JP2007059645A - 複合配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】信号配線の幅を変えなくても露出部分と埋設部分の特性インピーダンスが等しい複合配線基板を提供する。
【解決手段】露出部分Aの接地配線13Aの開口率MAを埋設部分Bの接地配線13Bの開口率MBよりも小さくする。これにより、信号配線12と接地配線13の間の容量成分を埋設部分で減少させ、リジッド配線基板21、22、31、32による容量成分の増大を消去する。開口率差ΔMは3%以上にするとよい。
【選択図】 図1
【解決手段】露出部分Aの接地配線13Aの開口率MAを埋設部分Bの接地配線13Bの開口率MBよりも小さくする。これにより、信号配線12と接地配線13の間の容量成分を埋設部分で減少させ、リジッド配線基板21、22、31、32による容量成分の増大を消去する。開口率差ΔMは3%以上にするとよい。
【選択図】 図1
Description
本発明は複合配線基板の技術分野にかかり、特に、信号が安定に伝達される複合配線基板に関する。
図3(a)〜(c)の符号101は、従来の複合配線基板であり、長尺のフレキシブル配線基板110の一端部に、リジッド配線基板120、130が積層されている。
フレキシブル配線基板110はベースフィルム111を有しており、その片面に複数の信号配線112が平行に配置されている。反対側の面には接地配線113が配置されている。
フレキシブル配線基板110はベースフィルム111を有しており、その片面に複数の信号配線112が平行に配置されている。反対側の面には接地配線113が配置されている。
同図(a)は、複合配線基板101の断面図、同図(b)は、そのフレキシブル配線板110の信号配線112を説明するための平面図、同図(c)は、接地配線113を説明するための平面図である。
ベースフィルム111は25μm〜50μm程度と薄いため、信号配線112と接地配線113の間の容量成分が大きくなりやすいため、接地配線113は網状にパターニングされており、信号配線112の特性インピーダンスが小さくならないようにされている。
信号配線112と接地配線113上には、それぞれカバーフィルム114、115が配置されている。
信号配線112と接地配線113上には、それぞれカバーフィルム114、115が配置されている。
リジッド配線板120、130は、フレキシブル配線板110の両面に、一乃至複数枚が配置されており(図では1枚ずつが配置されている。)、リジッド配線基板120、130は、硬質の基板121、131と、該基板121、131上に配置された配線122、132とを有している。配線122、132の表面は、ソルダーレジスト123、133で覆われている。
このような複合配線基板101では、フレキシブル配線基板110の一部が露出し、他の部分がリジッド配線基板120、130中に埋設された構造になる。
このような複合配線基板101では、フレキシブル配線基板110の一部が露出し、他の部分がリジッド配線基板120、130中に埋設された構造になる。
各信号配線112は、一部が露出部分を通り、他の部分が埋設部分を通るため、一本の信号配線112中でも、露出部分の特性インピーダンスと埋設部分の特性インピーダンスが異なってしまう。そして、その差が大きいと境界部分で反射等が発生し、特性インピーダンスのミスマッチが生じる虞がある。
特性インピーダンスは、露出部分の方が埋設部分よりも大きくなるので、ミスマッチを解決するためには、図4のように、露出部分Aの信号配線114aの幅を、埋設部分Bの信号配線114bの幅よりも広くし、両部分の特性インピーダンスを一致させることが考えられる。しかし、信号線幅を広くするのは、小型・高密度化の要求に反してしまう。
なお、接地配線パターン113の形状については、例えば下記先行技術で言及されている。
特開平4−127598号公報
なお、接地配線パターン113の形状については、例えば下記先行技術で言及されている。
信号配線の特性インピーダンスが長さ方向で一定の複合配線基板を提供する。
上記課題を解決するため、本発明は、ベースフィルムの片面に複数の信号配線が延設され、反対側の面に網状の接地配線が配置されたフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板の一部表面に配置された一乃至複数枚のリジッド配線基板とを有する複合配線基板であって、前記フレキシブル配線基板は、前記リジッド配線基板に接触する埋設部分と、前記リジッド配線基板からはみ出した露出部分とを有し、前記接地配線の前記露出部分に位置する領域の開口率MAは、前記埋設部分に位置する領域の開口率MBよりも小さくされた複合配線基板である。
