JP2023134096A - プリント基板および回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】反りを抑制しつつ、体格の増大を抑制できるプリント基板および回路基板を提供すること。【解決手段】プリント基板２０の配線４０は、信号配線４１と、所定電位に固定され、絶縁基材３０を介して信号配線４１と対向するように配置された電位固定配線を含む。電位固定配線であるグランド配線４２は、信号配線４１との対向面４２ａに、突出部４２２を有する。突出部４２２は、信号配線４１の少なくともひとつと重なるように配置されている。信号配線４１は、絶縁基材３０を介して突出部４２２と対向する対向配線４１１を含む。【選択図】図２

Description

この明細書における開示は、プリント基板および回路基板に関する。

特許文献１には、プリント基板が開示されている。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。

特開２００６－１００６９９号公報

リフローなどによって生じる反りを抑制するためには、プリント基板を厚くすることが有効である。多層に配置された配線間の絶縁層を厚くすると、信号配線とグランド配線との対向距離が長くなり、結合容量が低下する。よって、信号配線のインピーダンスが大きくなる。これに対し、信号配線の幅や厚みを大きくすることで、信号配線のインピーダンスを低下させ、電子部品とのインピーダンス整合を図ることが考えられる。信号配線を厚くすると、パターニング上、配線幅や配線間隔が増加する。よって、幅や厚みを大きくすると、プリント基板の体格が増大してしまう。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、プリント基板、回路基板にはさらなる改良が求められている。

開示されるひとつの目的は、反りを抑制しつつ、体格の増大を抑制できるプリント基板および回路基板を提供することにある。

ここに開示されたプリント基板は、
絶縁基材（３０）と、
絶縁基材に多層に配置された配線（４０）と、
を備え、
配線は、信号配線（４１）と、所定電位に固定され、絶縁基材の板厚方向において絶縁基材を介して信号配線と対向するように配置された電位固定配線（４２，４３）と、を含み、
電位固定配線の少なくともひとつは、基部（４２１，４３１）と、基部における信号配線との対向面から板厚方向に突出する突出部（４２２，４３２）と、を有しており、
突出部は、板厚方向の平面視において信号配線の少なくともひとつと重なるように配置され、
信号配線は、絶縁基材を介して突出部と対向する対向配線（４１１）を含む。

ここに開示された回路基板は、
絶縁基材（３０）と、絶縁基材に多層に配置された配線（４０）と、を有するプリント基板（２０）と、
プリント基板に実装された電子部品（５０）と、
を備え、
配線は、電子部品に電気的に接続された信号配線（４１）と、所定電位に固定され、プリント基板の板厚方向において絶縁基材を介して信号配線と対向するように配置された電位固定配線（４２，４３）と、を含み、
電位固定配線の少なくともひとつは、基部（４２１，４３１）と、基部における信号配線との対向面から板厚方向に突出する突出部（４２２，４３２）と、を有しており、
突出部は、板厚方向の平面視において信号配線の少なくともひとつと重なるように配置され、
信号配線は、絶縁基材を介して突出部と対向する対向配線（４１１）を含む。

開示されたプリント基板および回路基板では、電位固定配線に突出部を設けている。これにより、突出部を設けた部分において、電位固定配線が厚い。一方、隣り合う配線の間に配置された絶縁基材の部分（絶縁層）において、基部に接する部分が厚い。つまり板厚方向の平面視において、突出部を設けた部分において電位固定配線が厚く、突出部が設けられていない部分において絶縁基材（絶縁層）が厚い。よって、反りを抑制することができる。

また、突出部を、電位固定配線の対向面において対向配線と重なる位置に設けている。これにより、突出部と対向配線との間の絶縁基材（絶縁層）が薄いため、対向配線と電位固定配線との結合容量が大きくなり、対向配線のインピーダンスを低減することができる。信号配線の幅や厚みを大きくしなくてもインピーダンスを調整することができるため、体格の増大を抑制することができる。この結果、反りを抑制しつつ、体格の増大を抑制できるプリント基板および回路基板を提供することができる。

この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

第１実施形態に係る回路基板を示す平面図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 信号配線、突出部、およびグランド配線の位置関係を示す平面図である。 変形例を示す断面図である。 第２実施形態に係る回路基板において、プリント基板を示す断面図である。 第３実施形態に係る回路基板において、プリント基板を示す断面図である。 変形例を示す断面図である。

以下、図面に基づいて複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的におよび／または構造的に対応する部分および／または関連付けられる部分には同一の参照符号が付される場合がある。対応する部分および／または関連付けられる部分については、他の実施形態の説明を参照することができる。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。

