JP5011569B2 - フレキシブル基板 - Google Patents
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Description
このようなマイクロストリップライン111だと、対向するグランド121の距離の影響が大きい。
また、図6のようなコプレナー線路を用いたものでは、ストリップライン111下にグランドが存在しないため、特性インピーダンスを50Ωに保つためには、ストリップライン111及びその両側のグランド112を広く(ライン幅を太く)する必要があり、フレキシブル基板が幅広となってしまう。
そして、図7のような両面FPCだと、層間が薄く、ストリップライン211幅を極端に細くする必要があるため、所望の特性インピーダンスを実現するのが難しくなる。また、減衰量も大きくなる。また、両面に配線を配置するため、折り曲げによる金属疲労によって断線が発生する。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のフレキシブル基板であって、前記シールド層は、前記中央のストリップラインの外方に上下一対設けられていることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のフレキシブル基板であって、前記シールド層は、銀シールド層からなることを特徴とする。
図1及び図2は本発明を適用したフレキシブル基板の一実施形態の構成を示すもので、10は第1の誘電体層、11はストリップライン、12はグランド、20は第2の誘電体層、21はグランド、30は中空部(空気)、40は多層部、41はビア(スルーホール)である。
また、第1の誘電体層10と空気による中空部30を介して対向する、例えばポリイミドにより形成される第2の誘電体層20には、コプレナー線路に対向する、すなわち、中央のストリップライン11及びその両側のグランド12の幅に対向する幅の広いグランド21が設けられている。
以上において、ストリップライン11の特性インピーダンスは、例えば、33Ω〜75Ωとされている。
また、他方(図示例では右側)の多層部40は、表面に図略の同軸コネクタを半田付しており、外部から同軸ケーブルをコネクタ接続することを可能にしている。
このような中空部30を持つFPCは、薄く柔軟であるため、自由な曲げと組込みスペースの有効利用が可能であり、回路基板50から最小限のスペースで複雑な経路を経て、必要な場所に信号線を引き出すことが可能である。
ここで、中空部30を持つFPCの材料構成の例を示した図4において、10a・20aはFPC、10b・20bはカバーレイ、10c・20cは銅箔、10d・20dは銀シールド、40aはプリプレグ、40bはソルダーレジスト、40c・40dは銅箔である。
また、コプレナー線路のため、マイクロストリップラインより、ストリップラインの構成に必要なFPCの幅を狭くすることができる。
すなわち、片面FPC間の中空部30の距離に関わらず、例えば、50Ω系で最大VSWR1.5の設計に対して、許容誤差範囲を満たすことが可能である。
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
Claims (4)
- 第1の誘電体層と第2の誘電体層との間に中空部を形成し、
前記第1の誘電体層に、中央のストリップライン、及び前記中央のストリップラインの両側のグランドを設けてコプレナー線路を形成し、
前記中央のストリップラインの外方に、フロート電位とされたシールド層を設けるとともに、前記第2の誘電体層に、前記コプレナー線路に対向するグランドを設けたことを特徴とするフレキシブル基板。 - 前記フレキシブル基板の両端部に、前記第1の誘電体層のグランドと前記第2の誘電体層のグランドを接続するビアを設けたことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。
- 前記シールド層は、前記中央のストリップラインの外方に上下一対設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のフレキシブル基板。
- 前記シールド層は、銀シールド層からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。
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