JPH05243738A - フレキシブル・リジッド・プリント配線板 - Google Patents
フレキシブル・リジッド・プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05243738A JPH05243738A JP7586792A JP7586792A JPH05243738A JP H05243738 A JPH05243738 A JP H05243738A JP 7586792 A JP7586792 A JP 7586792A JP 7586792 A JP7586792 A JP 7586792A JP H05243738 A JPH05243738 A JP H05243738A
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- Japan
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- wiring board
- layer
- printed wiring
- flexible
- signal line
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リジッド・プリント配線板にシ−ルド層を挟
んで高周波回路用および低・中間周波回路用のプリント
配線板をそれぞれ設けた場合に、高周波用の回路とフレ
キシブル・プリント配線板の信号線層との間での信号の
干渉を防止し得るようにしたフレキシブル・リジッド・
プリント配線板を提供する。 【構成】 フレキシブル・プリント配線板は、シ−ルド
層とその一側に設けた低・中間周波用信号線層とを備
え、リジッド部は、シ−ルド層の信号線層側に積層され
た低・中間周波回路用配線板と、シ−ルド層の他側に積
層された高周波回路用配線板とを備える。
んで高周波回路用および低・中間周波回路用のプリント
配線板をそれぞれ設けた場合に、高周波用の回路とフレ
キシブル・プリント配線板の信号線層との間での信号の
干渉を防止し得るようにしたフレキシブル・リジッド・
プリント配線板を提供する。 【構成】 フレキシブル・プリント配線板は、シ−ルド
層とその一側に設けた低・中間周波用信号線層とを備
え、リジッド部は、シ−ルド層の信号線層側に積層され
た低・中間周波回路用配線板と、シ−ルド層の他側に積
層された高周波回路用配線板とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波用の回路と低・
中間周波用の回路とを有するフレキシブル・リジッド・
プリント配線板に関するものである。
中間周波用の回路とを有するフレキシブル・リジッド・
プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板にシ−ルド層を設け、こ
のシ−ルド層を挟んで一側に高周波回路用配線板を、他
側に低・中間周波回路用配線板を設けたリジッドプリン
ト配線板が公知である（例えば特願昭６３−３９２１０
号）。
のシ−ルド層を挟んで一側に高周波回路用配線板を、他
側に低・中間周波回路用配線板を設けたリジッドプリン
ト配線板が公知である（例えば特願昭６３−３９２１０
号）。
【０００３】ここに高周波回路用配線板には誘電率
（ε）が小さい絶縁材、例えばポリスチレンや４弗化エ
チレン（ε＝２．５程度）を用いる。また低・中間周波
回路用配線板には誘電率が大きい絶縁材、例えばガラス
・エポキシ樹脂（ε＝４．７程度）を用いる。
（ε）が小さい絶縁材、例えばポリスチレンや４弗化エ
チレン（ε＝２．５程度）を用いる。また低・中間周波
回路用配線板には誘電率が大きい絶縁材、例えばガラス
・エポキシ樹脂（ε＝４．７程度）を用いる。
【０００４】一方屈曲可能なフレキシブル・プリント配
線板の一部にリジッド・プリント配線板を接着し、両者
を連続し一体化したフレキシブル・リジッド・プリント
配線板も公知である。
線板の一部にリジッド・プリント配線板を接着し、両者
を連続し一体化したフレキシブル・リジッド・プリント
配線板も公知である。
【０００５】
【従来の技術の問題点】しかし従来、このフレキシブル
・リジッド・プリント配線板のリジッド・プリント配線
板部分に、高周波回路用の配線板と低・中間周波回路用
の配線板とを積層したものは知られていない。
・リジッド・プリント配線板のリジッド・プリント配線
板部分に、高周波回路用の配線板と低・中間周波回路用
の配線板とを積層したものは知られていない。
【０００６】この場合フレキシブル・プリント配線板に
低・中間周波回路用信号線層を設け、複数のリジッド・
プリント配線板間あるいはフレキシブル・プリント配線
板に設けた接続端子や他の部品との間での信号の授受を
行うことが必要になる。
低・中間周波回路用信号線層を設け、複数のリジッド・
プリント配線板間あるいはフレキシブル・プリント配線
板に設けた接続端子や他の部品との間での信号の授受を
行うことが必要になる。
【０００７】しかしフレキシブル・プリント配線板は屈
曲可能であり装置に組込まれた状態では高周波回路用の
リジッド・プリント配線板がこのフレキシブル・プリン
ト配線板に近接することがあり得る。またフレキシブル
・プリント配線板を大きく屈曲しなくても、高周波回路
用のリジッド・プリント配線板はフレキシブル・プリン
ト配線板に元来近接し狭い機器内に収納される。このた
め高周波回路から発生する高周波ノイズがフレキシブル
・プリント配線板の信号線層に乗るなど回路間で干渉が
発生するおそれがある。