（第１実施形態）
先ず、プリント基板および回路基板の概略構成について説明する。

＜プリント基板および回路基板＞
図１は、回路基板の一例を示す平面図である。図２は、図１のII-II線に沿う断面図である。図２は、回路基板のうち、プリント基板を示している。以下では、プリント基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示し、Ｚ方向およびＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、Ｚ方向から平面視した形状、換言すればＸ方向およびＹ方向により規定されるＸＹ面に沿う形状を平面形状とする。Ｚ方向からの平面視を、単に平面視と示すことがある。

図１および図２に示すように、回路基板１０は、プリント基板２０と、電子部品５０と、コネクタ６０を備える。回路基板１０に構成される回路は、コネクタ６０を介して外部機器に電気的に接続可能である。

プリント基板２０は、基板、配線基板、プリント配線基板などと称されることがある。プリント基板２０は、一面２０ａと、一面２０ａとは板厚方向（Ｚ方向）において反対の面である裏面２０ｂを有する。プリント基板２０の平面形状は、特に限定されない。一例としてプリント基板２０は、平面略矩形状である。

プリント基板２０は、絶縁基材３０と、絶縁基材３０に配置された回路要素を備える。回路要素は、配線４０を含む。絶縁基材３０は、回路要素を支持（保持）する基材である。絶縁基材３０は、樹脂などの電気絶縁性を有する材料を用いて形成されている。絶縁基材３０としては、たとえば樹脂のみを含むもの、ガラス布、不織布などと樹脂とを組み合わせたものを採用することができる。絶縁基材３０は、複数の絶縁層３１を積層して構成されている。絶縁層３１は、絶縁シートと称されることがある。

絶縁層３１の層数は特に限定されない。一例として本実施形態の絶縁基材３０は、５つの絶縁層３１を積層して構成されている。５層のうち、真ん中の絶縁層３１は、他の絶縁層３１よりも厚い。

配線４０を含む回路要素は、プリント基板２０に実装された電子部品５０とともに回路を提供する。配線４０は、配線パターン、導体パターン、配線層、導体層などと称されることがある。配線４０は、Ｚ方向において絶縁基材３０に多層に配置されている。つまりプリント基板２０は、多層基板である。配線４０の層数は、特に限定されない。一例として配線４０は、６層配置である。以下では、多層に配置された配線４０のうち、一面２０ａ側の表層に設けられた配線４０を１層目とする。

配線４０は、たとえば金属箔をパターニングして形成されている。金属箔の一例は、銅箔である。配線４０は、絶縁基材３０の表層に配置された表層導体と、絶縁基材３０の内部に配置された内層導体を含む。

絶縁基材３０に配線４０が多層に配置される構成は、少なくとも一方の面に配線４０が配置された絶縁層３１を複数用いることで実現可能である。配線４０が配置された絶縁層３１のみを積層してプリント基板２０を構成してもよいし、積層する複数の絶縁層３１の一部として、両面に配線４０が配置されない絶縁層３１を含んでもよい。たとえば、配線４０が配置された絶縁層３１の間に、両面に配線４０が配置されない絶縁層３１を配置してもよい。配線４０のパターニングのタイミングは、製造方法に応じて適宜選択できる。積層する前に個別の絶縁層３１の状態でパターニングしておいてもよいし、複数の絶縁層３１を積層した状態でパターニングしてもよい。

配線４０は、信号配線４１と、グランド配線４２と、電源配線４３を含む。信号配線４１は、信号線、信号ライン、信号パターンなどと称されることがある。信号配線４１は、電子部品５０に電気的に接続されている。絶縁基材３０には、複数の信号配線４１が配置されている。信号配線４１の配置および層数は、特に限定されない。一例として信号配線４１は、絶縁基材３０に多層に配置されている。

グランド配線４２および電源配線４３は、コネクタ６０を介して所定電位に固定される。グランド配線４２および電源配線４３が、電位固定配線に相当する。以下において、電位固定配線４２，４３と示すことがある。グランド配線４２は、プリント基板２０（回路基板１０）においてグランド電位を提供する。電源配線４３は、プリント基板２０において電源電位を提供する。グランド配線４２は、グランド層、グランドパターンなどと称されることがある。電源配線４３は、電源層、電源パターンなどと称されることがある。

