JP2004029652A - カメラ・モジュールおよび電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、フレキシブル基板の多層化に対応する一方で、フレキシブル基板の厚さが厚くならないようにして、柔軟性および回転機構の信頼性を保持し、サイズ増大を抑制したカメラ・モジュールと、このカメラ・モジュールを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】カメラ・モジュールMとして、両端が閉塞する筒体からなり周面にカメラレンズ6を備えた筐体5と、この筐体内に取付け固定されるカメラ基板11と、このカメラ基板にフレキシブル基板10の一端部が接続され、かつ他端部は筐体から延出されるとともに、ゼンマイ状に巻き付けられ、フレキシブル基板は、それぞれが独立して2枚以上に分割された第1のフレキシブル基板10Aと第2のフレキシブル基板10Bとからなる。
【選択図】 図2
【解決手段】カメラ・モジュールMとして、両端が閉塞する筒体からなり周面にカメラレンズ6を備えた筐体5と、この筐体内に取付け固定されるカメラ基板11と、このカメラ基板にフレキシブル基板10の一端部が接続され、かつ他端部は筐体から延出されるとともに、ゼンマイ状に巻き付けられ、フレキシブル基板は、それぞれが独立して2枚以上に分割された第1のフレキシブル基板10Aと第2のフレキシブル基板10Bとからなる。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラ・モジュールと、このカメラ・モジュールを備えた、たとえば携帯電話などの電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子的に撮影処理をなすカメラ・モジュールと、このカメラ・モジュールを備えた、たとえば携帯電話などの電子機器が多用される。
上記カメラ・モジュールは、携帯電話の操作面にカメラレンズを位置して、操作面と正対する方向の撮影を可能とするばかりでなく、操作面の上方側あるいは操作面とは反対側の裏面側にカメラレンズを対向可能なように回動自在に支持されている。
【0003】
上記カメラ・モジュールの構成は、両側端に回転軸が突設される円筒状もしくは多角形状の筐体内に、通常の剛性を有する(リジッドな)プリント基板であるカメラ基板が取付け固定される。
そして、このカメラ基板に柔軟性を有するフレキシブル基板の一端部が接続されていて、フレキシブル基板の他端部は筐体から延出し電話本体の回路基板に電気的に接続される。換言すれば、上記フレキシブル基板が電話本体側の回路基板とカメラ側のカメラ基板とを電気的に接続するリードの機能を有する。
【0004】
このようにして構成されるカメラ・モジュールを回動自在とするため、上記フレキシブル基板は、筐体内から筐体外部に引き出した後に筐体端部に突設した回転軸に対して複数回、ゼンマイ状に巻回されたうえで電話本体の回路基板まで延出される。
カメラ・モジュールのカメラレンズが携帯電話の操作面側に位置するとき、上記フレキシブル基板の巻回部分は略密に締まった状態にある。そして、カメラレンズを裏面側に回動すると、フレキシブル基板の巻回部分が伸展して相互の間隔が大になる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記カメラ・モジュールにおいても携帯電話に搭載される以上、より小型化が求められることは言うまでもない。その対策の一環として、フレキシブル基板の幅寸法をより小さくすること、および/もしくは、巻径を小さくすることが考えられる。
従来のフレキシブル基板は、柔軟な絶縁層を構成するシートの一面側に、もしくは両面側にメタル層からなる信号パターン等が形成されている。基本的に、電気的な信号を確実に通す必要があり、そのためにはラインの数を増やしたり、グランド(以下、GNDと言う)の面積を大にしなければならない。
【0006】
特に、上記フレキシブル基板におけるGNDのインピーダンス低下を図り、ノイズの発生を極端に制限する高い耐ノイズ性が求められている。しかしながら、カメラ・モジュールのレイアウト上の制約で、GNDパターンを強化することができないのが現状である。
すなわち、カメラ・モジュールの小型化を保持するためフレキシブル基板の幅寸法を変えないことを前提として、フレキシブル基板のGND強化を得ようとすると、フレキシブル基板の断面積を増やすことで対処しなければならない。
【0007】
結果的に、フレキシブル基板の配線層数を増加できるが、同時に基板の厚さが増大してしまう。柔軟性が求められるフレキシブル基板であるので、基板厚さの増大は柔軟性の低下を招く不具合に繋がる。
また、フレキシブル基板の基板厚さが増大すれば当然、巻き径が増大する。巻き径の現状を維持できなくなり、回転機構の信頼性の低下を招き、カメラレンズの円滑な回動が阻害される。
【0008】
その一方で、フレキシブル基板の幅寸法を拡大して対処すると、GNDの強化を得られる反面、カメラ・モジュールのサイズの増大に繋がってしまい、小型化を得られなくなる。
本発明は上記事情に着目してなされたものであり、その目的とするところは、フレキシブル基板の多層化に対応する一方で、フレキシブル基板の厚さが厚くならないようにして、柔軟性および回転機構の信頼性を保持し、サイズ増大を抑制したカメラ・モジュールと、このカメラ・モジュールを備えた電子機器を提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明のカメラ・モジュールは、両端が閉塞する筒体からなり周面にレンズを備えた筐体と、この筐体内に取付け固定されるカメラ基板と、このカメラ基板にフレキシブル基板の一端部が接続され、かつ他端部は筐体から延出されるとともに、ゼンマイ状に巻き付けられ、上記フレキシブル基板は、それぞれが独立して2枚以上に分割された第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とからなる。
【0010】
さらに、第1のフレキシブル基板は2層基板として、ライン状パターンにより信号電線、電源パターンもしくはグランドパターンが形成され、第2のフレキシブル基板にはグランドパターンもしくは電源パターンが設けられており、第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とを互いに平行にして巻き付けられることにより、所定の断面において第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とが交互に介在する。
さらに、本発明の電子機器は、上述したカメラ・モジュールを回動自在に備えたことを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1はカメラ・モジュールを備えた電子機器である携帯電話の外観図、図2はカメラ・モジュールの斜視図、図3(A)(B)はカメラ・モジュールの概略の断面図である。
