JP2015005616A - フレキシブルプリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】変形される部分で破損することを容易かつ確実に防止できるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、可撓性を有するベースフィルム、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターン、及びこの導電パターンに実装される電子部品を有するフレキシブルプリント配線板本体と、このフレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち上記電子部品実装領域に積層される樹脂製の保護膜とを備え、上記フレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち上記電子部品実装領域以外の領域かつ破断懸念領域の少なくとも一部にドット形状の樹脂製の補強膜を備える。また、上記破断懸念領域が、フレキシブルプリント配線板の端部であることが好ましい。また、保護膜を形成する材料と補強膜を形成する材料とが同一であることが好ましい。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

近年、電子機器分野においては、フレキシブルプリント配線板が多く用いられている。このフレキシブルプリント配線板は、可撓性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面側に導電パターンが積層されている。

このようなフレキシブルプリント配線板は、電子機器内の所定の位置に配設する際に曲げられた状態で用いられることがあるが、この曲げによってベースフィルムに破断が生ずるおそれがある。このようなベースフィルムの破断を防止するために、ベースフィルムに導電パターンと同一材料の金属から形成する補強層を設けたフレキシブルプリント配線板が提案されている（特開平８−２１３７２２号公報）。この金属製の補強層は、ベースフィルムに導電パターンを形成する際に、同時に形成されている。

特開平８−２１３７２２号公報

しかし、上記従来のフレキシブルプリント配線板にあっては、上述のように導電パターンとともに補強層が形成されるため、導電パターンの設計段階から補強層の配設位置を決定する必要がある。このため、用途や配設箇所等の異なる種々のフレキシブルプリント配線板について、それぞれ用途等ごとに、フォトリソグラフィ用のマスクを用意する必要がある。また、上記補強層は金属製であるので、電子部品内における配設箇所が限定されるという不都合がある。

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、変形によるベースフィルムの破損を容易かつ確実に防止することができ、配設箇所の自由度及び設計変更の自由度が高いフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた発明は、
可撓性を有するベースフィルム、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターン、及びこの導電パターンに実装される電子部品を有するフレキシブルプリント配線板本体と、
このフレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち上記電子部品実装領域に積層される樹脂製の保護膜と
を備え、
上記フレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち上記電子部品実装領域以外の領域かつ破断懸念領域の少なくとも一部にドット形状の樹脂製の補強膜を備えるフレキシブルプリント配線板である。

上記課題を解決するためになされた別の発明は、
可撓性を有するベースフィルム、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターン、及びこの導電パターンに実装される電子部品を有するフレキシブルプリント配線板本体を形成する工程と、
このフレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち上記電子部品実装領域に保護膜、及び上記電子部品実装領域以外の領域かつ破断懸念領域の少なくとも一部にドット形状の補強膜を、樹脂組成物の塗工により形成する工程と
を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法である。

本発明のフレキシブルプリント配線板は、変形によるベースフィルムの破損を容易かつ確実に防止することができ、配設箇所の自由度及び設計変更の自由度が高い。また、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記効果を奏するフレキシブルプリント配線板を容易かつ確実に製造することができる。

本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。 図１のＸ１−Ｘ１線に沿う模式的断面図である。 図１のＸ２−Ｘ２線に沿う模式的断面図である。 図１のフレキシブルプリント配線板の帯状部が湾曲した状態の模式的斜視図である。 図１のフレキシブルプリント配線板の帯状部が湾曲した状態の模式的正面図である。 図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する長手方向に沿った模式的断面図である。 図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する長手方向に沿った模式的断面図である。 図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する長手方向に沿った模式的断面図である。 図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する長手方向に沿った模式的断面図である。 図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する長手方向に沿った模式的断面図である。 本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。 本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。 本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。

［本発明の実施形態の説明］
上記課題を解決するためになされた本発明は、
可撓性を有するベースフィルム、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターン、及びこの導電パターンに実装される電子部品を有するフレキシブルプリント配線板本体と、
このフレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち上記電子部品実装領域に積層される樹脂製の保護膜と
を備え、
上記フレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち上記電子部品実装領域以外の領域かつ破断懸念領域の少なくとも一部にドット形状の樹脂製の補強膜を備えるフレキシブルプリント配線板である。

