JP2007048822A - フレキシブル基板およびそれを使用した双方向光トランシーバ - Google Patents
フレキシブル基板およびそれを使用した双方向光トランシーバ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007048822A JP2007048822A JP2005229442A JP2005229442A JP2007048822A JP 2007048822 A JP2007048822 A JP 2007048822A JP 2005229442 A JP2005229442 A JP 2005229442A JP 2005229442 A JP2005229442 A JP 2005229442A JP 2007048822 A JP2007048822 A JP 2007048822A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal line
- transmission
- reception
- board
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
【解決手段】 フレキシブル基板60を表面の導体層61が外側となるように折り曲げて、その両端を実装用プリント基板50の送信差動信号線53の表裏両面に固定することにより、フレキシブル基板60の導電層61を実装用プリント基板50の基準電位端子に接続すると共に、フレキシブル基板60の差動信号線64を実装用プリント基板50の送信差動信号線53に接続する。また、フレキシブル基板60の信号線接続用穴62に送受信用光モジュール10の送信入力側15の端子を挿入することにより、フレキシブル基板60の差動信号線64を送受信用光モジュール10の送信入力側15の端子に接続する。
【選択図】 図1
Description
そこで、これらの問題を回避するために様々な技術が開示されている。たとえば、特許文献1では、ICや光モジュールを実装したプリント基板を、そのプリント基板のグランド層と接続した導体層を有するフレキシブル基板と互いの片端を突き合わせて電気的に接続し、そのフレキシブル基板がプリント基板上の各部品を包み込むように覆うことで、外来雑音から遮赦することが開示されている。
また、特許文献2には、送受信一体型の光モジュールにおいて、送信信号入力リード端子と受信信号出力リード端子の間に、隣接したL字形状の接地用リード端子を配置することで、送信信号から受信信号への電気的クロストークを接地電位に集中させることによって、電気的クロストークを低減させることが開示されている。
また、特許文献3には、送信用光モジュールおよび受信用光モジュールとプリント基板を接続するリード端子部分に、基準電位と接続した覆い(ブラケット)を設けることで、送信信号と受信信号の干渉を抑えて電気的クロストークを低減させることが開示されている。
情報通信技術委員会(TTC)標準TS−1000
図1は第1の実施例の1芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。実装用プリント基板50上に発光素子を駆動するICのLDドライバ30と送受信用光モジュール10から出力される受信信号の波形整形を行うICのリミッタアンプ40が実装される。なお、図1では、送受信用光モジュール10の受信出力側16の端子については受信差動信号線54に直接半田付けを行っているが、本実施例においては受信出力側16の端子の接続方法は任意である。送信入力側15の端子は本発明の特徴であるフレキシブル基板60で接続されている。なお、以降で図示するフレキシブル基板に配置される信号線は送信入力側の信号線のみであるが、電源線や他の信号線も同様に送信入力側の信号線と並行に配置することで任意に実現可能であるため、省略する。
fm=1/B (1)
とすると、フレキシブル基板60で囲う内部の径の最大値Lmax(m)は、
Lmax=c/2fm (2)
となるように可能な限り小さくし、その包む大きさを小さくする。cは光速である。
図5は第2の実施例の1芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。第1の実施例と異なる点は、送受信用光モジュール10と実装用プリント基板50との接続に、両側に横凸部75を有する十字型の形状のフレキシブル基板70を使用するようにした点である。図6(a)、(b)に本実施例におけるフレキシブル基板70の表面側、裏面側の展開図を示す。このフレキシブル基板70は、展開形状が十字型の形状であり、その表面に導体層71を設け、送受信用光モジュール10の送信入力側15の端子と接続する箇所には穴72を設け、その周囲には導体層71を配置しない。また、実装用プリント基板50上の端子と接続する縦凸部の四隅に穴73を開ける。裏面には差動信号線74を配置する。差動信号線74を実装用プリント基板50上の端子と接続する部分は、縦凸部の下部の片端部76に設け、送受信用光モジュール10の送信入力側15の端子と接続する箇所(穴72の部分)はフレキシブル基板70のほぼ中央部に配置する。必要であれば、差動信号線74を規定の特性インピーダンスとなるよう配置することも可能である。
fm=1/B (3)
とすると、フレキシブル基板70で囲う内部の径の最大値Lmax(m)は、
Lmax=c/2fm (4)
となるように可能な限り小さくし、その包む大きさを小さくする。cは光速である。
図9、図10は第3、第4の実施例の2芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。図9は2芯双方向用光トランシーバにおいて、送信用光モジュール10Aと受信用光モジュール10Bに第1の実施例のフレキシブル基板60と同一構成のフレキシブル基板60A,60Bを適用したものである。図10は2芯双方向用光トランシーバにおいて、送信用光モジュール10Aと受信用光モジュール10Bに第2の実施例のフレキシブル基板70と同一構成のフレキシブル基板70A,70Bを適用したものである。実装用プリント基板50上に発光素子を駆動するLDドライバ30と受信用光モジュール10Bから出力される受信信号の波形整形を行うリミッタアンプ40が実装される。光ファイバ20Aと接続される送信用光モジュール10Aは、発光素子を収納し、実装用プリント基板50のLDドライバ30から引き出される送信差動信号線53とフレキシブル基板60A又は70Aを用いて接続される。光ファイバ20Bと接続される受信用光モジュール10Bは、受光素子とプリアンプを収納し、実装用プリント基板50上のリミッタアンプ40から引き出される受信差動信号線54とフレキシブル基板60B又は70Bを用いて接続される。フレキシブル基板60A,60B,70A,70Bの接続方法は、第3の実施例については第1の実施例と、第4の実施例については第2の実施例と同様である。
fm=1/B (5)
とすると、フレキシブル基板で囲う内部の径の最大値Lmax(m)は、
Lmax=c/2fm (6)
となるように可能な限り小さくし、その包む大きさを小さくする。cは光速である。
20:送受信用光ファイバ、20A:送信用光ファイバ、20B:受信用光ファイバ
30:LDドライバ
40:リミッタアンプ
50:実装用プリント基板、51,53:送信差動信号線、52,54:受信差動信号線
60:第1の実施例のフレキシブル基板、61:導体層、62、63:穴、64:差動信号線、65:片端部
70:第2の実施例のフレキシブル基板、71:導体層、72、73:穴、74:差動信号線、75:横凸部、76:片端部
80:第1の従来例のフレキシブル基板
90:第2の従来例のフレーム
100A,100B:第3の従来例のブラケット
Claims (8)
- ほぼ中央部分に信号線接続用穴が形成された方形の電磁遮蔽用のフレキシブル基板であって、表面において前記信号線接続用穴の周囲を除く全面に導体層が形成され、裏面において前記信号線接続用穴の周囲から1つの辺端まで延伸する信号線が形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
- 請求項1に記載のフレキシブル基板において、
前記信号線接続用穴の形成された部分の両側で且つ前記信号線の両側の一部に凸部を形成し全体形状を十字形状としたことを特徴とするフレキシブル基板。 - 1本の送受信用光ファイバと接続される送受信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、前記送受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、
前記請求項1に記載の第1のフレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、該第1のフレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記第1のフレキシブル基板の前記導電層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記第1のフレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記第1のフレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記第1のフレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、および/又は、
前記請求項1に記載の第2のフレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記第2のフレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記第2のフレキシブル基板の前記導電層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記第2のフレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記第2のフレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記第2のフレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記受信入力側の端子に接続したことを特徴とする双方向光トランシーバ。 - 1本の送受信用光ファイバと接続される送受信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、前記送受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、
前記請求項2に記載の第3のフレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、該第3のフレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記第3のフレキシブル基板の前記導電層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記第3のフレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記第3のフレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記第3のフレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、且つ前記フレキシブル基板の両側の前記凸部を内側に折り曲げ、および/又は、
前記請求項2に記載の第4のフレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記第4のフレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記第4のフレキシブル基板の前記導電層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記第4のフレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記第4のフレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記第4のフレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記受信入力側の端子に接続し、且つ前記第4のフレキシブル基板の両側の前記凸部を内側に折り曲げたことを特徴とする双方向光トランシーバ。 - 1本の送信用光ファイバと接続される送信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、1本の受信用光ファイバと接続される受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、
前記請求項1に記載の第1のフレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記第1のフレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記第1のフレキシブル基板の前記導電層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記第1のフレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記第1のフレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記第1のフレキシブル基板の前記信号線を前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、および/又は、
前記請求項1に記載の第2のフレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記第2のフレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記第2のフレキシブル基板の前記導電層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記第2のフレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記第2のフレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記第2のフレキシブル基板の前記信号線を前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子に接続したことを特徴とする双方向光トランシーバ。 - 1本の送信用光ファイバと接続される送信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、1本の受信用光ファイバと接続される受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、
前記請求項2に記載の第3のフレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記第3のフレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記第3のフレキシブル基板の前記導電層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記第3のフレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記第3のフレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記第3のフレキシブル基板の前記信号線を前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、且つ前記第3のフレキシブル基板の前記凸部を内側に折り曲げ、および/又は、
前記請求項2に記載の第4のフレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記第4のフレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記第4のフレキシブル基板の前記導電層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記第4のフレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記第4のフレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記第4のフレキシブル基板の前記信号線を前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子に接続し、且つ前記第4のフレキシブル基板の前記凸部を内側に折り曲げたことを特徴とする双方向光トランシーバ。 - 請求項3又は5に記載の双方向光トランシーバにおいて、
前記第1、第2のフレキシブル基板の折り曲げた内径の最大値を、扱う信号に必要な信号周波数の最大周波数の波長の半分以下に設定したことを特徴とする双方向光トランシーバ。 - 請求項4又は6に記載の双方向光トランシーバにおいて、
前記第3、第4のフレキシブル基板の折り曲げた内径の最大値を、扱う信号に必要な信号周波数の最大周波数の波長の半分以下に設定したことを特徴とする双方向光トランシーバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005229442A JP4566089B2 (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | フレキシブル基板を使用した双方向光トランシーバ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005229442A JP4566089B2 (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | フレキシブル基板を使用した双方向光トランシーバ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007048822A true JP2007048822A (ja) | 2007-02-22 |
JP4566089B2 JP4566089B2 (ja) | 2010-10-20 |
Family
ID=37851425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005229442A Expired - Fee Related JP4566089B2 (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | フレキシブル基板を使用した双方向光トランシーバ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4566089B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7478953B2 (en) * | 2006-04-14 | 2009-01-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrical connection between bidirectional optical subassembly and circuit board in optical transceiver |
JP2009027414A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光電波融合通信装置 |
JP2010067696A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 光トランシーバ |
JP2012018289A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
JP2013057966A (ja) * | 2008-02-22 | 2013-03-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
JP2015219478A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバ |
JP2016184626A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | Nttエレクトロニクス株式会社 | フレキシブルプリント配線基板 |
CN106154443A (zh) * | 2016-10-08 | 2016-11-23 | 苏州海光芯创光电科技有限公司 | 一种光收发一体器件 |
JP2021034470A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | CIG Photonics Japan株式会社 | 光モジュール |
CN112437537A (zh) * | 2020-06-18 | 2021-03-02 | 深圳市欧博凯科技有限公司 | 一种高速传输光模块及其制造方法 |
CN113064238A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-07-02 | 长飞光纤光缆股份有限公司 | 一种实现与光器件连接的软板、连接方法及光模块 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01169095U (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-29 | ||
JP2002043708A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Sony Chem Corp | 配線基板 |
JP2002151807A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Saginomiya Seisakusho Inc | 配線基板および圧力センサ |
JP2004088020A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-18 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント基板及び該基板を備えた電子機器 |
JP2005175078A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Nitto Denko Corp | プリント配線基板 |
JP2006073683A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Sony Corp | 回路デバイス及び回路デバイスの製造方法 |
-
2005
- 2005-08-08 JP JP2005229442A patent/JP4566089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01169095U (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-29 | ||
JP2002043708A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Sony Chem Corp | 配線基板 |
JP2002151807A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Saginomiya Seisakusho Inc | 配線基板および圧力センサ |
JP2004088020A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-18 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント基板及び該基板を備えた電子機器 |
JP2005175078A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Nitto Denko Corp | プリント配線基板 |
JP2006073683A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Sony Corp | 回路デバイス及び回路デバイスの製造方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7478953B2 (en) * | 2006-04-14 | 2009-01-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrical connection between bidirectional optical subassembly and circuit board in optical transceiver |
JP2009027414A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光電波融合通信装置 |
JP2013057966A (ja) * | 2008-02-22 | 2013-03-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
JP2010067696A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 光トランシーバ |
US8380080B2 (en) | 2008-09-09 | 2013-02-19 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Optical transceiver |
JP2012018289A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
JP2015219478A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバ |
JP2016184626A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | Nttエレクトロニクス株式会社 | フレキシブルプリント配線基板 |
US10039187B2 (en) | 2015-03-25 | 2018-07-31 | Ntt Electronics Corporation | Flexible printed wiring substrate |
CN106154443A (zh) * | 2016-10-08 | 2016-11-23 | 苏州海光芯创光电科技有限公司 | 一种光收发一体器件 |
JP2021034470A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | CIG Photonics Japan株式会社 | 光モジュール |
CN112490295A (zh) * | 2019-08-21 | 2021-03-12 | 日本剑桥光电有限公司 | 光模块 |
CN112490295B (zh) * | 2019-08-21 | 2023-06-23 | 日本剑桥光电有限公司 | 光模块 |
CN112437537A (zh) * | 2020-06-18 | 2021-03-02 | 深圳市欧博凯科技有限公司 | 一种高速传输光模块及其制造方法 |
CN113064238A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-07-02 | 长飞光纤光缆股份有限公司 | 一种实现与光器件连接的软板、连接方法及光模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4566089B2 (ja) | 2010-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4566089B2 (ja) | フレキシブル基板を使用した双方向光トランシーバ | |
US7195404B1 (en) | Fiber optic transceiver module with electromagnetic interference absorbing material and method for making the module | |
US7068522B2 (en) | EMI containment transceiver module with floating PCB | |
JP5780148B2 (ja) | 光送受信器、及び光送受信器の製造方法 | |
KR101512816B1 (ko) | 플렉시블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 광통신 모듈 | |
US20090263140A1 (en) | Optical communication module and flexible printed circuit board | |
JP4964218B2 (ja) | 光電気変換装置、及び、これに用いる光電気複合型コネクタ | |
JP2012227887A (ja) | 差動伝送線路、及び通信装置 | |
JP6988322B2 (ja) | 光受信モジュール用パッケージ | |
US20200322062A1 (en) | Package for optical receiver module | |
WO2019225440A1 (ja) | 光通信機 | |
US7338216B2 (en) | Transmitter subassembly ground return path | |
JP2019046922A (ja) | 光モジュール及び光伝送装置 | |
JP2005203553A (ja) | 光送受信モジュールおよび光送受信装置 | |
JP2020021911A (ja) | 光サブアッセンブリ及び光モジュール | |
JP2008034807A (ja) | 光送受信装置および光送受信モジュール | |
JP2008193002A (ja) | 光送受信モジュール | |
JP4828103B2 (ja) | 光送受信モジュール | |
JP7294948B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2016119375A (ja) | 光電変換モジュール及びアクティブ光ケーブル | |
JP2019129287A (ja) | 光受信モジュール用パッケージ | |
JP2007078844A (ja) | 光送受信装置 | |
JPH11196055A (ja) | 光送受信器 | |
JP5042122B2 (ja) | 光送受信器 | |
CN216817020U (zh) | 一种光模块 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100506 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100628 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100803 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100803 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |