JPH06216537A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線板とその製造方法Info
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- JPH06216537A JPH06216537A JP2216493A JP2216493A JPH06216537A JP H06216537 A JPH06216537 A JP H06216537A JP 2216493 A JP2216493 A JP 2216493A JP 2216493 A JP2216493 A JP 2216493A JP H06216537 A JPH06216537 A JP H06216537A
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- printed wiring
- wiring board
- conductor circuit
- insulating layer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板を小型、薄型、軽量化および低
コスト化することで、電子機器の小型化を容易にしうる
プリント配線板とその製造方法を提供すること。 【構成】フレキシブルプリント配線板２上に絶縁層を介
して導体回路６を設けるとともに、フレキシブルプリン
ト配線板の略中央部に部品実装されない屈曲部１０を設
け、その屈曲部１０および部品実装領域を除いてリジッ
ド基板を接着固定することで、フレキシブルプリント配
線板２上への部品実装を容易にするとともに、屈曲部１
０で折り曲げて使用できるようにしたプリント配線板と
その製造方法。
コスト化することで、電子機器の小型化を容易にしうる
プリント配線板とその製造方法を提供すること。 【構成】フレキシブルプリント配線板２上に絶縁層を介
して導体回路６を設けるとともに、フレキシブルプリン
ト配線板の略中央部に部品実装されない屈曲部１０を設
け、その屈曲部１０および部品実装領域を除いてリジッ
ド基板を接着固定することで、フレキシブルプリント配
線板２上への部品実装を容易にするとともに、屈曲部１
０で折り曲げて使用できるようにしたプリント配線板と
その製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の小型化を容
易にしうるプリント配線板とその製造方法に関する。
易にしうるプリント配線板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化が求められてき
ており、用いられるプリント配線板にも、小型、薄型、
軽量化及び低コスト化の要求が強まっている。従来、電
子機器に用いられるプリント配線板は、それに実装され
る電子部品、プリント配線板自体の設計上、製造上の制
約等から大幅な小型化は困難であった。その制約を取り
払う手法として、図６に示すような、フレキシブル基板
２２をリジッド基板２３で挟み込みスルーホール２７を
介して、フレキシブル基板２２とリジッド基板２３に形
成された導体回路２４及び２６の間を電気的に接続す
る、所謂、フレックスリジッド基板が提案された。これ
はプリント配線板を立体配線化するもので、電子機器の
小型化には非常に有効な手段である。
ており、用いられるプリント配線板にも、小型、薄型、
軽量化及び低コスト化の要求が強まっている。従来、電
子機器に用いられるプリント配線板は、それに実装され
る電子部品、プリント配線板自体の設計上、製造上の制
約等から大幅な小型化は困難であった。その制約を取り
払う手法として、図６に示すような、フレキシブル基板
２２をリジッド基板２３で挟み込みスルーホール２７を
介して、フレキシブル基板２２とリジッド基板２３に形
成された導体回路２４及び２６の間を電気的に接続す
る、所謂、フレックスリジッド基板が提案された。これ
はプリント配線板を立体配線化するもので、電子機器の
小型化には非常に有効な手段である。
【０００３】しかしながら、従来のプリント配線板は、
ガラスエポキシ、ガラスポリイミド等からなるリジッド
基板２３の間にポリイミドフィルムからなるフレキシブ
ル基板２２を接着シート或いはプリプレグ２８を介して
熱圧着して後、ドリル穴明け、スルーホールメッキ、レ
ジスト、エッチングといった長い工程を経て製造され
る。さらに、フレキシブル基板に形成された導体回路を
保護するために、ポリイミドからなるカバーレイ２５が
熱圧着プレスされている。このように従来のフレックス
リジッド基板は異種材料で構成されているから、熱圧着
時の伸縮の整合がとれないため位置ズレを起こしたり、
穴明け時のスミア発生やスルーホールメッキの付き回り
性などの問題が多く、その加工条件の設定には困難を極
めている。また、屈曲部となるフレキシブル基板の露出
部分とリジッド基板との厚みの差があるため、熱圧着時
に、その段差をなくすツールが必要等、工程が煩雑にな
る。またポリイミドフィルム、カバーレイを使用してい
るので材料コストも高い。さらにはリジッド基板とフレ
キシブル基板、接着シートからなるため、基板全体が厚
くなる問題もある。したがって、プリント配線板に求め
られている小型、薄型、軽量化及び低コスト化に十分対
応しているとはいえない。
ガラスエポキシ、ガラスポリイミド等からなるリジッド
基板２３の間にポリイミドフィルムからなるフレキシブ
ル基板２２を接着シート或いはプリプレグ２８を介して
熱圧着して後、ドリル穴明け、スルーホールメッキ、レ
ジスト、エッチングといった長い工程を経て製造され
る。さらに、フレキシブル基板に形成された導体回路を
保護するために、ポリイミドからなるカバーレイ２５が
熱圧着プレスされている。このように従来のフレックス
リジッド基板は異種材料で構成されているから、熱圧着
時の伸縮の整合がとれないため位置ズレを起こしたり、
穴明け時のスミア発生やスルーホールメッキの付き回り
性などの問題が多く、その加工条件の設定には困難を極
めている。また、屈曲部となるフレキシブル基板の露出
部分とリジッド基板との厚みの差があるため、熱圧着時
に、その段差をなくすツールが必要等、工程が煩雑にな
る。またポリイミドフィルム、カバーレイを使用してい
るので材料コストも高い。さらにはリジッド基板とフレ
キシブル基板、接着シートからなるため、基板全体が厚
くなる問題もある。したがって、プリント配線板に求め
られている小型、薄型、軽量化及び低コスト化に十分対
応しているとはいえない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の経緯
を鑑みてなされたものでありその解決しようとする課題
は、フレックスリジッド基板の小型、薄型、軽量化及び
低コスト化であり、その目的とするところは、電子機器
の小型化を容易にしうるプリント配線板とその製造方法
を提供することにある。
を鑑みてなされたものでありその解決しようとする課題
は、フレックスリジッド基板の小型、薄型、軽量化及び
低コスト化であり、その目的とするところは、電子機器
の小型化を容易にしうるプリント配線板とその製造方法
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】以上の課題を解
決するために、本発明が採った手段は、「フレキシブル
基板２上に形成された第一の導体回路４と、該第一の導
体回路４の一部を除いてほぼ全面に形成された絶縁層５
と、該絶縁層５上に形成された第二の導体回路６とを有
し、前記第一の導体回路４の一部と前記第二の導体回路
６の一部が、前記絶縁層５の所定位置に設けられた開口
部７に形成された導電路８を介して電気的に接続されて
なるプリント配線板１において、該プリント配線板１の
ほぼ中央部に部品実装されない屈曲部１０を設け、且つ
該屈曲部１０と部品実装領域を除いて少なくとも片面に
リジッド基板３を接着固定してなるプリント配線板１」
であり、さらには、「前記絶縁層５が感光性接着剤１３
からなり、前記フレキシブル基板２上に塗布して後、露
光、現像により前記絶縁層５を形成し、前記第二の導体
回路６及び前記開口部７の導電路を、無電解銅メッキ１
５によって形成してなることを特徴とするプリント配線
板１の製造方法」としたことにある。
決するために、本発明が採った手段は、「フレキシブル
基板２上に形成された第一の導体回路４と、該第一の導
体回路４の一部を除いてほぼ全面に形成された絶縁層５
と、該絶縁層５上に形成された第二の導体回路６とを有
し、前記第一の導体回路４の一部と前記第二の導体回路
６の一部が、前記絶縁層５の所定位置に設けられた開口
部７に形成された導電路８を介して電気的に接続されて
なるプリント配線板１において、該プリント配線板１の
ほぼ中央部に部品実装されない屈曲部１０を設け、且つ
該屈曲部１０と部品実装領域を除いて少なくとも片面に
リジッド基板３を接着固定してなるプリント配線板１」
であり、さらには、「前記絶縁層５が感光性接着剤１３
からなり、前記フレキシブル基板２上に塗布して後、露
光、現像により前記絶縁層５を形成し、前記第二の導体
回路６及び前記開口部７の導電路を、無電解銅メッキ１
５によって形成してなることを特徴とするプリント配線
板１の製造方法」としたことにある。
【０００６】従来のプリント配線板２１では必須であっ
た熱圧着プレス、ドリル穴明け、スルーホールメッキ、
エッチング工程が不要となり、製造工程の短縮並びに低
コスト化が図れる。フレキシブル基板２の片面に第一の
導体回路４となる電源、接地回路を形成しその上に感光
性接着剤１３を塗布し、露光、現像工程を経て絶縁層５
が形成される。この時に、フレキシブル基板２上に形成
された第一の導体回路４と絶縁層５上に形成される第二
の導体回路６とを接続する開口部７が形成される。基板
全体に触媒を付与して後、無電解銅メッキ用レジスト１
４をラミネートし、露光、現像工程を経て、無電解銅メ
ッキすることにより第二の導体回路６及び開口部７の導
電路が形成されて、回路形成が完了するものである。
た熱圧着プレス、ドリル穴明け、スルーホールメッキ、
エッチング工程が不要となり、製造工程の短縮並びに低
コスト化が図れる。フレキシブル基板２の片面に第一の
導体回路４となる電源、接地回路を形成しその上に感光
性接着剤１３を塗布し、露光、現像工程を経て絶縁層５
が形成される。この時に、フレキシブル基板２上に形成
された第一の導体回路４と絶縁層５上に形成される第二
の導体回路６とを接続する開口部７が形成される。基板
全体に触媒を付与して後、無電解銅メッキ用レジスト１
４をラミネートし、露光、現像工程を経て、無電解銅メ
ッキすることにより第二の導体回路６及び開口部７の導
電路が形成されて、回路形成が完了するものである。
【０００７】フレキシブル基板２としては、基板の表裏
に電源、接地、回路間を繋ぐ信号線を配したもの、３層
に分けたものであっても同様に回路形成できる。但し、
フレキシブル基板２には各層を電気的に接続するスルー
ホールを介して、表層に接続部を形成する必要がある。
に電源、接地、回路間を繋ぐ信号線を配したもの、３層
に分けたものであっても同様に回路形成できる。但し、
フレキシブル基板２には各層を電気的に接続するスルー
ホールを介して、表層に接続部を形成する必要がある。
【０００８】第二の導体回路６の上に、同様の方法で第
三、第四の導体回路を形成することは容易である。また
感光性接着剤１３を無電解銅メッキレジストとして第二
の導体回路６を形成し、回路間に絶縁層５を残すことも
できる。基板表面の平滑化には有効である。感光性接着
剤１３の塗布方法としては、予め接着シートとしてラミ
ネートする方法、印刷、カーテンコーティング、ロール
コーティング、キャスティング法等が適用される。
三、第四の導体回路を形成することは容易である。また
感光性接着剤１３を無電解銅メッキレジストとして第二
の導体回路６を形成し、回路間に絶縁層５を残すことも
できる。基板表面の平滑化には有効である。感光性接着
剤１３の塗布方法としては、予め接着シートとしてラミ
ネートする方法、印刷、カーテンコーティング、ロール
コーティング、キャスティング法等が適用される。
【０００９】第二の導体回路６の表面には、部品実装パ
ッドを除いて、ソルダーレジスト１６等のマスクが施さ
れるが、感光性接着剤１３を用いて、第二の導体回路６
の形成方法と同様にして、表層に部品実装パッドのみを
配設することもできる。また、部品実装パッド表面に
は、通常、無電解半田メッキ、無電解ニッケル／金メッ
キが施される。
ッドを除いて、ソルダーレジスト１６等のマスクが施さ
れるが、感光性接着剤１３を用いて、第二の導体回路６
の形成方法と同様にして、表層に部品実装パッドのみを
配設することもできる。また、部品実装パッド表面に
は、通常、無電解半田メッキ、無電解ニッケル／金メッ
キが施される。
【００１０】回路形成が完了したフレキシブル基板２の
屈曲部１０及び部品実装領域を除いて、ＦＲ−４、Ｇ−
１０クラスのガラスエポキシ基板等のリジッド基板３を
接着剤９を介して接着固定するが、接着剤９としては部
品実装時の熱履歴に耐えうるものであればよく、エポキ
シ系の接着剤或いは接着シートが使われる。リジッド基
板３の厚みは、部品実装に支障のない程度の強度であれ
ばよい。また、片面に部品実装するものであれば、屈曲
部１０を除いた全面に、両面に部品実装する場合には、
外周に枠形状のリジッド基板３を接着する。
屈曲部１０及び部品実装領域を除いて、ＦＲ−４、Ｇ−
１０クラスのガラスエポキシ基板等のリジッド基板３を
接着剤９を介して接着固定するが、接着剤９としては部
品実装時の熱履歴に耐えうるものであればよく、エポキ
シ系の接着剤或いは接着シートが使われる。リジッド基
板３の厚みは、部品実装に支障のない程度の強度であれ
ばよい。また、片面に部品実装するものであれば、屈曲
部１０を除いた全面に、両面に部品実装する場合には、
外周に枠形状のリジッド基板３を接着する。
【００１１】フレキシブル基板２の材料としては、可撓
性エポキシ樹脂フィルム或いはガラスクロス補強材、ポ
リエステル系、ポリアリレート系、ポリエチレンナフタ
レート系等のフィルムが用いられる。また、ステンレ
ス、アルミ等の金属箔補強フィルムを用いてもよいが、
感光性接着剤１３と同系統の材料がより望ましい。
性エポキシ樹脂フィルム或いはガラスクロス補強材、ポ
リエステル系、ポリアリレート系、ポリエチレンナフタ
レート系等のフィルムが用いられる。また、ステンレ
ス、アルミ等の金属箔補強フィルムを用いてもよいが、
感光性接着剤１３と同系統の材料がより望ましい。
【００１２】感光性接着剤１３としては、通常エポキシ
系が使用されるが、フレキシブル基板２上に形成された
第一の導体回路４を保護する絶縁膜を併用するならば、
屈曲性のある可撓性エポキシ樹脂を用いることが好まし
い。
系が使用されるが、フレキシブル基板２上に形成された
第一の導体回路４を保護する絶縁膜を併用するならば、
屈曲性のある可撓性エポキシ樹脂を用いることが好まし
い。
【００１３】本件のプリント配線板１は、図４に示すよ
うに、部品実装後に屈曲部１０で基板を折り曲げて使用
されるが、フレキシブル基板２に部品実装した後にリジ
ッド基板３を接着してもよい。
うに、部品実装後に屈曲部１０で基板を折り曲げて使用
されるが、フレキシブル基板２に部品実装した後にリジ
ッド基板３を接着してもよい。
【００１４】
【実施例】（実施例１）次に本発明に係るプリント配線
板の実施例について説明する。図１に示すように、予め
電源、接地回路及び信号線が表側面に配設されたフレキ
シブル基板２上に、可撓性エポキシ樹脂を主成分とする
感光性接着剤１３からなる絶縁層５が設けられている。
この絶縁層５上には、屈曲部１０を除いて、部品実装用
パッド及び信号線が配設されている。この絶縁層５には
所定位置に開口部７が設けられ、フレキシブル基板２上
に配設された電源、接地回路及び信号線の一部と絶縁層
５上に配設された部品実装用パッド及び信号線とを電気
的に接続する導電路８が形成されている。フレキシブル
基板２の裏側面には熱硬化性エポキシ樹脂からなる接着
剤９を介して屈曲部１０を除くほぼ全面にＦＲ−４材の
リジッド基板３が接着固定されている。フレキシブル基
板２の材料としては、可撓性エポキシ樹脂フィルムを用
いている。部品実装用パッド、信号線及び導電路８は無
電解銅メッキ１５により形成されている。絶縁層５の厚
みは５０〜１００μｍ程度である。
板の実施例について説明する。図１に示すように、予め
電源、接地回路及び信号線が表側面に配設されたフレキ
シブル基板２上に、可撓性エポキシ樹脂を主成分とする
感光性接着剤１３からなる絶縁層５が設けられている。
この絶縁層５上には、屈曲部１０を除いて、部品実装用
パッド及び信号線が配設されている。この絶縁層５には
所定位置に開口部７が設けられ、フレキシブル基板２上
に配設された電源、接地回路及び信号線の一部と絶縁層
５上に配設された部品実装用パッド及び信号線とを電気
的に接続する導電路８が形成されている。フレキシブル
基板２の裏側面には熱硬化性エポキシ樹脂からなる接着
剤９を介して屈曲部１０を除くほぼ全面にＦＲ−４材の
リジッド基板３が接着固定されている。フレキシブル基
板２の材料としては、可撓性エポキシ樹脂フィルムを用
いている。部品実装用パッド、信号線及び導電路８は無
電解銅メッキ１５により形成されている。絶縁層５の厚
みは５０〜１００μｍ程度である。
【００１５】上記構成によれば、フレキシブル基板２上
に配設された導体回路４を保護するカバーレイを別途設
ける必要がない。また、リジッド基板３で補強されてい
るので、部品実装性もよい。
に配設された導体回路４を保護するカバーレイを別途設
ける必要がない。また、リジッド基板３で補強されてい
るので、部品実装性もよい。
【００１６】（実施例２）図２に示すように、予め電
源、接地回路及び信号線が両面に配設されたフレキシブ
ル基板２の両面に可撓性エポキシ樹脂を主成分とする感
光性接着剤１３からなる絶縁層５を設ける。この絶縁層
５の表面には屈曲部１０を除いて、部品実装用パッド及
び信号線が配設されている。この絶縁層５には所定位置
に開口部７が設けられ、フレキシブル基板２上に配設さ
れた導体回路４と絶縁層５上に配設された導体回路６と
を電気的に接続する導電路８が形成されている。フレキ
シブル基板２の片面には、屈曲部１０と部品実装領域を
除いて、枠状のリジッド基板３が熱硬化性エポキシ接着
剤９により接着固定されている。構成材料は実施例１と
同じである。
源、接地回路及び信号線が両面に配設されたフレキシブ
ル基板２の両面に可撓性エポキシ樹脂を主成分とする感
光性接着剤１３からなる絶縁層５を設ける。この絶縁層
５の表面には屈曲部１０を除いて、部品実装用パッド及
び信号線が配設されている。この絶縁層５には所定位置
に開口部７が設けられ、フレキシブル基板２上に配設さ
れた導体回路４と絶縁層５上に配設された導体回路６と
を電気的に接続する導電路８が形成されている。フレキ
シブル基板２の片面には、屈曲部１０と部品実装領域を
除いて、枠状のリジッド基板３が熱硬化性エポキシ接着
剤９により接着固定されている。構成材料は実施例１と
同じである。
【００１７】部品実装性は、枠状のリジッド基板３によ
る補強によって十分得られるので、部品を両面実装する
ことができ、高密度化が図れる。
る補強によって十分得られるので、部品を両面実装する
ことができ、高密度化が図れる。
【００１８】（実施例３）図３に示すように、予め電
源、接地回路及び信号線が表側面に配設され、加熱加圧
プレスによりフレキシブル基板２のマトリックスに埋設
されたフレキシブル基板２の所用部分に可撓性エポキシ
樹脂を主成分とする感光性接着剤１３からなるカバーレ
イ１７を設ける。その上に可撓性エポキシ樹脂を主成分
としない感光性接着剤１３からなる無電解銅メッキレジ
スト５を設け、無電解銅メッキ１５により部品実装用パ
ッド及び信号線を設ける。屈曲部１０には無電解銅メッ
キレジストを設けない。構成材料は実施例１及び２と同
じである。カバーレイ１７の厚みは５０μｍ以下であ
る。
源、接地回路及び信号線が表側面に配設され、加熱加圧
プレスによりフレキシブル基板２のマトリックスに埋設
されたフレキシブル基板２の所用部分に可撓性エポキシ
樹脂を主成分とする感光性接着剤１３からなるカバーレ
イ１７を設ける。その上に可撓性エポキシ樹脂を主成分
としない感光性接着剤１３からなる無電解銅メッキレジ
スト５を設け、無電解銅メッキ１５により部品実装用パ
ッド及び信号線を設ける。屈曲部１０には無電解銅メッ
キレジストを設けない。構成材料は実施例１及び２と同
じである。カバーレイ１７の厚みは５０μｍ以下であ
る。
【００１９】導体回路４をフレキシブル基板２のマトリ
ックスに埋設させて、導体回路４の表面とフレキシブル
基板２の表面の高さを同じにすることで、その上に設け
られるカバーレイ１７の厚みを最小限にすることが可能
となり、さらに薄型化が図れるとともにフレキシブル基
板２の屈曲性を保つことができる。
ックスに埋設させて、導体回路４の表面とフレキシブル
基板２の表面の高さを同じにすることで、その上に設け
られるカバーレイ１７の厚みを最小限にすることが可能
となり、さらに薄型化が図れるとともにフレキシブル基
板２の屈曲性を保つことができる。
【００２０】（実施例４）次に本発明のプリント配線板
の製造方法の実施例について説明する。図５に示すよう
に、片面銅張フレキシブル基板２に、常法により電源、
接地回路及び信号線等の第一の導体回路４を形成する
（ａ〜ｂ）。次に可撓性エポキシ樹脂を主成分とする感
光性接着剤１３をロールコーターにより５０〜１００μ
ｍの厚みに塗布し、加熱乾燥して溶剤分を除去する
（ｃ）。次に露光、現像により所用部分に開口部７を形
成する（ｄ）。絶縁層５の表面を粗化して後、パラジウ
ム触媒を付与する。その上に、無電解銅メッキ用の感光
性ドライフィルム１４をラミネートし、露光、現像によ
りメッキレジストパターンを形成する（ｅ）。無電解銅
メッキにより所用部分に導体回路６を形成し、メッキレ
ジストを剥離して回路形成を完了する（ｆ〜ｇ）。必要
に応じて、部品実装用パッド及びフレキシブル基板２の
屈曲部１０を除いて、ソルダーレジスト１６を塗布し
（ｈ）、部品実装用パッド上に無電解半田メッキを施
す。次に予め熱硬化性エポキシ接着剤を塗布したＦＲ−
４材のリジッド基板をフレキシブル基板の裏面に接着固
定する（ｉ）。
の製造方法の実施例について説明する。図５に示すよう
に、片面銅張フレキシブル基板２に、常法により電源、
接地回路及び信号線等の第一の導体回路４を形成する
（ａ〜ｂ）。次に可撓性エポキシ樹脂を主成分とする感
光性接着剤１３をロールコーターにより５０〜１００μ
ｍの厚みに塗布し、加熱乾燥して溶剤分を除去する
（ｃ）。次に露光、現像により所用部分に開口部７を形
成する（ｄ）。絶縁層５の表面を粗化して後、パラジウ
ム触媒を付与する。その上に、無電解銅メッキ用の感光
性ドライフィルム１４をラミネートし、露光、現像によ
りメッキレジストパターンを形成する（ｅ）。無電解銅
メッキにより所用部分に導体回路６を形成し、メッキレ
ジストを剥離して回路形成を完了する（ｆ〜ｇ）。必要
に応じて、部品実装用パッド及びフレキシブル基板２の
屈曲部１０を除いて、ソルダーレジスト１６を塗布し
（ｈ）、部品実装用パッド上に無電解半田メッキを施
す。次に予め熱硬化性エポキシ接着剤を塗布したＦＲ−
４材のリジッド基板をフレキシブル基板の裏面に接着固
定する（ｉ）。
【００２０】以上実施例について詳述したが、特許請求
の範囲を逸脱しない範囲内で、プリント配線板の形状、
材料構成、製造方法に変更を加えることができることは
いうまでもない。
の範囲を逸脱しない範囲内で、プリント配線板の形状、
材料構成、製造方法に変更を加えることができることは
いうまでもない。
【００２１】
【発明の効果】本発明のプリント配線板１及びその製造
方法においては、フレキシブル基板２上に感光性接着剤
１３を用いた無電解銅メッキプロセスで導体回路６を形
成することによって、従来必須であった熱圧着プレス、
ドリル穴明け、スルーホールメッキ、エッチング加工が
不要となり、大幅な製造コストの低減を実現することが
できる。また、構成材料として、高価なポリイミド系材
料を使用することなく高い信頼性を得ることができる。
さらに、従来のプリント配線板の設計を殆ど変えること
なく配線板１のほぼ中央に屈曲部１０を設けることで、
部品実装後に折り曲げることによって、配線板の面積を
約半分にすることが可能となる。プリント配線板１の小
型、薄型、軽量化及び低コスト化が図れ、電子機器の小
型化、低コスト化に大きく寄与することができる。
方法においては、フレキシブル基板２上に感光性接着剤
１３を用いた無電解銅メッキプロセスで導体回路６を形
成することによって、従来必須であった熱圧着プレス、
ドリル穴明け、スルーホールメッキ、エッチング加工が
不要となり、大幅な製造コストの低減を実現することが
できる。また、構成材料として、高価なポリイミド系材
料を使用することなく高い信頼性を得ることができる。
さらに、従来のプリント配線板の設計を殆ど変えること
なく配線板１のほぼ中央に屈曲部１０を設けることで、
部品実装後に折り曲げることによって、配線板の面積を
約半分にすることが可能となる。プリント配線板１の小
型、薄型、軽量化及び低コスト化が図れ、電子機器の小
型化、低コスト化に大きく寄与することができる。
【図１】本発明のプリント配線板の実施例の縦断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のプリント配線板の実施例の縦断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明にプリント配線板の実施例の縦断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明に係るプリント配線板の実用例を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明に係るプリント配線板の製造方法を示す
工程概略図である。
工程概略図である。
【図６】従来のプリント配線板の縦断面図である。
１：プリント配線板 ２：フレキシブル基板 ３：リジ
ッド基板 ４：第一の導体回路 ５：絶縁層 ６：第二
の導体回路 ７：開口部 ８：導電路 ９：接着剤 １
０：屈曲部 １１：電子部品 １２：銅箔 １３：感光
性接着剤 １４：感光性ドライフィルム １５：無電解
銅メッキ １６：ソルダーレジスト １７：カバーレイ
ッド基板 ４：第一の導体回路 ５：絶縁層 ６：第二
の導体回路 ７：開口部 ８：導電路 ９：接着剤 １
０：屈曲部 １１：電子部品 １２：銅箔 １３：感光
性接着剤 １４：感光性ドライフィルム １５：無電解
銅メッキ １６：ソルダーレジスト １７：カバーレイ
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブル基板上に形成された第一の
導体回路と、該第一の導体回路の一部を除いてほぼ全面
に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された第二の
導体回路とを有し、前記第一の導体回路の一部と前記第
二の導体回路の一部が、前記絶縁層の所定位置に設けら
れた開口部に形成された導電路を介して電気的に接続さ
れてなるプリント配線板において、プリント配線板のほ
ぼ中央部に部品実装されない屈曲部を設け、且つ該屈曲
部と部品実装領域を除いて少なくとも片面にリジッド基
板を接着固定してなるプリント配線板。 - 【請求項２】 前記絶縁層が感光性接着剤からなり、前
記フレキシブル基板上に塗布して後、露光、現像により
前記絶縁層を形成し、前記第二の導体回路及び前記開口
部の導体を、無電解銅メッキによって形成してなること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2216493A JP3224889B2 (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2216493A JP3224889B2 (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216537A true JPH06216537A (ja) | 1994-08-05 |
| JP3224889B2 JP3224889B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=12075187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2216493A Expired - Lifetime JP3224889B2 (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3224889B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081408A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | リジッド−フレキシブルパッケージオンパッケージ（ｐｏｐ）用印刷回路基板及びその製造方法 |
| US7312401B2 (en) | 2004-09-21 | 2007-12-25 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible printed wiring board |
| WO2009113202A1 (ja) | 2008-03-10 | 2009-09-17 | イビデン株式会社 | フレキシブル配線板及びその製造方法 |
| US7623347B2 (en) | 2007-02-23 | 2009-11-24 | Denso Corporation | Electric device having first and second electric elements |
| JP2009277846A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Fujikura Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2009290193A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 |
| US7982135B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-07-19 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8071883B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-12-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same |
| WO2014132778A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
| JP2017220555A (ja) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 学校法人早稲田大学 | 曲げ変形および伸縮変形可能な電子デバイス |
-
1993
- 1993-01-13 JP JP2216493A patent/JP3224889B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7312401B2 (en) | 2004-09-21 | 2007-12-25 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible printed wiring board |
| US7786389B2 (en) | 2004-09-21 | 2010-08-31 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible printed wiring board |
| US7802358B2 (en) | 2005-09-14 | 2010-09-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package |
| JP2007081408A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | リジッド−フレキシブルパッケージオンパッケージ（ｐｏｐ）用印刷回路基板及びその製造方法 |
| US8925194B2 (en) | 2006-10-23 | 2015-01-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8476531B2 (en) | 2006-10-23 | 2013-07-02 | Ibiden Co., Ltd | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8071883B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-12-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same |
| US8479389B2 (en) | 2006-10-30 | 2013-07-09 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a flex-rigid wiring board |
| US7982135B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-07-19 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8525038B2 (en) | 2006-10-30 | 2013-09-03 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US9271405B2 (en) | 2006-10-30 | 2016-02-23 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US7623347B2 (en) | 2007-02-23 | 2009-11-24 | Denso Corporation | Electric device having first and second electric elements |
| US8405999B2 (en) | 2008-03-10 | 2013-03-26 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible wiring board and method of manufacturing same |
| WO2009113202A1 (ja) | 2008-03-10 | 2009-09-17 | イビデン株式会社 | フレキシブル配線板及びその製造方法 |
| JP2009290193A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 |
| JP2009277846A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Fujikura Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
| WO2014132778A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
| JP5999249B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-09-28 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
| JP2017220555A (ja) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 学校法人早稲田大学 | 曲げ変形および伸縮変形可能な電子デバイス |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3224889B2 (ja) | 2001-11-05 |
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