当該フレキシブルプリント配線板は、電子部品が実装されていない部分で容易に変形させることができ、破断懸念領域にドット形状の補強膜を備えるので、上記変形によるベースフィルムの破損を的確に防止することができる。具体的に説明すると、フレキシブルプリント配線板が変形された際に、この変形度合が高い部分に応力が集中し、この応力が集中した部分から破損しやすいが、当該フレキシブルプリント配線板は、破断懸念領域（設計上又はハンドリングによる引張や曲げ、穴あけ、打ち抜き加工などの変形により破断が懸念されるプリント配線板領域を破断懸念領域と呼ぶ）に補強膜を設けているので、上記応力が集中した部分を補強膜によって補強、もしくは補強膜によって応力を分散し、これにより変形によるベースフィルムの破損を的確に防止することができる。さらに、上記補強膜は、フレキシブルプリント配線板本体の一方の面側に配設されるドット形状の樹脂から構成され、このため上記補強膜を導電パターンの形成とは別工程で容易かつ確実に形成することかできる。なお、ドット形状とは、液状物質が接触材料との表面張力を受けて形成される形状である。このため、当該フレキシブルプリント配線板にあっては、従来のように金属製の補強層を導電パターンと同工程で形成するものと比べて、設計変更の自由度が高い。また、当該フレキシブルプリント配線板は、補強膜が樹脂製であるので、従来の金属製の補強層と比べて、配設箇所の自由度が高い。

当該フレキシブルプリント配線板は、上記破断懸念領域が、フレキシブルプリント配線板の端部であるとよい。引張や曲げによる破断は、フレキシブルプリント配線板の端部から生じやすく、破断懸念領域がフレキシブルプリント配線板の端部であることによりフレキシブルプリント配線板の破損をより効果的に抑制できる。

当該フレキシブルプリント配線板は、上記保護膜を形成する材料と上記補強膜を形成する材料とが同一であるとよい。これらの形成材料を同一とすることで、保護膜の形成材料とは別に補強膜用の形成材料を用意する必要がない。

上記補強膜を、上記形成材料の滴下により形成するとよい。これにより、容易かつ確実にドット形状の補強膜を形成することができる。

上記補強膜の厚みとしては、１μｍ以上１ｍｍ以下が好ましい。上記補強膜の平均厚みが上記範囲内であることで、当該フレキシブルプリント配線板のフレキシブル性を損なうことなく、補強膜による十分なベースフィルムの破損防止効果が得られる。なお、補強膜の厚みとは、補強膜の積層されたフレキシブルプリント配線板の界面と補強膜の外面との間の距離（補強膜の高さ）のうち最大のものを意味し、複数のドット状の補強膜を有する場合には、その平均値を意味する。

上記破断懸念領域における変形が湾曲であり、上記補強膜の積層位置が縁部のうち湾曲軸が通る位置周辺であるとよい。これにより、湾曲（変形）によって応力が集中しやすい箇所の近傍に上記補強膜が配設されるため、応力集中によるベースフィルムの破損を上記補強膜によって的確に防止することができる。上記「湾曲軸」とは、当該フレキシブルプリント配線板の湾曲状態において、当該プリント配線板の曲率半径の小さい箇所を結んだ線であり、例えば帯状の部分を湾曲した場合、一方の周縁における曲率半径の最小箇所と他方の周縁における曲率半径の最小箇所を結んだ線である。また、上記「湾曲軸が通る位置周辺」とは、上記湾曲軸からの距離が、湾曲軸の最小の曲率半径の１０倍以内である領域を意味する。

上記課題を解決するためになされた別の本発明は、
可撓性を有するベースフィルム、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターン、及びこの導電パターンに実装される電子部品を有するフレキシブルプリント配線板本体を形成する工程と、
このフレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち上記電子部品実装領域に保護膜、及び上記電子部品実装領域以外の領域かつ破断懸念領域の少なくとも一部にドット形状の補強膜を、樹脂組成物の塗工により形成する工程と
を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法である。

当該フレキシブルプリント配線板の製造方法によって、上述の構成からなる当該フレキシブルプリント配線板を製造することができる。つまり、当該製造方法によって製造されたフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち電子部品実装領域以外の領域かつ破断懸念領域の少なくとも一部にドット形状の樹脂製の補強膜を備え、このため上述のように変形によるベースフィルムの破損を容易かつ確実に防止することができ、配設箇所の自由度及び設計変更の自由度が高い。

［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法を以下に図面を参照しつつ説明する。

〔フレキシブルプリント配線板〕
図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ及び図３Ｂの当該フレキシブルプリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板本体１０、保護膜４及び補強膜８を備えている。当該フレキシブルプリント配線板１は、特に限定されるものではないが、図示例においては、中央部の帯状部１Ａと、この帯状部１Ａの両端に配される一対の接続部１Ｂとを有し、上記接続部１Ｂには、外部コネクタに接続可能な複数の端子パッド６１を有している。そして、当該フレキシブルプリント配線板１は、例えば図１の帯状部１Ａに一点鎖線で示した破断懸念領域１１が変形（湾曲）した状態で用いられる。

