二区域A12中的绝缘层的厚度进行了差异化设计,将第一区域A11的绝缘层的厚度设置为小于第二区域A12的绝缘层的厚度,如此,当器件区A01的胶层扩散至第一区域A11时,第一区域A11和第二区域A12的高度差减小了胶层向第二区域A12进一步扩散的可能,而且,溢胶检测线00是位于第二区域A12远离第一区域A11的轮廓线的,本实施例将第一区域A11和第二区域A12设置高度差,还有利于减小胶层向溢胶检测线00扩散的可能,因而更加有利于提高线路板的生产良率。
可选地,将第一外围区A1的第一区域A11和第二区域A12的厚度进行差异化设计的同时,还可进一步将第二区域A12与第二外围区A2域的厚度进行差异化设计,例如请参考图19,可设置为,位于第一区域A11的膜层总厚度小于位于第二区域A12的膜层总厚度,且位于第二区域A12的膜层总厚度进一步小于第二外围区A2的膜层总厚度,如此,相当于为胶层的外扩设置了两道挡墙,因而更加有利于减小溢胶不良现象的发生,提高线路板的生产良率,其中,图19所示为图17中线路板的另一种FF截面图。
在本发明的一种可选实施例中,继续参考图20,图20所示为图17中线路板的另一种FF截面图,本发明实施例所提供的线路板还包括第三绝缘层60,第三绝缘层60位于第二区域A12。
具体而言,本发明通过在第一外围区A1中的第二区域A12增设第三绝缘层60,使得第二区域A12的整体厚度大于第一区域A11的整体厚度,从而使得第二区域A12的膜层形成阻挡胶层进一步扩散的挡墙,减小线路板发生溢胶不良的可能。
在本发明的一种可选实施例中,继续参考图20,第三绝缘层60还位于第二外围区A2。
具体而言,当在第一外围区A1的第二区域A12增设第三绝缘层60时,同时也在第二外围区A2中增设第三绝缘层60,使得第二外围区A2的整体厚度至少与第二区域A12的整体厚度相当,以避免第二外围区A2的整体厚度小于第一外围区A1中第二区域A12的整体厚度而加快胶层外扩的现象发生。需要说明的是,当需要将第二外围区A2的整体厚度设置的大于第二区域A12的整体厚度时,可通过增大第二外围区A2的第三绝缘层60的厚度的方式实现,或者通过增大第二外围区A2的第一绝缘层30的厚度的方式实现,本发明对此不进行具体限定。
在本发明的一种可选实施例中,第三绝缘层60为覆盖膜。正如前文所述,覆盖膜是线路板制作领域的常用材料,在线路板上形成覆盖膜的工艺较为成熟,当采用覆盖膜作为第三绝缘层60时,无需在线路板中引入新的材料和新的生产工艺,在实现线路板的外围区A02厚度差异化设计的同时,还不会增加制作工艺的复杂度。
需要说明的是,图12至图20所示实施中,通过对第一外围区和第二外围区的厚度进行差异化设计的方式来阻挡胶层的外溢,此时,可对第一外围区和第二外围区中的绝缘层的厚度进行差异化设计,也可对第一外围区和第二外围区中的金属层的厚度进行差异化设计,还可同时对第一外围区和第二外围区中的绝缘层和金属层进行差异化设计。当对第一外围区和第二外围区的厚度进行差异化设计时,可同时在第一外围区的金属层上形成镂空,也就是说,本发明的上述实施例可进行组合,本发明不再逐一示出。
基于同一发明构思,本发明还提供一种显示装置,图21所示为本发明实施例所提供的显示装置的一种结构示意图,该显示装置200包括本发明实施例所提供的线路板100。除此之外,显示装置200还包括显示面板300,显示面板300上设置有绑定区,线路板100用于绑定在显示面板300的绑定区,可选地,线路板可绑定有控制芯片IC。本发明实施例所提供的线路板能够通过目视的方式实现溢胶不良现象的快速检测,在某些实施例中,线路板的结构设计还能减小溢胶不良现象的发生,以提高生产良率,进而也有利于提高显示装置整体的生产良率。
可选地,显示装置中所包括的线路板为柔性线路板,在实际应用中,可将柔性线路板反折至显示面板的非显示面,以有效减小显示装置的边框宽度,实现窄边框设计,例如请参考图22,图22所示为本发明实施例所提供的显示装置的一种俯视图,该结构中已经将柔性线路板反折至了显示面板的非显示面。
需要说明的是,本发明所提供的显示面板的实施例可参考本发明中线路板的实施例,重复之处不再赘述。本发明实施例所提供的显示装置可体现为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
综上,本发明提供的线路板及显示装置,至少实现了如下的有益效果:
本发明所提供的线路板及显示装置中,线路板包括器件区和围绕器件区设置的外围区,器件区例如可设置有诸如信号线以及焊盘等的线路结构,器件区用于绑定电子元器件等。线路板的衬底上设置有金属层,前述线路结构由金属层形成。在金属层远离衬底的一侧设置有第一绝缘层,利用第一绝缘层将无需裸露在线路板表面的金属层的部分进行覆盖,金属层中裸露在外的部分例如可以为焊盘等等。在焊盘上绑定电子元器件后,通过胶层将焊盘裸露在外的部分进行包覆,既能防水,又能起到固定电子元器件的作用。在利用胶层将焊盘与电子元器件进行固定的过程中,胶层具有一定的流动性,为判断胶层是否出现溢胶不良等现象,本发明在线路板的外围区设置了溢胶检测线,当溢胶检测线位于金属层时,位于外围区中的金属层上设置有镂空,通过目视胶层与镂空的相对位置关系即可准确判断是否出现溢胶现象。当溢胶检测线位于第一绝缘层时,可将第一绝缘层中位于溢胶检测线两侧的部分设置为不同的颜色,通过目视判断胶层与外围区中颜色不同的第一绝缘层的位置关系,即可准确判断是否出现溢胶现象。因此,本发明通过在线路板上引入溢胶检测线后,通过目视的方式即可准确判断出线路板的溢胶情况,在提升检测准确性的同时,不仅节约检测成本,还大大提高了检测效率,进而提高显示装置品质。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (18)
1.一种线路板,其特征在于,包括器件区和围绕所述器件区的外围区;所述线路板包括衬底以及设置于所述衬底同一侧的金属层、第一绝缘层和胶层,所述金属层和所述第一绝缘层至少覆盖部分所述外围区;所述金属层位于所述第一绝缘层和所述衬底之间,所述胶层位于所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧;
在所述外围区设置有溢胶检测线,所述溢胶检测线位于所述金属层,位于所述外围区的所述金属层上设置有镂空;和/或,所述溢胶检测线位于所述第一绝缘层,位于所述外围区的所述第一绝缘层的颜色不同。