上記携帯電話は、電話本体1の表面下部に複数のキー釦を備えた操作部2が設けられ、この操作部と並んで液晶画面からなる表示部3が設けられている。さらに、表示部3の上端には後述するカメラ・モジュールMが設けられている。
【0012】
このカメラ・モジュールMは、軸方向を電話本体1の上端縁に沿わせ、両端が閉塞された円筒状の筐体5を備えている。この筐体5の周面一部に、カメラレンズ6が嵌め込まれたレンズホルダ7が一体に設けられる。
上記筐体5の両側端面には円筒状のホルダ8a,8bが一体に形成されていて、電話本体1に設けられるホルダ受け部(図示しない)に所定角度の範囲内で回動自在に支持される。一方側のホルダ8bにはフレキシブル基板10が延出される。
【0013】
一方、カメラ・モジュールMを構成する筐体5内には、通常の剛性のある(リジッドな)プリント基板であるカメラ基板11が収容され、適宜な手段で取付け固定される。
このカメラ基板11の一面側にはCMOSセンサーやCCD等の撮像素子12が実装されるとともに、必要な回路パターンが形成される。また、カメラ基板11の他方の面にはコネクタ13を介して上記フレキシブル基板10が取付けられる。
【0014】
上記フレキシブル基板10は、ここでは互いに重ね合わされる第1のフレキシブル基板10Aと、第2のフレキシブル基板10Bとから構成される。それぞれのフレキシブル基板10A,10Bは、幅寸法と比較して長手寸法が極端に長く形成される。
その大部分は、柔軟性を有するフレキシブル部Fであり、このフレキシブル部の両側端に剛性のある(リジッドな)端子部Tが設けられる。上記フレキシブル部Fを介して両側端の端子部Tは互いに電気的に接続されている。
【0015】
回転軸に対してフレキシブル基板10を巻いたイメージを図2(B)に示す。T1はカメラ基板11と接続する側のリジッド端子部、T2は電話機本体1の回路基板(図示しない)側と接続するリジッド端子部であり、F1はカメラの回転軸方向に接続するフレキシブル部、F2はカメラ回転軸に取付けるフレキシブル部である。
図に示すように、カメラ回転軸と巻き付ける方向は直交する方向にあるところから、フレキシブル部F1とF2の間に90°のコーナー部を設ける必要がある。
【0016】
図2(C)はフレキシブル部をF1とF2との間に90°のコーナー部を設けることで、図2(D)はストレートなフレキシブル部Fを図中破線で示した部分で折ることでF1とF2を直交させた例である。
上記第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bの一方側の端子部Tは、互いに重ね合わされ電気的に接続された状態で、上記コネクタ13に取付けられる(なお、図3では、第1、第2のいずれかのフレキシブル基板と端子部のみしか図示していない)。したがって、カメラ基板11と第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bは互いに電気的に導通状態にある。
【0017】
第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bのそれぞれのフレキシブル部Fは互いに重ね合わされ、かつゼンマイ状に数回巻き付けられたうえで、上記フレキシブル基板カバー9の欠落部分から突出する。
そして、上記フレキシブル基板カバー9の欠落部分から突出するフレキシブル部Fの先端に取付けられる端子部Tは、上記電話本体1に備えられる回路基板(図示しない)に実装され、その結果、カメラ基板11と回路基板は第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bを介して電気的に接続されることになる。
【0018】
図4(A)(B)は、第1のフレキシブル基板10Aおよび第2のフレキシブル基板10Bの平面図と断面図であり、それぞれの基板構成を説明するための図である。したがって、ここでは両端の端子部Tおよびフレキシブル部F1とF2の間に設けられる90°のコーナー部は省略し、フレキシブル部Fがフレキシブル基板10A,10Bを表現している。
第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bは互いに独立したパターン(回路)を備えていて、同一の幅寸法と、同一の長さ寸法のものを重ね合わせて巻回される。
【0019】
上記第1のフレキシブル基板10Aは、たとえばポリイミド樹脂材シートからなる絶縁層aの両面に信号パターンbがライン状に形成されている。上記信号パターンbは、絶縁層aの幅方向に複数条(3条)形成され、長手方向に沿って互いに並行して設けられる。
上記第2のフレキシブル基板10Bは、たとえばポリイミド樹脂材シートからなる絶縁層aの下面側にのみGNDパターンcが設けられている。このGNDパターンcは、メッシュ状であってもよく、ベタ状であってもよく、あるいはライン状に形成されていてもよい。
【0020】
上述したように、上記第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bは互いに幅寸法と長さ寸法が同一であり、両端の端子部Tがカメラ基板11と回路基板に接続固定され、これら端子部T相互間のフレキシブル部Fが互いに重ね合わされ、かつ拘束されることなくゼンマイ状に巻回状態にある。
図5(A)は巻回状態にある第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bを回転軸方向から見たときの概略の正面図、図5(B)は図5(A)のi−i’線に沿う断面図である。互いのフレキシブル基板10A,10Bがゼンマイ状に巻回されているので、所定の断面部位では互いのフレキシブル基板の断面部位が互いに介在している。
【0021】
フレキシブル基板の信号パターン、たとえば図5(B)に示す第1のフレキシブル基板の特定部位である10A2を例にすると、第1のフレキシブル基板の10A2部位の信号パターン110A2と、10A2の上側、下側の位置となる第1のフレキシブル基板の10A1,10A3の部位の信号パターン110A1,110A3の間には第2のフレキシブル基板の10B2、10B3の部位のGNDパターン110B2,110B3が存在する構成となる。
このように第1のフレキシブル基板のすべての部位の信号パターンの少なくとも上側、もしくは下側にリファレンスとなるGNDが近接して存在するために、信号パターンとGNDの電気的結合が増大し、配線定数、すなわち容量やインダクタンスの値が安定化する。
【0022】
さらに、GNDパターンにより上下方向に異なる部位にある信号パターン間の容量的結合、誘導的結合が大幅に低減するところから、フレキシブル基板で発生するノイズを大幅に低減させることが可能となる。
さらに、GNDパターンの断面積を増大させることができるため、GNDインピーダンスの低減効果、すなわちGNDに発生するノイズを低減させるという効果もある。
【0023】
また、フレキシブル基板10を2分割したので、トータルとして断面積を増大させることができ、必要なパターンの配置を確保できる。個々のフレキシブル基板10A,10Bの厚みを増やすことなく配線層数を増加せしめ、柔軟性を確保し、巻径の現状維持を図って回転機構の信頼性の向上を得られる。
なお、上記実施の形態においては、第1のフレキシブル基板10Aを2層基板構造として、絶縁層aの両面に信号パターンbを設けるようにしたが、これに限定されるものではなく、たとえば電源パターンもしくはGNDパターンを設けるようにしてもよい。
【0024】
上記第2のフレキシブル基板10Bを1層基板構造として、絶縁層aの片面(たとえば下面)にGNDパターンcを設けるようにしたが、これに限定されるものではなく、絶縁層aの上面あるいは下面に導体パターンを有する1層基板構造或いは絶縁層aの両面に導体パターンを有する2層基板構造として、ベタ、或いはメッシュパターン等で面状のGNDパターン、あるいは電源パターンを形成してもよい。
また、第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bのフレキシブル部Fは互いに自由状態としたが、これに限定されるものではなく、部分的に接着剤もしくは両面テープを用いて固定し、
2枚重ねた第1と第2のフレキシブル基板10A,10Bの位置が横方向、および縦(長さ)方向にずれるのを防止するようにしてもよい。
また、図6〜図9に示すように、柔軟性を有するフレキシブル部Fと柔軟性が無い(リジッドな)端子部Tを一体成形した第1、第2のフレキシブル基板であって、各端子部Tを共通のものとしてもよい。
なお、図6〜図9は、全てフレキシブル部F1とF2の間に90°のコーナー部を設けない図2(D)の形式で表現しているが、これに限定されるものではなく、図2(C)に示したフレキシブル部F1とF2に90°のコーナー部を設けた形状としてもよい。
【0025】
具体的には、以下に述べるようになる。
図6(C)に示すように、両端の端子部Tとフレキシブル部Fから構成される第1のフレキシブル基板10Aaと第2のフレキシブル基板10Baを個別に製作し、図6(A)に示すように、第1のフレキシブル基板10Aaの端子部T下面と第2のフレキシブル基板10Baの端子部T下面をはんだ付け、導電性接着剤、もしくはコネクタを介して一体化する。
【0026】
各フレキシブル基板10Aa,10Baのフレキシブル部F長さは互いに異なっていて、巻かれた状態で内側になるフレキシブル基板10Aaは、外側になるフレキシブル基板10Baよりも短く形成されている。したがって、巻かれた状態で両方のフレキシブル基板10Aa,10Baの他方の端子部Tは互いに略同一位置に揃えられる。
図6(B)は、同実施の形態の第1の変形例であり、第1のフレキシブル基板10Aaのフレキシブル部Faは両端の端子部Tに対して直線状に形成され、第2のフレキシブル基板10Baのフレキシブル部Fbは、端子部Tの側部から突出し、90°偏向して直線状に形成される。
【0027】
さらに、第1のフレキシブル基板10Aaのフレキシブル部Fは第2のフレキシブル基板10Baのフレキシブル部Fよりも短く形成されている。(なお、端子部Tに示すハッチング領域は、コネクタ実装領域を表す)
このような第1、第2のフレキシブル基板10Aa,10Baを図7に示すように、フレキシブル部Fa,Fbが重なるように配置する。
上述したように、各フレキシブル部Fa,Fb長さは互いに異なり、巻かれた状態で内側になる第1のフレキシブル基板10Aaは外側になる第2のフレキシブル基板10Baの長さよりも短く形成される。したがって、他方の端子部T相互は同一位置に揃えられ、それぞれにコネクタを実装できる。
【0028】
また、必要に応じて第1のフレキシブル基板10Aaの端子部Tと第2のフレキシブル基板10Baの端子部Tの側部から90°偏向して突出させたフレキシブル部を一体化させることも可能である。
同実施の形態のさらなる第3の変形例として図8(A)に示すように、フレキシブル部Faの両端に直線状に端子部TA1,TA2を形成した第1のフレキシブル基板10Aaとフレキシブル部FBの一端に直線状に端子部TB1、もう一端は90°偏向した端子部TB2を形成した第2のフレキシブル基板TBaを図8(B)に示すように、フレキシブル部FaとFbを重ね、TA1とTA2は上下にTA2とTB2は横に並んだ位置に揃えて、これぞれコネクタを実装させる。
【0029】
そして、端子部TA1の下面と端子部TB1の上面をはんだ付け、導電性接着剤、もしくはコネクタを介して一体化し、端子部TA2の下面と端子部TB2から90°偏向して突出させたフレキシブル部の上面を一体化させることも可能である。
図9(A)はさらに他の実施の形態のフレキシブル基板10Mの平面図であり、図9(B)は同フレキシブル基板10Mの断面図を示す。
【0030】
ここでは、両側端の端子部Tを共通化し、フレキシブル基板10Mとして一体化した構成をなしている。
なお説明すれば、フレキシブル基板10Mのフレキシブル部は、フレキシブル絶縁材a1の両面に信号パターンを設けたフレキシブル部f1、フレキシブル絶縁材a2の下面にGNDパターンを形成したフレキシブル部f2からなり、フレキシブル部f1とf2との間が中空になるようにすれば、通常の3層フレキシブル基板プロセスを用いることが可能である。
【0031】
図9(A)(B)に示すリジッド部Taの構造は、フレキシブル絶縁材a1とa2との間に間隔を設けた例である。
図10(A)は、さらに他の実施の形態として、図の左側の端子部Taのみ一体化した構成であり、ここから長さの異なる複数のフレキシブル部F1,F2が延出されている。
【0032】
図の右側の端子部T1,T2は、各フレキシブル部F1,F2に対応して設けられる。すなわち、先に図6、図7で説明した2つの実施の形態の折衷案のフレキシブル基板10Nであってもよい。
図10(B)は、上記実施の形態の変形例のフレキシブル基板10Pである。図の左側の端子部Taは一体化した構成で、長さの異なる複数のフレキシブル部F1,F2が延出されていることは、先に説明したものと同一である。
【0033】
そして、上部側のフレキシブル部F1の図の右側端部には端子部T1が設けられるが、下部側のフレキシブル部F2の右側端部には端子部が設けられておらず、フレキシブル部F2の電極dが露出した状態となっている。
この場合、下部側のフレキシブル部F2の露出した電極dを、回路基板のGNDパターンに直接あるいは半田付けしたり、上記電極dを挟むタイプのコネクタを用いる場合等に適用できる。あるいは、露出した電極dを上部側端子部T1に半田付けしたり、導電性接着剤で接続することもできる。
【0034】
この実施の形態においても、各フレキシブル部F1,F2は、平面視で全く重なるように形成するか、あるいはフレキシブル部F1とF2の長さをどちらか一方が他方よりも長くなるように形成してもよい。
