JP2007123743A - フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレックスリジッド基板1は、フレキシブル基板のみにより構成されるフレキシブル基板部3と、フレキシブル基板の一部の上下にリジッド基板が積層されたリジッド基板部4とを備える。第一配線層及び第三配線層にマイクロストリップラインとして信号線路15が設けられ、これらは信号ビア17により接続される。第二配線層に形成されたグランド層16においては、各信号ビア17の周囲において所定の形状にグランド層が非形成となるグランド層開口部35を備える。グランド層開口部35は、第一配線層の信号線路15の配線方向の反対側となる領域において、グランド層が非形成となるように設けられる。
【選択図】 図1
Description
図1から図6は、第1の実施の形態のフレックスリジッド基板1の構成を示す説明図である。図1はフレックスリジッド基板1の概略を示す平面図であり、説明のため一部の構成を透視した状態で破線で示している。図2は図1のA−A断面を示す概略図である。図3は後述する第一配線層10を示す平面図であり、説明のため後述する第二配線層5のグランド層開口部35を破線で示している。図4は後述する第二配線層5、第五配線層8及び第六配線層9を示す平面図である。図5は後述する第三配線層6を示す平面図であり、説明のため後述する第四配線層7のグランド層開口部36を破線で示している。図6は後述する第四配線層を示す平面図であり、説明のためフレキシブル基板部3とリジッド基板部4の境界を破線で示している。
次に第2の実施の形態のフレックスリジッド基板2の構成について説明する。後述するように、第2の実施の形態のフレックスリジッド基板2は、第1の実施の形態のフレックスリジッド基板1において、各信号線路15の信号ビア17への接続箇所をテーパ状に形成したものである。
次に、第1の実施の形態のフレックスリジッド基板1及び第2の実施の形態のフレックスリジッド基板2の動作例について説明する。フレックスリジッド基板1・2では、第一配線層10及び第三配線層6に設けられた一対の信号線路15により差動信号が伝送される。信号が伝送される際には、第一配線層10及び第三配線層6の一対の信号線路15、及び、第一配線層10及び第三配線層6の一対の信号線路15を接続する一対の信号ビア17に信号電流が流れる。
図16から図19は、本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の構成を示す説明図である。図16は本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第1の例の概略を示す平面図であり、図17は本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第1の例の概略を示す断面図である。図18は光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第2の例の概略を示す平面図であり、図19は光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第2の例の概略を示す断面図である。図17及び図19においては、後述するベゼル24は示していない。
次に、図16から図19で説明した光送受信モジュール19及びネットワークカード20の動作例を説明する。光送受信モジュール19及びネットワークカード20は、パーソナルコンピュータ等の拡張スロットに搭載され、光ケーブル接続コネクタ33に接続された光ケーブルを通じて、次に示すように外部の情報通信機器等とのデータの送受信が行われる。
Claims (7)
- フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の一部に上下に積層されたリジッド基板とを備えて構成され、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板の最外層の信号配線層にマイクロストリップ線路を備えるフレックスリジッド基板において、
前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記フレキシブル基板のマイクロストリップ線路と、前記リジッド基板のマイクロストリップ線路を接続する信号配線用ビアと、
前記信号配線用ビアに対する所定の位置に、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板の各接地導体層を接続する接地配線用ビアとを備え、
前記リジッド基板の前記マイクロストリップ線路に対応した接地導体層は、前記接地配線用ビアと導通した接地導体部を備えると共に、前記信号配線用ビア周囲の所定の領域から前記リジッド基板の前記マイクロストリップ線路の配線方向の反対側となる領域に、前記接地導体部を非形成とした開口部を備える
ことを特徴とするフレックスリジッド基板。 - 前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路に対応した接地導体層、及び前記リジッド基板の前記マイクロストリップ線路に対応した前記接地導体層以外の、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板の各接地導体層は、前記信号配線用ビア周囲の所定の領域から前記リジッド基板の前記マイクロストリップ線路の配線方向の反対側となる領域に、接地導体部を非形成とした開口部を備える
ことを特徴とする請求項1記載のフレックスリジッド基板。 - 前記マイクロストリップ線路は、前記マイクロストリップ線路に対応した前記接地導体層に備えられた前記接地導体部の前記開口部に対応した箇所において、前記信号配線用ビアに向けてテーパ状に広くなるように形成される
ことを特徴とする請求項1記載のフレックスリジッド基板。 - 前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板に所定の間隔で形成された一対のマイクロストリップ線路により差動信号が伝送され、
前記フレキシブル基板に形成された前記一対のマイクロストリップ線路と、前記リジッド基板に形成された前記一対のマイクロストリップ線とを接続し、所定の間隔で配置された一対の前記信号配線用ビアと、前記一対の信号配線用ビアの配置間隔以上の間隔で前記各信号配線用ビアに対してそれぞれ配置された一対の前記接地配線用ビアとを備えた
ことを特徴とする請求項1記載のフレックスリジッド基板。 - 前記一対のマイクロストリップ線路は、前記一対の信号配線用ビアの配置間隔より狭い間隔で前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板に形成され、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板の前記マイクロストリップ線路に対応した前記各接地導体層に備えられた前記接地導体部の前記開口部に対応した箇所において、前記一対のマイクロストリップ線路の間隔、及び前記一対の信号配線用ビアの配置間隔に応じて、前記信号配線用ビアに向けて広がるように形成される
ことを特徴とする請求項4記載のフレックスリジッド基板。 - 電気信号を光信号に変換して出力する光送信モジュール、光信号を電気信号に変換して出力する光受信モジュール、及び光送受信回路基板を備えた光送受信モジュールにおいて、
前記光送受信回路基板はリジット基板により構成され、
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールは、それぞれフレキシブル基板を介して前記光送受信回路基板に接続され、
前記各フレキシブル基板及び前記光送受信回路基板は、前記フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の一部に上下に積層された前記リジッド基板とを備え、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板の最外層の信号配線層にマイクロストリップ線路を備えたフレックスリジット基板として構成され、
前記フレックスリジッド基板は、
前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記フレキシブル基板のマイクロストリップ線路と、前記リジッド基板のマイクロストリップ線路を接続する信号配線用ビアと、
前記信号配線用ビアに対する所定の位置に、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板の各接地導体層を接続する接地配線用ビアとを備え、
前記リジッド基板の前記マイクロストリップ線路に対応した接地導体層は、前記接地配線用ビアと導通した接地導体部を備えると共に、前記信号配線用ビア周囲の所定の領域から前記リジッド基板の前記マイクロストリップ線路の配線方向の反対側となる領域に、前記接地導体部を非形成とした開口部を備える
ことを特徴とする光送受信モジュール。 - 電気信号を光信号に変換して出力する光送信モジュール、光信号を電気信号に変換して出力する光受信モジュール、及び光送受信回路基板を備えた光送受信モジュールと、前記光送受信モジュールが接続される親基板を有する光送受信装置において、
前記光送受信回路基板はリジット基板により構成され、
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールは、それぞれフレキシブル基板を介して前記光送受信回路基板に接続され、
前記光送受信回路基板はフレキシブル基板を介して前記親基板に接続され、
前記各フレキシブル基板及び前記光送受信回路基板は、前記フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の一部に上下に積層された前記リジッド基板とを備え、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板の最外層の信号配線層にマイクロストリップ線路を備えたフレックスリジット基板として構成され、
前記フレックスリジッド基板は、
前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記フレキシブル基板のマイクロストリップ線路と、前記リジッド基板のマイクロストリップ線路を接続する信号配線用ビアと、
前記信号配線用ビアに対する所定の位置に、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板の各接地導体層を接続する接地配線用ビアとを備え、
前記リジッド基板の前記マイクロストリップ線路に対応した接地導体層は、前記接地配線用ビアと導通した接地導体部を備えると共に、前記信号配線用ビア周囲の所定の領域から前記リジッド基板の前記マイクロストリップ線路の配線方向の反対側となる領域に、前記接地導体部を非形成とした開口部を備える
ことを特徴とする光送受信装置。
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