グランド配線４２および電源配線４３の配置は、特に限定されない。グランド配線４２の層数、電源配線４３の層数は、特に限定されない。一例としてグランド配線４２は、多層に配置されている。グランド配線４２および電源配線４３の少なくともひとつは、絶縁基材３０（絶縁層３１）を介して信号配線４１の少なくともひとつと対向するように配置されている。

プリント基板２０は、回路要素として、図示しないビア導体を備える。ビア導体は、異なる層に配置された配線４０間を電気的に接続する。ビア導体は、接続ビア、層間接続部などと称されることがある。ビア導体は、ビアホール内に、めっきなどの導体が配置されてなる。プリント基板２０は、回路要素として、図示しないスルーホールを備えてもよい。スルーホールは、プリント基板２０を貫通する孔の壁面に、めっきを施してなる。スルーホールは、スルーホールめっきと称されることがある。スルーホールには、電子部品５０の端子が挿入される。スルーホール壁面の導体と端子とは、はんだなどの接合材によって接続される。

プリント基板２０は、図示しないレジストを備える。レジストは、プリント基板２０の回路要素を保護する。レジストは、ソルダレジスト、保護膜などと称されることがある。レジストは、プリント基板２０の一面２０ａおよび／または裏面２０ｂに配置される。レジストは、表層に配置された回路要素のうち、図示しないランドを除く部分を覆っている。

電子部品５０は、プリント基板２０に実装されている。プリント基板２０には、複数の電子部品５０が実装されている。電子部品５０は、一般的には、プリント基板２０の一面２０ａおよび／または裏面２０ｂ上に配置される。電子部品５０の少なくとも一部は、絶縁基材３０に内蔵されてもよい。電子部品５０は、上記したように配線４０などの回路要素とともに、回路を形成する。回路基板１０は、所定機能を提供するために電子部品５０を備えている。

＜突出部および対向配線＞
次に、図２および図３に基づき、突出部および対向配線について説明する。

絶縁基材３０を介して信号配線４１と対向するように配置された電位固定配線４２，４３の少なくともひとつは、基部と、基部における信号配線４１との対向面からＺ方向に突出する突出部を有する。つまり基部のみの部分である薄肉部と、基部に突出部が加算された部分である厚肉部を有する。突出部を有する電位固定配線４２，４３は、たとえば厚みが部分的に異なる異形条の金属箔（異形材）を用いることで実現が可能である。この場合、絶縁層３１に接触する面およびその裏面のいずれにも突出部を設けることができる。これに代えて、平板状の金属箔にめっきなどを施してもよい。この場合、絶縁層３１に接触する面の裏面（露出面）に突出部を設けることができる。

一例として本実施形態では、図２に示すように、２層目に配置されたグランド配線４２が、基部４２１と、突出部４２２を有している。４層目に配置された電源配線４３や５層目に配置されたグランド配線４２は、突出部４２２を有していない。つまり、基部４２１のみを有する。突出部４２２は、基部４２１における３層目に配置された信号配線４１との対向面４２ａからＺ方向に突出している。平面視において、基部４２１のみの部分は薄肉部であり、突出部４２２が設けられた部分は厚肉部である。

グランド配線４２は、所謂ベタパターンである。グランド配線４２は、メッシュパターンのように開口部を有しておらず、信号配線４１に較べて広い面積を有する平板状である。ベタパターンのグランド配線４２は、ベタグランドと称されることがある。グランド配線４２は、対向面４２ａとは反対の裏面４２ｂに、突出部４２２を有していない。

突出部４２２は、平面視において３層目に配置された信号配線４１の少なくともひとつと重なるように配置されている。一例として図２では、３層目に配置された信号配線４１が、対向配線４１１である。対向配線４１１は、一層分の絶縁層３１を介して突出部４２２と対向している。その他の層、具体的には１層目や６層目に配置された信号配線４１が、対向配線４１１とは別の信号配線４１２である。信号配線４１２は、突出部４２２と対向しない非対向配線である。

対向配線４１１は、１ｋＨｚ以上の周波数の信号が流れる信号配線４１である。一例として本実施形態の対向配線４１１は、１００ＭＨｚ以上の周波数の信号が流れる信号配線４１である。信号配線４１２の少なくとも一部は、対向配線４１１よりも周波数の低い信号が流れる信号配線４１である。つまり、対向配線４１１は高速通信配線であり、信号配線４１２の少なくとも一部は対向配線４１１よりも遅い信号を伝送する配線である。

