TWI573503B - The Power Supply Path Structure of Soft Circuit Board - Google Patents

Description

軟性電路板的電力供應路徑結構

本發明係關於一種軟性電路板之結構，特別是指一種軟性電路板的電力供應路徑結構，以提供軟性電路板具有較大額定電力供應的電源路徑或接地路徑。

軟性電路板廣泛應用在各類電子產品中，尤其在輕薄的電子產品，例如：手機、數位攝影機、電腦周邊、平面顯示器、遊戲機等消費性電子產品中都常見到軟性電路板之應用。

由於各類電子產品的信號線傳輸量越來越大，故所需要的信號傳輸線即越來越多。配合各類電子產品的輕薄短小需求，軟性電路板的導電路徑的線寬亦越來越小。

業者為了因應信號傳輸線越來越多、導電路徑的線寬越來越小的特性，大都只能以增加信號傳輸線、增加信號腳位、增加軟性電路板的寬度…等方式來因應需求。在注重信號傳輸線的數量與導電路徑的線寬需求下，目前的各類電子產品尚有電力需求越來越大的特性。在各類電子產品中的軟性電路板設計中，如何提供足夠電力供應能力的電源路徑及接地路徑，即為此技術領域相關業者所亟欲研發之課題。但以目前習用的軟性電路板設計中，對於如何提供較大電力供應的電路路徑皆沒有良好的設計。

緣此，為了解決上述問題，本發明的一目的即是提供一種軟性電路板之電力供應路徑結構，以期在軟性電路板中可提供足夠電力供應能力。

本發明為達到上述目的所採用之技術手段係將至少兩個 軟性電路板予以疊置結合並形成並聯電力供應路徑。而在結構方面，本發明係在一第一軟性電路板中佈設有至少一第一焊墊及相對應的第一對應焊墊，且該第一焊墊與該第一對應焊墊之間連接有一第一電力供應路徑。一第二軟性電路板中佈設有至少一第二焊墊及相對應的第二對應焊墊，且該第二焊墊與該第二對應焊墊之間連接有一第二電力供應路徑。第一軟性電路板上下對應疊置在該第二軟性電路板後，該第一電力供應路徑與該第二電力供應路徑形成一並聯電力供應路徑，作為該第一軟性電路板的電源路徑或接地路徑。

其中該第二軟性電路板包括有一貫通該第二焊墊的第一貫通孔，一第一導電結構係填注在該第一貫通孔中。該第二軟性電路板包括有一貫通該第二對應焊墊的第二貫通孔，一第二導電結構係填注在該第二貫通孔中。而該第一導電結構與該第二導電結構係為銀、鋁、銅、鍚、導電碳漿(Carbon)、導電粒子膠層之一。

其中該第一電力供應路徑與該第二電力供應路徑形成該並聯電力供應路徑後係作為該第一軟性電路板的電源路徑或接地路徑。

其中該第一軟性電路板佈設有複數個信號腳位或焊墊區。

其中該第一軟性電路板與該第二軟性電路板係可為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。

其中該第一導電結構與該第二導電結構的表面更各別形成有一絶緣保護層。

其中該第二軟性電路板在相應於該表面的一底面更形成有一第三電力供應路徑。

其中該第一軟性電路板的該第一延伸區段中更包括有至少一對差模信號路徑，用以傳送高頻差模信號。

本發明的另一實施例中，第一軟性電路板的第一延伸區段在沿著該延伸方向切割出有複數條切割線，而將該第一軟性電路板的該第一延伸區段分割成包括複數個分割區，且該分割區係相互予以疊置成一疊合結構。第二軟性電路板係對應地疊置於該第一軟性電路板的該複數個分割區中的其中一分割區。該第二軟性電路板與該第一軟性電路板疊置結合後更可以一捲束構件、一螺旋捲束構件之一捲束該第一軟性電路板的該第一延伸區段，且更可通過一轉軸構件之一軸孔。

在效果方面，當將兩個以上的軟性電路板疊置組合時，可以透過導電結構使軟性電路板的焊墊及線路予以搭接導通，並使兩個以上的軟性電路板的電力供應路徑形成一並聯電力供應路徑，作為該軟性電路板的電源路徑或接地路徑。如此，即可製造出一具有提供足夠電力供應能力的軟性電路板。再者，本發明的並聯電力供應路徑可因應軟性電路板信號傳輸線越來越多、導電路徑的線寬越來越小、電力需求越來越大、接地路徑越來越大的需求。

再者，前述的第一軟性電路板若設計成包括複數個分割區時，各分割區可相互予以疊置成一疊合結構，而該第二軟性電路板則係疊置於該複數個分割區中的其中一分割區。藉由該疊合結構可使該第一軟性電路板的第一延伸區段適合通過一狹窄孔洞或轉軸構件之軸孔。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

1‧‧‧第一軟性電路板

11‧‧‧第一基板

12‧‧‧第一焊墊

12a‧‧‧第一對應焊墊

13‧‧‧第一電力供應路徑

14‧‧‧第一絶緣覆層

15‧‧‧切割線

16‧‧‧信號腳位

17‧‧‧焊墊區

18a、18b‧‧‧差模信號路徑

2‧‧‧第二軟性電路板

21‧‧‧第二基板

22‧‧‧第二焊墊

22a‧‧‧第二對應焊墊

23‧‧‧第二電力供應路徑

24‧‧‧第二絶緣覆層

25‧‧‧絶緣材料

3‧‧‧第一導電結構

31‧‧‧第一貫通孔

32‧‧‧擴大孔壁

33‧‧‧孔壁導電層

4‧‧‧第二導電結構

41‧‧‧第二貫通孔

42‧‧‧擴大孔壁

43‧‧‧孔壁導電層

51‧‧‧第三電力供應路徑

52‧‧‧第三絶緣覆層

6‧‧‧絶緣保護層

71‧‧‧連接器

72‧‧‧電子元件

81‧‧‧捲束構件

82‧‧‧螺旋捲束構件

9‧‧‧轉軸構件

91‧‧‧軸孔

A11‧‧‧第一連接區段

A12‧‧‧第一對應連接區段

A13‧‧‧第一延伸區段

A21‧‧‧第二連接區段

A22‧‧‧第二對應連接區段

A23‧‧‧第二延伸區段

B1、B2、B3、B4、B5‧‧‧分割區

M1‧‧‧延伸方向

圖1顯示本發明第一實施例軟性電路板的電力供應路徑結構中，一第一軟性電路板與一第二軟性電路板分離時之平面示意圖。

圖2A顯示圖1中第一軟性電路板的第一焊墊與第二軟性電路板的第一貫通孔呈上下對應關係的立體圖。

圖2B顯示圖1中第一軟性電路板的第一焊墊與第二軟性電路板的第一貫通孔呈上下對應關係的另一立體圖。

圖2C顯示圖1中第一軟性電路板與一第二軟性電路板上下疊置後之局部立體圖。

圖3A顯示圖1中的第二軟性電路板可為一般軟性印刷電路板(FPC)之剖視示意圖。

圖3B顯示圖1中的第二軟性電路板可為一軟性排線(FFC)之剖視示意圖。

圖3C顯示圖1中的第二軟性電路板可為一模壓絶緣排線之剖視示意圖。

圖4顯示圖1中第一軟性電路板與第二軟性電路板疊置結合後可進一步予以折疊成較小寬度的平面示意圖。

圖4A顯示圖4中的A-A斷面的剖視圖。

圖4B顯示圖4中的A-A斷面的另一實施例剖視圖。

圖5顯示本發明第一實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板分離時之剖視圖。

圖6顯示本發明第一實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板分離、且在第二軟性電路板形成有貫通孔之剖視圖。

圖7顯示本發明第一實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板疊置後之剖視圖。

圖8顯示本發明第一實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板疊置後並填注有導電結構時之剖視圖。

圖9顯示本發明可以在該第一軟性電路板的第一連接區段及第一對應連接區段分別佈設有焊墊區供焊著結合連接器或電子元件之示意 圖。

圖10顯示圖1中的第一軟性電路板可採用另一型式的第一連接區段及第二連接區段之平面示意圖。

圖10A顯示圖10中的第二軟性電路板與第一軟性電路板疊置結合後，可進一步予以疊合成較小寬度的剖視示意圖。

圖10B顯示圖10A中的B-B斷面的剖視圖。

圖10C顯示圖10A中的第二軟性電路板與第一軟性電路板疊置結合後可以一捲束構件予以捲束的示意圖。

圖10D顯示圖10A中的第二軟性電路板與第一軟性電路板疊置結合後可以一螺旋捲束構件予以捲束的示意圖。

圖10E顯示圖10A中的第二軟性電路板與第一軟性電路板疊置結合後可通過一轉軸構件之軸孔的立體圖。

圖11顯示圖1中的第一軟性電路板可採用另一型式的延伸區段之平面示意圖。

圖11A顯示圖11中的第二軟性電路板與第一軟性電路板疊置結合後，可進一步予以疊合成較小寬度的剖視示意圖。

圖12顯示本發明第二實施例之軟性電路板的電力供應路徑結構中，一第一軟性電路板與一第二軟性電路板分離時之剖視圖。

圖13顯示本發明第二實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板疊置後之剖視圖。

圖14顯示本發明第二實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板疊置後並填注有導電結構時之剖視圖。