また、本発明は、前記リジッド配線基板のうち、前記フレキシブル配線基板の前記信号配線に隣接するリジッド配線基板の配線膜は前記接地配線に接続された複合配線基板である。
また、本発明は、前記露出部分の開口率MAと前記埋設部分の開口率MBの差ΔMが3%以上にされた複合配線基板である。
また、本発明は、前記リジッド配線基板のうち、前記フレキシブル配線基板の前記信号配線に隣接するリジッド配線基板の配線膜は前記接地配線に接続された複合配線基板である。
また、本発明は、前記露出部分の開口率MAと前記埋設部分の開口率MBの差ΔMが3%以上にされた複合配線基板である。
本発明は上記のように構成されており、信号配線の露出部分の幅と埋設部分の幅が等しくても、接地配線の開口率に差を設けることで、信号配線と接地配線の間の容量成分の大きさを、埋設部分の方を露出部分よりも小さくしており、リジッド配線板の影響による埋設部分の容量成分の増大を相殺するようにしている。これにより、露出部分と埋設部分の特性インピーダンスが略等しくなる。
図5は、接地配線の開口率と信号配線の特性インピーダンスの関係を示すグラフである。
図5は、接地配線の開口率と信号配線の特性インピーダンスの関係を示すグラフである。
接地配線が設けられるべき領域の全体面積と、その領域の接地配線間の開口(接地配線が配置されていない領域)の合計面積の比を開口率Mとする。全面が接地配線で覆われている場合は開口率Mは0%である。
図5のグラフから、信号配線の幅を変えなくても接地配線の開口率を変えることで、信号配線の特性インピーダンスを制御できることが分かる。
図6、図7は信号配線幅と特性インピーダンスの関係を示すグラフであり、図6には、接地配線の開口率が56.3%の場合の信号配線の露出部分と埋設部分の特性インピーダンスの関係、図7には、は76.6%の場合についての信号配線の露出部分と埋設部分の特性インピーダンスの関係である。横軸は信号配線の幅であり、縦軸は特性インピーダンスの値である。
同じ開口率であって同じ信号配線幅である場合は、埋設部分Bは露出部分Aよりも10Ω程特性インピーダンスが小さくなっている。
図6、図7は信号配線幅と特性インピーダンスの関係を示すグラフであり、図6には、接地配線の開口率が56.3%の場合の信号配線の露出部分と埋設部分の特性インピーダンスの関係、図7には、は76.6%の場合についての信号配線の露出部分と埋設部分の特性インピーダンスの関係である。横軸は信号配線の幅であり、縦軸は特性インピーダンスの値である。
同じ開口率であって同じ信号配線幅である場合は、埋設部分Bは露出部分Aよりも10Ω程特性インピーダンスが小さくなっている。
次に、図8〜図9は、開口率を変えると、埋設部分Bと露出部分Aの信号配線12の特性インピーダンスが同じ値(ここでは50Ω)になることを示したグラフであり、図8、図9、図10は信号配線の幅が、それぞれ100、150、200μmのときに50Ωになるようにした場合である。図8〜図10では、埋設部分Bの開口率MBから露出部分Aの開口率MAを減じた開口率差ΔM値は、ぞれぞれ11.63、7.97、6.47%である。
図11は、一定幅の信号配線12で、露出部分Aと埋設部分Bの特性インピーダンスを一致させる場合の、信号線幅Wと開口率差ΔMの関係を示すグラフである。
一般に、信号配線12の幅は300μm以下なので、3%以上の開口率差ΔMが必要なことが分かる。
一般に、信号配線12の幅は300μm以下なので、3%以上の開口率差ΔMが必要なことが分かる。
信号配線の幅を変えなくても露出部分と埋設部分の特性インピーダンスを一致させることができる。
図1の符号1は、本発明の一実施例の複合配線基板を示している。
この複合配線板1は、長尺のフレキシブル配線基板10と、フレキシブル配線基板10の一端部の片面に配置された第一のリジッド部20と、第一のリジッド部と同じ側の端部であって、反対側の面に配置された第二のリジッド部30とを有している。
この複合配線板1は、長尺のフレキシブル配線基板10と、フレキシブル配線基板10の一端部の片面に配置された第一のリジッド部20と、第一のリジッド部と同じ側の端部であって、反対側の面に配置された第二のリジッド部30とを有している。