突出部４２２は、重なり領域４２３と、周辺領域４２４を有する。重なり領域４２３は、平面視において対向配線４１１と重なる領域である。重なり領域４２３は、対向配線４１１の直上または直下の領域である。周辺領域４２４は、重なり領域４２３に連なる領域であり、重なり領域４２３からその周辺に延びる領域である。周辺領域４２４は、対向配線４１１と重ならない非重なり領域である。

突出部４２２は、平面視において対向配線４１１の少なくとも一部と重なるように設けられている。一例として本実施形態の突出部４２２は、３層目に設けられた対向配線４１１を内包するように設けられている。つまり、突出部４２２は、対向配線４１１のほぼ全域と重なるように設けられている。

図３は、３層目に配置された複数の信号配線４１の一例を示している。図３は、対向配線４１１を含む信号配線４１、グランド配線４２、および突出部４２２の位置関係を示している。図３では、便宜上、信号配線４１、グランド配線４２、および突出部４２２を、同一平面上に図示している。図３では、３層目に配置された複数の信号配線４１の一部が対向配線４１１であり、残りが信号配線４１２である。

突出部４２２は、対向配線４１１を、平面視において個別に内包するように設けられている。突出部４２２は、対向配線４１１と全長で重なるように設けられている。対向配線４１１は、シングルエンドの信号配線４１である。対向配線４１１は、ミアンダ形状をなすミアンダ配線部を有する。突出部４２２は、ミアンダ配線部の全体を内包するように設けられている。

信号配線４１２は、対をなす差動配線４１２ａ，４１２ｂである。差動配線４１２ａ，４１２ｂの場合、配線間隔によってインピーダンスを調整可能である。このため、図３に示す例では、差動配線４１２ａ，４１２ｂに対して突出部４２２を設けていない。

本実施形態の重なり領域４２３は、平面視において対向配線４１１にほぼ一致する。周辺領域４２４は、平面視において対向配線４１１（重なり領域４２３）を取り囲むように設けられている。周辺領域４２４において重なり領域４２３との境界である内端から外端までの長さＷ２、つまり周辺領域４２４の幅Ｗ２は、対向配線４１１の幅Ｗ１以上の長さを有する。対向配線４１１の幅とは、対向配線４１１の延設方向（長手方向）に直交する方向の長さである。

＜第１実施形態のまとめ＞
リフローなどによって生じるプリント基板の反りを抑制するためには、プリント基板を厚くすることが有効である。異なる層の配線間に介在する絶縁層を厚くすると、信号配線と電位固定配線との対向距離が長くなり、結合容量が低下する。よって、信号配線のインピーダンスが大きくなる。これに対し、信号配線の幅や厚みを大きくすることで、信号配線のインピーダンスを低下させ、電子部品とのインピーダンス整合を図ることが考えられる。しかしながら、信号配線を厚くすると、パターニング上、配線幅や配線間隔が増加する。よって、幅や厚みを大きくすると、プリント基板の体格が増大してしまう。

また、絶縁基材（絶縁層）に高誘電率の材料を用いることで信号配線のインピーダンスを低下させ、体格の増大を抑制しつつ、電子部品とのインピーダンス整合を図ることが考えられる。しかしながら、誘電損失が増加してしまう。

本実施形態では、絶縁層３１（絶縁基材３０）を介して３層目の信号配線４１と対向する２層目のグランド配線４２（電位固定配線）が、突出部４２２を有する。突出部４２２は、平面視において信号配線４１の少なくともひとつと重なるように配置されている。信号配線４１は、絶縁層３１を介して突出部４２２と対向する対向配線４１１を含む。

突出部４２２を設けた部分において、２層目のグランド配線４２は厚い。一方、２層目のグランド配線４２と３層目の信号配線４１との間に介在する絶縁層３１において、基部４２１に接する部分が厚い。つまり、突出部４２２を設けた部分においてグランド配線４２が厚く、突出部４２２が設けられていない部分において絶縁層３１が厚い。よって、リフローなどにおいて生じるプリント基板２０の反りを抑制することができる。反りの抑制により、たとえばプリント基板２０（配線４０）と電子部品５０とのはんだ接合部の信頼性を高めることができる。

また、突出部４２２を、グランド配線４２の対向面４２ａにおいて対向配線４１１と重なる位置に設けることで、突出部４２２と対向配線４１１との間に介在する絶縁層３１が薄い。つまり、突出部４２２（グランド配線４２）と対向配線４１１との対向距離が短い。よって、対向配線４１１とグランド配線４２との結合容量を大きくし、対向配線４１１のインピーダンスを低減することができる。信号配線４１の幅や厚みを大きくしなくてもインピーダンスを調整することができるため、プリント基板２０の体格増大を抑制することができる。以上より、本実施形態によれば、反りを抑制しつつ、体格の増大を抑制することができる。また、絶縁基材３０（絶縁層３１）に高誘電率の材料を用いなくてもよいため、誘電損失を低減しつつ、上記した効果を奏することができる。