2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述外围区包括第一外围区和第二外围区,所述第一外围区围绕所述器件区,所述第二外围区围绕所述第一外围区,所述溢胶检测线与所述第一外围区远离器件区的轮廓线重合。
3.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,沿垂直于所述衬底的方向,所述镂空贯穿所述金属层。
4.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,位于所述第一外围区的所述金属层设置有所述镂空,位于所述第二外围区的所述金属层未设置镂空,位于所述第一外围区的所述金属层远离器件区的轮廓线复用作所述溢胶检测线。
5.根据权利要求4所述的线路板,其特征在于,位于所述第一外围区的所述金属层为网格状结构和/或弯曲走线结构。
6.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,位于所述第一外围区的所述金属层远离器件区的轮廓线复用作所述溢胶检测线;位于所述第一外围区和所述第二外围区的所述金属层之间设置有所述镂空。
7.根据权利要求6所述的线路板,其特征在于,沿所述第二外围区指向所述第一外围区的方向,所述镂空的宽度为D,其中,D≤0.1mm。
8.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,所述第一绝缘层包括位于所述第一外围区的第一部分和位于所述第二外围区的第二部分,所述第一部分和所述第二部分的颜色不同,其中,所述第一部分远离器件区的轮廓线复用作所述溢胶检测线。
9.根据权利要求8所述的线路板,其特征在于,所述第一绝缘层为油墨层。
10.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,沿垂直于所述衬底的方向,所述第一外围区的绝缘层的厚度小于所述第二外围区的绝缘层的厚度。
11.根据权利要求10所述的线路板,其特征在于,还包括第二绝缘层,所述第一绝缘层位于所述器件区、所述第一外围区和所述第二外围区;所述第二绝缘层位于所述第二外围区,沿垂直于所述衬底的方向,所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧,或者,所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层与所述衬底之间。
12.根据权利要求10所述的线路板,其特征在于,所述第一绝缘层为油墨层,所述第二绝缘层为覆盖膜。
13.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,沿垂直于所述衬底的方向,所述第一外围区的金属层的厚度小于所述第二外围区的金属层的厚度。
14.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,所述第一外围区包括第一区域和第二区域,所述第一区域围绕所述器件区,所述第二区域围绕所述第一区域;沿垂直于所述衬底的方向,所述第一区域的绝缘层的厚度小于所述第二区域的绝缘层的厚度。
15.根据权利要求14所述的线路板,其特征在于,还包括第三绝缘层,所述第三绝缘层位于所述第二区域。
16.根据权利要求15所述的线路板,其特征在于,所述第三绝缘层还位于所述第二外围区。
17.根据权利要求15所述的线路板,其特征在于,所述第三绝缘层为覆盖膜。
18.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至17中任一所述的线路板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111441487.3A CN114152619B (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 线路板及显示装置 |
US17/585,386 US11974392B2 (en) | 2021-11-30 | 2022-01-26 | Circuit board and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111441487.3A CN114152619B (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 线路板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114152619A true CN114152619A (zh) | 2022-03-08 |
CN114152619B CN114152619B (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=80455122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111441487.3A Active CN114152619B (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 线路板及显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11974392B2 (zh) |
CN (1) | CN114152619B (zh) |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1632646A (zh) * | 2004-12-31 | 2005-06-29 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
CN201540103U (zh) * | 2009-11-13 | 2010-08-04 | 广州宏仁电子工业有限公司 | 电路板之流胶面积的检测分析系统 |
KR20120128093A (ko) * | 2011-05-16 | 2012-11-26 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 첩합 판상체 검사 장치 및 방법 |
CN103258933A (zh) * | 2012-04-09 | 2013-08-21 | 东莞市久祥电子有限公司 | 晶片型led线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法 |
CN105323979A (zh) * | 2014-06-26 | 2016-02-10 | 易鼎股份有限公司 | 软性电路板的溢胶导流结构 |
CN106404793A (zh) * | 2016-09-06 | 2017-02-15 | 中国科学院自动化研究所 | 基于视觉的轴承密封件缺陷检测方法 |
CN107167950A (zh) * | 2017-07-18 | 2017-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN107819014A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
WO2020042288A1 (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示面板及其制造方法 |
CN210294768U (zh) * | 2019-06-11 | 2020-04-10 | 北海惠科光电技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN210323692U (zh) * | 2019-06-11 | 2020-04-14 | 北海惠科光电技术有限公司 | 一种阵列基板和显示面板 |
US20200271989A1 (en) * | 2017-02-15 | 2020-08-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Color film substrate and preparation method therefor, display device and glue applying system |
CN112730436A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-30 | 深圳市磐锋精密技术有限公司 | 一种基于服务器自动定位的溢胶检查治具及其定位方法 |
CN112867237A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种印刷线路板及其制备方法、显示装置 |
WO2021190162A1 (zh) * | 2020-03-25 | 2021-09-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板 |
CN113624771A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-11-09 | 欧朗电子科技有限公司 | Pcba涂胶智能视觉检测设备 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103324343B (zh) | 2013-06-07 | 2016-02-03 | 业成光电(深圳)有限公司 | 触摸面板及具有该触摸面板的触摸显示装置 |
KR101853032B1 (ko) * | 2016-07-21 | 2018-06-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
US10782569B2 (en) * | 2018-09-30 | 2020-09-22 | HKC Corporation Limited | Display panel and a display device |
KR20210010763A (ko) * | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN111415578A (zh) | 2020-03-05 | 2020-07-14 | 深圳全息界科技有限公司 | 显示装置贴合工艺 |
-
2021
- 2021-11-30 CN CN202111441487.3A patent/CN114152619B/zh active Active
-
2022
- 2022-01-26 US US17/585,386 patent/US11974392B2/en active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1632646A (zh) * | 2004-12-31 | 2005-06-29 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
CN201540103U (zh) * | 2009-11-13 | 2010-08-04 | 广州宏仁电子工业有限公司 | 电路板之流胶面积的检测分析系统 |
KR20120128093A (ko) * | 2011-05-16 | 2012-11-26 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 첩합 판상체 검사 장치 및 방법 |
CN103258933A (zh) * | 2012-04-09 | 2013-08-21 | 东莞市久祥电子有限公司 | 晶片型led线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法 |
CN105323979A (zh) * | 2014-06-26 | 2016-02-10 | 易鼎股份有限公司 | 软性电路板的溢胶导流结构 |
CN106404793A (zh) * | 2016-09-06 | 2017-02-15 | 中国科学院自动化研究所 | 基于视觉的轴承密封件缺陷检测方法 |
US20200271989A1 (en) * | 2017-02-15 | 2020-08-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Color film substrate and preparation method therefor, display device and glue applying system |