請參閱圖1所示，其顯示本發明第一實施例之軟性電路板的電力供應路徑結構中，一第一軟性電路板1與一第二軟性電路板2分離時之平面示意圖。

如圖所示，第一軟性電路板1包括有一第一連接區段A11、一第一對應連接區段A12、以及連接在該第一連接區段A11與該第一對應連接區段A12之間且以一延伸方向M1延伸的第一延伸區段A13。該第一軟性電路板1在沿著該延伸方向M1可予以切割出有複數條切割線15，以使該第一軟性電路板1得以予以折疊成寬度較小的排線結構或予以集束呈叢集狀。

第二軟性電路板2包括有一第二連接區段A21、一第二對應連接區段A22、以及連接在該第二連接區段A21與該第二對應連接區段A22之間的第二延伸區段A23。

同時參閱圖2A~2C所示，其中圖2A顯示圖1中第一軟性電路板1的第一焊墊12與第二軟性電路板2的第一貫通孔31呈上下對應關係的立體圖。圖2B顯示圖1中第一軟性電路板1的第一焊墊12與第二軟性電路板2的第一貫通孔31呈上下對應關係的另一立體圖。圖2C顯示圖1中第一軟性電路板1與第二軟性電路板2上下疊置後之局部立體圖。第一軟性電路板1的結構包括有一第一基板11、至少一第一焊墊12、至少一第一電力供應路徑13以及覆蓋在第一基板11上的第一絶緣覆層14。第二軟性電路板2的結構包括有一第二基板21、至少一第二焊墊22、至少一第二電力供應路徑23以及覆蓋在第二基板21上的第二絶緣覆層24。

前述的第二軟性電路板2可選用任何適合的導線達到相同的目的。例如，圖3A顯示圖1中的第二軟性電路板2可為一般軟性印刷電路板(FPC)之剖視示意圖，其顯示第二電力供應路徑23係佈設在第二基板21上，再以第二絶緣覆層24予以覆蓋。圖3B顯示圖1中的第二軟性電路板2可為一軟性排線(FFC)之剖視示意圖，其顯示第二電力供應路徑23係以絶緣材料25予以包覆。圖3C顯示圖1中的第二軟性電路板2可為一模壓絶緣排線(Molding Insulation Circuit Cable)之剖視示意圖，其顯示第二電力供應路徑23係以絶緣材料25予以包覆。

在實際產品化應用時，可以進一步將本發明中的軟性電路板折疊呈一疊合結構或集束狀結構，以因應通過較狹窄空間或孔洞。例如，圖4顯示圖1中第一軟性電路板1與第二軟性電路板2疊置結合後可進一步予以折疊成較小寬度的平面示意圖，如此可以使該第一軟性電路板1的第一延伸區段A13穿置通過一狹窄孔洞或轉軸構件之軸孔。

如圖1所示，第一軟性電路板1係以複數條切割線15將該第一軟性電路板1的第一延伸區段A13分割成包括複數個分割區B1、B2、B3、B4、B5。如此即可沿著該切割線15將各個分割區B1、B2、B3、B4、B5相互疊置，而將該第一軟性電路板1折疊成一疊置電路板結構。第一軟性電路板1在折疊後的寬度可以切割線15的切割位置而定，以使第一軟性電路板1在折疊後的寬度可相同於、大於或小於第二軟性電路板2的寬度。

而在折疊型式方面，在完成折疊後，可使第二軟性電路板2位在疊合結構的最外側的表面(如圖4A所示)，也可以使第二軟性電路板2夾置在疊合結構中(如圖4B所示)。

同時參閱圖5~8所示，第一軟性電路板1的第一連接區段A11佈設有至少一第一焊墊12，而在該第一對應連接區段A12上佈設有至少一第一對應焊墊12a，且該第一焊墊12與該第一對應焊墊12a之間以一通過該第一延伸區段A13的第一電力供應路徑13予以電連接。

第二連接區段A21佈設有至少一第二焊墊22，而在該第二對應連接區段A22佈設有至少一第二對應焊墊22a，且該第二焊墊22與該第二對應焊墊22a之間以一通過該第二延伸區段A23的第二電 力供應路徑23予以電連接。

第二軟性電路板2係上下對應地疊置於該第一軟性電路板1上，故使得第二軟性電路板2的該第二焊墊22對應於該第一軟性電路板1的該第一焊墊12。相同地，第二軟性電路板2的第二對應焊墊22a係對應於該第一軟性電路板1的該第一對應焊墊12a。

本發明較佳實施例中，第二軟性電路板2包括有一貫通該第二焊墊22的第一貫通孔31，且該第一貫通孔31在貫通該第二軟性電路板2處具有一擴大孔壁32。第一貫通孔31中填注有第一導電結構3(如圖8所示)，故第二軟性電路板2的第二焊墊22即可經由該第一導電結構3電導通於第一軟性電路板1的第一焊墊12。

再者，第二軟性電路板2包括有一貫通該第二對應焊墊22a的第二貫通孔41，且該第二貫通孔41在貫通該第二軟性電路板2處具有一擴大孔壁42。第二貫通孔41中填注有第二導電結構4，故第二軟性電路板2的第二對應焊墊22a即可經由該第二導電結構4電導通於第一軟性電路板1的第一對應焊墊12a。

藉由上述的結構，使得該第一電力供應路徑13與該第二電力供應路徑23形成一並聯電力供應路徑，作為該第一軟性電路板1的電源路徑或接地路徑。

最後，可以在第一導電結構3與該第二導電結構4的表面更各別形成有一絶緣保護層6。

前述的第一導電結構3與該第二導電結構4係可為銀、鋁、銅、鍚、導電碳漿(Carbon)、導電粒子膠層之一。

如圖1所示的實施例中，第一軟性電路板1的第一連接區段A11及第一對應連接區段A12分別佈設有複數個信號腳位16，也可以在該第一軟性電路板1的第一連接區段A11及第一對應連接區段A12分別佈設有複數個焊墊區17，供焊著結合連接器71或電子元件 72(如圖9所示)。

在實際應用時，第一軟性電路板1與第二軟性電路板2係可為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。該第一軟性電路板1的該第一延伸區段A13中可包括有至少一對差模信號路徑18a、18b，連接於第一連接區段A11與第一對應連接區段A12的對應信號腳位16，用以傳送高頻差模信號。

如圖1所示的實施例中，第一軟性電路板1的第一連接區段A11及第一對應連接區段A12兩者係呈對向的型式，亦可採用其它任何型式的方向。例如，圖10顯示圖1中的第一軟性電路板1可採用另一型式(側向)的第一連接區段A11及第一對應連接區段A12之平面示意圖。

如圖10所示，在第一軟性電路板1的第一延伸區段A13中，在沿著該延伸方向M1切割出有複數條切割線15，而將該第一軟性電路板1的該第一延伸區段A13分割成包括複數個分割區B1、B2、B3，且該分割區B1、B2、B3係可相互予以疊置成一疊合結構。圖10A顯示圖10中的第二軟性電路板2與第一軟性電路板1疊置結合後，可進一步予以疊合成較小寬度的剖視示意圖。圖10B顯示圖10A中的B-B斷面的剖視圖。

圖10C顯示圖10A中的第二軟性電路板2與第一軟性電路板1疊置結合後可以一捲束構件81捲束該第一軟性電路板1的第一延伸區段A13與該第二軟性電路板2的第二延伸區段A23的示意圖。圖10D顯示圖10A中的第二軟性電路板2與第一軟性電路板1疊置結合後可以一螺旋捲束構件82以一螺旋方向捲束該第一軟性電路板1的第一延伸區段A13與該第二軟性電路板2的第二延伸區段A23的示意圖。

圖10E顯示圖10A中的第一軟性電路板1的第一延伸區 段A13與第二軟性電路板2的第二延伸區段A23在捲束後，更可通過一轉軸構件9之一軸孔91的立體圖。

圖11顯示圖1中的第一軟性電路板1可採用另一型式的第一延伸區段A13之平面示意圖。圖11A顯示圖11中的第二軟性電路板2與第一軟性電路板1疊置結合後，可進一步予以疊合成較小寬度的剖視示意圖。