図11(A)は、さらに別の実施の形態としてのフレキシブル基板10Qの断面図、図11(B)はその平面図、図11(C)は実装状態にあるフレキシブル基板10Qの断面図である。
【0035】
このフレキシブル基板10Qは、図の中央部に設けられる端子部(以下、中央端子部と言う)Tmを基準にして、この両側面から第1、第2のフレキシブル部10Ad,10Bdが互いに反対方向に延出される。そして、各フレキシブル部10Ad,10Bdの端部にはそれぞれ端子部Tが設けられる。
第1のフレキシブル部10Adは、柔軟なポリイミド樹脂材シートである絶縁層aの両面にたとえばライン状の信号パターンbが形成される。第2のフレキシブル部10Bdは、柔軟なポリイミド樹脂材シートである絶縁層aの一面にベタもしくはメッシュ状のGNDパターンcが形成される。
【0036】
第1のフレキシブル部10Adよりも第2のフレキシブル部10Bdの長さがより長く形成されている。この第2のフレキシブル部10Bdの幅寸法は、一部を除いて第1のフレキシブル部10Adの幅寸法と同一に形成される。
特に、第2のフレキシブル部10Bdにおいて、中央端子部Tmの近傍位置のみ、中央端子部の幅寸法よりも大なる幅寸法の矩形状のシールド部15が一体に設けられる。このシールド部15の一面側に、ベタもしくはメッシュ状のGNDパターンが形成される。
【0037】
実際には、第2のフレキシブル部10Bdの中央端子部15に沿う部分を折り返し、かつGND形成側を内面側にして折り返される。そして、第2のフレキシブル部10Bdは中央端子部15に重ね合わされ、かつ第1のフレキシブル部10Adと並行して延出され、この端子部Tに載った位置から突出する。
上記第2のフレキシブル部10Bdに形成されるシールド部cは、中央端子部15を覆う。この中央端子部15は、先に図3で説明したようにカメラ・モジュールMとして組立てられた状態で、コネクタを介してカメラ基板11に接続される。
【0038】
したがって、上記シールド部cは中央端子部15を介してカメラ基板11までも覆うことになり、カメラ基板11から生じるノイズが筐体5外部に漏出しようとしても、シールド部15が中央端子部15とカメラ基板11を覆ってノイズの外部漏れを防止する。
さらに、別の実施の形態として、上述のカメラ・モジュールMにおいて、筐体5内に取付け固定されるカメラ基板11は、上記フレキシブル基板10の一方の端部に設けられる端子部Tが代用するようにしてもよい。
【0039】
このことから、別途、フレキシブル基板10の端子部Tにコネクタ13を取付け、このコネクタをカメラ基板11の回路に接続する構成を簡略化でき、部品と接続手間の軽減を得られる。
具体的には、図12(A)(B)に示すカメラ・モジュールMaの横断面図と、正面断面図となる。なお、図12(B)には円筒状のホルダ8bの断面形状を示した。
すなわち、筐体5内に配置されるカメラ基板として、フレキシブル基板10の端子部Tを代用している。したがって、上記端子部Tの下面にCCD等の撮像素子12が取付けられている。
【0040】
この場合、カメラ基板である端子部Tからフレキシブル部Fが回転軸方向に突出し、そのあと90°向きを変えて筐体5の円筒状のホルダ8bに巻き付けられているので、フレキシブル部Fが回転軸方向に突出する部分、すなわち、筐体5からフレキシブル基板10が延出する部分は、フレキシブル基板が筐体の回転軸に内包させるように配置しなければならない。
このことにより、フレキシブル基板10の無駄な動きを抑え、耐久性を確保することができる。
【0041】
したがって、筐体5の回転軸である円筒状のホルダ8bと端子部Tの位置を合わせる必要がある。フレキシブル基板の幅に対してフレキシブル部Fを巻き付ける円筒状ホルダ8bの直径が増大するのを防ぐために、たとえば、回転中心Oと端子部Tの厚さ方向の中心との位置ずれ量sが、±3.00mm以下となるように設定するが、当然、好ましくは回転中心Oと端子部T中心の位置ずれが全くないゼロの状態であるのが理想である。
なお、先に図3に示したように、フレキシブル基板10とカメラ基板11を一体に形成しない場合は、筐体5の回転軸とカメラ基板11中心位置を合わせる必要がない。
すなわち、フレキシブル基板10の端子部Tのサイズがカメラ基板11と比較して格段に小さいので、フレキシブル基板10の柔軟性を利用すれば筐体5のサイズを大きくすることなく、この円筒状のホルダ8bにフレキシブル基板10を合わせることができる。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、フレキシブル基板の多層化に対応する一方で、フレキシブル基板の厚さが厚くならないようにして、柔軟性および回転機構の信頼性を保持し、サイズ増大を抑制したカメラ・モジュールと、このカメラ・モジュールを備えた電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る、電子機器である携帯電話の外観図。
【図2】同実施の形態に係る、カメラ・モジュールの斜視図。
【図3】同実施の形態に係る、カメラ・モジュールの概略の断面図。
【図4】同実施の形態に係る、第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板の平面図と断面図。
【図5】同実施の形態に係る、第1、第2のフレキシブル基板の巻回状態を概略的に示す図と、所定の部位に沿う断面図。
【図6】同実施の形態に係る、第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板の断面図と、互いに異なる事例の平面図と断面図。
【図7】同実施の形態に係る、第1、第2のフレキシブル基板の断面図。
【図8】互いに異なる実施の形態に係る、フレキシブル基板の断面図。
【図9】さらに異なる実施の形態に係る、フレキシブル基板の平面図と断面図。
【図10】さらに異なる実施の形態に係る、互いに異なる事例のフレキシブル基板の断面図。
【図11】さらに異なる実施の形態に係る、フレキシブル基板の断面図と、平面図および実装状態の断面図。
【図12】さらに異なる実施の形態に係る、カメラ・モジュールの横断面図と正面断面図。
【符号の説明】
6…カメラレンズ、
5…筐体、
11…カメラ基板、
10…フレキシブル基板、
10A…第1のフレキシブル基板、
10B…第2のフレキシブル基板。
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラ・モジュールと、このカメラ・モジュールを備えた、たとえば携帯電話などの電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子的に撮影処理をなすカメラ・モジュールと、このカメラ・モジュールを備えた、たとえば携帯電話などの電子機器が多用される。
上記カメラ・モジュールは、携帯電話の操作面にカメラレンズを位置して、操作面と正対する方向の撮影を可能とするばかりでなく、操作面の上方側あるいは操作面とは反対側の裏面側にカメラレンズを対向可能なように回動自在に支持されている。
【0003】
上記カメラ・モジュールの構成は、両側端に回転軸が突設される円筒状もしくは多角形状の筐体内に、通常の剛性を有する(リジッドな)プリント基板であるカメラ基板が取付け固定される。
そして、このカメラ基板に柔軟性を有するフレキシブル基板の一端部が接続されていて、フレキシブル基板の他端部は筐体から延出し電話本体の回路基板に電気的に接続される。換言すれば、上記フレキシブル基板が電話本体側の回路基板とカメラ側のカメラ基板とを電気的に接続するリードの機能を有する。
【0004】
このようにして構成されるカメラ・モジュールを回動自在とするため、上記フレキシブル基板は、筐体内から筐体外部に引き出した後に筐体端部に突設した回転軸に対して複数回、ゼンマイ状に巻回されたうえで電話本体の回路基板まで延出される。
カメラ・モジュールのカメラレンズが携帯電話の操作面側に位置するとき、上記フレキシブル基板の巻回部分は略密に締まった状態にある。そして、カメラレンズを裏面側に回動すると、フレキシブル基板の巻回部分が伸展して相互の間隔が大になる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記カメラ・モジュールにおいても携帯電話に搭載される以上、より小型化が求められることは言うまでもない。その対策の一環として、フレキシブル基板の幅寸法をより小さくすること、および/もしくは、巻径を小さくすることが考えられる。
従来のフレキシブル基板は、柔軟な絶縁層を構成するシートの一面側に、もしくは両面側にメタル層からなる信号パターン等が形成されている。基本的に、電気的な信号を確実に通す必要があり、そのためにはラインの数を増やしたり、グランド(以下、GNDと言う)の面積を大にしなければならない。
【0006】
特に、上記フレキシブル基板におけるGNDのインピーダンス低下を図り、ノイズの発生を極端に制限する高い耐ノイズ性が求められている。しかしながら、カメラ・モジュールのレイアウト上の制約で、GNDパターンを強化することができないのが現状である。
すなわち、カメラ・モジュールの小型化を保持するためフレキシブル基板の幅寸法を変えないことを前提として、フレキシブル基板のGND強化を得ようとすると、フレキシブル基板の断面積を増やすことで対処しなければならない。
【0007】
結果的に、フレキシブル基板の配線層数を増加できるが、同時に基板の厚さが増大してしまう。柔軟性が求められるフレキシブル基板であるので、基板厚さの増大は柔軟性の低下を招く不具合に繋がる。
また、フレキシブル基板の基板厚さが増大すれば当然、巻き径が増大する。巻き径の現状を維持できなくなり、回転機構の信頼性の低下を招き、カメラレンズの円滑な回動が阻害される。
【0008】
その一方で、フレキシブル基板の幅寸法を拡大して対処すると、GNDの強化を得られる反面、カメラ・モジュールのサイズの増大に繋がってしまい、小型化を得られなくなる。
本発明は上記事情に着目してなされたものであり、その目的とするところは、フレキシブル基板の多層化に対応する一方で、フレキシブル基板の厚さが厚くならないようにして、柔軟性および回転機構の信頼性を保持し、サイズ増大を抑制したカメラ・モジュールと、このカメラ・モジュールを備えた電子機器を提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明のカメラ・モジュールは、両端が閉塞する筒体からなり周面にレンズを備えた筐体と、この筐体内に取付け固定されるカメラ基板と、このカメラ基板にフレキシブル基板の一端部が接続され、かつ他端部は筐体から延出されるとともに、ゼンマイ状に巻き付けられ、上記フレキシブル基板は、それぞれが独立して2枚以上に分割された第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とからなる。
【0010】
さらに、第1のフレキシブル基板は2層基板として、ライン状パターンにより信号電線、電源パターンもしくはグランドパターンが形成され、第2のフレキシブル基板にはグランドパターンもしくは電源パターンが設けられており、第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とを互いに平行にして巻き付けられることにより、所定の断面において第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とが交互に介在する。
さらに、本発明の電子機器は、上述したカメラ・モジュールを回動自在に備えたことを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1はカメラ・モジュールを備えた電子機器である携帯電話の外観図、図2はカメラ・モジュールの斜視図、図3(A)(B)はカメラ・モジュールの概略の断面図である。
上記携帯電話は、電話本体1の表面下部に複数のキー釦を備えた操作部2が設けられ、この操作部と並んで液晶画面からなる表示部3が設けられている。さらに、表示部3の上端には後述するカメラ・モジュールMが設けられている。
【0012】
このカメラ・モジュールMは、軸方向を電話本体1の上端縁に沿わせ、両端が閉塞された円筒状の筐体5を備えている。この筐体5の周面一部に、カメラレンズ6が嵌め込まれたレンズホルダ7が一体に設けられる。
上記筐体5の両側端面には円筒状のホルダ8a,8bが一体に形成されていて、電話本体1に設けられるホルダ受け部(図示しない)に所定角度の範囲内で回動自在に支持される。一方側のホルダ8bにはフレキシブル基板10が延出される。
【0013】
一方、カメラ・モジュールMを構成する筐体5内には、通常の剛性のある(リジッドな)プリント基板であるカメラ基板11が収容され、適宜な手段で取付け固定される。
このカメラ基板11の一面側にはCMOSセンサーやCCD等の撮像素子12が実装されるとともに、必要な回路パターンが形成される。また、カメラ基板11の他方の面にはコネクタ13を介して上記フレキシブル基板10が取付けられる。
【0014】
上記フレキシブル基板10は、ここでは互いに重ね合わされる第1のフレキシブル基板10Aと、第2のフレキシブル基板10Bとから構成される。それぞれのフレキシブル基板10A,10Bは、幅寸法と比較して長手寸法が極端に長く形成される。
その大部分は、柔軟性を有するフレキシブル部Fであり、このフレキシブル部の両側端に剛性のある(リジッドな)端子部Tが設けられる。上記フレキシブル部Fを介して両側端の端子部Tは互いに電気的に接続されている。
【0015】
回転軸に対してフレキシブル基板10を巻いたイメージを図2(B)に示す。T1はカメラ基板11と接続する側のリジッド端子部、T2は電話機本体1の回路基板(図示しない)側と接続するリジッド端子部であり、F1はカメラの回転軸方向に接続するフレキシブル部、F2はカメラ回転軸に取付けるフレキシブル部である。
図に示すように、カメラ回転軸と巻き付ける方向は直交する方向にあるところから、フレキシブル部F1とF2の間に90°のコーナー部を設ける必要がある。
【0016】
図2(C)はフレキシブル部をF1とF2との間に90°のコーナー部を設けることで、図2(D)はストレートなフレキシブル部Fを図中破線で示した部分で折ることでF1とF2を直交させた例である。
上記第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bの一方側の端子部Tは、互いに重ね合わされ電気的に接続された状態で、上記コネクタ13に取付けられる(なお、図3では、第1、第2のいずれかのフレキシブル基板と端子部のみしか図示していない)。したがって、カメラ基板11と第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bは互いに電気的に導通状態にある。
【0017】
第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bのそれぞれのフレキシブル部Fは互いに重ね合わされ、かつゼンマイ状に数回巻き付けられたうえで、上記フレキシブル基板カバー9の欠落部分から突出する。
そして、上記フレキシブル基板カバー9の欠落部分から突出するフレキシブル部Fの先端に取付けられる端子部Tは、上記電話本体1に備えられる回路基板(図示しない)に実装され、その結果、カメラ基板11と回路基板は第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bを介して電気的に接続されることになる。
【0018】
図4(A)(B)は、第1のフレキシブル基板10Aおよび第2のフレキシブル基板10Bの平面図と断面図であり、それぞれの基板構成を説明するための図である。したがって、ここでは両端の端子部Tおよびフレキシブル部F1とF2の間に設けられる90°のコーナー部は省略し、フレキシブル部Fがフレキシブル基板10A,10Bを表現している。
第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bは互いに独立したパターン(回路)を備えていて、同一の幅寸法と、同一の長さ寸法のものを重ね合わせて巻回される。
【0019】
上記第1のフレキシブル基板10Aは、たとえばポリイミド樹脂材シートからなる絶縁層aの両面に信号パターンbがライン状に形成されている。上記信号パターンbは、絶縁層aの幅方向に複数条(3条)形成され、長手方向に沿って互いに並行して設けられる。
上記第2のフレキシブル基板10Bは、たとえばポリイミド樹脂材シートからなる絶縁層aの下面側にのみGNDパターンcが設けられている。このGNDパターンcは、メッシュ状であってもよく、ベタ状であってもよく、あるいはライン状に形成されていてもよい。
【0020】
上述したように、上記第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bは互いに幅寸法と長さ寸法が同一であり、両端の端子部Tがカメラ基板11と回路基板に接続固定され、これら端子部T相互間のフレキシブル部Fが互いに重ね合わされ、かつ拘束されることなくゼンマイ状に巻回状態にある。
図5(A)は巻回状態にある第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bを回転軸方向から見たときの概略の正面図、図5(B)は図5(A)のi−i’線に沿う断面図である。互いのフレキシブル基板10A,10Bがゼンマイ状に巻回されているので、所定の断面部位では互いのフレキシブル基板の断面部位が互いに介在している。
【0021】
フレキシブル基板の信号パターン、たとえば図5(B)に示す第1のフレキシブル基板の特定部位である10A2を例にすると、第1のフレキシブル基板の10A2部位の信号パターン110A2と、10A2の上側、下側の位置となる第1のフレキシブル基板の10A1,10A3の部位の信号パターン110A1,110A3の間には第2のフレキシブル基板の10B2、10B3の部位のGNDパターン110B2,110B3が存在する構成となる。
このように第1のフレキシブル基板のすべての部位の信号パターンの少なくとも上側、もしくは下側にリファレンスとなるGNDが近接して存在するために、信号パターンとGNDの電気的結合が増大し、配線定数、すなわち容量やインダクタンスの値が安定化する。
【0022】
さらに、GNDパターンにより上下方向に異なる部位にある信号パターン間の容量的結合、誘導的結合が大幅に低減するところから、フレキシブル基板で発生するノイズを大幅に低減させることが可能となる。
さらに、GNDパターンの断面積を増大させることができるため、GNDインピーダンスの低減効果、すなわちGNDに発生するノイズを低減させるという効果もある。
【0023】
また、フレキシブル基板10を2分割したので、トータルとして断面積を増大させることができ、必要なパターンの配置を確保できる。個々のフレキシブル基板10A,10Bの厚みを増やすことなく配線層数を増加せしめ、柔軟性を確保し、巻径の現状維持を図って回転機構の信頼性の向上を得られる。
なお、上記実施の形態においては、第1のフレキシブル基板10Aを2層基板構造として、絶縁層aの両面に信号パターンbを設けるようにしたが、これに限定されるものではなく、たとえば電源パターンもしくはGNDパターンを設けるようにしてもよい。
【0024】
上記第2のフレキシブル基板10Bを1層基板構造として、絶縁層aの片面(たとえば下面)にGNDパターンcを設けるようにしたが、これに限定されるものではなく、絶縁層aの上面あるいは下面に導体パターンを有する1層基板構造或いは絶縁層aの両面に導体パターンを有する2層基板構造として、ベタ、或いはメッシュパターン等で面状のGNDパターン、あるいは電源パターンを形成してもよい。
また、第1、第2のフレキシブル基板10A,10Bのフレキシブル部Fは互いに自由状態としたが、これに限定されるものではなく、部分的に接着剤もしくは両面テープを用いて固定し、
2枚重ねた第1と第2のフレキシブル基板10A,10Bの位置が横方向、および縦(長さ)方向にずれるのを防止するようにしてもよい。
また、図6〜図9に示すように、柔軟性を有するフレキシブル部Fと柔軟性が無い(リジッドな)端子部Tを一体成形した第1、第2のフレキシブル基板であって、各端子部Tを共通のものとしてもよい。
なお、図6〜図9は、全てフレキシブル部F1とF2の間に90°のコーナー部を設けない図2(D)の形式で表現しているが、これに限定されるものではなく、図2(C)に示したフレキシブル部F1とF2に90°のコーナー部を設けた形状としてもよい。
【0025】
具体的には、以下に述べるようになる。
図6(C)に示すように、両端の端子部Tとフレキシブル部Fから構成される第1のフレキシブル基板10Aaと第2のフレキシブル基板10Baを個別に製作し、図6(A)に示すように、第1のフレキシブル基板10Aaの端子部T下面と第2のフレキシブル基板10Baの端子部T下面をはんだ付け、導電性接着剤、もしくはコネクタを介して一体化する。
【0026】
各フレキシブル基板10Aa,10Baのフレキシブル部F長さは互いに異なっていて、巻かれた状態で内側になるフレキシブル基板10Aaは、外側になるフレキシブル基板10Baよりも短く形成されている。したがって、巻かれた状態で両方のフレキシブル基板10Aa,10Baの他方の端子部Tは互いに略同一位置に揃えられる。
図6(B)は、同実施の形態の第1の変形例であり、第1のフレキシブル基板10Aaのフレキシブル部Faは両端の端子部Tに対して直線状に形成され、第2のフレキシブル基板10Baのフレキシブル部Fbは、端子部Tの側部から突出し、90°偏向して直線状に形成される。
【0027】
さらに、第1のフレキシブル基板10Aaのフレキシブル部Fは第2のフレキシブル基板10Baのフレキシブル部Fよりも短く形成されている。(なお、端子部Tに示すハッチング領域は、コネクタ実装領域を表す)
このような第1、第2のフレキシブル基板10Aa,10Baを図7に示すように、フレキシブル部Fa,Fbが重なるように配置する。
上述したように、各フレキシブル部Fa,Fb長さは互いに異なり、巻かれた状態で内側になる第1のフレキシブル基板10Aaは外側になる第2のフレキシブル基板10Baの長さよりも短く形成される。したがって、他方の端子部T相互は同一位置に揃えられ、それぞれにコネクタを実装できる。
【0028】
また、必要に応じて第1のフレキシブル基板10Aaの端子部Tと第2のフレキシブル基板10Baの端子部Tの側部から90°偏向して突出させたフレキシブル部を一体化させることも可能である。
同実施の形態のさらなる第3の変形例として図8(A)に示すように、フレキシブル部Faの両端に直線状に端子部TA1,TA2を形成した第1のフレキシブル基板10Aaとフレキシブル部FBの一端に直線状に端子部TB1、もう一端は90°偏向した端子部TB2を形成した第2のフレキシブル基板TBaを図8(B)に示すように、フレキシブル部FaとFbを重ね、TA1とTA2は上下にTA2とTB2は横に並んだ位置に揃えて、これぞれコネクタを実装させる。
【0029】
そして、端子部TA1の下面と端子部TB1の上面をはんだ付け、導電性接着剤、もしくはコネクタを介して一体化し、端子部TA2の下面と端子部TB2から90°偏向して突出させたフレキシブル部の上面を一体化させることも可能である。
図9(A)はさらに他の実施の形態のフレキシブル基板10Mの平面図であり、図9(B)は同フレキシブル基板10Mの断面図を示す。
【0030】
ここでは、両側端の端子部Tを共通化し、フレキシブル基板10Mとして一体化した構成をなしている。
なお説明すれば、フレキシブル基板10Mのフレキシブル部は、フレキシブル絶縁材a1の両面に信号パターンを設けたフレキシブル部f1、フレキシブル絶縁材a2の下面にGNDパターンを形成したフレキシブル部f2からなり、フレキシブル部f1とf2との間が中空になるようにすれば、通常の3層フレキシブル基板プロセスを用いることが可能である。
【0031】
図9(A)(B)に示すリジッド部Taの構造は、フレキシブル絶縁材a1とa2との間に間隔を設けた例である。
図10(A)は、さらに他の実施の形態として、図の左側の端子部Taのみ一体化した構成であり、ここから長さの異なる複数のフレキシブル部F1,F2が延出されている。
【0032】
図の右側の端子部T1,T2は、各フレキシブル部F1,F2に対応して設けられる。すなわち、先に図6、図7で説明した2つの実施の形態の折衷案のフレキシブル基板10Nであってもよい。
図10(B)は、上記実施の形態の変形例のフレキシブル基板10Pである。図の左側の端子部Taは一体化した構成で、長さの異なる複数のフレキシブル部F1,F2が延出されていることは、先に説明したものと同一である。
【0033】
そして、上部側のフレキシブル部F1の図の右側端部には端子部T1が設けられるが、下部側のフレキシブル部F2の右側端部には端子部が設けられておらず、フレキシブル部F2の電極dが露出した状態となっている。
この場合、下部側のフレキシブル部F2の露出した電極dを、回路基板のGNDパターンに直接あるいは半田付けしたり、上記電極dを挟むタイプのコネクタを用いる場合等に適用できる。あるいは、露出した電極dを上部側端子部T1に半田付けしたり、導電性接着剤で接続することもできる。
【0034】
この実施の形態においても、各フレキシブル部F1,F2は、平面視で全く重なるように形成するか、あるいはフレキシブル部F1とF2の長さをどちらか一方が他方よりも長くなるように形成してもよい。
図11(A)は、さらに別の実施の形態としてのフレキシブル基板10Qの断面図、図11(B)はその平面図、図11(C)は実装状態にあるフレキシブル基板10Qの断面図である。
【0035】
このフレキシブル基板10Qは、図の中央部に設けられる端子部(以下、中央端子部と言う)Tmを基準にして、この両側面から第1、第2のフレキシブル部10Ad,10Bdが互いに反対方向に延出される。そして、各フレキシブル部10Ad,10Bdの端部にはそれぞれ端子部Tが設けられる。
第1のフレキシブル部10Adは、柔軟なポリイミド樹脂材シートである絶縁層aの両面にたとえばライン状の信号パターンbが形成される。第2のフレキシブル部10Bdは、柔軟なポリイミド樹脂材シートである絶縁層aの一面にベタもしくはメッシュ状のGNDパターンcが形成される。
【0036】
第1のフレキシブル部10Adよりも第2のフレキシブル部10Bdの長さがより長く形成されている。この第2のフレキシブル部10Bdの幅寸法は、一部を除いて第1のフレキシブル部10Adの幅寸法と同一に形成される。
特に、第2のフレキシブル部10Bdにおいて、中央端子部Tmの近傍位置のみ、中央端子部の幅寸法よりも大なる幅寸法の矩形状のシールド部15が一体に設けられる。このシールド部15の一面側に、ベタもしくはメッシュ状のGNDパターンが形成される。
【0037】
実際には、第2のフレキシブル部10Bdの中央端子部15に沿う部分を折り返し、かつGND形成側を内面側にして折り返される。そして、第2のフレキシブル部10Bdは中央端子部15に重ね合わされ、かつ第1のフレキシブル部10Adと並行して延出され、この端子部Tに載った位置から突出する。
上記第2のフレキシブル部10Bdに形成されるシールド部cは、中央端子部15を覆う。この中央端子部15は、先に図3で説明したようにカメラ・モジュールMとして組立てられた状態で、コネクタを介してカメラ基板11に接続される。
【0038】
したがって、上記シールド部cは中央端子部15を介してカメラ基板11までも覆うことになり、カメラ基板11から生じるノイズが筐体5外部に漏出しようとしても、シールド部15が中央端子部15とカメラ基板11を覆ってノイズの外部漏れを防止する。
さらに、別の実施の形態として、上述のカメラ・モジュールMにおいて、筐体5内に取付け固定されるカメラ基板11は、上記フレキシブル基板10の一方の端部に設けられる端子部Tが代用するようにしてもよい。
【0039】
このことから、別途、フレキシブル基板10の端子部Tにコネクタ13を取付け、このコネクタをカメラ基板11の回路に接続する構成を簡略化でき、部品と接続手間の軽減を得られる。
具体的には、図12(A)(B)に示すカメラ・モジュールMaの横断面図と、正面断面図となる。なお、図12(B)には円筒状のホルダ8bの断面形状を示した。
すなわち、筐体5内に配置されるカメラ基板として、フレキシブル基板10の端子部Tを代用している。したがって、上記端子部Tの下面にCCD等の撮像素子12が取付けられている。
【0040】
この場合、カメラ基板である端子部Tからフレキシブル部Fが回転軸方向に突出し、そのあと90°向きを変えて筐体5の円筒状のホルダ8bに巻き付けられているので、フレキシブル部Fが回転軸方向に突出する部分、すなわち、筐体5からフレキシブル基板10が延出する部分は、フレキシブル基板が筐体の回転軸に内包させるように配置しなければならない。
このことにより、フレキシブル基板10の無駄な動きを抑え、耐久性を確保することができる。
【0041】
したがって、筐体5の回転軸である円筒状のホルダ8bと端子部Tの位置を合わせる必要がある。フレキシブル基板の幅に対してフレキシブル部Fを巻き付ける円筒状ホルダ8bの直径が増大するのを防ぐために、たとえば、回転中心Oと端子部Tの厚さ方向の中心との位置ずれ量sが、±3.00mm以下となるように設定するが、当然、好ましくは回転中心Oと端子部T中心の位置ずれが全くないゼロの状態であるのが理想である。
なお、先に図3に示したように、フレキシブル基板10とカメラ基板11を一体に形成しない場合は、筐体5の回転軸とカメラ基板11中心位置を合わせる必要がない。
すなわち、フレキシブル基板10の端子部Tのサイズがカメラ基板11と比較して格段に小さいので、フレキシブル基板10の柔軟性を利用すれば筐体5のサイズを大きくすることなく、この円筒状のホルダ8bにフレキシブル基板10を合わせることができる。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、フレキシブル基板の多層化に対応する一方で、フレキシブル基板の厚さが厚くならないようにして、柔軟性および回転機構の信頼性を保持し、サイズ増大を抑制したカメラ・モジュールと、このカメラ・モジュールを備えた電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る、電子機器である携帯電話の外観図。
【図2】同実施の形態に係る、カメラ・モジュールの斜視図。
【図3】同実施の形態に係る、カメラ・モジュールの概略の断面図。
【図4】同実施の形態に係る、第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板の平面図と断面図。
【図5】同実施の形態に係る、第1、第2のフレキシブル基板の巻回状態を概略的に示す図と、所定の部位に沿う断面図。
【図6】同実施の形態に係る、第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板の断面図と、互いに異なる事例の平面図と断面図。
【図7】同実施の形態に係る、第1、第2のフレキシブル基板の断面図。
【図8】互いに異なる実施の形態に係る、フレキシブル基板の断面図。
【図9】さらに異なる実施の形態に係る、フレキシブル基板の平面図と断面図。
【図10】さらに異なる実施の形態に係る、互いに異なる事例のフレキシブル基板の断面図。
【図11】さらに異なる実施の形態に係る、フレキシブル基板の断面図と、平面図および実装状態の断面図。
【図12】さらに異なる実施の形態に係る、カメラ・モジュールの横断面図と正面断面図。
【符号の説明】
6…カメラレンズ、
5…筐体、
11…カメラ基板、
10…フレキシブル基板、
10A…第1のフレキシブル基板、
10B…第2のフレキシブル基板。
Claims (3)
- 両端が閉塞する筒体からなり、その周面にカメラレンズを備えた筐体と、
この筐体内に取付け固定されるカメラ基板と、
このカメラ基板に一端部が接続され、かつ他端部は筐体から延出されるとともに、ゼンマイ状に巻き付けられるフレキシブル基板とを具備し、
上記フレキシブル基板は、それぞれが独立して2枚以上に分割された第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とからなることを特徴とするカメラ・モジュール。 - 上記第1のフレキシブル基板は2層基板として、ライン状パターンにより信号配線、電源パターンもしくはグランドパターンが形成され、
上記第2のフレキシブル基板にはグランドパターンもしくは電源パターンが設けられており、
第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とを互いに平行にして巻き付けられることにより、所定の断面において第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とが交互に介在することを特徴とする特許請求の範囲1記載のカメラ・モジュール。 - 上記請求項1のカメラ・モジュールを回動自在に備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002189670A JP2004029652A (ja) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | カメラ・モジュールおよび電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002189670A JP2004029652A (ja) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | カメラ・モジュールおよび電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004029652A true JP2004029652A (ja) | 2004-01-29 |
Family
ID=31184020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002189670A Pending JP2004029652A (ja) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | カメラ・モジュールおよび電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004029652A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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