CN105323961A - 软性电路板的电力供应路径结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种软性电路板的电力供应路径结构，在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后，所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。本发明的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。

Description

软性电路板的电力供应路径结构
技术领域
本发明关于一种软性电路板的结构，特别是指一种软性电路板的电力供应路径结构，以提供软性电路板具有较大额定电力供应的电源路径或接地路径。
背景技术
软性电路板广泛应用在各类电子产品中，尤其在轻薄的电子产品，例如：手机、数字摄影机、电脑周边、平面显示器、游戏机等消费性电子产品中都常见到软性电路板的应用。
由于各类电子产品的信号线传输量越来越大，故所需要的信号传输线即越来越多。配合各类电子产品的轻薄短小需求，软性电路板的导电路径的线宽亦越来越小。
技术人员为了因应信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小的特性，大都只能以增加信号传输线、增加信号引脚、增加软性电路板的宽度…等方式来因应需求。在注重信号传输线的数量与导电路径的线宽需求下，目前的各类电子产品尚有电力需求越来越大的特性。在各类电子产品中的软性电路板设计中，如何提供足够电力供应能力的电源路径及接地路径，即为此技术领域相关技术人员所亟欲研发的课题。但以目前常用的软性电路板设计中，对于如何提供较大电力供应的电路路径皆没有良好的设计。
发明内容
因此，为了解决上述问题，本发明的一目的即是提供一种软性电路板的电力供应路径结构，以期在软性电路板中可提供足够电力供应能力。
本发明为达到上述目的所采用的技术手段是将至少两个软性电路板予以叠置结合并形成并联电力供应路径。而在结构方面，本发明在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后，所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。
其中所述第二软性电路板包括有一贯通所述第二焊垫的第一贯通孔，一第一导电结构填注在所述第一贯通孔中。所述第二软性电路板包括有一贯通所述第二对应焊垫的第二贯通孔，一第二导电结构填注在所述第二贯通孔中。而所述第一导电结构与所述第二导电结构为银、铝、铜、钖、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一。
其中所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成所述并联电力供应路径后作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。
其中所述第一软性电路板布设有多个信号引脚或焊垫区。
其中所述第一软性电路板与所述第二软性电路板可为单面板、双面板、多层板、软硬结合板之一。
其中所述第一导电结构与所述第二导电结构的表面更分别形成有一绝缘保护层。
其中所述第二软性电路板在相应于所述表面的一底面更形成有一第三电力供应路径。
其中所述第一软性电路板的所述第一延伸区段中更包括有至少一对差模信号路径，用以传送高频差模信号。
本发明的另一实施例中，第一软性电路板的第一延伸区段在沿着所述延伸方向切割出有多条切割线，而将所述第一软性电路板的所述第一延伸区段分割成包括多个分割区，且所述分割区相互予以叠置成一叠合结构。第二软性电路板对应地叠置于所述第一软性电路板的所述多个分割区中的其中一分割区。所述第二软性电路板与所述第一软性电路板叠置结合后更可以一卷束构件、一螺旋卷束构件之一卷束所述第一软性电路板的所述第一延伸区段，且更可通过一转轴构件的一轴孔。
在效果方面，当将两个以上的软性电路板叠置组合时，可以透过导电结构使软性电路板的焊垫及线路予以搭接导通，并使两个以上的软性电路板的电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述软性电路板的电源路径或接地路径。如此，即可制造出一具有提供足够电力供应能力的软性电路板。再者，本发明的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
再者，前述的第一软性电路板若设计成包括多个分割区时，各分割区可相互予以叠置成一叠合结构，而所述第二软性电路板则叠置于所述多个分割区中的其中一分割区。通过所述叠合结构可使所述第一软性电路板的第一延伸区段适合通过一狭窄孔洞或转轴构件的轴孔。
本发明所采用的具体实施例，将通过以下实施例及附图作进一步的说明。
附图说明
图1显示本发明第一实施例软性电路板的电力供应路径结构中，一第一软性电路板与一第二软性电路板分离时的平面示意图。
图2A显示图1中第一软性电路板的第一焊垫与第二软性电路板的第一贯通孔呈上下对应关系的立体图。
图2B显示图1中第一软性电路板的第一焊垫与第二软性电路板的第一贯通孔呈上下对应关系的另一立体图。
图2C显示图1中第一软性电路板与一第二软性电路板上下叠置后的局部立体图。
图3A显示图1中的第二软性电路板可为一般软性印刷电路板(FPC)的剖视示意图。
图3B显示图1中的第二软性电路板可为一软性排线(FFC)的剖视示意图。
图3C显示图1中的第二软性电路板可为一模压绝缘排线的剖视示意图。
图4显示图1中第一软性电路板与第二软性电路板叠置结合后可进一步予以折叠成较小宽度的平面示意图。
图4A显示图4中的A-A断面的剖视图。
图4B显示图4中的A-A断面的另一实施例剖视图。
图5显示本发明第一实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板分离时的剖视图。
图6显示本发明第一实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板分离、且在第二软性电路板形成有贯通孔的剖视图。
图7显示本发明第一实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板叠置后的剖视图。
图8显示本发明第一实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板叠置后并填注有导电结构时的剖视图。
图9显示本发明可以在所述第一软性电路板的第一连接区段及第一对应连接区段分别布设有焊垫区供焊着结合连接器或电子元件的示意图。
图10显示图1中的第一软性电路板可采用另一型式的第一连接区段及第二连接区段的平面示意图。
图10A显示图10中的第二软性电路板与第一软性电路板叠置结合后，可进一步予以叠合成较小宽度的剖视示意图。
图10B显示图10A中的B-B断面的剖视图。
图10C显示图10A中的第二软性电路板与第一软性电路板叠置结合后可以一卷束构件予以卷束的示意图。
图10D显示图10A中的第二软性电路板与第一软性电路板叠置结合后可以一螺旋卷束构件予以卷束的示意图。
图10E显示图10A中的第二软性电路板与第一软性电路板叠置结合后可通过一转轴构件的轴孔的立体图。
图11显示图1中的第一软性电路板可采用另一型式的延伸区段的平面示意图。
图11A显示图11中的第二软性电路板与第一软性电路板叠置结合后，可进一步予以叠合成较小宽度的剖视示意图。
图12显示本发明第二实施例的软性电路板的电力供应路径结构中，一第一软性电路板与一第二软性电路板分离时的剖视图。
图13显示本发明第二实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板叠置后的剖视图。
图14显示本发明第二实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板叠置后并填注有导电结构时的剖视图。
附图标号说明
1第一软性电路板
11第一基板
12第一焊垫
12a第一对应焊垫
13第一电力供应路径
14第一绝缘覆层
15切割线
16信号引脚
17焊垫区
18a、18b差模信号路径
2第二软性电路板
21第二基板
22第二焊垫
22a第二对应焊垫
23第二电力供应路径
24第二绝缘覆层
3第一导电结构
31第一贯通孔
32扩大孔壁
33孔壁导电层
4第二导电结构
41第二贯通孔
42扩大孔壁
43孔壁导电层
51第三电力供应路径
52第三绝缘覆层
6绝缘保护层
71连接器
72电子元件
81卷束构件
82螺旋卷束构件
9转轴构件
91轴孔
A11第一连接区段
A12第一对应连接区段
A13第一延伸区段
A21第二连接区段
A22第二对应连接区段
A23第二延伸区段
B1、B2、B3、B4、B5分割区
M1延伸方向
具体实施方式
请参阅图1所示，其显示本发明第一实施例的软性电路板的电力供应路径结构中，一第一软性电路板1与一第二软性电路板2分离时的平面示意图。
如图所示，第一软性电路板1包括有一第一连接区段A11，一第一对应连接区段A12，以及连接在所述第一连接区段A11与所述第一对应连接区段A12之间且以一延伸方向M1延伸的第一延伸区段A13。所述第一软性电路板1在沿着所述延伸方向M1可予以切割出有多条切割线15，以使所述第一软性电路板1得以予以折叠成宽度较小的排线结构或予以集束呈丛集状。
第二软性电路板2包括有一第二连接区段A21，一第二对应连接区段A22，以及连接在所述第二连接区段A21与所述第二对应连接区段A22之间的第二延伸区段A23。
同时参阅图2A～2C所示，其分别显示图1中第一软性电路板1的第一焊垫12与第二软性电路板2的第一贯通孔31呈上下对应关系的立体图。图2B显示图1中第一软性电路板1的第一焊垫12与第二软性电路板2的第一贯通孔31呈上下对应关系的另一立体图。图2C显示图1中第一软性电路板1与第二软性电路板2上下叠置后的局部立体图。第一软性电路板1的结构包括有一第一基板11以及覆盖在第一基板11上的第一绝缘覆层14。第二软性电路板2的结构包括有一第二基板21以及覆盖在第二基板21上的第二绝缘覆层24。
前述的第二软性电路板2可选用任何适合的导线达到相同的目的。例如，图3A显示图1中的第二软性电路板2可为一般软性印刷电路板(FPC)的剖视示意图。图3B显示图1中的第二软性电路板2可为一软性排线(FFC)的剖视示意图。图3C显示图1中的第二软性电路板2可为一模压绝缘排线(MoldingInsulationCircuitCable)的剖视示意图。
在实际产品化应用时，可以进一步将本发明中的软性电路板折叠呈一叠合结构或集束状结构，以因应通过较狭窄空间或孔洞。例如，图4显示图1中第一软性电路板1与第二软性电路板2叠置结合后可进一步予以折叠成较小宽度的平面示意图，如此可以使所述第一软性电路板1的第一延伸区段A13穿置通过一狭窄孔洞或转轴构件的轴孔。
如图1所示，第一软性电路板1以多条切割线15将所述第一软性电路板1的第一延伸区段A13分割成包括多个分割区B1、B2、B3、B4、B5。如此即可沿着所述切割线15将各个分割区B1、B2、B3、B4、B5相互叠置，而将所述第一软性电路板1折叠成一叠置电路板结构。第一软性电路板1在折叠后的宽度可以切割线15的切割位置而定，以使第一软性电路板1在折叠后的宽度可相同于、大于或小于第二软性电路板2的宽度。
而在折叠型式方面，在完成折叠后，可使第二软性电路板2位在叠合结构的最外侧的表面(如图4A所示)，也可以使第二软性电路板2夹置在叠合结构中(如图4B所示)。
同时参阅图5～8所示，第一软性电路板1的第一连接区段A11布设有至少一第一焊垫12，而在所述第一对应连接区段A12上布设有至少一第一对应焊垫12a，且所述第一焊垫12与所述第一对应焊垫12a之间以一通过所述第一延伸区段A13的第一电力供应路径13予以电连接。
第二连接区段A21布设有至少一第二焊垫22，而在所述第二对应连接区段A22布设有至少一第二对应焊垫22a，且所述第二焊垫22与所述第二对应焊垫22a之间以一通过所述第二延伸区段A23的第二电力供应路径23予以电连接。
第二软性电路板2上下对应地叠置于所述第一软性电路板1上，故使得第二软性电路板2的所述第二焊垫22对应于所述第一软性电路板1的所述第一焊垫12。相同地，第二软性电路板2的第二对应焊垫22a对应于所述第一软性电路板1的所述第一对应焊垫12a。
本发明较佳实施例中，第二软性电路板2包括有一贯通所述第二焊垫22的第一贯通孔31，且所述第一贯通孔31在贯通所述第二软性电路板2处具有一扩大孔壁32。第一贯通孔31中填注有第一导电结构3(如图8所示)，故第二软性电路板2的第二焊垫22即可经由所述第一导电结构3电导通于第一软性电路板1的第一焊垫12。
再者，第二软性电路板2包括有一贯通所述第二对应焊垫22a的第二贯通孔41，且所述第二贯通孔41在贯通所述第二软性电路板2处具有一扩大孔壁42。第二贯通孔41中填注有第二导电结构4，故第二软性电路板2的第二对应焊垫22a即可经由所述第二导电结构4电导通于第一软性电路板1的第一对应焊垫12a。
通过上述的结构，使得所述第一电力供应路径13与所述第二电力供应路径23形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板1的电源路径或接地路径。
最后，可以在第一导电结构3与所述第二导电结构4的表面更分别形成有一绝缘保护层6。
前述的第一导电结构3与所述第二导电结构4可为银、铝、铜、钖、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一。
如图1所示的实施例中，第一软性电路板1的第一连接区段A11及第一对应连接区段A12分别布设有多个信号引脚16，也可以在所述第一软性电路板1的第一连接区段A11及第一对应连接区段A12分别布设有多个焊垫区17，供焊着结合连接器71或电子元件72(如图9所示)。
在实际应用时，第一软性电路板1与第二软性电路板2可为单面板、双面板、多层板、软硬结合板之一。所述第一软性电路板1的所述第一延伸区段A13中可包括有至少一对差模信号路径18a、18b，连接于第一连接区段A11与第一对应连接区段A12的对应信号引脚16，用以传送高频差模信号。
如图1所示的实施例中，第一软性电路板1的第一连接区段A11及第一对应连接区段A12两者呈对向的型式，亦可采用其它任何型式的方向。例如，图10显示图1中的第一软性电路板1可采用另一型式(侧向)的第一连接区段A11及第一对应连接区段A12的平面示意图。
如图10所示，在第一软性电路板1的第一延伸区段A13中，在沿着所述延伸方向M1切割出有多条切割线15，而将所述第一软性电路板1的所述第一延伸区段A13分割成包括多个分割区B1、B2、B3，且所述分割区B1、B2、B3可相互予以叠置成一叠合结构。图10A显示图10中的第二软性电路板2与第一软性电路板1叠置结合后，可进一步予以叠合成较小宽度的剖视示意图。图10B显示图10A中的B-B断面的剖视图。
图10C显示图10A中的第二软性电路板2与第一软性电路板1叠置结合后可以一卷束构件81卷束所述第一软性电路板1的第一延伸区段A13与所述第二软性电路板2的第二延伸区段A23的示意图。图10D显示图10A中的第二软性电路板2与第一软性电路板1叠置结合后可以一螺旋卷束构件82以一螺旋方向卷束所述第一软性电路板1的第一延伸区段A13与所述第二软性电路板2的第二延伸区段A23的示意图。
图10E显示图10A中的第一软性电路板1的第一延伸区段A13与第二软性电路板2的第二延伸区段A23在卷束后，更可通过一转轴构件9的一轴孔91的立体图。
图11显示图1中的第一软性电路板1可采用另一型式的第一延伸区段A13的平面示意图。图11A显示图11中的第二软性电路板2与第一软性电路板1叠置结合后，可进一步予以叠合成较小宽度的剖视示意图。
请参阅图12所示，其显示本发明第二实施例的软性电路板的电力供应路径结构中，一第一软性电路板1与一第二软性电路板2分离时的剖视图。本实施例的组成构件与第一实施例大致相同，故相同元件乃标示相同的元件编号，以资对应。在本实施例中，第二软性电路板2的底面更形成有一第三电力供应路径51，并在所述第三电力供应路径51的底面再形成一第三绝缘覆层52。再者，在扩大孔壁32的内壁面更形成有一孔壁导电层33、以及在扩大孔壁42的内壁面更形成有一孔壁导电层43。
图13显示本发明第二实施例的软性电路板的电力供应路径结构中，第一软性电路板1与一第二软性电路板2上下对应地叠置后的剖视图。
参阅图14所示，当第二软性电路板2上下对应地叠置于所述第一软性电路板1后，即可在第一贯通孔31中填注有第一导电结构3，故第二软性电路板2的第二焊垫22、第三电力供应路径51即可经由所述第一导电结构3电导通于第一软性电路板1的第一焊垫12。
相同地，在第二贯通孔41中填注有第二导电结构4，故第二软性电路板2的第二对应焊垫22a、第三电力供应路径51即可经由所述第二导电结构4电导通于第一软性电路板1的第一对应焊垫12a。
以上的实施例中分别针对本发明应用在单面板与双面板作为实施例说明，但本发明并不限于此。本发明中的第一软性电路板1与第二软性电路板2可以是单面板、双面板、多层板、软硬结合板之一。其中，多层板可为多个单面板所组成、多个双面板所组成或多个单面板与多个双面板所组合而成。而在软硬结合板方面，是由软性电路板与硬式电路板所组合者。
以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。任何熟于此项技术的人士均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，唯这些改变仍属本发明的精神及所界定的专利范围中。因此本发明的权利保护范围应如后述的申请专利范围所列。

Claims (16)

1.一种软性电路板的电力供应路径结构，包括：
一第一软性电路板，包括有一第一连接区段，一第一对应连接区段，以及连接在所述第一连接区段与所述第一对应连接区段之间且以一延伸方向延伸的第一延伸区段，其中所述第一软性电路板的一表面位在所述第一连接区段布设有至少一第一焊垫，而在所述第一对应连接区段上布设有至少一第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间以一通过所述第一延伸区段的第一电力供应路径予以电连接；
一第二软性电路板，包括有一第二连接区段，一第二对应连接区段，以及连接在所述第二连接区段与所述第二对应连接区段之间的第二延伸区段，其中所述第二软性电路板的表面位在所述第二连接区段布设有至少一第二焊垫，而在所述第二对应连接区段布设有至少一第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间以一通过所述第二延伸区段的第二电力供应路径予以电连接；
其特征在于：
所述第二软性电路板对应地叠置于所述第一软性电路板上；
所述第二软性电路板的所述第二焊垫对应于所述第一软性电路板的所述第一焊垫，且所述第二焊垫经由一第一导电结构电导通于所述第一焊垫；
所述第二软性电路板的所述第二对应焊垫对应于所述第一软性电路板的所述第一对应焊垫，且所述第二对应焊垫经由一第二导电结构电导通于所述第一对应焊垫；
所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径。
2.如权利要求1所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于：
所述第二软性电路板包括有一贯通所述第二焊垫的第一贯通孔，所述第一导电结构填注在所述第一贯通孔中；
所述第二软性电路板包括有一贯通所述第二对应焊垫的第二贯通孔，所述第二导电结构填注在所述第二贯通孔中；
所述第一导电结构与所述第二导电结构为银、铝、铜、钖、导电碳浆、导电粒子胶层之一。
3.如权利要求1所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述第一软性电路板的所述第一连接区段及所述第一对应连接区段分别布设有多个焊垫区，供焊着结合连接器、电子元件之一。
4.如权利要求1所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述第一软性电路板与所述第二软性电路板为单面板、双面板、多层板、软硬结合板之一。
5.如权利要求1所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述第一导电结构与所述第二导电结构的表面更分别形成有一绝缘保护层。
6.如权利要求1所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述第二软性电路板在相应于所述表面的一底面更形成有一第三电力供应路径。
7.如权利要求1所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述第一软性电路板的所述第一延伸区段中更包括有至少一对差模信号路径。
8.一种软性电路板的电力供应路径结构，包括：
一第一软性电路板，包括有一第一连接区段，一第一对应连接区段，以及连接在所述第一连接区段与所述第一对应连接区段之间且以一延伸方向延伸的第一延伸区段，其中所述第一软性电路板的一表面位在所述第一连接区段布设有至少一第一焊垫，而在所述第一对应连接区段上布设有至少一第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间以一通过所述第一延伸区段的第一电力供应路径予以电连接；
一第二软性电路板，包括有一第二连接区段，一第二对应连接区段，以及连接在所述第二连接区段与所述第二对应连接区段之间的第二延伸区段，其中所述第二软性电路板的表面位在所述第二连接区段布设有至少一第二焊垫，而在所述第二对应连接区段布设有至少一第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间以一通过所述第二延伸区段的第二电力供应路径予以电连接；
其特征在于：
所述第一软性电路板的所述第一延伸区段在沿着所述延伸方向切割出有多条切割线，而将所述第一软性电路板的所述第一延伸区段分割成包括多个分割区，且所述分割区相互予以叠置成一叠合结构；
所述第二软性电路板对应地叠置于所述第一软性电路板的所述多个分割区中的其中一分割区；
所述第二软性电路板的所述第二焊垫对应于所述第一软性电路板的所述第一焊垫，且所述第二焊垫经由一第一导电结构电导通于所述第一焊垫；
所述第二软性电路板的所述第二对应焊垫对应于所述第一软性电路板的所述第一对应焊垫，且所述第二对应焊垫经由一第二导电结构电导通于所述第一对应焊垫；
所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径。
9.如权利要求8所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于：
所述第二软性电路板包括有一贯通所述第二焊垫的第一贯通孔，所述第一导电结构填注在所述第一贯通孔中；
所述第二软性电路板包括有一贯通所述第二对应焊垫的第二贯通孔，所述第二导电结构填注在所述第二贯通孔中；
所述第一导电结构与所述第二导电结构为银、铝、铜、钖、导电碳浆、导电粒子胶层之一。
10.如权利要求8所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述各个分割区叠置后的宽度相同于、大于或小于所述第二软性电路板的宽度。
11.如权利要求8所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述第一软性电路板的所述第一连接区段及所述第一对应连接区段分别布设有多个焊垫区，供焊着结合连接器、电子元件之一。
12.如权利要求8所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述第一软性电路板与所述第二软性电路板为单面板、双面板、多层板、软硬结合板之一。
13.如权利要求8所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述第一导电结构与所述第二导电结构的表面更分别形成有一绝缘保护层。
14.如权利要求8所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述第二软性电路板在相应于所述表面的一底面更形成有一第三电力供应路径。
15.如权利要求8所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述第一软性电路板的所述第一延伸区段中更包括有至少一对差模信号路径。
16.如权利要求8所述的软性电路板的电力供应路径结构，其特征在于，所述第二软性电路板与所述第一软性电路板叠置结合后更以一卷束构件、一螺旋卷束构件之一卷束所述第一软性电路板的所述第一延伸区段与所述第二软性电路板的所述第二延伸区段。
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