CN107167950A (zh) * | 2017-07-18 | 2017-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN107819014A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
WO2020042288A1 (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示面板及其制造方法 |
CN210323692U (zh) * | 2019-06-11 | 2020-04-14 | 北海惠科光电技术有限公司 | 一种阵列基板和显示面板 |
CN210294768U (zh) * | 2019-06-11 | 2020-04-10 | 北海惠科光电技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
WO2021190162A1 (zh) * | 2020-03-25 | 2021-09-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板 |
CN112730436A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-30 | 深圳市磐锋精密技术有限公司 | 一种基于服务器自动定位的溢胶检查治具及其定位方法 |
CN112867237A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种印刷线路板及其制备方法、显示装置 |
CN113624771A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-11-09 | 欧朗电子科技有限公司 | Pcba涂胶智能视觉检测设备 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
机器视觉课堂: "一文学会,胶位偏移、缺胶、断胶、溢胶检测", vol. 1, pages 123 - 124, Retrieved from the Internet <URL:https://mp.weixin.qq.com/s/ZWWDBbTEhfSWCdnEUwgIDQ> * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230171880A1 (en) | 2023-06-01 |
US11974392B2 (en) | 2024-04-30 |
CN114152619B (zh) | 2024-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20210104594A1 (en) | Display panel, preparation method thereof and display device | |
CN112071884B (zh) | 显示模组及显示装置 | |
US12058807B2 (en) | Circuit board and electronic device | |
CN106256174A (zh) | 印刷布线板 | |
US12082337B2 (en) | Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device | |
CN113140688B (zh) | 一种盖板、显示屏及电子设备 | |
CN108681119A (zh) | 一种显示面板、显示装置以及显示装置的制作方法 | |
JP2009188086A (ja) | 回路基板、これを用いた電子機器及び回路基板の製造方法 | |
CN110796954A (zh) | 显示模组及其制作方法和显示装置 | |
US20080080153A1 (en) | Printed wiring board reliably achieving electric connection with electronic component | |
EP3430469B1 (en) | Flexible circuit board, array substrate, fabricating method thereof, and display apparatus | |
CN114152619A (zh) | 线路板及显示装置 | |
CN107820362B (zh) | 镂空柔性电路板及制作方法 | |
CN111295056A (zh) | 一种阶梯线路柔性板的制作方法 | |
CN112616244A (zh) | 柔性电路板及柔性电路板制备方法 | |
CN216982180U (zh) | 柔性线路板fpc及显示屏模组及移动终端 | |
CN112068344B (zh) | 一种显示装置及其制备方法 | |
CN216217750U (zh) | 一种电镀式阶梯焊盘pcb | |
US11647585B2 (en) | Flexible printed circuit for bridging and display panel | |
CN215073100U (zh) | 一种印刷线路板及显示装置 | |
US20110036618A1 (en) | Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same, and Panel for Manufacturing the Printed Circuit Board | |
JP2002289764A (ja) | フレキシブル回路基板、それを用いた表示装置および電子機器 | |
CN219842609U (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN114205997B (zh) | 柔性电路板及显示模组 | |
CN220755129U (zh) | 柔性电路板、显示模组及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |