JP2002299824A - 多層配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

多層配線回路基板およびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度配線が可能な厚層部分をより薄く形成
して、よりコンパクト化を図ることのできる、多層配線
回路基板およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 第１絶縁層２２ａの両面に、第１金属箔
２１ａおよび第２金属箔２２ｂを積層して第１基板２４
を形成した後、これらを所定の導体パターンに形成し、
次いで、別途形成された第２基板２６の第２絶縁層２２
ｂおよび第３基板２７および第３絶縁層２２ｃを、第１
接着剤層２８および第２接着剤層２９を介して第１金属
箔２１ａおよび第２金属箔２２ｂに積層し、その後、第
２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第
４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するととも
に、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路配線板お
よびその製造方法、詳しくは、厚層部分と薄層部分とを
有する多層回路配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 従来より、携帯用電子機器などには、
小型化、軽量化および高密度化を図ることのできるリジ
ッドフレキシブル配線回路基板が広く用いられている。
このリジッドフレキシブル配線回路基板は、図３（ｂ）
に示すように、電子部品を実装でき、高密度配線がなさ
れるリジッド配線回路部分１と、折り曲げ可能な可撓性
を有し、信号伝達経路として形成されるフレキシブル配
線回路部分２とを備えている。
【０００３】このようなリジッドフレキシブル配線回路
基板は、次のようにして製造することができる。すなわ
ち、まず、図３（ａ）に示すように、第１絶縁層３の両
面に第１導体層４および第２導体層５が積層されている
両面基材を用意して、この両面基材の第２導体層４およ
び第３導体層５に、第１接着剤層１５および第２接着剤
層１６を介して、第２絶縁層６および第３絶縁層７を積
層することにより第１基板８を形成する。
【０００４】次いで、別途、第４絶縁層９に第３導体層
１０が積層されている２層基材を用意して、この２層基
材の第３導体層１０を覆うカバー絶縁層１１を第３接着
剤層１２を介して積層することにより第２基板１３を複
数形成する。
【０００５】そして、図３（ｂ）に示すように、第１基
板８の第２絶縁層６および第３絶縁層７におけるリジッ
ド配線回路部分１を形成する部分に、各第２基板１３の
第４絶縁層９を、第４接着剤層１４を介してそれぞれ積
層することにより、リジッドフレキシブル配線回路基板
を得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、携帯
電話などの携帯情報通信機器が、従来の電話機能のみな
らず、カメラ機能などを有するマルチモバイルに進化し
ている中においては、多層配線回路基板をより一層、軽
量かつ薄くする要求が高まっており、リジッドフレキシ
ブル配線回路基板においても、そのリジッド配線回路部
分を、より一層薄くすることが求められている。
【０００７】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであって、その目的とするところは、高
密度配線が可能な多層領域をより薄く形成して、よりコ
ンパクト化を図ることのできる、多層配線回路基板およ
びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の多層回路配線板は、導体層と絶縁層とを積
層してなる第１配線回路基板の一部の領域に、少なくと
も導体層を有する第２配線回路基板が積層されてなり、
前記第１配線回路基板の最も外側の最外導体層と、前記
第２配線回路基板における前記最外導体層に最も近い最
近導体層との間には、１つの絶縁層のみが介在されてい
ることを特徴としている。
【０００９】また、この多層配線回路基板では、前記最
外導体層と前記最近導体層との間に介在される前記絶縁
層が、前記最外導体層と前記最近導体層とを接着するた
めの接着剤層を兼ねていてもよい。
【００１０】また、この多層配線回路基板では、前記第
１配線回路基板の両側に、前記第２配線回路基板が積層
されていてもよく、また、前記第１配線回路基板が２つ
の導体層を有し、かつ、前記第２配線回路基板が１つの
導体層を有していてもよい。
【００１１】また、本発明は、導体層と絶縁層とを積層
してなり、少なくとも一方の表面層が導体層である第１
積層体を形成する工程、導体層と絶縁層とを積層してな
り、少なくとも一方の表面層が絶縁層である第２積層体
を、前記第１積層体とは別途形成する工程、前記第１積
層体の前記表面層を形成する導体層と、前記第２積層体
の前記表面層を形成する絶縁層とを積層する工程、前記
第２積層体の一部の領域において、少なくとも前記表面
層を形成する絶縁層に積層されている導体層を除去し
て、その表面層を形成する絶縁層を露出させる工程を備
えている、多層回路配線板の製造方法を含むものであ
る。
【００１２】この方法においては、前記第１積層体の両
側に、前記第２積層体を積層してもよく、また、前記第
１積層体が２つの導体層を有し、かつ、前記第２積層体
が１つの導体層を有していてもよい。
【００１３】また、本発明は、第１絶縁層の一方の面に
第１金属箔を、他方の面に第２金属箔をそれぞれ積層す
ることにより、第１基板を形成する工程、第１金属箔お
よび第２金属箔を所定の導体パターンにそれぞれ形成す
る工程、第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を積層する
ことにより第２基板を形成するとともに、第３絶縁層の
一方の面に第４金属箔を積層することにより第３基板を
形成する工程、前記第２基板の第２絶縁層を、前記第１
基板の第１金属箔に第１接着剤層を介して積層するとと
もに、前記第３基板の第３絶縁層を、前記第１基板の第
２金属箔に第２接着剤層を介して積層する工程、前記第
３金属箔および前記第４金属箔の一部の領域を除去する
とともに、残りの領域を所定の導体パターンにそれぞれ
形成する工程を備えている、多層回路配線板の製造方法
を含んでいる。
【００１４】さらに、本発明は、第１絶縁層の一方の面
に第１金属箔を、他方の面に第２金属箔をそれぞれ積層
することにより、第１基板を形成する工程、第１金属箔
および第２金属箔を所定の導体パターンにそれぞれ形成
する工程、接着剤層を兼ねる第２絶縁層の一方の面に第
３金属箔を積層することにより第２基板を形成するとと
もに、接着剤層を兼ねる第３絶縁層の一方の面に第４金
属箔を積層することにより第３基板を形成する工程、前
記第２基板の接着剤層を兼ねる第２絶縁層を、前記第１
基板の第１金属箔に積層するとともに、前記第３基板の
接着剤層を兼ねる第３絶縁層を、前記第１基板の第２金
属箔に積層する工程、前記第３金属箔および前記第４金