第一、第二のリジッド部20、30は、それぞれ一枚のリジッド配線基板、又は積層された複数のリジッド配線板で構成されている。ここでは、それぞれ二枚のリジッド配線基板21、22又は31、32が積層されている。最外層のリジッド配線基板22、32の表面には、ソルダーレジスト膜29、39が配置されている。
各リジッド配線基板21、22、31、32は、それぞれ硬質の基板2111、2112、3111、3112と、基板2111、2112、3111、3112上に配置された配線膜2121、2122、3121、3122とを有している。
配線膜2121、2122、3121、3122は所望形状にパターニングされている。
配線膜2121、2122、3121、3122は所望形状にパターニングされている。
フレキシブル配線基板10は、ベースフィルム11を有しており、その片面には信号配線12が配置され、反対側の面には接地配線13が配置されている。
信号配線12と接地配線13の表面にはカバーフィルム18、19が貼付されている。
信号配線12と接地配線13の表面にはカバーフィルム18、19が貼付されている。
ベースフィルム11やカバーフィルム18、19は膜厚25μm〜50μm程度のポリイミドフィルムで構成され、信号配線12や接地配線13は銅によって構成されている。
信号配線12と接地配線13は、金属細線によって構成したり、ベースフィルム11に貼付された金属箔又は金属膜をパターニングすることで構成できる。
信号配線12と接地配線13は、金属細線によって構成したり、ベースフィルム11に貼付された金属箔又は金属膜をパターニングすることで構成できる。
ベースフィルム11、信号配線12、接地配線13、カバーフィルム18、19は可撓性や柔軟性を有しており、従って、フレキシブル配線基板10も可撓性や柔軟性を有している。
図2(a)、(b)は、それぞれ信号配線12と接地配線13の平面形状を示している。
信号配線12は、直線状であり、複数本がベースフィルム11の長手方向に沿って互いに平行に配置されている。各信号配線12の幅は長さ方向に亘って一定である。また、各信号配線12の幅は互いに等しくされている。
接地配線13は、直線状の配線が網状に交叉するように配置されており、接地配線13の間には、接地配線13の無い網目部分14が位置している。
信号配線12は、直線状であり、複数本がベースフィルム11の長手方向に沿って互いに平行に配置されている。各信号配線12の幅は長さ方向に亘って一定である。また、各信号配線12の幅は互いに等しくされている。
接地配線13は、直線状の配線が網状に交叉するように配置されており、接地配線13の間には、接地配線13の無い網目部分14が位置している。
フレキシブル配線基板10の一部は、第一、第二のリジッド部20、30の外側にはみ出しており、他の部分は、第一、第二のリジッド部20、30で挟まれており、この部分のフレキシブル配線基板10は、第一、第二のリジッド部20、30の間に埋設されている。
フレキシブル配線基板10のはみ出し部分を露出部分Aとし、埋設された部分を埋設部分Bとすると、埋設部分Bに位置する部分は第一、第二のリジッド部20、30に固定されているのに対し、露出部分Aに位置する部分のフレキシブル配線基板10は可撓性又は柔軟性が確保され、自由に曲げられる。
露出部分Aの先端付近では、カバーフィルム18は部分的に除去され、信号配線12が露出されて信号配線12が他の基板や回路と接続される接続領域15が形成されている。
フレキシブル配線基板10の信号配線12は、一定厚みのベースフィルム11を介して接地配線13と近接配置されている。
この複合配線基板1の接地配線13は、露出部分Aの網は密にされ、埋設部分Bの網は粗にされている。
この複合配線基板1の接地配線13は、露出部分Aの網は密にされ、埋設部分Bの網は粗にされている。
網目の粗密の程度を、開口率M(全体の面積に対する網目部14の面積の比)で表すものとすると、露出部分Aの開口率MAは、露出部分Aの面積と、接地配線13aを除く部分である網目部分14aの面積との比率であり、埋設部分Bの開口率MBは、埋設部分Bの面積と、接地配線13bを除く部分である網目部分14bの面積との比率であり、
MA>MB
にされている。
MA>MB
にされている。
この開口率MA、MB の関係により、信号配線12の幅が露出部分Aと埋設部分Bで同じであっても、露出部分Aと埋設部分Bの特性インピーダンスが等しくなる。
なお、この例では、信号配線12に隣接するリジッド配線基板21の配線膜2121は接地配線であり、プラグ17によってフレキシブル配線基板10の接地配線13に接続されているが、接地配線ではなく、回路間や素子間を接続する信号配線であってもよい。
また、フレキシブル配線基板10の信号配線は、不図示の導電性プラグにより、隣接するリジッド配線基板21、31の配線膜2121、3121に接続されており、各リジッド配線基板21、22、31、32の接地されない配線膜2121、2122、3121、3122は信号配線であり、層間の信号伝達のために不図示のプラグによって相互に接続されている(なお、ここでは、フレキシブル配線基板10の信号配線12側に隣接するリジッド配線基板12の配線膜2121は接地配線であるから、その配線膜2121には、接地配線として用いられる信号配線を除き、他の信号配線12は接続されない。)。
最外層のリジッド配線基板22、32には電子素子が搭載され、電子回路が形成されている。また、最外層のリジッド配線基板22、32は、電源回路や他の電子回路に接続可能に構成されており、フレキシブル配線基板10の信号配線12は、リジッド配線基板21、22、31、32を介して、それらの電子回路に接続される。
フレキシブル配線基板10の露出部分Aに位置する接続部15は他の電子回路に接続されるから、結局、この複合配線基板1により、電子回路間が接続される。
フレキシブル配線基板10の露出部分Aに位置する接続部15は他の電子回路に接続されるから、結局、この複合配線基板1により、電子回路間が接続される。
上記接地配線13は、平面形状が直線状の配線膜を交叉させた網目形状であったが、本発明はそれに限定されるものではなく、図2(c)に示すように、開口14a、14bが円形であってもよい。この場合も、MA>MB であり、露出部分Aと埋設部分Bの特性インピーダンスが等しくなるようにされている。
また、露出部分Aと埋設部分Bは異なる平面形状の接地配線13を組み合わせてもよい。MA>MB である限り、例えば露出部分Aが網目状であり、埋設部分Bが円形の開口14bであったり、その逆であってもよい。
また、上記はフレキシブル配線基板10の両面にリジッド部20、30が配置されていたが、リジッド部がフレキシブル配線基板の片面だけに配置された複合配線基板も本発明に含まれる。要するに、同じ開口率であると、一本の信号配線の特性インピーダンスが部分的に変わってしまう場合に、信号配線の幅を変えずに、接地配線の開口率を変えて、長さ方向に亘る特性インピーダンス
1……複合配線基板
10……フレキシブル配線基板
11……ベースフィルム
12……信号配線
13……接地配線
21、22、31、32……リジッド配線基板
2121、2122、3121、3122……配線膜
A……露出部分
B……埋設部分
MA、MB……開口率
ΔM……開口率差
10……フレキシブル配線基板
11……ベースフィルム
12……信号配線
13……接地配線
21、22、31、32……リジッド配線基板
2121、2122、3121、3122……配線膜
A……露出部分
B……埋設部分
MA、MB……開口率
ΔM……開口率差
Claims (3)
- ベースフィルムの片面に複数の信号配線が延設され、反対側の面に網状の接地配線が配置されたフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板の一部表面に配置された一乃至複数枚のリジッド配線基板とを有する複合配線基板であって、
前記フレキシブル配線基板は、前記リジッド配線基板に接触する埋設部分と、前記リジッド配線基板からはみ出した露出部分とを有し、
前記接地配線の前記露出部分に位置する領域の開口率MAは、前記埋設部分に位置する領域の開口率MBよりも小さくされた複合配線基板。 - 前記リジッド配線基板のうち、前記フレキシブル配線基板の前記信号配線に隣接するリジッド配線基板の配線膜は前記接地配線に接続された請求項1記載の複合配線基板。
- 前記露出部分の開口率MAと前記埋設部分の開口率MBの差ΔMが3%以上にされた請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の複合配線基板。
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