CN103841752A - 软性电路板与连接器的焊接结构 - Google Patents
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Abstract
一种软性电路板与连接器的焊接结构，是在连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位，而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面，该补强板设有对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔的多个贯孔。连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位则一一地对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料予以焊着。本发明克服了现有技术中连接器的脚位仅依赖SMD脚位与SMD焊着区结合定位强度不足的问题，也确保了连接器与软性电路板间SMD接点的导电功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种软性电路板与连接器的焊接结构，特别是关于一种包括有补强板结合于软性电路板的结合结构。
背景技术
一般现有的印刷电路板由于具有强度较高的电路板基材特性，故应用在大部分的电子设备中，欲与电子元件、插接器、插槽等构件结合时，都不会有问题。但当前小型化、轻量化的电子产品中，传统的印刷电路板已不符需求，而渐改用软性电路板。特别是在需要作可挠操作、旋转操作、滑移操作的电子装置(例如移动电话、摄像机等)的应用场合时，已大多采用软性电路板作电路的连接。
在小型化、轻量化、高脚位密度、精细脚位间隙的需求中，目前大多采用表面粘着技术(SMD，Surface Mounted Device)以将连接器、电子元件等构件焊着连接于软性电路板的接点。如此使用实际应用在电子装置时，连接器、电子元件等构件无法达到一般印刷电路板的焊着定位效果。
由于现有电子元件等构件与软性电路板的结合技术中，连接器、电子元件等构件的脚位仅依赖SMD脚位与SMD焊着区的焊料结合，常会因为使用者的插拔操作，而使连接器、电子元件等构件与软性电路板脱离、或破坏了SMD接点的导电功能。
虽然软性电路板有其优势所在，但受到软性材料特性的限制，当应用在需要作可挠操作、旋转操作、滑移操作的电子装置，且需提供使用者经常性插拔的应用时，连接器、电子元件等构件如何稳定地结合在软性电路板即成为目前业界急待解决的课题。
再者，由于目前电子装置中所传送的信号往往使用了高频差模信号。在高频差模信号的传输时，业者往往忽略了阻抗控制的重要，以致可能发生信号传送失误、失真的问题。尤其是在软性电路板在传送差模信号线时，由于软性电路板具有可挠性、弯折的材料特性，故差模信号的传送更容易因外在环境、线材本身及阻抗控制不良等因素而造成困扰。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一种软性电路板与连接器的焊接结构。通过改良软性电路板与连接器间的结合结构，来增强两者间的结合稳定性及机械强度。
本发明为解决现有技术问题所采用的技术手段是：一种软性电路板与连接器的焊接结构，是将至少一连接器结合在一软性电路板上，其中，
该连接器包括有一连接器本体、形成在该连接器本体的多个SMD脚位以及多个浸锡脚位；
该软性电路板具有一第一端、一第二端、以及介于该第一端与该第二端之间以一延伸方向延伸的至少一第一延伸区段、以及布设在该第一延伸区段的多条导线，该软性电路板具有一元件面及一补强板贴合面，该元件面布设有多个SMD焊着区及相邻于该SMD焊着区的多个浸锡脚位贯孔，该补强板贴合面形成有一绝缘覆层，但未覆盖该浸锡脚位贯孔；
该焊接结构包括：
一补强板，具有一接合面及一焊着面，其中，该接合面是结合在该软性电路板的补强板贴合面；
多个贯孔，形成在该补强板，并一一对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔；
一粘着材料层，介于该软性电路板的绝缘覆层与该补强板的接合面之间，该粘着材料层具有多个对应于该贯孔的开孔；
其中，该连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位是由该软性电路板的元件面，一一对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔、该粘着材料层的开孔以及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料将该连接器的浸锡脚位焊着于该补强板的贯孔。
本发明是在一连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位，而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面，该补强板设有对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔的多个贯孔。连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位则一一对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料予以焊着。
本发明的较佳实施例中，可包括至少一跳线贯孔及导电路径，以作信号的跳线导接。在欲将软性电路板通过例如转轴的结构时，可在软性电路板以切割线形成多条丛集线，并予以集束而形成一集束结构。再者，软性电路板可为单面板、双面板、多层板之一。
本发明的另一较佳实施例中，是在软性电路板的浸锡脚位贯孔的孔壁形成有一第一导电层及一延伸部，而在补强板的贯孔的孔壁形成有一第二导电层及延伸部。粘着材料层粘合该软性电路板及该补强板时，第一导电层的延伸部与该第二导电层的延伸部之间形成有一焊料填充间隙，使焊着材料可沿着该连接器的浸锡脚位及该补强板的贯孔填注于该焊料填充间隙中，如此可使软性电路板的浸锡脚位贯孔的第一导电层与补强板的贯孔的第二导电层确实形成电导通。
本发明的另一较佳实施例中，可在连接器布设有一列或多列SMD脚位及浸锡脚位，而该软性电路板的元件面则布设有对应的一列或多列SMD焊着区及浸锡脚位贯孔，可达到兼具脚位安排弹性大、结合强度大的优点。
经由本发明所采用的技术手段，可克服现有技术中连接器的脚位仅依赖SMD脚位与SMD焊着区结合定位强度不足的问题，也可确保连接器与软性电路板间SMD接点的导电功能，使得本发明特别能应用在使用者经常性插拔的场合。再者，本发明的结合结构简易，并不需要改变原有软性电路板的电路布局、结构及信号脚位，在组立结合时亦极为简易。
本发明要解决的另一技术问题是：提供一种软性电路板与连接器的简易定位结合结构，其以简易补强板结构结合在软性电路板对应于连接器的对应位置、并配合软性电路板与补强板的贯孔结构，即可达到组装简易、抗拉强度增强、结合稳定的目的。
本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
附图说明
图1显示本发明第一实施例各组件分离时的立体分解图；
图2显示本发明第一实施例各组件组合后的立体示意图；
图3显示图1中3’-3’断面的剖视图；
图4显示本发明的软性电路板亦可采用双面板的剖视图；
图5是图1中5’-5’断面的剖视图，其显示本发明第一实施例各组件分离时的剖视图；
图6是图2中6’-6’断面的剖视图，其显示本发明第一实施例各组件组合后的剖视图；
图7显示本发明第一实施例的软性电路板的元件面还结合有一上补强板的剖视图；
图8显示本发明第一实施例的浸锡脚位贯孔可以一辅助焊着材料焊着电导通于该第一导电层的剖视图；
图9显示本发明第二实施例各组件组合后的剖视图；
图10显示本发明补强板的焊着面还布设有至少一跳线导电路径的底视平面示意图；
图11显示本发明的软性电路板第二端可结合一插槽元件的示意图；
图12显示本发明的软性电路板第二端可结合一电子元件的示意图；
图13显示软性电路板可形成多条丛集线的示意图；
图14显示图13中的丛集线可予以集束而形成集束结构并以卷束构件卷束的示意图；
图15显示软性电路板可包括有两个以上集束结构的示意图；
图16显示软性电路板的第一端亦可延伸出一第二延伸区段的示意图；
图17显示本发明第三实施例的扩充脚位连接器包括有一列SMD脚位、一列浸锡脚位、以及至少一列扩充浸锡脚位，而在软性电路板的元件面则布设有对应的SMD脚位及浸锡脚位贯孔；
图18显示图17中的扩充脚位连接器结合于软性电路板的元件面时的断面示意图；
图19显示本发明第四实施例的扩充脚位连接器包括有一列SMD脚位、至少一列扩充SMD脚位、一列浸锡脚位、至少一列扩充浸锡脚位，而软性电路板的元件面则布设有对应的SMD脚位及浸锡脚位贯孔；
图20显示本发明第五实施例的扩充脚位连接器包括有一列SMD脚位、一列浸锡脚位、以及至少一列相邻于该浸锡脚位的扩充浸锡脚位，而该软性电路板的元件面则布设有对应的SMD脚位及浸锡脚位贯孔；
图21显示本发明第六实施例的软性电路板的元件面是结合一第一连接器及一第二连接器的示意图；
图22显示图21中的第一连接器及第二连接器分别结合于软性电路板的元件面时的断面示意图。
主要元件标号说明
1软性电路板11第一端
111基材112绝缘层
113屏蔽层114阻抗控制结构
115孔洞116下绝缘层
117下屏蔽层118下阻抗控制结构
119导电贯孔12第二端
13元件面131绝缘覆层
14补强板贴合面141绝缘覆层
15插接结构15a插槽元件
15b电子元件16切割线
161丛集线17、17a、17b集束结构
18、18a、18b卷束构件2、2a导线
21差模信号导线22共模信号导线
23电力线24接地线
3SMD焊着区3b扩充SMD焊着区
4浸锡脚位贯孔4a、4b、4c扩充浸锡脚位贯孔
41第一导电层42延伸部
5连接器5a、5b、5c扩充脚位连接器
5d第一连接器5e第二连接器
51连接器本体6SMD脚位
6b扩充SMD脚位7浸锡脚位
7a、7b、7c扩充浸锡脚位8补强板
80焊料填充间隙81接合面
82焊着面83贯孔
831第二导电层832延伸部
84粘着材料层85开孔
86焊着材料86a辅助焊着材料
86b焊着材料87跳线贯孔
88导电材料89导电路径
89a跳线导电路径9上补强板
91镂空区G接地线
I延伸方向S1连接器结合区段
S2第一延伸区段S3第二延伸区段
具体实施方式
参阅图1～2所示，本发明第一实施例的软性电路板1具有一第一端11、一第二端12，在邻近该软性电路板1的第一端11定义为连接器结合区段S1。在第一端11与该第二端12间以一延伸方向I延伸有一第一延伸区段S2，且在该第一延伸区段S2中包括有多条导线2。软性电路板1具有一元件面13及一补强板贴合面14，该元件面13布设有多个SMD焊着区3，并在该SMD焊着区3的邻近位置设有多个浸锡脚位贯孔4。
软性电路板1的第二端12是形成现有金手指插接结构15。在软性电路板1的第一端11的连接器结合区段S1可结合有一连接器5，其包括有一连接器本体51、以及形成在该连接器本体51的多个SMD脚位6及多个浸锡脚位7，且该SMD脚位6及浸锡脚位7是对应于软性电路板1的元件面13的SMD焊着区3及浸锡脚位贯孔4。
在软性电路板1的补强板贴合面14结合有一补强板8，其具有一接合面81及一焊着面82，其中该接合面81是结合在该软性电路板1的补强板贴合面14。补强板8开设有多个贯孔83，且每个贯孔83是一一对应于该软性电路板1的浸锡脚位贯孔4。
一粘着材料层84介于软性电路板1与补强板8之间，该粘着材料层84亦具有多个对应于补强板8的贯孔83的预设开孔85，且预设开孔85的孔径比贯孔83的孔径大。该粘着材料层84可为感压胶、热感胶之一。
在材料的选用方面，前述软性电路板1所使用的基材可为可挠性PET(Polyester)、PI(Polyimide)之一所制成的单面板、双面板或多层板，而补强板8可选自于玻璃纤维基材、PI、陶瓷、铝板之一。例如，如图3所示，软性电路板1若采用单面板时，可在软性电路板1的元件面13设有一屏蔽层113，且在该屏蔽层113形成有一阻抗控制结构114。在单面板结构形态的软性电路板1中，其结构包括有一基材111，基材111的上表面布设有多条相互平行的导线2。导线2可包括有至少一对差模信号导线21，每两条差模信号导线21成对传送差模信号，且该差模信号导线21是以连接至该连接器5的SMD脚位6为佳。导线2中亦可包括有至少一共模信号导线22，且该共模信号导线22是以连接至该连接器5的浸锡脚位7为佳。导线2中亦可包括有至少一电力线23或接地线24，且该电力线23或接地线24是以连接至该连接器5的浸锡脚位7为佳。
一绝缘层112形成在该基材111的上表面，并覆盖各导线2，再于该绝缘层112的表面形成一屏蔽层113，且在该屏蔽层113可形成有一阻抗控制结构114。阻抗控制结构114相对应于该软性电路板1的导线2，可作为该导线2在传送差模信号时的阻抗控制结构(Impedance Control Structure)。在实际实施时，阻抗控制结构114可由多个形成在屏蔽层的孔洞115所构成，该孔洞115可为例如圆孔、菱形、或方形等不同几何造型结构。
参阅图4所示，软性电路板1若采用双面板时，可在软性电路板1的元件面13设有一屏蔽层113，且在该屏蔽层113形成有一阻抗控制结构114；而在软性电路板1的补强板贴合面14设有一下屏蔽层117，且在该下屏蔽层117形成有一下阻抗控制结构118。在双面板结构形态的软性电路板1包括有一基材111以及形成在该基材111的上表面的导线2、绝缘层112、屏蔽层113、阻抗控制结构114。导线2包括有至少一对差模信号导线21、至少一共模信号导线22、至少一电力线23、至少一接地线24。此外，基材111的下表面亦形成有相对应的结构，其包括有下导线2a、下绝缘层116、下屏蔽层117、下阻抗控制结构118、以及至少一连通该导线2与该下导线2a的导电贯孔119。
参阅图5，其显示软性电路板1的元件面13布设有多个SMD焊着区3及多个浸锡脚位贯孔4。在软性电路板1的元件面13可结合有一连接器5，其包括有一连接器本体51、以及形成在该连接器本体51的多个SMD脚位6及多个浸锡脚位7，且该SMD脚位6及浸锡脚位7是对应于软性电路板1的元件面13的SMD焊着区3及浸锡脚位贯孔4。
软性电路板1的浸锡脚位贯孔4的孔壁周缘形成有一第一导电层41，且该第一导电层41在该补强板贴合面14形成有一具有预定厚度的延伸部42、以及在元件面13亦形成有相对应的延伸部结构。该软性电路板1的元件面13及补强板贴合面14各形成有一绝缘覆层131、141，但未覆盖该浸锡脚位贯孔4的周缘及该延伸部42。
在软性电路板1的补强板贴合面14结合有一补强板8，其具有一接合面81及一焊着面82，其中该接合面81结合在该软性电路板1的补强板贴合面14。补强板8开设有多个贯孔83，且每个贯孔83是一一对应于该软性电路板1的浸锡脚位贯孔4。
补强板8的贯孔83的孔壁周缘形成有一第二导电层831，且该第二导电层831在该接合面81形成有一具有预定厚度的延伸部832以及在焊着面82亦形成有相对应的延伸部结构。
一粘着材料层84粘合于软性电路板1的绝缘覆层141与补强板8的接合面81之间，该粘着材料层84亦具有多个对应于该贯孔83的预设开孔85。
同时参阅图6，连接器5的SMD脚位6是一一对应焊着于该软性电路板1的SMD焊着区3，而该连接器5的浸锡脚位7是由该软性电路板1的元件面13一一对应地插置通过该软性电路板1的浸锡脚位贯孔4、粘着材料层84的开孔85以及补强板8的贯孔83，并凸伸出该补强板8的焊着面82，再以焊着材料86将该连接器5的浸锡脚位7焊着于该补强板8的贯孔83，并使软性电路板1的浸锡脚位贯孔4及该补强板8的贯孔83之间形成电导通。
当粘着材料层84粘合于软性电路板1的绝缘覆层141与补强板8的接合面81之间时，由于粘着材料层84的厚度，故第一导电层41的延伸部42与该第二导电层831的延伸部832之间，形成有一焊料填充间隙80。故以焊着材料86将连接器5的浸锡脚位7焊着于该补强板8的贯孔83时，除了使浸锡脚位贯孔4与该第二导电层831与延伸部832焊着形成电导通之外，该焊着材料86亦会沿着该浸锡脚位7及该补强板8的贯孔83填注于该焊料填充间隙80中，如此可使浸锡脚位贯孔4的第一导电层41与贯孔83的第二导电层831确实形成电导通。
参阅图7，其显示本发明的另一实施例中亦可在软性电路板1的元件面13还结合有一上补强板9，该上补强板9开设有至少一镂空区91，以使该上补强板9结合在该软性电路板1的元件面13上时，可曝露出该软性电路板1的元件面13所布设的该SMD焊着区3及浸锡脚位贯孔4，可作为连接器5的配置空间以及便于连接器5的焊着作业及插置作业。
参阅图8，在将该连接器5的浸锡脚位7由该软性电路板1的元件面13插置通过该软性电路板1的浸锡脚位贯孔4至该补强板贴合面14时，在该第一导电层41的延伸部42还以一辅助焊着材料86a将该连接器5的浸锡脚位7焊着电导通于该第一导电层41的延伸部42，再将该浸锡脚位7通过该粘着材料层84的开孔85、该补强板8的贯孔83并凸伸出该补强板8的焊着面82。
参阅图9，其显示本发明第二实施例的软性电路板1及补强板8中还可包括有至少一跳线贯孔87，贯通该软性电路板1及补强板8，且在跳线贯孔87中具有导电材料88。在补强板8的焊着面82还可形成有一连接该跳线贯孔87的至少一导电路径89，其一端连接补强板8的其中一贯孔83与该跳线贯孔87，故使得连接器5的浸锡脚位7可经由补强板8的贯孔83、导电路径89、跳线贯孔87中的导电材料88而跳线连接至软性电路板1的元件面13的一接地线G或其它信号线或电力线。
参阅图10所示，其显示本发明补强板8的焊着面82还可布设有至少一跳线导电路径89a的底视平面示意图，该跳线导电路径89a是可电连通补强板8的至少二个贯孔83，如此可达到将连接器5的浸锡脚位7通过补强板8的焊着面82的跳线导电路径89a而作信号线、接地线或电力线的导通。
图2中所示的软性电路板1第二端12是形成现有金手指插接结构的形式，亦可以如图11所示在该软性电路板1第二端12结合一插槽元件15a、或是如图12所示在该软性电路板1第二端12结合一电子元件15b。
如图13～14所示，软性电路板1的第一延伸区段S2可包括有至少一沿着该延伸方向I形成的切割线16，使该第一延伸区段S2形成多条丛集线161，并可予以集束而形成一集束结构17，再以一卷束构件18予以卷束。
如图15所示，软性电路板1的第一延伸区段S2亦可包括有两个以上集束结构17、17a及卷束构件18、18a，并分别连接各自的插接端、插槽元件或电子元件。如图16所示，软性电路板1的第一端11亦可再以相反于第一延伸区段S2的方向延伸出至少一第二延伸区段S3，且该第二延伸区段S3亦可包括有一个以上集束结构17b及卷束构件18b。
前列图式中所显示连接器5的多个SMD脚位6是以单一列的脚位阵列形成在该连接器本体51，多个浸锡脚位7亦是以单一列的脚位阵列形成在该连接器本体51，而在该软性电路板1的元件面13则布设有对应于该SMD脚位6的单一列的SMD焊着区3及对应于该浸锡脚位7的单一列的浸锡脚位贯孔4，亦可采用其它阵列形式布设。
例如图17所示，本发明第三实施例的扩充脚位连接器5a包括有一列SMD脚位6、一列浸锡脚位7、以及至少一列扩充浸锡脚位7a。配合该扩充脚位连接器5a，在该软性电路板1元件面13则布设有一列SMD焊着区3、一列浸锡脚位贯孔4以及至少一列扩充浸锡脚位贯孔4a。
图18显示图17中的扩充脚位连接器5a结合于软性电路板1的元件面13时的断面示意图。此实施例中，扩充脚位连接器5a的一列SMD脚位6是插置通过该软性电路板1的浸锡脚位贯孔4、粘着材料层84的开孔85以及补强板8的贯孔83，并凸伸出该补强板8的焊着面82，再以一焊着材料86焊着定位。该扩充脚位连接器5a的扩充浸锡脚位7a是插置通过跳线贯孔87，并凸伸出该补强板8的焊着面82，再以一焊着材料86b焊着。
又例如图19所示，扩充脚位连接器5b包括有一列SMD脚位6、至少一列扩充SMD脚位6b、一列浸锡脚位7、至少一列扩充浸锡脚位7b，而该软性电路板1的元件面13则布设有对应的一列SMD焊着区3、至少一列扩充SMD焊着区3b、一列浸锡脚位贯孔4、至少一列扩充浸锡脚位贯孔4b。
又例如图20所示，扩充脚位连接器5c包括有一列SMD脚位6、一列浸锡脚位7、以及至少一列相邻于该浸锡脚位7的扩充浸锡脚位7c，而该软性电路板1的元件面13则布设有对应的一列SMD焊着区3、一列浸锡脚位贯孔4、至少一列扩充浸锡脚位贯孔4c。
参阅图21，其显示本发明第六实施例的软性电路板1的元件面13是结合一第一连接器5d及一第二连接器5e。图22显示图21中的第一连接器5d及第二连接器5e分别结合于软性电路板1的元件面13时的断面示意图。第一连接器5d的浸锡脚位7是由该软性电路板1的元件面13，一一对应地插置通过该软性电路板1的浸锡脚位贯孔4、粘着材料层84的开孔85以及补强板8的贯孔83，并凸伸出该补强板8的焊着面82，再以一焊着材料86焊着。第二连接器5e亦以相同的结构结合于软性电路板1及补强板8。
由以上的实施例可知，本发明确具产业上的利用价值，故本发明业已符合于专利的要件。惟以上的叙述仅为本发明的较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，惟这些改变仍属于本发明的发明精神及以下所界定的专利范围中。
Claims (21)
1.一种软性电路板与连接器的焊接结构，是将至少一连接器结合在一软性电路板上，其中，
该连接器包括有一连接器本体、形成在该连接器本体的多个SMD脚位以及多个浸锡脚位；
该软性电路板具有一第一端、一第二端以及介于该第一端与该第二端之间以一延伸方向延伸的至少一第一延伸区段、以及布设在该第一延伸区段的多条导线，该软性电路板具有一元件面及一补强板贴合面，该元件面布设有多个SMD焊着区及相邻于该SMD焊着区的多个浸锡脚位贯孔，该补强板贴合面形成有一绝缘覆层，但未覆盖该浸锡脚位贯孔；
其特征在于，该焊接结构包括：
一补强板，具有一接合面及一焊着面，其中，该接合面是结合在该软性电路板的补强板贴合面；
多个贯孔，形成在该补强板，并一一对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔；
一粘着材料层，介于该软性电路板的绝缘覆层与该补强板的接合面之间，该粘着材料层具有多个对应于该贯孔的开孔；
其中，该连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位是由该软性电路板的元件面，一一对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔、该粘着材料层的开孔以及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料将该连接器的浸锡脚位焊着于该补强板的贯孔。
2.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，
该软性电路板的该浸锡脚位贯孔的孔壁形成有一第一导电层，且该第一导电层在该补强板贴合面形成有一延伸部；
该补强板的该贯孔的孔壁形成有一第二导电层，且该第二导电层在该补强板的该接合面形成有一延伸部；
该粘着材料层粘合于该绝缘覆层与该补强板的该接合面之间时，该第一导电层的延伸部与该第二导电层的延伸部之间形成有一焊料填充间隙，且该焊着材料沿着该连接器的浸锡脚位及该补强板的贯孔填注于该焊料填充间隙中。
3.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该连接器的浸锡脚位由该软性电路板的元件面插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔至该补强板贴合面时，在该第一导电层的延伸部还以一辅助焊着材料将该连接器的浸锡脚位焊着电导通于该第一导电层的延伸部，再使该浸锡脚位通过该粘着材料层的开孔、该补强板的贯孔并凸伸出该补强板的焊着面。
4.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该软性电路板的元件面还结合有一上补强板，该上补强板开设有至少一镂空区，以曝露出该软性电路板的元件面所布设的该SMD焊着区及浸锡脚位贯孔。
5.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，所述软性电路板与连接器的焊接结构还包括有：
至少一跳线贯孔，贯通该软性电路板及该补强板；
至少一导电路径，布设在该补强板的焊着面，并电连接于该补强板的其中一贯孔与该跳线贯孔。
6.根据权利要求5所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该跳线贯孔是电连通至布设在该软性电路板的元件面的至少一接地线。
7.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该补强板的焊着面还布设有至少一跳线导电路径，该跳线导电路径是电连通于该多个贯孔的至少二个贯孔。
8.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该粘着材料层为感压胶、热感胶其中之一。
9.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该导线包括有至少一组差模信号导线，且该差模信号导线是连接至该连接器的SMD脚位。
10.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该导线包括有至少一组共模信号导线、电力线、接地线其中之一，且该共模信号导线、该电力线、该接地线之一是连接至该连接器的浸锡脚位。
11.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该软性电路板的元件面还包括有一屏蔽层，且在该屏蔽层形成有一阻抗控制结构。
12.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该软性电路板的补强板贴合面还包括有一下屏蔽层，且在该下屏蔽层形成有一下阻抗控制结构。
13.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该软性电路板的元件面还包括有一屏蔽层，且在该屏蔽层形成有一阻抗控制结构，该软性电路板的补强板贴合面还包括有一下屏蔽层，且在该下屏蔽层形成有一下阻抗控制结构。
14.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该连接器包括有一列SMD脚位及一列浸锡脚位，而该软性电路板的元件面则布设有对应的一列SMD焊着区及一列浸锡脚位贯孔。
15.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该连接器包括有一列SMD脚位、至少一列扩充SMD脚位、一列浸锡脚位，而该软性电路板的元件面则布设有对应的一列SMD焊着区、至少一列扩充SMD焊着区、一列浸锡脚位贯孔。
16.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该连接器包括有一列SMD脚位、一列浸锡脚位及至少一列扩充浸锡脚位，而该软性电路板的元件面则布设有对应的一列SMD焊着区、一列浸锡脚位贯孔及至少一列扩充浸锡脚位贯孔。
17.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该软性电路板的第一延伸区段包括有至少一沿着该延伸方向形成的切割线，使该第一延伸区段形成多条丛集线。
18.根据权利要求17所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该第一延伸区段的各条丛集线是予以集束而形成一集束结构，并以一卷束构件予以卷束。
19.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该软性电路板的第一端还以该延伸方向延伸出有至少一第二延伸区段。
20.根据权利要求19所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该第二延伸区段包括有至少一沿着该延伸方向形成的切割线，使该第二延伸区段形成多条丛集线。
21.根据权利要求20所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，所述丛集线是予以集束而形成一集束结构，并以一卷束构件予以卷束。
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