JP2002151807A - 配線基板および圧力センサ - Google Patents
配線基板および圧力センサInfo
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- JP2002151807A JP2002151807A JP2000340072A JP2000340072A JP2002151807A JP 2002151807 A JP2002151807 A JP 2002151807A JP 2000340072 A JP2000340072 A JP 2000340072A JP 2000340072 A JP2000340072 A JP 2000340072A JP 2002151807 A JP2002151807 A JP 2002151807A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 柔軟性を失うことなく所要の耐ノイズ性を有
するとともに、低コストなフレキシブル配線基板を提供
する。 【解決手段】 端子部１〜５は圧力検知ユニットの端子
に、端子部７〜９は端子ピンに、導体パターンは電子回
路部に、それぞれ接続される。ベースフィルム１１の一
面には複数本の信号ラインを有する配線パターン１２が
形成され、他面にはシールドパターン１４が形成され
る。シールドパターン１４には、複数のスリット１９が
設けられ、前記信号ラインの本数＋１本の線状の導体領
域が形成されている。前記信号ラインの直上、あるい
は、前記信号ライン間の領域の直上に、この線状の導体
領域が配置される。
するとともに、低コストなフレキシブル配線基板を提供
する。 【解決手段】 端子部１〜５は圧力検知ユニットの端子
に、端子部７〜９は端子ピンに、導体パターンは電子回
路部に、それぞれ接続される。ベースフィルム１１の一
面には複数本の信号ラインを有する配線パターン１２が
形成され、他面にはシールドパターン１４が形成され
る。シールドパターン１４には、複数のスリット１９が
設けられ、前記信号ラインの本数＋１本の線状の導体領
域が形成されている。前記信号ラインの直上、あるい
は、前記信号ライン間の領域の直上に、この線状の導体
領域が配置される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波電磁ノイズ
環境下であっても、誤動作あるいは誤指示がない装置を
得ることができるようにするための配線基板および該配
線基板を用いた圧力センサに関する。
環境下であっても、誤動作あるいは誤指示がない装置を
得ることができるようにするための配線基板および該配
線基板を用いた圧力センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器などにおける電磁波対策
としては、他に障害を与える電磁波を出さないようにす
るＥＭＩ（ElectroMagnetic Interference）が中心であ
ったが、近年では、ＥＭＣ（ElectroMagnetic Compatib
ility：電磁環境両立性）が課題となっている。ＥＭＣ
は、環境中に不要電磁波を放射せず（ＥＭＩ）、かつ外
部からの電磁波の影響を受けずに機器が満足に機能する
こと（ＥＭＳ：ElectroMagnetic Susceptibility）を意
味しており、電子機器、産業機械、自動車等、各種の機
器においてＥＭＣ対策を施すことが求められている。
としては、他に障害を与える電磁波を出さないようにす
るＥＭＩ（ElectroMagnetic Interference）が中心であ
ったが、近年では、ＥＭＣ（ElectroMagnetic Compatib
ility：電磁環境両立性）が課題となっている。ＥＭＣ
は、環境中に不要電磁波を放射せず（ＥＭＩ）、かつ外
部からの電磁波の影響を受けずに機器が満足に機能する
こと（ＥＭＳ：ElectroMagnetic Susceptibility）を意
味しており、電子機器、産業機械、自動車等、各種の機
器においてＥＭＣ対策を施すことが求められている。
【０００３】ところで、半導体圧力センサが、半導体製
造装置の冷却装置や各種エアコンの冷媒圧力検出用とし
て、ブレーキオイル圧力検出用として、さらには、医療
用、工業計測用など、広い分野で使用されている。この
半導体圧力センサは、シリコン等の半導体チップで形成
されたダイヤフラムの表面にピエゾ抵抗層を設け、ダイ
ヤフラムに加わる圧力をピエゾ抵抗層の比抵抗の変化を
利用して電気信号に変換して出力するものである。この
ような半導体圧力センサの一例について、図６を参照し
て説明する。図６において、（ａ）は半導体圧力センサ
の内部構成を示す断面図であり、（ｂ）は半導体圧力セ
ンサに使用される電子回路の一例を示すブロック図であ
る。
造装置の冷却装置や各種エアコンの冷媒圧力検出用とし
て、ブレーキオイル圧力検出用として、さらには、医療
用、工業計測用など、広い分野で使用されている。この
半導体圧力センサは、シリコン等の半導体チップで形成
されたダイヤフラムの表面にピエゾ抵抗層を設け、ダイ
ヤフラムに加わる圧力をピエゾ抵抗層の比抵抗の変化を
利用して電気信号に変換して出力するものである。この
ような半導体圧力センサの一例について、図６を参照し
て説明する。図６において、（ａ）は半導体圧力センサ
の内部構成を示す断面図であり、（ｂ）は半導体圧力セ
ンサに使用される電子回路の一例を示すブロック図であ
る。
【０００４】図６の（ａ）において、５１は中央部に圧
力流体導入通路５２が設けられた継手、５３は蓋体、５
４はヘッダ、５５はハウジング、５６はカシメ板、５７
はＯリングである、前記ヘッダ５４の中央部にはステム
５９に取り付けられた圧力検知ユニット５０が配置され
ているとともにダイヤフラム５８が前記圧力検知ユニッ
ト５０が取り付けられた空間を閉じるように前記ヘッダ
５４に取り付けられている。そして、このダイヤフラム
５８と前記圧力検知ユニット５０が取り付けられたステ
ム５９とにより形成される空間（液体封入室６０）には
液体封入通路６１を介してシリコンオイルなどの液体が
封入されている。なお、６２は前記液体封入通路を封止
するための鋼球である。前記圧力検知ユニット５０は、
ブリッジ接続された半導体歪みゲージ（ピエゾ抵抗）に
より構成されており、前記ステム５９に設けられた５本
のリード端子１〜５に接続されている。また、７〜９は
外部制御機器とこの半導体圧力センサとを接続するため
の３本の端子ピン、６３は電子回路６４を搭載する回路
基板であり、前記リード端子１〜５、前記端子ピン７〜
９および回路基板６３は、フレキシブル配線基板（ＦＰ
Ｃ）６５を介して相互に接続されている。
力流体導入通路５２が設けられた継手、５３は蓋体、５
４はヘッダ、５５はハウジング、５６はカシメ板、５７
はＯリングである、前記ヘッダ５４の中央部にはステム
５９に取り付けられた圧力検知ユニット５０が配置され
ているとともにダイヤフラム５８が前記圧力検知ユニッ
ト５０が取り付けられた空間を閉じるように前記ヘッダ
５４に取り付けられている。そして、このダイヤフラム
５８と前記圧力検知ユニット５０が取り付けられたステ
ム５９とにより形成される空間（液体封入室６０）には
液体封入通路６１を介してシリコンオイルなどの液体が
封入されている。なお、６２は前記液体封入通路を封止
するための鋼球である。前記圧力検知ユニット５０は、
ブリッジ接続された半導体歪みゲージ（ピエゾ抵抗）に
より構成されており、前記ステム５９に設けられた５本
のリード端子１〜５に接続されている。また、７〜９は
外部制御機器とこの半導体圧力センサとを接続するため
の３本の端子ピン、６３は電子回路６４を搭載する回路
基板であり、前記リード端子１〜５、前記端子ピン７〜
９および回路基板６３は、フレキシブル配線基板（ＦＰ
Ｃ）６５を介して相互に接続されている。
【０００５】図６の（ｂ）は、前記電子回路６４の概略
を示す図である。前述のように、４個の半導体歪みゲー
ジ（Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ）がブリッジ接続された圧
力検知ユニット５０には５個のリード端子１〜５が設け
られている。また、６６はこの圧力検知ユニット５０に
駆動電流を供給する定電流回路、６７はこの圧力検知ユ
ニット５０の出力を増幅するための増幅器である。さら
に、端子ピン７は電源入力端子、端子ピン８は前記増幅
器６７の出力を外部機器に出力するための出力端子、端
子ピン９は接地端子である。ここで、前記半導体歪みゲ
ージＲａに並列に接続された抵抗Ｒ１は温度補償用の抵
抗、前記リード端子３および４にそれぞれ接続された抵
抗Ｒ２およびＲ３はブリッジバランスを調整するための
抵抗であり、前記抵抗Ｒ２とＲ３の他端は接続され、抵
抗Ｒ５を介して接地に接続されるとともに、前記定電流
回路６６に接続されている。また、前記端子１と前記抵
抗Ｒ２とＲ３の接続点には、スパン温度補償用の抵抗Ｒ
４が接続されている。これにより、前記定電流回路６６
は、前記抵抗Ｒ５の両端の電圧が一定となるように一定
の電流を前記圧力検知ユニット１０に供給する。また、
前記圧力検知ユニットの端子２と端子５からの出力は前
記増幅器６７に入力され、その差に相当する電圧が増幅
されて前記出力端子ピン８に出力される。
を示す図である。前述のように、４個の半導体歪みゲー
ジ（Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ）がブリッジ接続された圧
力検知ユニット５０には５個のリード端子１〜５が設け
られている。また、６６はこの圧力検知ユニット５０に
駆動電流を供給する定電流回路、６７はこの圧力検知ユ
ニット５０の出力を増幅するための増幅器である。さら
に、端子ピン７は電源入力端子、端子ピン８は前記増幅
器６７の出力を外部機器に出力するための出力端子、端
子ピン９は接地端子である。ここで、前記半導体歪みゲ
ージＲａに並列に接続された抵抗Ｒ１は温度補償用の抵
抗、前記リード端子３および４にそれぞれ接続された抵
抗Ｒ２およびＲ３はブリッジバランスを調整するための
抵抗であり、前記抵抗Ｒ２とＲ３の他端は接続され、抵
抗Ｒ５を介して接地に接続されるとともに、前記定電流
回路６６に接続されている。また、前記端子１と前記抵
抗Ｒ２とＲ３の接続点には、スパン温度補償用の抵抗Ｒ
４が接続されている。これにより、前記定電流回路６６
は、前記抵抗Ｒ５の両端の電圧が一定となるように一定
の電流を前記圧力検知ユニット１０に供給する。また、
前記圧力検知ユニットの端子２と端子５からの出力は前
記増幅器６７に入力され、その差に相当する電圧が増幅
されて前記出力端子ピン８に出力される。
【０００６】このような半導体圧力センサにおいて、外
部からの高周波ノイズなどが混入した場合でも安定した
検出出力を得ることができるように、前述のＥＭＳ対策
を施すことが要求されている。このようなＥＭＳ対策と
しては、前記電子回路６４における回路的な対策および
前記配線基板６５からの雑音の混入を避けるための対策
の２通りの対策があり、両者を併用することが求められ
ている。前記回路的な対策としては、例えば、特開平７
−２８６９２４号公報、特開平８−１８４４６２号公報
などが提案されている。また、一般に、配線基板などに
おけるＥＭＳ対策としては、配線基板にシールドを設け
ることが行なわれている。そこで、配線パターンをシー
ルドパターンで覆うようにして外部電磁界を遮蔽するこ
とが考えられるが、１層のシールドパターンを用いる２
層配線基板を用いた場合には、所望の耐ノイズ特性を得
ることが困難であった。そこで、配線パターンの両面を
シールドパターンで覆う３層のフレキシブル配線基板が
用いられている。
部からの高周波ノイズなどが混入した場合でも安定した
検出出力を得ることができるように、前述のＥＭＳ対策
を施すことが要求されている。このようなＥＭＳ対策と
しては、前記電子回路６４における回路的な対策および
前記配線基板６５からの雑音の混入を避けるための対策
の２通りの対策があり、両者を併用することが求められ
ている。前記回路的な対策としては、例えば、特開平７
−２８６９２４号公報、特開平８−１８４４６２号公報
などが提案されている。また、一般に、配線基板などに
おけるＥＭＳ対策としては、配線基板にシールドを設け
ることが行なわれている。そこで、配線パターンをシー
ルドパターンで覆うようにして外部電磁界を遮蔽するこ
とが考えられるが、１層のシールドパターンを用いる２
層配線基板を用いた場合には、所望の耐ノイズ特性を得
ることが困難であった。そこで、配線パターンの両面を
シールドパターンで覆う３層のフレキシブル配線基板が
用いられている。
【０００７】図７はこのようなフレキシブル配線基板
（ＦＰＣ）の一例を示す図である。この例は、（ｂ）に
示す配線パターンを（ａ）及び（ｃ）に示すシールドパ
ターンで挟んだ３層構造となっている。ここで、ハッチ
ングを施した７４は前記圧力検知ユニット５０の端子１
〜５、前記端子ピン７〜９および前記回路基板６４の端
子を接続する信号ラインが設けられた配線パターン、７
２および７６はシールドパターンである。また、７１は
シールドパターン７２を覆うカバーレイフィルム、７３
および７５はベースフィルムであり、さらに、シールド
パターン７６は図示していないカバーレイフィルムで覆
われている。なお、１〜５は前記圧力検知ユニットの出
力端子に接続される領域、７〜９は前記端子ピンに接続
される領域であり、図７（ｂ）の下部に設けられた複数
の導体パターンが前記電子回路基板に接続されることと
なる。この場合、ＦＰＣは、カバーレイフィルム７１、
シールドパターン（銅箔）７２、ベースフィルム７３、
配線パターン（銅箔）７４、ベースフィルム７５、シー
ルドパターン（銅箔あるいは銅ペースト）７６、およ
び、カバーレイフィルム（図示せず）の７層となる。こ
のように３層配線基板とすることによって、外部からの
電磁波に対する耐性を向上させている。
（ＦＰＣ）の一例を示す図である。この例は、（ｂ）に
示す配線パターンを（ａ）及び（ｃ）に示すシールドパ
ターンで挟んだ３層構造となっている。ここで、ハッチ
ングを施した７４は前記圧力検知ユニット５０の端子１
〜５、前記端子ピン７〜９および前記回路基板６４の端
子を接続する信号ラインが設けられた配線パターン、７
２および７６はシールドパターンである。また、７１は
シールドパターン７２を覆うカバーレイフィルム、７３
および７５はベースフィルムであり、さらに、シールド
パターン７６は図示していないカバーレイフィルムで覆
われている。なお、１〜５は前記圧力検知ユニットの出
力端子に接続される領域、７〜９は前記端子ピンに接続
される領域であり、図７（ｂ）の下部に設けられた複数
の導体パターンが前記電子回路基板に接続されることと
なる。この場合、ＦＰＣは、カバーレイフィルム７１、
シールドパターン（銅箔）７２、ベースフィルム７３、
配線パターン（銅箔）７４、ベースフィルム７５、シー
ルドパターン（銅箔あるいは銅ペースト）７６、およ
び、カバーレイフィルム（図示せず）の７層となる。こ
のように３層配線基板とすることによって、外部からの
電磁波に対する耐性を向上させている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のＥＭＣ試験とし
ては、ＩＥＣ（国際電気標準化会議）61000-4-3の放射
無線周波電磁界イミュニティ試験、IEC61000-4-4の電気
的ファーストトランジェントバーストイミュニティ試験
などが規定されており、これらの規定を満たすことが課
題となっている。例えば、IEC61000-4-3及び4-4の要求
する周波数帯（８０MHz〜1000MHz）にて変化量±３％FS
以内の誤差を１０V/mで達成することが求められてい
る。そこで、電子回路部において回路的にＥＭＳ対策を
施し、さらに、ＦＰＣを３層構造とすることなどによっ
て、上記要求を達成するようにしていた。しかしなが
ら、ＦＰＣを３層構造としているために、ＦＰＣ特有の
柔軟性が失われ、組み立て作業が困難となるという問題
点がある。また、ＦＰＣの製造工程も多くなり、コスト
アップの原因となっていた。
ては、ＩＥＣ（国際電気標準化会議）61000-4-3の放射
無線周波電磁界イミュニティ試験、IEC61000-4-4の電気
的ファーストトランジェントバーストイミュニティ試験
などが規定されており、これらの規定を満たすことが課
題となっている。例えば、IEC61000-4-3及び4-4の要求
する周波数帯（８０MHz〜1000MHz）にて変化量±３％FS
以内の誤差を１０V/mで達成することが求められてい
る。そこで、電子回路部において回路的にＥＭＳ対策を
施し、さらに、ＦＰＣを３層構造とすることなどによっ
て、上記要求を達成するようにしていた。しかしなが
ら、ＦＰＣを３層構造としているために、ＦＰＣ特有の
柔軟性が失われ、組み立て作業が困難となるという問題
点がある。また、ＦＰＣの製造工程も多くなり、コスト
アップの原因となっていた。
【０００９】そこで本発明は、柔軟性を失うことなく所
要のノイズ耐性を有するとともに、製造工程が少なくて
済む配線基板を提供することを目的としている。また、
低コストで所要のノイズ耐性を有する圧力センサを提供
することを目的としている。
要のノイズ耐性を有するとともに、製造工程が少なくて
済む配線基板を提供することを目的としている。また、
低コストで所要のノイズ耐性を有する圧力センサを提供
することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の配線基板は、絶縁体層の一面に形成され、
平行して配置された複数の信号ラインを有する配線パタ
ーンと、前記絶縁体層の他面に形成されたシールドパタ
ーンとを有し、前記シールドパターンは、前記平行して
配置された複数の信号ラインに対応する個所において、
前記信号ラインの本数よりも１本多い線状の領域に分割
されているものである。また、前記各信号ラインに対向
するように、前記シールドパターンの線状の領域が配置
されているものである。あるいは、前記シールドパター
ンの複数の線状の領域間に対向するように、前記複数の
信号ラインが配置されているものである。さらに、本発
明の他の配線基板は、絶縁体層の一面に形成され、平行
して配置された複数の信号ラインを有する配線パターン
と、前記絶縁体層の他面に形成されたシールドパターン
とを有し、前記シールドパターンは、前記平行して配置
された複数の信号ラインに対応する領域と該領域に平行
して設けられた線状の領域に分割されているものであ
る。さらにまた、本発明の圧力センサは、上述した配線
基板を用いて圧力検知ユニット、端子ピンおよび電子回
路基板を接続したものである。
に、本発明の配線基板は、絶縁体層の一面に形成され、
平行して配置された複数の信号ラインを有する配線パタ
ーンと、前記絶縁体層の他面に形成されたシールドパタ
ーンとを有し、前記シールドパターンは、前記平行して
配置された複数の信号ラインに対応する個所において、
前記信号ラインの本数よりも１本多い線状の領域に分割
されているものである。また、前記各信号ラインに対向
するように、前記シールドパターンの線状の領域が配置
されているものである。あるいは、前記シールドパター
ンの複数の線状の領域間に対向するように、前記複数の
信号ラインが配置されているものである。さらに、本発
明の他の配線基板は、絶縁体層の一面に形成され、平行
して配置された複数の信号ラインを有する配線パターン
と、前記絶縁体層の他面に形成されたシールドパターン
とを有し、前記シールドパターンは、前記平行して配置
された複数の信号ラインに対応する領域と該領域に平行
して設けられた線状の領域に分割されているものであ
る。さらにまた、本発明の圧力センサは、上述した配線
基板を用いて圧力検知ユニット、端子ピンおよび電子回
路基板を接続したものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】上記圧力センサに適用した本発明
の配線基板の一実施の形態について、図１および図２を
参照して説明する。図１は、圧力センサに適用した本発
明の配線基板の一実施の形態の構成を示す図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は平面図（ａ）におけるＡ−Ａ
断面を厚み方向に拡大して表わした断面図、（ｃ）は
（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を拡大して表わした断面図で
ある。また、図２は、前記配線基板における各層の構成
部品を示す平面図である。前述のように、このフレキシ
ブル配線基板は、前記圧力検知ユニット５０と前記電子
回路基板６３、および、前記電子回路基板６３と前記端
子ピン７〜９とを接続するものであり、図１（ａ）にお
ける１〜５は前記圧力検知ユニット５０の各端子１〜５
に対応する端子部であり、７〜９は前記端子ピン７〜９
にそれぞれ接続される端子部、図１（ａ）の下部は前記
回路基板６３に接続される導電パターンであり、各数字
は、前記対応する各端子部の対応する数字の個所に接続
されている。なお、６および１０はダミー端子である。
の配線基板の一実施の形態について、図１および図２を
参照して説明する。図１は、圧力センサに適用した本発
明の配線基板の一実施の形態の構成を示す図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は平面図（ａ）におけるＡ−Ａ
断面を厚み方向に拡大して表わした断面図、（ｃ）は
（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を拡大して表わした断面図で
ある。また、図２は、前記配線基板における各層の構成
部品を示す平面図である。前述のように、このフレキシ
ブル配線基板は、前記圧力検知ユニット５０と前記電子
回路基板６３、および、前記電子回路基板６３と前記端
子ピン７〜９とを接続するものであり、図１（ａ）にお
ける１〜５は前記圧力検知ユニット５０の各端子１〜５
に対応する端子部であり、７〜９は前記端子ピン７〜９
にそれぞれ接続される端子部、図１（ａ）の下部は前記
回路基板６３に接続される導電パターンであり、各数字
は、前記対応する各端子部の対応する数字の個所に接続
されている。なお、６および１０はダミー端子である。
【００１２】図１の（ｂ）において、１１はポリイミド
フィルムなどからなるベースフィルム、１２は該ベース
フィルム１１上に設けられた銅箔などからなる配線パタ
ーン、１３は該配線パターン１２上に配置されたポリイ
ミドフィルムなどからなるカバーレイフィルムである。
このベースフィルム１１とその上面に形成された配線パ
ターン１２は図２の（ｃ）に示す形状とされており、カ
バーレイフィルム１３は図２の（ｄ）に示す形状を有し
ている。図２の（ｃ）に示すように、前記配線パターン
１２は前記圧力検知ユニット５０の端子１〜５に接続さ
れる端子部の部分と前記端子ピン７〜９に接続される部
分との間に複数の信号ラインが平行して配置された領域
２０を有している。
フィルムなどからなるベースフィルム、１２は該ベース
フィルム１１上に設けられた銅箔などからなる配線パタ
ーン、１３は該配線パターン１２上に配置されたポリイ
ミドフィルムなどからなるカバーレイフィルムである。
このベースフィルム１１とその上面に形成された配線パ
ターン１２は図２の（ｃ）に示す形状とされており、カ
バーレイフィルム１３は図２の（ｄ）に示す形状を有し
ている。図２の（ｃ）に示すように、前記配線パターン
１２は前記圧力検知ユニット５０の端子１〜５に接続さ
れる端子部の部分と前記端子ピン７〜９に接続される部
分との間に複数の信号ラインが平行して配置された領域
２０を有している。
【００１３】また、１４は前記ベースフィルム１１の前
記配線パターン１２とは逆の面に設けられたシールドパ
ターンとなる裏パターンであり、例えば、銅箔により構
成されている。１５は前記裏パターン面のカバーレイフ
ィルムであり、例えばポリイミドフィルムが用いられ
る。前記シールドパターン１４は図２の（ｂ）に示す形
状とされ、前記カバーレイフィルム１５は図２の（ａ）
に示す形状とされている。さらに、１６および１７は補
強用のポリエステルフィルムであり、ポリエステルフィ
ルム１６は前記配線パターン１２における前記領域２０
に対応する位置のカバーレイフィルム１３の上部に折り
曲げがしやすいように２枚に分割されて貼付されてお
り、ポリエステルフィルム１７は前記圧力検知ユニット
５０の端子１〜５に接続される端子部に対応する裏面に
貼付されている。上述した各層、すなわち、ポリエステ
ルフィルム１６、カバーレイフィルム１３、配線パター
ン１２、ベースフィルム１１、シールドパターン１４、
カバーレイフィルム１５およびポリエステルフィルム１
７は、図示しない接着剤により接着されている。また、
図１の（ａ）に２１で示すように、折り曲げがしやすい
ように折り癖がつけられている。
記配線パターン１２とは逆の面に設けられたシールドパ
ターンとなる裏パターンであり、例えば、銅箔により構
成されている。１５は前記裏パターン面のカバーレイフ
ィルムであり、例えばポリイミドフィルムが用いられ
る。前記シールドパターン１４は図２の（ｂ）に示す形
状とされ、前記カバーレイフィルム１５は図２の（ａ）
に示す形状とされている。さらに、１６および１７は補
強用のポリエステルフィルムであり、ポリエステルフィ
ルム１６は前記配線パターン１２における前記領域２０
に対応する位置のカバーレイフィルム１３の上部に折り
曲げがしやすいように２枚に分割されて貼付されてお
り、ポリエステルフィルム１７は前記圧力検知ユニット
５０の端子１〜５に接続される端子部に対応する裏面に
貼付されている。上述した各層、すなわち、ポリエステ
ルフィルム１６、カバーレイフィルム１３、配線パター
ン１２、ベースフィルム１１、シールドパターン１４、
カバーレイフィルム１５およびポリエステルフィルム１
７は、図示しない接着剤により接着されている。また、
図１の（ａ）に２１で示すように、折り曲げがしやすい
ように折り癖がつけられている。
【００１４】ここで、図１の（ｃ）および図２の（ｂ）
に示すように、前記シールドパターン１４は、一面に形
成されているのではなく、前記配線パターン１２の前記
領域２０における各信号ラインと平行に導電体が除去さ
れた部分（以下、「スリット」という。）１９が複数設
けられている。そして、このスリット１９の本数は、前
記信号ライン１２の本数と同じ本数（この実施の形態で
は５本）となっている。すなわち、本発明におけるシー
ルドパターン１４は、前記配線パターン１２における複
数の信号ラインが平行している領域２０において、複数
本の線状の領域（シールドライン）に分割されており、
かつ、その分割されたシールドラインの数は、前記配線
パターン１２の平行している信号ラインの本数＋１本と
されている。そして、この実施の形態においては、図１
の（ｃ）に示すように、前記シールドパターン１４の各
シールドラインは、前記配線パターン１２の各信号ライ
ンの直上に配置されている。また、このシールドパター
ン１４は図１の（ｂ）に示すように、前記端子ピン９
（接地用端子）に対応する端子部に対応する位置で、ス
ルーホール１８により接地と接続されている。
に示すように、前記シールドパターン１４は、一面に形
成されているのではなく、前記配線パターン１２の前記
領域２０における各信号ラインと平行に導電体が除去さ
れた部分（以下、「スリット」という。）１９が複数設
けられている。そして、このスリット１９の本数は、前
記信号ライン１２の本数と同じ本数（この実施の形態で
は５本）となっている。すなわち、本発明におけるシー
ルドパターン１４は、前記配線パターン１２における複
数の信号ラインが平行している領域２０において、複数
本の線状の領域（シールドライン）に分割されており、
かつ、その分割されたシールドラインの数は、前記配線
パターン１２の平行している信号ラインの本数＋１本と
されている。そして、この実施の形態においては、図１
の（ｃ）に示すように、前記シールドパターン１４の各
シールドラインは、前記配線パターン１２の各信号ライ
ンの直上に配置されている。また、このシールドパター
ン１４は図１の（ｂ）に示すように、前記端子ピン９
（接地用端子）に対応する端子部に対応する位置で、ス
ルーホール１８により接地と接続されている。
【００１５】本発明では、このようなシールドラインを
形成したシールドパターン１４を用いるようにしたた
め、２層の配線基板で、前述したＥＭＳ規格を達成する
ことができた。一般に、信号ラインに近接してシールド
パターンを設けることにより、高周波ノイズによる信号
ラインとシールドパターンにより形成される電流ループ
の面積を最小にすることができ、ノイズの影響を除去す
ることができるのであるが、そのシールドパターン自体
も前記高周波ノイズの影響を受けるために、回路として
は開となっている。そこで、本発明においては、前記信
号ライン数よりも１本余計にシールドライン（線状の領
域）を設けることにより、前記シールドパターンに生じ
たノイズを短絡するようにしている。これにより、本発
明では、高周波ノイズによる影響を最小にすることが可
能となった。
形成したシールドパターン１４を用いるようにしたた
め、２層の配線基板で、前述したＥＭＳ規格を達成する
ことができた。一般に、信号ラインに近接してシールド
パターンを設けることにより、高周波ノイズによる信号
ラインとシールドパターンにより形成される電流ループ
の面積を最小にすることができ、ノイズの影響を除去す
ることができるのであるが、そのシールドパターン自体
も前記高周波ノイズの影響を受けるために、回路として
は開となっている。そこで、本発明においては、前記信
号ライン数よりも１本余計にシールドライン（線状の領
域）を設けることにより、前記シールドパターンに生じ
たノイズを短絡するようにしている。これにより、本発
明では、高周波ノイズによる影響を最小にすることが可
能となった。
【００１６】図３は、本発明のこの実施の形態における
ＥＭＳ試験の結果を示すグラフであり、（ａ）は0.1〜8
0MHzの高周波信号を前記電源電圧に重畳したときの出力
電圧、（ｂ）は80MHz〜１GHzの高周波信号をアンテナか
ら放射して印加したときの出力電圧をそれぞれ横軸を周
波数軸として示した図である。いずれの場合にも、10V/
mに相当する信号強度を与えている。この図に示すよう
に、本発明の配線基板を用いることにより、出力電圧の
変化量は３％以内となっており、前述したＥＭＳ規格を
達成していることがわかる。
ＥＭＳ試験の結果を示すグラフであり、（ａ）は0.1〜8
0MHzの高周波信号を前記電源電圧に重畳したときの出力
電圧、（ｂ）は80MHz〜１GHzの高周波信号をアンテナか
ら放射して印加したときの出力電圧をそれぞれ横軸を周
波数軸として示した図である。いずれの場合にも、10V/
mに相当する信号強度を与えている。この図に示すよう
に、本発明の配線基板を用いることにより、出力電圧の
変化量は３％以内となっており、前述したＥＭＳ規格を
達成していることがわかる。
【００１７】上記実施の形態においては、前記図１の
（ｃ）に示すように、前記シールドパターン１４の分割
された各シールドラインが前記配線パターン１２の各信
号ラインの直上に配置するように構成されていたが、こ
れに限られることはない。図４は、本発明の他の実施の
形態における前記シールドパターン１４の各シールドラ
インと前記配線パターン１２の各信号ラインとの位置関
係を示す図である。この実施の形態においては、前記シ
ールドパターン１４の分割された各線状の領域が前記配
線パターン１２における複数の信号ラインの間の領域の
直上に配置されている。すなわち、前記シールドパター
ン１４における各スリット１９が前記配線パターン１２
における複数の信号ラインの直上に位置するように配置
されている。このように配置しても、前記第１の実施の
形態の場合と同様に、前記ＥＭＳ規格を達成することが
できた。
（ｃ）に示すように、前記シールドパターン１４の分割
された各シールドラインが前記配線パターン１２の各信
号ラインの直上に配置するように構成されていたが、こ
れに限られることはない。図４は、本発明の他の実施の
形態における前記シールドパターン１４の各シールドラ
インと前記配線パターン１２の各信号ラインとの位置関
係を示す図である。この実施の形態においては、前記シ
ールドパターン１４の分割された各線状の領域が前記配
線パターン１２における複数の信号ラインの間の領域の
直上に配置されている。すなわち、前記シールドパター
ン１４における各スリット１９が前記配線パターン１２
における複数の信号ラインの直上に位置するように配置
されている。このように配置しても、前記第１の実施の
形態の場合と同様に、前記ＥＭＳ規格を達成することが
できた。
【００１８】なお、前記図１の（ｃ）および前記図４に
おいては、前記配線パターン１２の複数の信号ラインと
前記シールドパターン１４の分割された各シールドライ
ンが、同一の導体幅を有するように図示したが、これに
限られることはなく、上述した位置関係を有するなら
ば、各導体領域の幅は任意のものとすることができる。
さらに、上述した各実施の形態においては、配線パター
ンの複数の信号ラインの数＋１本の分割されたシールド
ラインを有するようにしていたが、配線パターンの複数
の信号ライン全体を覆う領域とそれに平行して設けられ
たシールドラインを有するシールドパターンとしても、
同様の作用効果を奏することができる。
おいては、前記配線パターン１２の複数の信号ラインと
前記シールドパターン１４の分割された各シールドライ
ンが、同一の導体幅を有するように図示したが、これに
限られることはなく、上述した位置関係を有するなら
ば、各導体領域の幅は任意のものとすることができる。
さらに、上述した各実施の形態においては、配線パター
ンの複数の信号ラインの数＋１本の分割されたシールド
ラインを有するようにしていたが、配線パターンの複数
の信号ライン全体を覆う領域とそれに平行して設けられ
たシールドラインを有するシールドパターンとしても、
同様の作用効果を奏することができる。
【００１９】図５は、このように構成した本発明のさら
に他の実施の形態の構成を示す図であり、（ａ）はこの
実施の形態のシールドパターン１４を示し、（ｂ）はこ
の実施の形態の配線基板の断面を示す図である。この図
に示すように、この実施の形態においては、前記シール
ドパターン１４に１本のスリット１９が設けられてお
り、これにより、シールドパターン１４は、前述した配
線パターン１２における複数の信号ラインが平行して配
置された領域２０に対応する領域とそれに平行して設け
られた線状の領域（シールドライン）に分割されてい
る。このように構成しても、前述と同様の作用効果を奏
することができる。
に他の実施の形態の構成を示す図であり、（ａ）はこの
実施の形態のシールドパターン１４を示し、（ｂ）はこ
の実施の形態の配線基板の断面を示す図である。この図
に示すように、この実施の形態においては、前記シール
ドパターン１４に１本のスリット１９が設けられてお
り、これにより、シールドパターン１４は、前述した配
線パターン１２における複数の信号ラインが平行して配
置された領域２０に対応する領域とそれに平行して設け
られた線状の領域（シールドライン）に分割されてい
る。このように構成しても、前述と同様の作用効果を奏
することができる。
【００２０】なお、上述した各実施の形態においては、
いずれも、紙面における左側に１本余計に形成されたシ
ールドラインが配置されている例を示したが、これを紙
面における右側に配置するようにしてもよい。さらに、
もう１本のシールドラインを付加して、両側に配置する
ようにしてもよい。また、上記においては、圧力センサ
における配線基板を例にとって説明したが、本発明の配
線基板は、並列に形成された複数の信号ラインを有する
配線基板であれば、全く同様に適用することができる。
いずれも、紙面における左側に１本余計に形成されたシ
ールドラインが配置されている例を示したが、これを紙
面における右側に配置するようにしてもよい。さらに、
もう１本のシールドラインを付加して、両側に配置する
ようにしてもよい。また、上記においては、圧力センサ
における配線基板を例にとって説明したが、本発明の配
線基板は、並列に形成された複数の信号ラインを有する
配線基板であれば、全く同様に適用することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線基板
によれば、柔軟性を失うことなく、所要のノイズ耐性を
有するとともに、製造工程が少なくて済む配線基板を提
供することができる。また、本発明の圧力センサによれ
ば、低コストで所要のノイズ耐性を有する半導体圧力セ
ンサを提供することができる。
によれば、柔軟性を失うことなく、所要のノイズ耐性を
有するとともに、製造工程が少なくて済む配線基板を提
供することができる。また、本発明の圧力センサによれ
ば、低コストで所要のノイズ耐性を有する半導体圧力セ
ンサを提供することができる。
【図１】 本発明の配線基板の一実施の形態の構成を示
す正面図および断面図である。
す正面図および断面図である。
【図２】 図１に示した配線基板の各構成要素の形状を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図３】 本発明の配線基板を採用した場合におけるＥ
ＭＳ試験の結果を示す図である。
ＭＳ試験の結果を示す図である。
【図４】 本発明の配線基板の他の実施の形態における
シールドパターン例を示す正面図である。
シールドパターン例を示す正面図である。
【図５】 本発明の配線基板のさらに他の実施の形態に
おけるシールドパターン例を示す図である。
おけるシールドパターン例を示す図である。
【図６】 半導体圧力センサの構成を示す断面図および
電子回路のブロック図である。
電子回路のブロック図である。
【図７】 従来の配線基板の構成を説明するための図で
ある。
ある。
１〜５、７〜９ 端子部 １１ ベースフィルム １２ 配線パターン １３、１５ カバーレイフィルム １４ シールドパターン １９ スリット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M112 AA01 BA01 CA13 EA02 FA08 GA01 5E338 AA02 AA12 BB13 BB25 BB51 BB75 CC01 CC02 CC06 CC10 CD13 CD25 EE13
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁体層の一面に形成され、平行して配
置された複数の信号ラインを有する配線パターンと、 前記絶縁体層の他面に形成されたシールドパターンとを
有し、 前記シールドパターンは、前記平行して配置された複数
の信号ラインに対応する個所において、前記信号ライン
の本数よりも１本多い線状の領域に分割されていること
を特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 前記各信号ラインに対向するように、前
記シールドパターンの線状の領域が配置されていること
を特徴とする請求項１記載の配線基板。 - 【請求項３】 前記シールドパターンの複数の線状の領
域間に対向するように、前記複数の信号ラインが配置さ
れていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。 - 【請求項４】 絶縁体層の一面に形成され、平行して配
置された複数の信号ラインを有する配線パターンと、 前記絶縁体層の他面に形成されたシールドパターンとを
有し、 前記シールドパターンは、前記平行して配置された複数
の信号ラインに対応する領域と該領域に平行して設けら
れた線状の領域に分割されていることを特徴とする配線
基板。 - 【請求項５】 前記請求項１〜４のいずれかに記載の配
線基板を用いて圧力検知ユニット、端子ピンおよび電子
回路基板を接続したことを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000340072A JP2002151807A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 配線基板および圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000340072A JP2002151807A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 配線基板および圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151807A true JP2002151807A (ja) | 2002-05-24 |
Family
ID=18815043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000340072A Pending JP2002151807A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 配線基板および圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002151807A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007048822A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | フレキシブル基板およびそれを使用した双方向光トランシーバ |
| JP2007123743A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
| JP2007281000A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2008124317A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| JP2008168305A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Asahi Sunac Corp | 鍛造機 |
| JP2009500629A (ja) * | 2005-07-08 | 2009-01-08 | インテグリス・インコーポレーテッド | 非汚染体を備えた化学的不活性流制御装置 |
| WO2010058622A1 (ja) * | 2008-11-19 | 2010-05-27 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板およびそれを備えた表示装置 |
| US20140022744A1 (en) * | 2012-07-18 | 2014-01-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus with a flexible printed circuit board |
| JP2015172683A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール |
-
2000
- 2000-11-08 JP JP2000340072A patent/JP2002151807A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009500629A (ja) * | 2005-07-08 | 2009-01-08 | インテグリス・インコーポレーテッド | 非汚染体を備えた化学的不活性流制御装置 |
| JP2007048822A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | フレキシブル基板およびそれを使用した双方向光トランシーバ |
| JP4566089B2 (ja) * | 2005-08-08 | 2010-10-20 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブル基板を使用した双方向光トランシーバ |
| JP2007123743A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
| JP2007281000A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2008124317A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| JP2008168305A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Asahi Sunac Corp | 鍛造機 |
| WO2010058622A1 (ja) * | 2008-11-19 | 2010-05-27 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板およびそれを備えた表示装置 |
| US20140022744A1 (en) * | 2012-07-18 | 2014-01-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus with a flexible printed circuit board |
| US9414504B2 (en) * | 2012-07-18 | 2016-08-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus with a flexible printed circuit board |
| JP2015172683A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070904 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090715 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090721 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091124 |