突出部４２２の突出高さは、特に限定されない。対向配線４１１との間で電気的な絶縁性を確保できる範囲で設定可能である。突出高さが高いほど、つまり突出部４２２と対向配線４１１との対向距離が短くなり、対向配線４１１のインピーダンスを低減する効果を高めることができる。

本実施形態では、３層目の対向配線４１１をＺ方向において挟むように、２層目と４層目に電位固定配線４２，４３が配置されている。突出部４２２のない状態で、２層目のグランド配線４２（基部４２１）と対向配線４１１との距離Ｌ１は、４層目の電源配線４３と対向配線４１１との距離Ｌ２よりも短い。このような層間距離の関係において、距離が短い、つまり対向配線４１１に近いグランド配線４２に、突出部４２２を設けている。これにより、対向配線４１１との対向距離がより短くなり、対向配線４１１とグランド配線４２との結合容量がより大きくなる。よって、対向配線４１１のインピーダンスを低減する効果を高めることができる。グランド配線４２が第１電位固定配線に相当し、電源配線４３が第２電位固定配線に相当する。

対向配線４１１に流れる信号の周波数は特に限定されない。本実施形態では、対向配線４１１に、１ｋＨｚ以上の周波数の信号が流れる。１ｋＨｚ以上において、インピーダンスの管理、つまりインピーダンス整合が重要となる。特に１００ＭＨｚ以上において、より厳しい管理が必要となる。本実施形態によれば、１ｋＨｚ以上の周波数の信号が流れる対向配線４１１に対応して突出部４２２を設けるため、対向配線４１１と電子部品５０とのインピーダンス不整合による損失を抑制することができる。

対向配線４１１は、シングルエンド配線のみを含んでもよいし、差動配線のみを含んでもよい。対向配線４１１は、その両方を含んでもよい。差動配線の場合、配線間隔によってインピーダンスを調整することができる。シングルエンド配線の場合、差動配線のように配線間隔によってインピーダンスを調整することができない。このため、反りを抑制しようとすると、体格の増大が問題となる。本実施形態では、上記したように突出部４２２を設けるため、対向配線４１１としてシングルエンド配線を採用しながらも、体格の増大を抑制することができる。

突出部４２２は、対向配線４１１の全長の少なくとも一部と重なるように配置されればよい。対向配線４１１のインピーダンスは、突出部４２２との重なりの大きさ、つまり面積によっても調整することができる。突出部４２２の高さに加えて、インピーダンスを調整するパラメータが増加するため、設計自由度を向上することができる。たとえば対向配線４１１の全長の一部のみと重なるように、突出部４２２を設けてもよい。

対向配線４１１の放射電界は、所定の拡がりを有する。電界強度は、対向配線４１１の直上または直下だけでなく、その周辺においても高い。本実施形態では、対向配線４１１の直上だけでなく、周辺にも突出部４２２を設ける。これにより、容量結合が大きくなり、対向配線４１１のインピーダンス低減の効果を高めることができる。特に、Ｗ２≧Ｗ１の関係を満たすように、突出部４２２を設けるため、対向配線４１１のインピーダンス低減の効果をより高めることができる。

このように、周辺領域４２４の幅Ｗ２によっても、対向配線４１１のインピーダンスを調整することができる。突出部４２２の高さに加えて、インピーダンスを調整するパラメータが増加するため、設計自由度を向上することができる。

＜変形例＞
突出部４２２は、インピーダンス整合が必要な信号配線４１に対して設けられる。上記したように、互いに共通の層に配置された複数の信号配線４１の一部を対向配線４１１とし、残りを信号配線４１２としてもよい。互いに共通する層に配置された複数の信号配線４１のすべてを、対向配線４１１としてもよい。突出部４２２の有無により、対向配線４１１と信号配線４１２の選択が可能である。よって、信号配線４１の設計自由度を向上することができる。

２層目のグランド配線４２に突出部４２２を設け、３層目の信号配線４１を対向配線４１１とする例を示したが、これに限定されない。突出部４２２が設けられる電位固定配線は、グランド配線４２に限定されない。たとえば２層目のグランド配線４２に代えて、４層目の電源配線４３に突出部を設けてもよい。たとえば図４に示すように、１層目（表層）に配置された信号配線４１を、対向配線４１１としてもよい。図４は、図２に対応している。図４では、２層目のグランド配線４２における１層目側の面に突出部４２２を設けている。その他にも、表層である６層目に配置された信号配線４１を対向配線４１１としてもよいし、２層以外の内層に配置された信号配線４１を対向配線４１１としてもよい。

対向配線４１１を挟むように電位固定配線４２，４３が配置される構成において、電源配線４３と対向配線４１１との距離Ｌ２が、グランド配線４２（基部４２１）と対向配線４１１との距離Ｌ１よりも短い構成としてもよい。この構成において、電源配線４３のみに突出部を設けてもよい。この場合、電源配線４３が第１電位固定配線に相当し、グランド配線４２が第２電位固定配線に相当する。

周辺領域４２４の構成は、上記した例に限定されない。たとえば幅方向において、片側のみに周辺領域４２４を設けてもよい。周辺領域４２４の幅が両サイドで異なってもよい。

（第２実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。

図５は、本実施形態に係る回路基板１０において、プリント基板２０を示す断面図である。図５は、図２に対応している。

先行実施形態同様、本実施形態においても、３層目の対向配線４１１をＺ方向において挟むように、２層目と４層目に電位固定配線４２，４３が配置されている。また、２層目のグランド配線４２が、突出部４２２を有している。本実施形態では、４層目の電源配線４３も、基部４３１と、突出部４３２を有している。突出部４３２は、基部４３１における３層目に配置された信号配線４１との対向面４３ａからＺ方向に突出している。平面視において、基部４３１のみの部分は薄肉部であり、突出部４３２が設けられた部分は厚肉部である。対向面４３ａの裏面４３ｂには、突出部４３２が設けられていない。

先行実施形態同様、グランド配線４２の基部４２１と対向配線４１１との距離Ｌ１は、電源配線４３の基部４３１と対向配線４１１との距離Ｌ２よりも短い。突出部４２２の高さＨ１は、距離Ｌ１よりも短い。突出部４３２の高さＨ２は、距離Ｌ２よりも短い。高さＨ１，Ｈ２は、互いに等しい値でもよいし、異なる値でもよい。たとえばＨ１＞Ｈ２としてもよいし、Ｈ２＞Ｈ１としてもよい。

突出部４２２は、先行実施形態同様、重なり領域４２３と、周辺領域４２４を有する。突出部４３２も、重なり領域４３３と、周辺領域４３４を有する。重なり領域４３３は、平面視において対向配線４１１と重なる領域である。重なり領域４３３は、対向配線４１１の直上または直下の領域である。周辺領域４３４は、重なり領域４３３に連なる領域であり、重なり領域４３３からその周辺に延びる領域である。周辺領域４３４は、対向配線４１１と重ならない非重なり領域である。

突出部４３２は、平面視において対向配線４１１の少なくとも一部と重なるように設けられている。その他の構成は、先行実施形態に例示した構成と同様である。

＜第２実施形態のまとめ＞
本実施形態では、電源配線４３も、絶縁層３１を介して対向配線４１１と対向するように配置されている。電源配線４３は、平面視において対向配線４１１と重なるように設けられた突出部４３２を有している。対向配線４１１は、電源配線４３の突出部４３２と対向している。つまり、対向配線４１１を挟むように配置された電位固定配線４２，４３のそれぞれに、突出部４２２，４３２が設けられている。これにより、対向配線４１１のインピーダンスをさらに低減ことができる。

たとえばＬ１が２００μｍ、Ｌ２が４００μｍ、各層の配線４０の厚みが３５μｍの場合、突出部４２２，４３２を設けずにインピーダンスを５０オームに合わせるには、対向配線４１１の配線幅を１９５μｍにする必要がある。これに対し、高さＨ１，Ｈ２が１００μｍの突出部４２２，４３２を設けることで、対向配線４１１の配線幅を１１５μｍまで低減することができる。つまり、対向配線４１１の配線領域を約４０％低減することができる。よって体格の増大を効果的に抑制することができる。なお、突出部４２２，４３２を有する電位固定配線４２，４３において、基部４２１，４３１の厚みが３５μｍである。

突出部４２２，４３２は、対向配線４１１を挟むように配置された電位固定配線４２，４３の少なくとも一方に設けられればよい。突出部４２２，４３２の一方のみを設ける場合、両方を設ける構成に較べると効果は低くなるが、突出部４２２，４３２を設けない構成に較べて対向配線４１１の配線幅を低減することができる。突出部４２２，４３２を有する電位固定配線４２，４３に数に応じて、対向配線４１１のインピーダンスが変化する。突出部４２２，４３２の高さに加えて、インピーダンスを調整するパラメータが増加するため、設計自由度を向上することができる。

対向配線４１１を挟むように配置される電位固定配線は、グランド配線４２と電源配線４３との組み合わせに限定されない。たとえばグランド配線４２の間に対向配線４１１が配置されてもよいし、電源配線４３の間に対向配線４１１が配置されてもよい。

（第３実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。

図６は、本実施形態に係る回路基板１０において、プリント基板２０を示す断面図である。図６は、図２に対応している。図６に示す構成は、先行実施形態に示した構成（図５参照）とほぼ同じである。本実施形態では、複数の対向配線４１１が、互いに共通の層（同一層）に配置されている。具体的には、３層目に、３本の対向配線４１１（４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃ）が配置されている。３本の対向配線４１１は、所定間隔で並んでいる。図６に示す断面において、対向配線４１１ａ、対向配線４１１ｂ、対向配線４１１ｃの順に、Ｙ方向に並んでいる。

２層目と４層目に配置された電位固定配線４２，４３は、突出部４２２，４３２を有している。突出部４２２，４３２は、複数の対向配線４１１に対して共通に設けられている。突出部４２２は、対向配線４１１の幅方向において、複数の対向配線４１１を横切る（跨ぐ）ように設けられている。同様に、突出部４３２は、対向配線４１１の幅方向において、複数の対向配線４１１を横切る（跨ぐ）ように設けられている。

重なり領域４２３，４３３は、複数の対向配線４１１の配置領域と重なっている。配置領域は、平面視において端部に位置する対向配線４１１により規定される。たとえば対向配線４１１の並び方向において、両端に位置する対向配線４１１ａ，４１１ｃの外側面により規定される。周辺領域４２４，４３４は、重なり領域４２３，４３３に連なる領域であり、重なり領域４２３，４３３からその周辺に延びる領域である。周辺領域４２４，４３４は、対向配線４１１の配置領域と重ならない非重なり領域である。その他の構成は、先行実施形態に例示した構成と同様である。

＜第３実施形態のまとめ＞
本実施形態では、並んで配置された複数の対向配線４１１に対して共通の突出部４２２，４３２を設けている。これによれば、対向配線４１１に対して個別に突出部４２２，４３２を設ける構成に較べて、構成を簡素化しつつ、インピーダンスを低減することができる。

同一層に信号配線が複数ある場合、配線同士の間隔は、一般的に配線幅の数倍以上、たとえば２～４倍以上である。本実施形態によれば、配線幅を狭くできるため、配線間隔についても低減することができる。よって、プリント基板２０の体格増大を効果的に抑制することができる。

本実施形態においても、対向配線４１１の直上または直下だけでなく、周辺にも突出部４２２，４３２を設ける。これにより、容量結合が大きくなり、対向配線４１１のインピーダンス低減の効果を高めることができる。

図６では、対向配線４１１ａの配線幅をＷ１ａ、対向配線４１１ｃの配線幅をＷ１ｃ、周辺領域４２４のうち対向配線４１１ａ側の部分の幅をＷ２ａ、対向配線４１１ｃ側の部分の幅をＷ２ｃと示している。Ｗ２ａ≧Ｗ１ａ、Ｗ２ｃ≧Ｗ１ｃの関係を満たすように突出部４２２を設けると、先行実施形態に示したＷ２≧Ｗ１同様、インピーダンス低減の効果を高めることができる。なお、突出部４２２についても同様である。

３層目の対向配線４１１について例示したが、これに限定されない。内層における他の層でもよいし、表層でもよい。

（他の実施形態）
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。

空間的に相対的な用語「下」、「上」は、図示されているような、ひとつの要素または特徴の他の要素または特徴に対する関係を説明する記載を容易にするためにここでは利用されている。空間的に相対的な用語は、図面に描かれている向きに加えて、使用または操作中の装置の異なる向きを包含することを意図することができる。例えば、図中の装置をひっくり返すと、他の要素または特徴の「下」として説明されている要素は、他の要素または特徴の「上」に向けられる。したがって、用語「下」は、上と下の両方の向きを包含することができる。この装置は、他の方向に向いていてもよく（９０度または他の向きに回転されてもよい）、この明細書で使用される空間的に相対的な記述子はそれに応じて解釈される。

電位固定配線４２，４３の片面のみに突出部４２２，４３２を設ける例を示したが、これに限定されない。電位固定配線４２，４３の両面に突出部４２２，４３２を設けてもよい。たとえば図７に示す例では、２層目のグランド配線４２の両面に突出部４２２を設けている。突出部４２２のひとつは、１層目の対向配線４１１と重なるように設けられている。突出部４２２の他のひとつは、３層目の対向配線４１１と重なるように設けられている。

両面に設けた突出部４２２は、平面視において少なくとも一部が重なるように設けてもよい。金属配置の集中を抑制するために、図７に示すように互いに重ならない配置、つまり分散配置が好ましい。

１０…回路基板、
２０…プリント基板、２０ａ…一面、２０ｂ…裏面、
３０…絶縁基材、３１…絶縁層、
４０…配線、
４１，４１２，４１２ａ，４１２ｂ…信号配線、
４１１，４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃ…対向配線、
４２…グランド配線、４２ａ…対向面、４２ｂ…裏面、
４２１…基部、４２２…突出部、４２３…重なり領域、４２４…周辺領域、
４３…電源配線、４３ａ…対向面、４３ｂ…裏面、
４３１…基部、４３２…突出部、４３３…重なり領域、４３４…周辺領域、
５０…電子部品、
６０…コネクタ

Claims (10)

1. 絶縁基材（３０）と、
   前記絶縁基材に多層に配置された配線（４０）と、
   を備え、
   前記配線は、信号配線（４１）と、所定電位に固定され、前記絶縁基材の板厚方向において前記絶縁基材を介して前記信号配線と対向するように配置された電位固定配線（４２，４３）と、を含み、
   前記電位固定配線の少なくともひとつは、基部（４２１，４３１）と、前記基部における前記信号配線との対向面から前記板厚方向に突出する突出部（４２２，４３２）と、を有しており、
   前記突出部は、前記板厚方向の平面視において前記信号配線の少なくともひとつと重なるように配置され、
   前記信号配線は、前記絶縁基材を介して前記突出部と対向する対向配線（４１１）を含む、プリント基板。
2. 前記電位固定配線は、前記対向配線を挟むように互いに異なる層に配置された第１電位固定配線および第２電位固定配線を含み、
   前記第１電位固定配線および前記第２電位固定配線の少なくともひとつに、前記突出部が設けられている、請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記板厚方向において、前記第１電位固定配線は、前記対向配線に対して前記第２電位固定配線よりも近い位置に配置され、
   前記第１電位固定配線に、前記突出部が設けられている、請求項２に記載のプリント基板。
4. 前記第１電位固定配線および前記第２電位固定配線のそれぞれに、前記突出部が設けられている、請求項２または請求項３に記載のプリント基板。
5. 前記対向配線は、１ｋＨｚ以上の周波数の信号が流れる信号配線である、請求項１～４いずれか１項に記載のプリント基板。
6. 前記対向配線は、シングルエンドの信号配線である、請求項１～５いずれか１項に記載のプリント基板。
7. 前記突出部を有する前記電位固定配線は、前記対向配線との重なり領域（４２３，４３３）と、前記重なり領域に連なる周辺領域（４２４，４３４）を有している、請求項１～６いずれか１項に記載のプリント基板。
8. 前記周辺領域において、前記重なり領域との境界である内端から外端までの長さは、前記対向配線の幅以上の長さである、請求項７に記載のプリント基板。
9. 前記突出部は、前記対向配線の全長の少なくとも一部と重なるように配置されている、請求項１～８いずれか１項に記載のプリント基板。
10. 絶縁基材（３０）と、前記絶縁基材に多層に配置された配線（４０）と、を有するプリント基板（２０）と、
    前記プリント基板に実装された電子部品（５０）と、
    を備え、
    前記配線は、前記電子部品に電気的に接続された信号配線（４１）と、所定電位に固定され、前記プリント基板の板厚方向において前記絶縁基材を介して前記信号配線と対向するように配置された電位固定配線（４２，４３）と、を含み、
    前記電位固定配線の少なくともひとつは、基部（４２１，４３１）と、前記基部における前記信号配線との対向面から前記板厚方向に突出する突出部（４２２，４３２）と、を有しており、
    前記突出部は、前記板厚方向の平面視において前記信号配線の少なくともひとつと重なるように配置され、
    前記信号配線は、前記絶縁基材を介して前記突出部と対向する対向配線（４１１）を含む、回路基板。

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