請參閱圖12所示，其顯示本發明第二實施例之軟性電路板的電力供應路徑結構中，一第一軟性電路板1與一第二軟性電路板2分離時之剖視圖。本實施例的組成構件與第一實施例大致相同，故相同元件乃標示相同的元件編號，以資對應。在本實施例中，第二軟性電路板2的底面更形成有一第三電力供應路徑51，並在該第三電力供應路徑51的底面再形成一第三絶緣覆層52。再者，在擴大孔壁32的內壁面更形成有一孔壁導電層33、以及在擴大孔壁42的內壁面更形成有一孔壁導電層43。

圖13顯示本發明第二實施例之軟性電路板的電力供應路徑結構中，第一軟性電路板1與一第二軟性電路板2上下對應地疊置後之剖視圖。

參閱圖14所示，當第二軟性電路板2上下對應地疊置於該第一軟性電路板1後，即可在第一貫通孔31中填注有第一導電結構3，故第二軟性電路板2的第二焊墊22、第三電力供應路徑51即可經由該第一導電結構3電導通於第一軟性電路板1的第一焊墊12。

相同地，在第二貫通孔41中填注有第二導電結構4，故第二軟性電路板2的第二對應焊墊22a、第三電力供應路徑51即可經由該第二導電結構4電導通於第一軟性電路板1的第一對應焊墊12a。

以上的實施例中分別針對本發明應用在單面板與雙面板作為實施例說明，但本發明並不限於此。本發明中的第一軟性電路板 1與第二軟性電路板2可以是單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。其中，多層板可為多個單面板所組成、多個雙面板所組成或多個單面板與多個雙面板所組合而成。而在軟硬結合板方面，是由軟性電路板與硬式電路板所組合者。

以上實施例僅為例示性說明本發明之結構設計，而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在本發明之結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本發明之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

1‧‧‧第一軟性電路板

11‧‧‧第一基板

12‧‧‧第一焊墊

12a‧‧‧第一對應焊墊

13‧‧‧第一電力供應路徑

14‧‧‧第一絶緣覆層

15‧‧‧切割線

16‧‧‧信號腳位

18a、18b‧‧‧差模信號路徑

2‧‧‧第二軟性電路板

21‧‧‧第二基板

22‧‧‧第二焊墊

22a‧‧‧第二對應焊墊

23‧‧‧第二電力供應路徑

24‧‧‧第二絶緣覆層

31‧‧‧第一貫通孔

41‧‧‧第二貫通孔

A11‧‧‧第一連接區段

A12‧‧‧第一對應連接區段

A13‧‧‧第一延伸區段

A21‧‧‧第二連接區段

A22‧‧‧第二對應連接區段

A23‧‧‧第二延伸區段

B1、B2、B3、B4、B5‧‧‧分割區

M1‧‧‧延伸方向

Claims (24)

1. 一種軟性電路板的電力供應路徑結構，包括：一第一軟性電路板，包括有一第一連接區段、一第一對應連接區段、以及連接在該第一連接區段與該第一對應連接區段之間且以一延伸方向延伸的第一延伸區段，其中該第一軟性電路板的一表面位在該第一連接區段佈設有至少一第一焊墊，而在該第一對應連接區段上佈設有至少一第一對應焊墊，且該第一焊墊與該第一對應焊墊之間以一通過該第一延伸區段的第一電力供應路徑予以電連接；一第二軟性電路板，包括有一第二連接區段、一第二對應連接區段、以及連接在該第二連接區段與該第二對應連接區段之間的第二延伸區段，其中該第二軟性電路板的表面位在該第二連接區段佈設有至少一第二焊墊，而在該第二對應連接區段佈設有至少一第二對應焊墊，且該第二焊墊與該第二對應焊墊之間以一通過該第二延伸區段的第二電力供應路徑予以電連接；其特徵在於：該第二軟性電路板係對應地疊置於該第一軟性電路板上；該第二軟性電路板的該第二焊墊係對應於該第一軟性電路板的該第一焊墊，且該第二焊墊經由一第一導電結構電導通於該第一焊墊；該第二軟性電路板的該第二對應焊墊係對應於該第一軟性電路板的該第一對應焊墊，且該第二對應焊墊經由一第二導電結構電導通於該第一對應焊墊；該第一電力供應路徑與該第二電力供應路徑形成一並聯電力供應路徑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中： 該第二軟性電路板包括有一貫通該第二焊墊的第一貫通孔，該第一導電結構係填注在該第一貫通孔中；該第二軟性電路板包括有一貫通該第二對應焊墊的第二貫通孔，該第二導電結構係填注在該第二貫通孔中。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一導電結構與該第二導電結構係為銀、鋁、銅、鍚、導電碳漿(Carbon)、導電粒子膠層之一。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一電力供應路徑與該第二電力供應路徑形成該並聯電力供應路徑後係作為該第一軟性電路板的電源路徑、接地路徑之一。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一軟性電路板的該第一連接區段及該第一對應連接區段分別佈設有複數個信號腳位。
6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一軟性電路板的該第一連接區段及該第一對應連接區段分別佈設有複數個焊墊區，供焊著結合連接器、電子元件之一。
7. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一軟性電路板與該第二軟性電路板係為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。
8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一導電結構與該第二導電結構的表面更各別形成有一絶緣保護層。
9. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第二軟性電路板在相應於該表面的一底面更形成有一第三電力供應路徑。
10. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其 中該第一軟性電路板的該第一延伸區段中更包括有至少一對差模信號路徑。
11. 一種軟性電路板的電力供應路徑結構，包括：一第一軟性電路板，包括有一第一連接區段、一第一對應連接區段、以及連接在該第一連接區段與該第一對應連接區段之間且以一延伸方向延伸的第一延伸區段，其中該第一軟性電路板的一表面位在該第一連接區段佈設有至少一第一焊墊，而在該第一對應連接區段上佈設有至少一第一對應焊墊，且該第一焊墊與該第一對應焊墊之間以一通過該第一延伸區段的第一電力供應路徑予以電連接；一第二軟性電路板，包括有一第二連接區段、一第二對應連接區段、以及連接在該第二連接區段與該第二對應連接區段之間的第二延伸區段，其中該第二軟性電路板的表面位在該第二連接區段佈設有至少一第二焊墊，而在該第二對應連接區段佈設有至少一第二對應焊墊，且該第二焊墊與該第二對應焊墊之間以一通過該第二延伸區段的第二電力供應路徑予以電連接；其特徵在於：其中該第一軟性電路板的該第一延伸區段在沿著該延伸方向切割出有複數條切割線，而將該第一軟性電路板的該第一延伸區段分割成包括複數個分割區，且該分割區係相互予以疊置成一疊合結構；該第二軟性電路板係對應地疊置於該第一軟性電路板的該複數個分割區中的其中一分割區；該第二軟性電路板的該第二焊墊係對應於該第一軟性電路板的該第一焊墊，且該第二焊墊經由一第一導電結構電導通於該第一焊墊；該第二軟性電路板的該第二對應焊墊係對應於該第一軟性電路板的該第一對應焊墊，且該第二對應焊墊經由一第二導電結構電導通 於該第一對應焊墊；該第一電力供應路徑與該第二電力供應路徑形成一並聯電力供應路徑。
12. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中：該第二軟性電路板包括有一貫通該第二焊墊的第一貫通孔，該第一導電結構係填注在該第一貫通孔中；該第二軟性電路板包括有一貫通該第二對應焊墊的第二貫通孔，該第二導電結構係填注在該第二貫通孔中。
13. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一導電結構與該第二導電結構係為銀、鋁、銅、鍚、導電碳漿(Carbon)、導電粒子膠層之一。
14. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一電力供應路徑與該第二電力供應路徑形成該並聯電力供應路徑後係作為該第一軟性電路板的一電源路徑。
15. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑，其中該第一電力供應路徑與該第二電力供應路徑形成該並聯電力供應路徑後係作為該第一軟性電路板的一接地路徑。
16. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該各個分割區疊置後的寬度係相同於、大於或小於該第二軟性電路板的寬度。
17. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一軟性電路板的該第一連接區段及該第一對應連接區段分別佈設有複數個信號腳位。
18. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一軟性電路板的該第一連接區段及該第一對應連接區段 分別佈設有複數個焊墊區，供焊著結合連接器、電子元件之一。
19. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一軟性電路板與該第二軟性電路板係為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。
20. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一導電結構與該第二導電結構的表面更各別形成有一絶緣保護層。
21. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第二軟性電路板在相應於該表面的一底面更形成有一第三電力供應路徑。
22. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一軟性電路板的該第一延伸區段中更包括有至少一對差模信號路徑。
23. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第二軟性電路板與該第一軟性電路板疊置結合後更以一捲束構件、一螺旋捲束構件之一捲束該第一軟性電路板的該第一延伸區段與該第二軟性電路板的該第二延伸區段。
24. 如申請專利範圍第11項所述之軟性電路板的電力供應路徑結構，其中該第一軟性電路板的該第一延伸區段與該第二軟性電路板的該第二延伸區段更通過一轉軸構件之一軸孔。