＜フレキシブルプリント配線板本体＞
フレキシブルプリント配線板本体１０は、可撓性を有するベースフィルム５、このベースフィルム５の一方の面側に積層される導電パターン６、及び導電パターン６に実装される電子部品２を有している。

（ベースフィルム）
ベースフィルム５は、導電パターン６を支持するものであり、絶縁性及び可撓性を有している。このベースフィルム５は、全体として帯状であるが、両端の端子パッド６１を設けた接続部１Ｂが幅広に形成されている。なお、ベースフィルム５の形状は、図示例では平面視略方形状のものを図示したが、用途等に応じて適宜変更可能である。

上記ベースフィルム５の帯状部１Ａにおける幅は、導電パターン６の幅、数、配列等に応じて決定すればよく、帯状部１Ａにおける平均幅の下限としては、１ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。一方、上記平均幅の上限としては、５０ｍｍが好ましく、１５ｍｍがより好ましい。

ベースフィルム５の厚みは、特に限定されるものではないが、ベースフィルム５の平均厚みの下限としては、３０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。一方、上記平均厚みの上限としては、７０μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限未満であると、ベースフィルム５の強度が不十分となるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板のフレキシブル性及び薄型化の要請に反するおそれがある。

このベースフィルム５を形成する材料としては、絶縁性及び柔軟性を有するフィルムを形成できるものであれば特に制限はなく、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂が挙げられ、ポリイミド樹脂が好ましい。

（導電パターン）
導電パターン６は、ベースフィルム５の一方の面に形成されており、複数の配線（図面上は５本）を含む。また、導電パターン６は、上記配線の両端部に形成された端子パッド６１を有している。

導電パターン６の厚みは、目的とする導電性及び当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性を確保できれば特に限定されないが、導電パターン６の平均厚みの下限としては、２０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。一方、上記平均厚みの上限としては、６０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限未満であると、導電パターン６が湾曲等の変形等によって断線するおそれが生ずる。一方、上記平均厚みが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性及び薄型化の要請に反するおそれがある。

（カバーフィルム）
さらに、上記フレキシブルプリント配線板本体１０は、導電パターン６を保護するカバーフィルム３を有している。このカバーフィルム３は、上記導電パターン６を覆うように接着剤層７を介して積層される。このカバーフィルム３は、電子部品２が実装される電子部品実装領域１２に積層されず、この電子部品実装領域１２においてカバーフィルム３及び接着剤層７は開口を有している。また本実施形態では、カバーフィルム３は、導電パターン６の端子パッド６１に積層されず、端子パッド６１は露出している。なお、カバーフィルム３は、上述のような電子部品実装領域１２及び端子パッド６１近傍以外の領域において、上記導電パターン６を被覆するよう積層されている。

上記カバーフィルム３は、絶縁性及び可撓性を有するフィルムから構成され、好ましくは高屈曲性、耐熱性及び熱寸法安定性をさらに有するものが使用される。このカバーフィルム３としては、絶縁性、耐熱性、熱寸法安定性等の観点から、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）を主成分とするフィルムが用いられる。

上記カバーフィルム３の厚みは特に限定されるものではないが、カバーフィルム３の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１２．５μｍがさらに好ましい。一方、カバーフィルム３の平均厚みの上限としては５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましく、２５μｍがさらに好ましい。カバーフィルム３の平均厚みを上記範囲とすることで、目的とする絶縁性、フレキシブル性、高屈曲性等を実現できる。

接着剤層７を構成する成分としては、例えば、未硬化状態又は半硬化状態の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂の接着剤としては、ホットメルト接着剤、粘着剤が好ましく使用される。

（電子部品）
カバーフィルム３が積層されていない上記電子部品実装領域１２に露出している導電パターン６の部分によってランド部が構成され、電子部品２は、このランド部に実装されている。この電子部品２は、例えば、半田付けによりランド部に実装され、導電パターン６と電気的に接続される。

＜保護膜＞
保護膜４は、電子部品２を保護する樹脂膜から構成され、この保護膜４の形成手法は、例えば従来公知のコンフォーマルコーティングと同様の手法を採用することができる。

上記保護膜４は、樹脂組成物を電子部品２の表面形状に沿ってコーティングされることで形成され、電子部品２への外部からの有害な影響を防止している。保護膜４は、例えば電気絶縁性、防湿性、防錆性、耐水性、ガスバリア性、耐薬品性、耐熱性、摺動性、耐候性等を有している。

保護膜４を形成する保護膜形成材料（樹脂組成物）の樹脂成分の主成分としては、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などとすることができる。また、保護膜形成材料として紫外線硬化型の樹脂組成物を用いることも好ましく、特にエポキシ樹脂を主成分とし、光架橋剤を含有してなる紫外線硬化型の樹脂を用いることが好ましい。紫外線硬化型の樹脂を用いることにより、紫外線照射によって保護膜４を硬化させることができ、その硬化速度が速く、生産性が向上する。