曲可能であり装置に組込まれた状態では高周波回路用の
リジッド・プリント配線板がこのフレキシブル・プリン
ト配線板に近接することがあり得る。またフレキシブル
・プリント配線板を大きく屈曲しなくても、高周波回路
用のリジッド・プリント配線板はフレキシブル・プリン
ト配線板に元来近接し狭い機器内に収納される。このた
め高周波回路から発生する高周波ノイズがフレキシブル
・プリント配線板の信号線層に乗るなど回路間で干渉が
発生するおそれがある。
【０００８】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、リジッド・プリント配線板にシ−ルド層を
挟んで高周波回路用および低・中間周波回路用のプリン
ト配線板をそれぞれ設けた場合に、高周波用の回路とフ
レキシブル・プリント配線板の信号線層との間での信号
の干渉を防止し得るようにしたフレキシブル・リジッド
・プリント配線板を提供することを目的とする。
ものであり、リジッド・プリント配線板にシ−ルド層を
挟んで高周波回路用および低・中間周波回路用のプリン
ト配線板をそれぞれ設けた場合に、高周波用の回路とフ
レキシブル・プリント配線板の信号線層との間での信号
の干渉を防止し得るようにしたフレキシブル・リジッド
・プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００９】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、フレキシブ
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、前記フ
レキシブル・プリント配線板の一部の両面に接着された
リジッド・プリント配線板を有するリジッド部とを連続
して一体化したフレキシブル・リジッド・プリント配線
板において、前記フレキシブル・プリント配線板は、シ
−ルド層とその一側に設けた低・中間周波用信号線層と
を備え、前記リジッド部は、前記シ−ルド層の前記信号
線層側に積層された低・中間周波回路用配線板と、前記
シ−ルド層の他側に積層された高周波回路用配線板とを
備えることを特徴とするフレキシブル・リジッド・プリ
ント配線板により達成される。
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、前記フ
レキシブル・プリント配線板の一部の両面に接着された
リジッド・プリント配線板を有するリジッド部とを連続
して一体化したフレキシブル・リジッド・プリント配線
板において、前記フレキシブル・プリント配線板は、シ
−ルド層とその一側に設けた低・中間周波用信号線層と
を備え、前記リジッド部は、前記シ−ルド層の前記信号
線層側に積層された低・中間周波回路用配線板と、前記
シ−ルド層の他側に積層された高周波回路用配線板とを
備えることを特徴とするフレキシブル・リジッド・プリ
ント配線板により達成される。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例の断面図である。こ
の配線板は、一対のリジッド部１、２と、これらをつな
ぐフレキシブル部３とを連続して形成し一体化したもの
である。
の配線板は、一対のリジッド部１、２と、これらをつな
ぐフレキシブル部３とを連続して形成し一体化したもの
である。
【００１１】フレキシブル部３はフレキシブル・プリン
ト配線板からなり、ベ−スフィルム４と、このベ−スフ
ィルム４の両面に施された屈曲性に優れた銅箔などの金
属導体からなる信号線層５およびシ−ルド層６と、これ
らを覆う絶縁材であるカバ−レイ７、７とを順次積層し
たものである。カバ−レイ７、７と信号線層５およびシ
−ルド層６との間には接着剤層が介在する。ベ−スフィ
ルム４は、通常ポリイミド、ポリエステルなどの誘電率
が比較的大きくかつ耐熱性のある樹脂で作られる。
ト配線板からなり、ベ−スフィルム４と、このベ−スフ
ィルム４の両面に施された屈曲性に優れた銅箔などの金
属導体からなる信号線層５およびシ−ルド層６と、これ
らを覆う絶縁材であるカバ−レイ７、７とを順次積層し
たものである。カバ−レイ７、７と信号線層５およびシ
−ルド層６との間には接着剤層が介在する。ベ−スフィ
ルム４は、通常ポリイミド、ポリエステルなどの誘電率
が比較的大きくかつ耐熱性のある樹脂で作られる。
【００１２】信号線層５には適宜の回路パタ−ン例えば
所定間隔の多数の平行な配線パタ−ンが形成されてい
る。シ−ルド層６は回路パタ−ンが無く連続した薄板状
としたり、広範囲に格子状などの回路パターンを形成し
たものとすることができる。カバ−レイ７としては、通
常ポリエステル、ポリイミドなどベ−スフィルム４と同
質材料の絶縁フィルムが用いられ、これはアクリル系接
着剤などの接着剤により接着される。この結果フレキシ
ブル部３は柔軟性をもち折り曲げ可能となる。
所定間隔の多数の平行な配線パタ−ンが形成されてい
る。シ−ルド層６は回路パタ−ンが無く連続した薄板状
としたり、広範囲に格子状などの回路パターンを形成し
たものとすることができる。カバ−レイ７としては、通
常ポリエステル、ポリイミドなどベ−スフィルム４と同
質材料の絶縁フィルムが用いられ、これはアクリル系接
着剤などの接着剤により接着される。この結果フレキシ
ブル部３は柔軟性をもち折り曲げ可能となる。
【００１３】リジッド部１、２は前記フレキシブル部３
と同一構造の部分の両側に絶縁材層８、９を介して銅張
積層板１０、１１を積層したものである。すなわちフレ
キシブル部３の断面構造は、フレキシブル部３だけでな
くリジッド部１、２にも延び、これらリジッド部１、２
におけるカバ−レイ７、７に絶縁材層８、９および銅張
積層板１０、１１を積層したものである。
と同一構造の部分の両側に絶縁材層８、９を介して銅張
積層板１０、１１を積層したものである。すなわちフレ
キシブル部３の断面構造は、フレキシブル部３だけでな
くリジッド部１、２にも延び、これらリジッド部１、２
におけるカバ−レイ７、７に絶縁材層８、９および銅張
積層板１０、１１を積層したものである。
【００１４】ここにフレキシブル部３の信号線層５側に
積層される絶縁材層８および銅張積層板１０の基板は低
・中間周波用の絶縁材層となるものであり、誘電率が比
較的大きい材料が用いられる。例えば絶縁層８は接着剤
であってノーフロータイプのものが用いられ、基板には
ガラスなどの基材にエポキシ、フェノ−ル、ポリイミド
などの樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたも
の（基材樹脂プリプレグ）が用いられる。
積層される絶縁材層８および銅張積層板１０の基板は低
・中間周波用の絶縁材層となるものであり、誘電率が比
較的大きい材料が用いられる。例えば絶縁層８は接着剤
であってノーフロータイプのものが用いられ、基板には
ガラスなどの基材にエポキシ、フェノ−ル、ポリイミド
などの樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたも
の（基材樹脂プリプレグ）が用いられる。
【００１５】なお銅張積層板１０の両面に接着される銅
箔１０ａ、１０ｂには、低・中間周波回路用の回路パタ
−ンが形成される。銅張積層板１０により低・中間周波
回路用配線板が形成される。
箔１０ａ、１０ｂには、低・中間周波回路用の回路パタ
−ンが形成される。銅張積層板１０により低・中間周波
回路用配線板が形成される。
【００１６】フレキシブル部３のシ−ルド層６側に積層
される絶縁材層９および銅張積層板１１の基板は高周波
用の絶縁材層となるものであり、誘電率が比較的小さい
材料が用いられる。例えば４弗化エチレン樹脂板が用い
られる。この銅張積層板１１の両面に接着される銅箔１
１ａ、１１ｂには高周波回路用の回路パタ−ンが形成さ
れる。銅張積層板１１により高周波回路用配線板１３が
形成される。
される絶縁材層９および銅張積層板１１の基板は高周波
用の絶縁材層となるものであり、誘電率が比較的小さい
材料が用いられる。例えば４弗化エチレン樹脂板が用い
られる。この銅張積層板１１の両面に接着される銅箔１
１ａ、１１ｂには高周波回路用の回路パタ−ンが形成さ
れる。銅張積層板１１により高周波回路用配線板１３が
形成される。
【００１７】１４、１４はスル−ホ−ルであり、リジッ
ド部１、２に設けられている。すなわちこれらスル−ホ
−ル１４、１４はリジッド部１、２を貫通する孔の内面
に導電性のメッキを施したものであり、各層の回路パタ
−ンを接続する。例えばこの図１に示すものでは、スル
−ホ−ル１４、１４は銅張積層板１０、１０、１１、１
１の回路パタ−ンを互いに接続する。なおシ−ルド層６
はこのスル−ホ−ル１４、１４からは絶縁されているの
は勿論である。
ド部１、２に設けられている。すなわちこれらスル−ホ
−ル１４、１４はリジッド部１、２を貫通する孔の内面
に導電性のメッキを施したものであり、各層の回路パタ
−ンを接続する。例えばこの図１に示すものでは、スル
−ホ−ル１４、１４は銅張積層板１０、１０、１１、１
１の回路パタ−ンを互いに接続する。なおシ−ルド層６
はこのスル−ホ−ル１４、１４からは絶縁されているの
は勿論である。
【００１８】この実施例では低・中間周波回路用配線板
１２および高周波回路用配線板１３をそれぞれ２層の絶
縁材層で形成したが、本発明は１層でも、３層以上とし
てもよい。またフレックス部３には１層の信号線層５と
シ−ルド層６とを設けているが、信号線層を複数層とし
たり、シ−ルド層を複数層としてもよい。
１２および高周波回路用配線板１３をそれぞれ２層の絶
縁材層で形成したが、本発明は１層でも、３層以上とし
てもよい。またフレックス部３には１層の信号線層５と
シ−ルド層６とを設けているが、信号線層を複数層とし
たり、シ−ルド層を複数層としてもよい。
【００１９】また１つのシ−ルド層を挟んで信号線層の
反対側には、高周波回路用の回路パタ−ンを設けてもよ
い。この場合シ−ルド層を複数とし、その間に絶縁層を
介して高周波回路パタ−ンを挟むようにしてもよい。さ
らに高周波回路用配線板１３にはその外側を囲むシ−ル
ド層を設け、このシ−ルド層をフレキシブル部３のシ−
ルド層６に接続してもよく、この場合には高周波回路の
電磁シ−ルドが一層完全になり、高周波回路と低・中間
周波回路との干渉をさらに確実に防止できる。
反対側には、高周波回路用の回路パタ−ンを設けてもよ
い。この場合シ−ルド層を複数とし、その間に絶縁層を
介して高周波回路パタ−ンを挟むようにしてもよい。さ
らに高周波回路用配線板１３にはその外側を囲むシ−ル
ド層を設け、このシ−ルド層をフレキシブル部３のシ−
ルド層６に接続してもよく、この場合には高周波回路の
電磁シ−ルドが一層完全になり、高周波回路と低・中間
周波回路との干渉をさらに確実に防止できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は以上のように、フレキシブル・
プリント配線板には、シ−ルド層と低・中間周波用信号
線層とを設け、リジッド部には、このシ−ルド層の側に
高周波回路用のリジッド配線板を、他側に低・中間周波
回路用のリジッド配線板をそれぞれ積層したものであ
る。このため、フレキシブル部を屈曲させて組込んだ場
合などに高周波回路がフレキシブル部に接近しても、こ
の高周波回路をフレキシブル部の信号線層との間にはシ
−ルド層が介在することになるから、両者間での信号の
干渉が発生するおそれがなくなる。
プリント配線板には、シ−ルド層と低・中間周波用信号
線層とを設け、リジッド部には、このシ−ルド層の側に
高周波回路用のリジッド配線板を、他側に低・中間周波
回路用のリジッド配線板をそれぞれ積層したものであ
る。このため、フレキシブル部を屈曲させて組込んだ場
合などに高周波回路がフレキシブル部に接近しても、こ
の高周波回路をフレキシブル部の信号線層との間にはシ
−ルド層が介在することになるから、両者間での信号の
干渉が発生するおそれがなくなる。
【図１】本発明の一実施の断面図
１、２ リジッド部 ３ フレキシブル部 ５ 信号線層 ６ シ−ルド層 １０ 低・中間周波回路用配線板としての銅張積層板 １１ 高周波回路用配線板としての銅張積層板
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブル・プリント配線板からなる
フレキシブル部と、前記フレキシブル・プリント配線板
の一部の両面に接着されたリジッド・プリント配線板を
有するリジッド部とを連続して一体化したフレキシブル
・リジッド・プリント配線板において、前記フレキシブ
ル・プリント配線板は、シ−ルド層とその一側に設けた
低・中間周波用信号線層とを備え、前記リジッド部は、
前記シ−ルド層の前記信号線層側に積層された低・中間
周波回路用配線板と、前記シ−ルド層の他側に積層され
た高周波回路用配線板とを備えることを特徴とするフレ
キシブル・リジッド・プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7586792A JPH07109942B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7586792A JPH07109942B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243738A true JPH05243738A (ja) | 1993-09-21 |
| JPH07109942B2 JPH07109942B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=13588638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7586792A Expired - Fee Related JPH07109942B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109942B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08125342A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Nec Corp | フレキシブル多層配線基板とその製造方法 |
| JP2005236153A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2007059645A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 複合配線基板 |
| JP2007123743A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
| JP2009277692A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板，電子装置，及び電子装置の製造方法 |
| JP2012169523A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP7586792A patent/JPH07109942B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08125342A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Nec Corp | フレキシブル多層配線基板とその製造方法 |
| JP2005236153A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2007059645A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 複合配線基板 |
| JP2007123743A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
| JP2009277692A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板，電子装置，及び電子装置の製造方法 |
| JP2012169523A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07109942B2 (ja) | 1995-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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