JP7090622B2 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Description
本出願は、2017年8月14日出願の日本出願第2017-156500号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
補強部により補強されたフレキシブルプリント配線板では、補強部が積層されている部分と補強部が積層されていない部分との境界に応力が集中し易く、この境界で破断が発生し易い。
本開示のフレキシブルプリント配線板は、補強部に起因した応力集中による破断を防止できる。
本開示のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記ベースフィルムの他方の面側のうち少なくとも上記端子接続領域に対向する部分に積層される補強部を備え、上記補強部がその幅方向に帯状に配列される1又は複数列の抜き孔を有する。
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
図1及び図2に示す実施形態に係るフレキシブルプリント配線板1は、絶縁性を有するベースフィルム11と、このベースフィルム11の一方の面側に積層される導電パターン12と、上記ベースフィルム11又は導電パターン12の一方の面に積層されるカバーレイ13と、上記ベースフィルム11の他方の面に積層される補強部14を備える。また、当該フレキシブルプリント配線板1は、上記導電パターン12の一端縁側に端子接続領域12aを有し、上記端子接続領域12aに複数の接続端子15を有する。
ベースフィルム11は、導電パターン12を支持する部材であって、当該フレキシブルプリント配線板1の強度を担保する構造材である。
導電パターン12は、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの構造を構成するものである。
カバーレイ13は、導電パターン12を外力や水分等から保護するものである。カバーレイ13は、カバーフィルム及び接着層を有する。カバーレイ13は、この接着層を介して上記導電パターン12のベースフィルム11と反対側の面にカバーフィルムが積層されたものである。
カバーフィルムの材質としては、特に制限されるものではないが、例えばベースフィルム11を構成する樹脂と同様のものを用いることができる。
接着層は、カバーフィルムを導電パターン12及びベースフィルム11に固定するものである。接着層の材質としては、カバーフィルムを導電パターン12及びベースフィルム11に固定できる限り特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばポリイミド、ポリアミド、エポキシ、ブチラール、アクリル等が挙げられる。また、耐熱性の点において、熱硬化性樹脂が好ましい。
補強部14は、上記ベースフィルム11の他方の面側のうち少なくとも端子接続領域12aに対向する部分に積層される。補強部14は補強板14aにより構成される。また、補強部14は、第1抜き孔21と、この第1抜き孔21の上記一端縁側に第2抜き孔22とを有する。この第1抜き孔21及び第2抜き孔22は、補強部14の幅方向に帯状に2列に配列されている。
接続端子15は、当該フレキシブルプリント配線板1を他の電子機器等と接続するための部品である。
当該フレキシブルプリント配線板1は、例えばフレキシブルプリント配線板本体形成工程と、補強部形成工程と、接続端子実装工程とを備える製造方法により製造することができる。
フレキシブルプリント配線板本体形成工程では、絶縁性を有するベースフィルム11と、このベースフィルム11の一方の面側に積層される導電パターン12と、上記ベースフィルム11又は導電パターン12の一方の面に積層されるカバーレイ13とを備えるフレキシブルプリント配線板本体を形成する。具体的には以下の手順による。
補強部形成工程では、補強部14を上記フレキシブルプリント配線板本体のベースフィルム11の他方の面に積層する。当該フレキシブルプリント配線板1の補強部14は、補強板14aから構成される。
接続端子実装工程では、接続端子15を端子接続領域12aに実装する。接続端子15の実装方法としては、接続端子15が端子接続領域12aに導通可能に固定される限り特に限定されない。例えば、導電パターン12の端子接続領域12aに半田を設け、この半田の上に接続端子15の一端側を載置し、リフローにより半田を溶融させて、導電パターン12に接続端子15を半田付けする方法、接続端子15毎にベースフィルム11をかしめて接続をとる方法、接続端子15を上から押圧することで端子接続領域12aに導通を取りつつ圧着する方法、接続端子15を導電性の接着剤を介して導電パターン12に接続する方法などを用いることができる。これにより、接続端子15が実装されて、当該フレキシブルプリント配線板1が形成される。
当該フレキシブルプリント配線板1は、補強部14が幅方向に帯状に配列される抜き孔を有する。この抜き孔により応力が分散され易くなるため、当該フレキシブルプリント配線板1は、補強部14に起因した応力集中による破断を防止できる。
図3は、図1とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板2である。当該フレキシブルプリント配線板2は、絶縁性を有するベースフィルム11と、このベースフィルム11の一方の面側に積層される導電パターン12と、上記ベースフィルム11又は導電パターン12の一方の面に積層されるカバーレイ13と、上記ベースフィルム11の他方の面に積層される補強部14を備える。また、当該フレキシブルプリント配線板2は、上記導電パターン12の一端縁側に端子接続領域12aを有し、上記端子接続領域12aに複数の接続端子15を有する。
当該フレキシブルプリント配線板2では、第1抜き孔23及び第2抜き孔24が、それぞれ複数の丸孔で構成される。
当該フレキシブルプリント配線板2は、帯状に配列される抜き孔を複数の丸孔で構成することで、補強部14の強度の低下を抑止しつつ、効果的に応力を分散できる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
11 ベースフィルム 12 導電パターン
12a 端子接続領域 13 カバーレイ
14 補強部 14a 補強板 15 接続端子
21、23、25 第1抜き孔
22、24、26 第2抜き孔
Claims (9)
- 絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、
上記ベースフィルムの他方の面側のうち少なくとも上記端子接続領域に対向する部分に積層される補強部を備え、
上記補強部がその幅方向に帯状に配列される1又は複数列の抜き孔を有し、
上記ベースフィルムが、上記一端縁側に向かって幅が広がっていく領域を有しており、
少なくとも上記抜き孔の一列の一部が、上記ベースフィルムの幅が広がっていく領域に配置されているフレキシブルプリント配線板。 - 上記帯状に配列される抜き孔が、複数の丸孔で構成される請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記複数の丸孔の直径が、0.3mm以上10mm以下である請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記複数の丸孔の直径が全て等しい請求項2又は請求項3に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記複数の丸孔の幅方向の平均間隔が、0.4mm以上10mm以下である請求項2から請求項4のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記補強部が、第1抜き孔と、この第1抜き孔の上記一端縁側に設けられた第2抜き孔の2列の抜き孔を備える請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記第1抜き孔及び上記第2抜き孔のうち、面積の小さい方の抜き孔の面積を面積の大きい方の抜き孔の面積で除した値が、0.3倍以上1.0倍以下である請求項6に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記第1抜き孔と上記第2抜き孔との平均離間距離が、0.5mm以上10mm以下である請求項6又は請求項7に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記端子接続領域に1又は複数の接続端子を有し、
上記接続端子が金属製である請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板。
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