属箔の一部の領域を除去するとともに、残りの領域を所
定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、を備えてい
る、多層回路配線板の製造方法を含んでいる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の多層回路配線板の
製造方法の一実施形態として、フレキシブル多層配線回
路基板の製造方法を、図１および図２を参照して説明す
る。
【００１６】この方法では、まず、導体層２１と絶縁層
２２とを積層して、少なくとも一方の表面層が導体層２
１である第１積層体２３を形成する。
【００１７】第１積層体２３の形成は、図１（ａ）に示
すように、まず、第１絶縁層２２ａを用意して、その第
１絶縁層２２ａの一方の面に第１金属箔２１ａを積層す
るとともに、図１（ｂ）に示すように、他方の面に第２
金属箔２１ｂを積層することにより第１基板２４を形成
すればよく、次いで、図１（ｃ）に示すように、この第
１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂ
を所定の導体パターンにそれぞれ形成すればよい。
【００１８】第１絶縁層２２ａとしては、例えば、ポリ
イミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹
脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂などの合成樹脂のフィルムが用いられる。好
ましくは、ポリイミド樹脂のフィルムが用いられる。な
お、第１絶縁層２２ａの厚みは、通常、１２．５〜５０
μｍ、好ましくは、１２．５〜２５μｍである。
【００１９】また、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔
２１ｂとしては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、
または、これらの合金などの箔が用いられる。好ましく
は、銅箔が用いられる。なお、その厚みは、通常、２〜
３５μｍ、好ましくは、９〜１８μｍである。
【００２０】第１絶縁層２２ａの一方の面に第１金属箔
２１ａを積層するとともに、他方の面に第２金属箔２１
ｂを積層するには、例えば、合成樹脂のフィルムからな
る第１絶縁層２２ａに、接着剤を介して、金属箔からな
る第１金属箔２１ａおよび金属箔からなる第２金属箔２
１ｂを、それぞれ貼着してもよいが、好ましくは、接着
剤を介さずに、第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａお
よび第２金属箔２１ｂを直接積層する、いわゆる両面基
材として形成する。
【００２１】第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａおよ
び第２金属箔２１ｂを直接積層するには、特に制限はな
いが、例えば、図１（ａ）に示すように、まず、金属箔
からなる第１金属箔２１ａの表面に、合成樹脂の溶液を
均一に塗布した後、乾燥および必要により加熱して、第
１絶縁層２２ａを形成し、次いで、図１（ｂ）に示すよ
うに、その第１絶縁層２２ａの表面（第１金属箔２１ａ
が積層されている反対側の表面）に、第２金属箔２１ｂ
を、金属箔をラミネートする、または、めっきすること
により積層すればよい。
【００２２】より具体的には、例えば、まず、銅箔から
なる第１金属箔２１ａの表面に、ポリアミック酸樹脂の
溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、銅箔からな
る第２金属箔２１ｂをラミネートした後、塗布されたポ
リアミック酸樹脂を、例えば、最終的に３００℃以上に
加熱することによって、硬化（イミド化）させ、これに
よって、ポリイミドからなる第１絶縁層２２ａを形成す
ると同時に、第１基板２４を形成することができる。
【００２３】また、例えば、まず、銅箔からなる第１金
属箔２１ａの表面に、ポリアミック酸樹脂の溶液を均一
に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、ポリ
イミドからなる第１絶縁層２２ａを形成し、次いで、こ
の第１絶縁層２２ａの表面に、銅めっきにより第２金属
箔２１ｂを形成することにより、第１基板２４を形成す
ることもできる。
【００２４】ポリアミック酸は、酸二無水物とジアミン
とを反応させることによって得ることができ、酸二無水
物としては、例えば、３，３’，４，４’−オキシジフ
タル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、３，３’，４，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二
無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（ＢＴＤＡ）が好ましく用いられ、また、ジア
ミンとして、例えば、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰ
Ｄ）、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサン（Ａ
ＰＤＳ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（Ｄ
ＤＥ）が好ましく用いられる。そして、ポリアミック酸
樹脂は、これら酸二無水物とジアミンとを、実質的に等
モル比となるような割合で、適宜の有機溶媒、例えば、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセト
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどの極性溶媒
中で、常温常圧の下、所定の時間反応させることよっ
て、ポリアミック酸樹脂の溶液として得ることができ
る。さらに、このようなポリアミック酸樹脂には、必要
に応じて、エポキシ樹脂、ビスアリルナジックイミド、
マレイミドなどを配合してもよい。
【００２５】なお、このような第１絶縁層２２ａに第１
金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂが直接積層される
両面基材は市販されており、この方法においては、その
ような市販品を用いてもよい。
【００２６】次いで、図１（ｃ）に示すように、この第
１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂ
を所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
【００２７】第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂ
を所定の導体パターンにそれぞれ形成するには、公知の
パターンニング法を用いればよく、好ましくは、サブト
ラクティブ法が用いられる。サブトラクティブ法では、
例えば、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂの表
面に、所定の導体パターンに対応させてエッチングレジ
ストを形成し、そのエッチングレジストをレジストとし
て第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂをエッチン
グして、その後にエッチングレジストを除去すればよ
い。
【００２８】次に、この方法では、導体層２１と絶縁層
２２とを積層して、少なくとも一方の表面層が絶縁層２
２である第２積層体２５を、第１積層体２３とは別途形
成する。
【００２９】第２積層体２５は、図１（ｄ）に示すよう
に、第１積層体２３の両面にそれぞれ積層されることが
好ましく、そのため、例えば、第２絶縁層２２ｂを用意
して、その第２絶縁層２２ｂの一方の面に第３金属箔２
１ｃを積層することにより第２基板２６を形成するとと
もに、第３絶縁層２２ｃを用意して、その第３絶縁層２
２ｃの一方の面に第４金属箔２１ｄを積層することによ
り第３基板２７を形成することが好ましい。
【００３０】第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃ
は、第１絶縁層２２ａと同様のものを用いることがで
き、その厚みは、通常、１２．５〜５０μｍ、好ましく
は、１２．５〜２５μｍである。また、第３金属箔２１
ｃおよび第４金属箔２１ｄも、第１金属箔２１ａおよび
第２金属箔２１ｂと同様のものを用いることができ、そ
の厚みは、通常、２〜３５μｍ、好ましくは、９〜１８
μｍである。
【００３１】第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃ
の一方の面に、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１
ｄをそれぞれ積層するには、例えば、合成樹脂のフィル
ムからなる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃ
に、接着剤を介して、金属箔からなる第３金属箔２１ｃ
および第４金属箔２１ｄを、それぞれ貼着してもよい
が、好ましくは、接着剤を介さずに、第２絶縁層２２ｂ
および第３絶縁層２２ｃに、第３金属箔２１ｃおよび第
４金属箔２１ｄを、それぞれ直接積層する、いわゆる２
層基材としてそれぞれ形成する。
【００３２】第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃ
に、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄを、それ
ぞれ直接積層するには、特に制限はないが、例えば、ま
ず、金属箔からなる第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔
２１ｄの表面に、合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、
乾燥および必要により加熱して、第２絶縁層２２ｂおよ
び第３絶縁層２２ｃをそれぞれ形成すればよい。
【００３３】より具体的には、例えば、銅箔からなる第
３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、上記
と同様に、ポリアミック酸樹脂の溶液をそれぞれ均一に
塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、ポリイ
ミドからなる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃ
をそれぞれ積層することにより、第２基板２６および第
３基板２７をそれぞれ形成することができる。
【００３４】なお、このような第２絶縁層２２ｂおよび
第３絶縁層２２ｃに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属
箔２１ｄが、それぞれ直接積層される２層基材（片面基
材）は市販されており、この方法においては、そのよう
な市販品を用いてもよい。
【００３５】次に、この方法では、第１積層体２３の表
面層を形成する導体層２１と、第２積層体の表面層を形
成する絶縁層２２とを積層する。
【００３６】すなわち、上記したように、第２積層体２
５を第１積層体２３の両面にそれぞれ積層する場合に
は、より具体的には、図１（ｅ）に示すように、第２基
板２６の第２絶縁層２２ｂを、第１接着剤層２８を介し
て第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するととも
に、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、第２接着剤層
２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層す
る。
【００３７】第１接着剤層２８および第２接着剤層２９
は、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃか、ある
いは、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂのいず
れかに、予め接着剤を均一に塗布するか、または、第２
絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃと、第１金属箔２
１ａおよび第２金属箔２１ｂとの間に、接着シートをそ
れぞれ挟むようにして形成すればよい。
【００３８】接着剤としては、例えば、ポリイミド系接
着剤、エポキシ系接着剤、エポキシ−ニトリルブチルゴ
ム系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、アクリ
ル系接着剤、ブチラール系接着剤、ウレタン系接着剤な
どの熱硬化性接着剤、例えば、合成ゴム系接着剤などの
熱可塑性接着剤、例えば、感圧性接着剤であるアクリル
系粘着剤などが用いられ、接着シートとしては、それら
がシート状に形成されたものが用いられる。好ましく
は、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤、エポキシ
−ニトリルブチルゴム系接着剤、エポキシ−アクリルゴ
ム系接着剤、アクリル系接着剤およびそれらの接着シー
トが用いられる。第１接着剤層２８および第２接着剤層
２９の厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは、１０
〜２５μｍである。
【００３９】第１接着剤層２８および第２接着剤層２９
を介して積層するには、特に限定されないが、例えば、
第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃ、第１接着剤
層２８および第２接着剤層２９、第１金属箔２１ａおよ
び第２金属箔２１ｂを重ね合わせた状態で、例えば、１
００〜２５０℃において、０．１〜２０ＭＰａの圧力で
圧着させればよい。
【００４０】そして、この方法では、第２積層体２５の
一部の領域（主として信号伝達経路として用いられる積
層数のより少ない領域であって、従来のリジッドフレキ
シブル配線回路基板のフレキシブル配線回路部分に相当
する部分、以下、「薄層部分」という。）３０におい
て、少なくとも表面層を形成する絶縁層２２に積層され
ている導体層２１を除去して、その表面層を形成する絶
縁層２２を露出させるとともに、残りの領域（主として
高密度配線がなされる積層数のより多い領域であって、
従来のリジッドフレキシブル配線回路基板のリジッド配
線回路部分に相当する部分、以下、「厚層部分」とい
う。）３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
【００４１】すなわち、上記したように、第２基板２６
の第２絶縁層２２ｂを第１金属箔２１ａに積層するとと
もに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを第２金属箔２
１ｂに積層する場合には、図１（ｆ）に示すように、第
２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第
４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するととも
に、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成
する。
【００４２】第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄ
における、薄層部分３０の除去および厚層部分３１の導
体パターンの形成は、公知のエッチング法を用いればよ
く、好ましくは、上記した公知のパターンニング法、好
ましくは、サブトラクティブ法を用いて、同時に行なえ
ばよい。
【００４３】そして、この方法では、例えば、図１
（ｇ）に示すように、所定の形状に形成された第３金属
箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、第
５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆを、カバー絶縁
層としてそれぞれ積層することにより、フレキシブル多
層配線回路基板を得る。
【００４４】第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆ
は、第１絶縁層２２ａと同様のものを用いることがで
き、その厚みは、通常、１２．５〜５０μｍ、好ましく
は、１２．５〜２５μｍである。
【００４５】第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄ
に、第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆを積層す
るには、特に制限はないが、例えば、上記と同様に、第
５絶縁層２２ｅを、第３接着剤層３４を介して第３金属
箔２１ｃに積層するとともに、第６絶縁層２２ｆを、第
４接着剤層３５を介して第４金属箔２１ｄに積層すれば
よい。なお、第３接着剤層３４および第４接着剤層３５
は、第１接着剤層２８および第２接着剤層２９と同様の
ものを用いることができ、その厚みは、通常、５〜５０
μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００４６】また、図１（ｇ）には示していないが、例
えば、まず、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄ
の表面に、合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥お
よび必要により加熱して、第５絶縁層２２ｅおよび第６
絶縁層２２ｆを形成してもよい。より具体的には、上記
と同様に、例えば、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔
２１ｄの表面に、ポリアミック酸樹脂の溶液をそれぞれ
均一に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、
ポリイミドからなる第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層
２２ｆを形成してもよい。
【００４７】このようにして得られたフレキシブル多層
配線回路基板は、２つの導体層２１（第１金属箔２１
ａ、第２金属箔２１ｂ）と３つの絶縁層２２（第１絶縁
層２２ａ、第２絶縁層２２ｂ、第３絶縁層２２ｃ）とが
積層されてなる第１配線回路基板３６と、第１配線回路
基板３６の厚層部分３１において、１つの導体層２１
（第３金属箔２１ｃまたは第４金属箔２１ｄ）と１つの
絶縁層２２（第５絶縁層２２ｅまたは第６絶縁層２２
ｆ）とが積層されてなる第２配線回路基板３７とを備え
ており、第１配線回路基板３６のみによって薄層部分３
０が形成されているとともに、第１配線回路基板３６お
よび第２配線回路基板３７の積層部分によって厚層部分
３１が形成されている。
【００４８】そのため、図３（ｂ）に示す従来のリジッ
ドフレキシブル配線回路基板と同様の用途に用いること
ができるが、従来のリジッドフレキシブル配線回路基板
では、例えば、リジッド配線回路部分１における第１導
体層４と第３導体層１０との間の絶縁部分Ｘ１の層数
が、第１接着剤層１５、第２絶縁層６、第４接着剤層１
４および第４絶縁層９の４層（絶縁層２２としては２
つ）である一方、図１（ｇ）に示すように、このフレキ
シブル多層配線回路基板の厚層部分３１における第１金
属箔２１ａ（第１配線回路基板３６の最も外側の最外導
体層２１）と、第３金属箔２１ｃ（第２配線回路基板３
７における最外導体層２１に最も近い最近導体層２１）
との間の絶縁部分Ｘ２の層数が、第１接着剤層２８およ
び第２絶縁層２２ｂとの２層（絶縁層２２としては１
つ）のみであるので、従来のリジッドフレキシブル配線
回路基板と比較して、厚層部分３１における絶縁部分Ｘ
２の層数が大幅に（半分に）に低減されており、近年の
マルチモバイル化などにおいて要求されている軽薄化に
十分に対応することができ、機器のコンパクト化を図る
ことができる。
【００４９】しかも、このフレキシブル多層配線回路基
板では、導体層２１が厚さ２〜３５μｍの薄い金属箔か
ら形成されるとともに、絶縁層２２が厚さ１２．５〜５
０μｍの薄い合成樹脂のフィルムにより形成されてお
り、かつ、厚層部分３１が薄く形成されていることか
ら、例えば、ガラスーエポキシ樹脂などによって形成さ
れている従来のリジッドフレキシブル配線回路基板では
得られない可撓性を発現することができ、そのため、狭
いスペースでの設置や可動部品への搭載を、より一層容
易に実現することができる。なお、このフレキシブル多
層配線回路基板における厚層部分３１の厚みは、通常、
８０〜６００μｍ、さらには、８０〜２５０μｍであ
り、薄層部分３０の厚みは、通常、５０〜３２０μｍ、
さらには、５０〜１２５μｍであることが好ましい。
【００５０】また、このようなフレキシブル多層配線回
路基板は、例えば、図２に示す方法によっても得ること
ができる。
【００５１】すなわち、図２に示す方法では、上記した
図１に示す方法と同様に、図２（ａ）に示すように、ま
ず、第１絶縁層２２ａを用意して、その第１絶縁層２２
ａの一方の面に第１金属箔２１ａを積層するとともに、
図２（ｂ）に示すように、他方の面に第２金属箔２１ｂ
を積層することにより第１基板２４として第１積層体２
３を形成する。なお、この図２に示す方法においても、
第１基板２４は、第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａ
および第２金属箔２１ｂを直接積層する、いわゆる両面
基材として形成することが好ましく、また、図１に示す
方法と同様に、両面基材の市販品を用いてもよい。次い
で、図２（ｃ）に示すように、この第１基板２４の第１
金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを所定の導体パタ
ーンにそれぞれ形成する。
【００５２】次に、この方法では、図２（ｄ）に示すよ
うに、例えば、接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂの一
方の面に第３金属箔２１ｃを積層することにより第２基
板２６を形成するとともに、接着剤層を兼ねる第３絶縁
層２２ｃの一方の面に第４金属箔２１ｄを積層すること
により第３基板２７を形成する。これによって、第２積
層体２５が形成される。
【００５３】接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび
接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃの一方の面に、第３
金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄをそれぞれ積層す
るには、特に制限はないが、例えば、第３金属箔２１ｃ
および第４金属箔２１ｄに、予め、接着性を有する合成
樹脂の溶液を均一に塗布するか、または、第３金属箔２
１ｃおよび第４金属箔２１ｄに接着性を有する合成樹脂
のシートを貼着すればよい。
【００５４】接着性を有する合成樹脂の溶液および接着
性を有する合成樹脂のシートとしては、上記した接着剤
および接着シートと同様のものを用いることができ、好
ましくは、接着シート、とりわけ、ポリイミド系接着シ
ートが好ましく用いられる。なお、接着剤層を兼ねる第
２絶縁体層２２ｂおよび接着剤層を兼ねる第３絶縁体層
２２ｃの厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは、１
０〜２５μｍである。
【００５５】次に、この方法では、図２（ｅ）に示すよ
うに、第２基板２６の接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２
ｂを、第１基板２４の第１金属箔２１ａに直接積層する
とともに、第３基板２７の接着剤層を兼ねる第３絶縁層
２２ｃを、第１基板２４の第２金属箔２１ｂに直接積層
する。これによって、第２積層体２５が第１積層体２３
に積層される。
【００５６】接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび
接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃを、第１金属箔２１
ａおよび第２金属箔２１ｂに直接積層するには、特に限
定されないが、上記と同様の方法によって圧着すればよ
い。
【００５７】なお、接着剤層を兼ねる第２絶縁体層２２
ｂおよび第３絶縁体層２２ｃを、第１金属箔２１ａおよ
び第２金属箔２１ｂに、予め、接着性を有する合成樹脂
の溶液を均一に塗布することにより形成して、第３金属
箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄを、その接着剤層を兼
ねる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃにそれぞ
れ直接積層してもよく、また、接着剤層を兼ねる第２絶
縁体層２２ｂおよび第３絶縁体層２２ｃを、接着性を有
する合成樹脂のシートとして用意して、そのシートを挟
むようにして、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１
ｂに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄをそれ
ぞれ積層してもよい。これによって、第２積層体２５が
形成されると同時に、その第２積層体２５が第１積層体
２３に積層される。
【００５８】そして、図２（ｆ）に示すように、図１に
示す方法と同様に、第２基板２６の第３金属箔２１ｃお
よび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分
３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パ
ターンにそれぞれ形成する。
【００５９】第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄ
における、薄層部分３０の除去および厚層部分３１の導
体パターンの形成は、公知のエッチング法を用いればよ
く、好ましくは、上記した公知のパターンニング法、好
ましくは、サブトラクティブ法を用いて、同時に行なえ
ばよい。
【００６０】そして、図２（ｇ）に示すように、上記と
同様に、所定の形状に形成された第３金属箔２１ｃおよ
び第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、第５絶縁層２２
ｅおよび第６絶縁層２２ｆを、第３接着剤層３４および
第４接着剤層３５を介して、それぞれ積層することによ
り、フレキシブル多層配線回路基板を得る。
【００６１】このようにして得られる図２に示すフレキ
シブル多層配線回路基板では、例えば、厚層部分３１に
おける第１金属箔２１ａと、第３金属箔２１ｃとの間の
絶縁部分Ｘ３の層数が、接着剤層を兼ねる第２絶縁層２
２ｂの１層のみであるので、その絶縁部分Ｘ２の層数が
２層である図１に示すフレキシブル多層配線回路基板と
比較して、厚層部分３１における絶縁部分Ｘ３の層数
が、より低減されており、これによって、近年のマルチ
モバイル化などにおいて要求されている軽薄化により一
層十分に対応することができ、機器のコンパクト化をよ
り一層図ることができる。
【００６２】また、図１および図２に示した以外の方法
として、図１に示す方法と同様に第１積層体２３を形成
した後、第２積層体２５の形成において、例えば、第１
積層体２３の導体層２１の表面にポリアミック酸の溶液
を均一に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させ
て、ポリイミドからなる絶縁層２２を形成し、次いで、
この絶縁層２２の表面に、銅めっきなどにより、セミア
ディティブ、サブトラクティブなどの公知の方法で、所
定の導体パターンを有する導体層２１を形成してもよ
い。
【００６３】なお、以上に説明した、図１および図２に
示すフレキシブル多層配線回路基板において、図１およ
び図２には具体的に図示していないが、各絶縁層２２
（第１絶縁層２２ａ〜第６絶縁層２２ｆ）には、ビヤホ
ールやスルーホールなどの開口部が、その厚さ方向にお
いて、適宜、開口形成されており、そのような開口部に
は、各導体層２１（第１金属箔２１ａ〜第４金属箔２１
ｄ）間を導通させるための導通路や、外部端子と接続す
るための端子が形成されている。このような開口部は、
例えば、各絶縁層２２を形成する各工程において、適
宜、ドリル穿孔、パンチ加工、レーザ加工、ウエットエ
ッチング、ドライエッチングなどの公知の方法を用いて
形成すればよく、また、感光性の合成樹脂、好ましく
は、感光性のポリアミック酸樹脂を用いれば、露光、現
像および硬化させることにより、絶縁層２２の形成とと
もに開口部を同時に形成することができる。そして、こ
のようにして形成された開口部に、めっきなどの公知の
方法を用いて、導通路や端子を形成すればよい。
【００６４】なお、以上の説明においては、第１積層体
２３を、２つの導体層２１が形成されるように導体層２
１および絶縁層２２を交互に積層したが、本発明におい
て、第１積層体における導体層および絶縁層の積層数
は、その目的および用途によって適宜選択することがで
き、第１積層体を、３つ以上の導体層が形成されるよう
に導体層および絶縁層を交互に積層してもよい。
【００６５】また、以上の説明においては、第２積層体
２５を、１つの導体層２１が形成されるように導体層２
１および絶縁層２２を交互に積層したが、本発明におい
て、第２積層体における導体層および絶縁層の積層数
は、その目的および用途によって適宜選択することがで
き、第２積層体を、２つ以上の導体層が形成されるよう
に導体層および絶縁層を交互に積層してもよい。
【００６６】また、本発明において、製造方法における
各工程の順序は、特に制限されず、適宜変更可能であ
り、例えば、図１に示す方法においては、まず、図１
（ｅ）に示すように、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂ
を、第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金属
箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁
層２２ｃを、第２接着剤層２９を介して第１基板２４の
第２金属箔２１ｂに積層した後に、図１（ｆ）に示すよ
うに、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板
２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去す
るとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれ
ぞれ形成したが、例えば、まず、第２基板２６の第３金
属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにお
ける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を
所定の導体パターンにそれぞれ形成した後に、第２基板
２６の第２絶縁層２２ｂを、第１接着剤層２８を介して
第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するとともに、
第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、第２接着剤層２９
を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層しても
よい。
【００６７】また、カバー絶縁層として形成される第５
絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆについても同様
に、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２
７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去する
とともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞ
れ形成した後において、第２基板２６の第２絶縁層２２
ｂを、第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金
属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶
縁層２２ｃを、第２接着剤層２９を介して第１基板２４
の第２金属箔２１ｂに積層する前に、第３金属箔２１ｃ
および第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、第３接着剤
層３４および第４接着剤層３５を介して、それぞれ積層
してもよい。
【００６８】また、以上の説明においては、第２積層体
２５を第１積層体２３の両面にそれぞれ積層したが、本
発明においては、第１積層体を、第１絶縁層の片面に第
１金属箔のみを積層することにより形成し、第２積層体
を、その第１積層体の片面のみに積層して、第１配線回
路基板の片側のみに第２配線回路基板を備える多層配線
回路基板を得るようにしてもよい。
【００６９】また、本発明の第１積層体や第１基板の形
成においては、上記したように、第１絶縁層２２ａに第
１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂが直接積層され
る両面基材の市販品を用いて、予め第１積層体や第１基
板を用意してもよく、また、本発明の第２積層体や第２
基板および第３基板の形成においても、上記したよう
に、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃに、第３
金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄがそれぞれ直接積
層される２層基材の市販品を用いて、予め第２積層体や
第２基板および第３基板を用意してもよい。
【００７０】また、本発明における最外導体層と最近導
体層との間に介在される１つの絶縁層とは、導体層と絶
縁層とを接着する目的でのみ用いられる接着剤層ではな
く、導体層間を絶縁する目的で用いられる絶縁層が１つ
であることを意味し、そのような絶縁層が１つであれ
ば、例えば、図１に示すフレキシブル多層配線回路基板
のように、厚層部分３１における第１金属箔２１ａ（最
外導体層）と第３金属箔２１ｃ（最近導体層）との間
に、第２絶縁層２２ｂ以外に第１接着剤層２８が介在さ
れ、すなわち、その導体層間に２層介在されていてもよ
く、また、第２金属箔２１ｂ（最外導体層）と第４金属
箔２１ｄ（最近導体層）との間に、第３絶縁層２２ｃ以
外に第２接着剤層２９が介在され、すなわち、その導体
層間に２層介在されていてもよい。
【００７１】また、本発明における最外導体層と最近導
体層との間に介在される１つの絶縁層が、接着剤層を兼
ねることができるもの、すなわち、導体層間を絶縁する
目的であるが同時に導体層間を接着できるもの、であれ
ば、例えば、図２に示すフレキシブル多層配線回路基板
のように、厚層部分３１における第１金属箔２１ａ（最
外導体層）と第３金属箔２１ｃ（最近導体層）との間
に、接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂが１層のみ介在
されていてもよく、また、第２金属箔２１ｂ（最外導体
層）と第４金属箔２１ｄ（最近導体層）との間に、接着
剤層を兼ねる第３絶縁層２２が１層のみ介在されていて
もよい。
【００７２】
【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されることはない。
【００７３】実施例１ まず、第１積層体２３として、第１金属箔２１ａおよび
第２金属箔２１ｂが厚さ１８μｍの銅箔からなり、第１
絶縁層２２ａが厚さ１２．５μｍのポリイミドからなる
市販の両面銅張基材（エスパネックス ＳＢ１８−１２
−１８ＦＲ、新日鐵化学製）を、第１基板２４として用
意した（図１（ｂ）参照）。
【００７４】この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよ
び第２金属箔２１ｂを、サブトラクティブ法によって所
定の導体パターンにそれぞれ形成した（図１（ｃ）参
照）。
【００７５】また、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔
２１ｄが厚さ１８μｍの銅箔からなり、第２絶縁層２２
ｂおよび第３絶縁層２２ｃが厚さ１２．５μｍのポリイ
ミドからなる片面銅張基材（エスパネックス ＳＢ１８
−１２−００ＦＲ、新日鐵化学製）を、第１基板２４と
は別途、第２基板２６および第３基板２７としてそれぞ
れ用意した（図１（ｄ）参照）。
【００７６】次に、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂ
を、厚さ２５μｍのエポキシ系接着剤からなる第１接着
剤層２８を介して第１基板２４の第１金属箔２１ａに積
層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、
厚さ２５μｍのエポキシ系接着剤からなる第２接着剤層
２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層し
た（図１（ｅ）参照）。
【００７７】そして、サブトラクティブ法によって、第
２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第
４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するととも
に、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成
した（図１（ｆ）参照）。
【００７８】その後、第３金属箔２１ｃおよび第４金属
箔２１ｄの厚層部分３１に、厚さ１２．５μｍのポリイ
ミドフィルムからなる第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁
層２２ｆを、厚さ１５μｍのエポキシ系接着剤からなる
第３接着剤層３４および第４接着剤層３５を介してそれ
ぞれ積層することにより、フレキシブル多層配線回路基
板を得た（図１（ｇ）参照）。
【００７９】得られたフレキシブル多層配線回路基板の
厚層部分の厚さは２１０μｍ、薄層部分の厚さは１２０
μｍであった。
【００８０】実施例２ まず、第１積層体２３として、第１金属箔２１ａおよび
第２金属箔２１ｂが厚さ１８μｍの銅箔からなり、第１
絶縁層２２ａが厚さ１２．５μｍのポリイミドからなる
市販の両面銅張基材（エスパネックス ＳＢ１８−１２
−１８ＦＲ、新日鐵化学製）を、第１基板２４として用
意した（図２（ｂ）参照）。
【００８１】この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよ
び第２金属箔２１ｂを、サブトラクティブ法によって所
定の導体パターンにそれぞれ形成した（図２（ｃ）参
照）。
【００８２】一方、厚さ１８μｍの銅箔からなる第３金
属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、厚さ２５
μｍのポリイミド系の接着シートからなる接着剤層を兼
ねる第２絶縁体層２２ｂおよび第３絶縁体層２２ｃを１
００℃でラミネート（仮着）することにより、第２基板
２６および第３基板２７をそれぞれ形成した（図２
（ｄ）参照）。
【００８３】次に、第２基板２６の接着剤層を兼ねる第
２絶縁層２２ｂを、第１基板２４の第１金属箔２１ａ
に、第３基板２７の接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃ
を、第１基板２４の第２金属箔２１ｂに、それぞれ２０
０℃で加熱圧着した（図２（ｅ）参照）。
【００８４】そして、サブトラクティブ法によって、第
２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第
４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するととも
に、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成
した（図２（ｆ）参照）。
【００８５】その後、第３金属箔２１ｃおよび第４金属
箔２１ｄの厚層部分３１に、厚さ１２．５μｍのポリイ
ミドフィルムからなる第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁
層２２ｆを、厚さ１５μｍのポリイミド系接着剤からな
る第３接着剤層３４および第４接着剤層３５を介してそ
れぞれ積層することにより、フレキシブル多層配線回路
基板を得た。得られたフレキシブル多層配線回路基板の
厚層部分３１の厚さは１９０μｍ、薄層部分３０の厚さ
は１００μｍであった。
【００８６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の多層回路配
線板の製造方法によれば、第１配線回路基板の最も外側
の最外導体層と、第２配線回路基板における外側導体層
に最も近い最近導体層との間に、１つの絶縁層のみが介
在される多層配線回路基板を形成することができるの
で、第２配線回路基板における厚層部分の層数を大幅に
低減することができる。
【００８７】そのため、このような製造方法によって得
られる、本発明の多層回路配線板は、近年のマルチモバ
イル化などにおいて要求されている軽薄化に十分に対応
することができ、機器のコンパクト化を図ることができ
る。また、その軽薄化により良好な可撓性を発現するこ
とができるので、狭いスペースでの設置や可動部品への
搭載を、より一層容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フレキシブル多層配線回路基板の製造方法の各
工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、第１金属箔
の表面に第１絶縁層を形成する工程、（ｂ）は、第１絶
縁層の表面に第２金属箔を積層する工程、（ｃ）は、第
１金属箔および第２金属箔を所定の導体パターンにそれ
ぞれ形成する工程、（ｄ）は、第２絶縁層の一方の面に
第３金属箔を積層するとともに、第３絶縁層の一方の面
に第４金属箔を積層する工程、（ｅ）は、第２絶縁層を
第１接着剤層を介して第１金属箔に積層するとともに、
第３絶縁層を第２接着剤層を介して第２金属箔に積層す
る工程、（ｆ）は、第３金属箔および第４金属箔におけ
る薄層部分を除去するとともに、厚層部分を所定の導体
パターンにそれぞれ形成する工程、（ｇ）は、第３金属
箔および第４金属箔の厚層部分に、第５絶縁層および第
６絶縁層をそれぞれ積層する工程を示す。
【図２】フレキシブル多層配線回路基板の他の製造方法
の各工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、第１金
属箔の表面に第１絶縁層を形成する工程、（ｂ）は、第
１絶縁層の表面に第２金属箔を積層する工程、（ｃ）
は、第１金属箔および第２金属箔を所定の導体パターン
にそれぞれ形成する工程、（ｄ）は、接着剤層を兼ねる
第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を積層するととも
に、接着剤層を兼ねる第３絶縁層の一方の面に第４金属
箔を積層する工程、（ｅ）は、接着剤層を兼ねる第２絶
縁層を第１金属箔に直接積層するとともに、接着剤層を
兼ねる第３絶縁層を第２金属箔に直接積層する工程、
（ｆ）は、第３金属箔および第４金属箔における薄層部
分を除去するとともに、厚層部分を所定の導体パターン
にそれぞれ形成する工程、（ｇ）は、第３金属箔および
第４金属箔の厚層部分に、第５絶縁層および第６絶縁層
をそれぞれ積層する工程を示す。
【図３】従来のリジッドフレキシブル配線回路基板の製
造方法の各工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、
第１基板および第２基板を形成する工程、（ｂ）は、第
１基板のリジッド配線回路部分を形成する部分に、各第
２基板を、第４接着剤層を介してそれぞれ積層する工程
を示す。
【符号の説明】
２１ 導体層 ２１ａ 第１金属箔 ２１ｂ 第２金属箔 ２１ｃ 第３金属箔 ２１ｄ 第４金属箔 ２２ 絶縁層 ２２ａ 第１絶縁層 ２２ｂ 第２絶縁層 ２２ｃ 第３絶縁層 ２２ｄ 第４絶縁層 ２３ 第１積層体 ２４ 第１基板 ２５ 第２積層体 ２６ 第２基板 ２７ 第３基板 ２８ 第１接着剤層 ２９ 第２接着剤層 ３６ 第１配線回路基板 ３７ 第２配線回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷川 聡 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA32 CC10 CC32 CC55 DD02 DD03 DD12 DD32 EE02 EE06 EE07 FF01 FF04 GG15 GG22 GG28 HH24

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導体層と絶縁層とを積層してなる第１配
    線回路基板の一部の領域に、少なくとも導体層を有する
    第２配線回路基板が積層されてなり、 前記第１配線回路基板の最も外側の最外導体層と、前記
    第２配線回路基板における前記最外導体層に最も近い最
    近導体層との間には、１つの絶縁層のみが介在されてい
    ることを特徴とする、多層配線回路基板。
  2. 【請求項２】 前記最外導体層と前記最近導体層との間
    に介在される前記絶縁層が、前記最外導体層と前記最近
    導体層とを接着するための接着剤層を兼ねていることを
    特徴とする、請求項１に記載の多層配線回路基板。
  3. 【請求項３】 前記第１配線回路基板の両側に、前記第
    ２配線回路基板が積層されていることを特徴とする、請
    求項１または２に記載の多層配線回路基板。
  4. 【請求項４】 前記第１配線回路基板が２つの導体層を
    有し、かつ、前記第２配線回路基板が１つの導体層を有
    していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに
    記載の多層回路配線板。
  5. 【請求項５】 導体層と絶縁層とを積層してなり、少な
    くとも一方の表面層が導体層である第１積層体を形成す
    る工程、 導体層と絶縁層とを積層してなり、少なくとも一方の表
    面層が絶縁層である第２積層体を、前記第１積層体とは
    別途形成する工程、 前記第１積層体の前記表面層を形成する導体層と、前記
    第２積層体の前記表面層を形成する絶縁層とを積層する
    工程、 前記第２積層体の一部の領域において、少なくとも前記
    表面層を形成する絶縁層に積層されている導体層を除去
    して、その表面層を形成する絶縁層を露出させる工程を
    備えていることを特徴とする、多層回路配線板の製造方
    法。
  6. 【請求項６】 前記第１積層体の両側に、前記第２積層
    体を積層することを特徴とする、請求項５に記載の多層
    配線回路基板の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記第１積層体が２つの導体層を有し、
    かつ、前記第２積層体が１つの導体層を有していること
    を特徴とする、請求項５または６に記載の多層回路配線
    板の製造方法。
  8. 【請求項８】 第１絶縁層の一方の面に第１金属箔を、
    他方の面に第２金属箔をそれぞれ積層することにより、
    第１基板を形成する工程、 第１金属箔および第２金属箔を所定の導体パターンにそ
    れぞれ形成する工程、 第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を積層することによ
    り第２基板を形成するとともに、第３絶縁層の一方の面
    に第４金属箔を積層することにより第３基板を形成する
    工程、 前記第２基板の第２絶縁層を、前記第１基板の第１金属
    箔に第１接着剤層を介して積層するとともに、前記第３
    基板の第３絶縁層を、前記第１基板の第２金属箔に第２
    接着剤層を介して積層する工程、 前記第３金属箔および前記第４金属箔の一部の領域を除
    去するとともに、残りの領域を所定の導体パターンにそ
    れぞれ形成する工程を備えていることを特徴とする、多
    層回路配線板の製造方法。
  9. 【請求項９】 第１絶縁層の一方の面に第１金属箔を、
    他方の面に第２金属箔をそれぞれ積層することにより、
    第１基板を形成する工程、 第１金属箔および第２金属箔を所定の導体パターンにそ
    れぞれ形成する工程、 接着剤層を兼ねる第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を
    積層することにより第２基板を形成するとともに、接着
    剤層を兼ねる第３絶縁層の一方の面に第４金属箔を積層
    することにより第３基板を形成する工程、 前記第２基板の接着剤層を兼ねる第２絶縁層を、前記第
    １基板の第１金属箔に積層するとともに、前記第３基板
    の接着剤層を兼ねる第３絶縁層を、前記第１基板の第２
    金属箔に積層する工程、 前記第３金属箔および前記第４金属箔の一部の領域を除
    去するとともに、残りの領域を所定の導体パターンにそ
    れぞれ形成する工程、 を備えていることを特徴とする、多層回路配線板の製造
    方法。
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