保護膜４の厚みは特に限定されるものではないが、上記保護膜４の平均厚みの下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。一方、上記平均厚みの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記保護膜４の平均厚みが上記下限未満であると、保護膜４による電子部品２の保護効果が十分に得られないおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限より大きいと、当該フレキシブルプリント配線板１の薄型化の要請に反するおそれがある。

＜補強膜＞
補強膜８は、当該フレキシブルプリント配線板本体１０の一方の面に積層される。具体的には、補強膜８は、上記カバーフィルム３の一方の面に積層される。

また、補強膜８は、電子部品実装領域１２以外の領域で、かつ破断懸念領域１１に配設されている。この補強膜８は、樹脂製であり、ドット形状に形成されている。

上記補強膜８は、上述のように破断懸念領域１１に配設されており、具体的には破断懸念領域１１の湾曲軸９が通る位置周辺に設けられ、本実施形態においては湾曲軸９が通る位置（湾曲軸９上）に形成されている。

また、本実施形態において、上記補強膜８は、破断懸念領域１１内のうち、帯状部１Ａの側縁部に形成されている。このように側縁部に補強膜８を形成することで、この補強膜８が応力の集中によりベースフィルム５にクラックが生じやすい箇所に位置するため、より効果的に当該フレキシブルプリント配線板１の破損を防止することができる。

補強膜８を形成する補強膜形成材料（樹脂組成物）の樹脂成分の主成分としては、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などとすることができる。特に、補強膜８を形成する形成材料としては、保護膜４の形成材料と同一の形成材料とすることが好ましく、例えば保護膜形成材料のコンフォーマルコーティング材料を用いることが好ましい。このように補強膜形成材料として保護膜形成材料を用いることで、補強膜８を形成するための形成材料を別に準備する必要がなく、同一工程で保護膜４及び補強膜８を形成することができる。

上記補強膜８は、上述のようにドット形状を有し、具体的には平面視円形に形成されている。この補強膜８の大きさ（カバーフィルム３との界面の面積）は、特に限定されるものではないが、例えば補強膜８のカバーフィルム３との接触面積の下限としては０．０００１ｍｍ^２が好ましく、０．００１ｍｍ^２がより好ましい。一方、上記接触面積の上限としては１ｍｍ^２が好ましく、０．１ｍｍ^２がより好ましい。上記接触面積が上記下限未満であると、補強膜８による破損防止効果が十分に得られないおそれがある。一方、上記接触面積が上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が十分に得られないおそれがある。

補強膜８の厚みＴは特に限定されるものではないが、補強膜８の平均厚みの下限としては、１μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、補強膜８の平均厚みの上限としては、１ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。補強膜８の平均厚みが上記下限未満であると、補強膜８による破損防止効果が十分に得られなくおそれがある。また、補強膜８の平均厚みが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が十分に得られないおそれがある。

〔フレキシブルプリント配線板の製造方法〕
当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法は、可撓性を有するベースフィルム５、このベースフィルム５の一方の面側に積層される導電パターン６、及びこの導電パターン６に実装される電子部品２を有するフレキシブルプリント配線板本体１０を形成する工程と、
このフレキシブルプリント配線板本体１０の一方の面側のうち上記電子部品実装領域１２に樹脂製の保護膜４、及び上記電子部品実装領域１２以外の領域かつ破断懸念領域１１の少なくとも一部に樹脂製の補強膜８を、形成材料により形成する工程と
を有する。

＜フレキシブルプリント配線板本体形成工程＞
フレキシブルプリント配線板本体形成工程では、まず図４Ａ及び図４Ｂに示すように、ベースフィルム５の一方の面５１に導体層６Ａを形成した後に、この導体層６Ａをパターニングして導電パターン６を形成する。

次に、図４Ｃに示すように、導電パターン６の両端部及び電子部品２が実装される電子部品実装領域１２を除いて、導電パターン６を覆うようにカバーフィルム３を積層する。まず、導電パターン６を形成したベースフィルム５の上に接着剤層７を積層し、接着剤層７の上にカバーフィルム３を積層する。また、予めカバーフィルム３に接着剤層７を積層しておき、そのカバーフィルム３の接着剤層７が積層されている側の面を導電パターン６に対面させて接着してもよい。

接着剤を使用したカバーフィルム３の接着は、通常は熱圧着により行うことができる。熱圧着する際の温度及び圧力は、使用する接着剤の種類や組成等に応じて適宜決定すればよい。

なお、接着剤を使用したカバーフィルム３の接着には、カバーレイフィルムを使用してもよい。このカバーレイフィルムは、接着剤付きのフィルムであり、市販品として容易に入手することができる。カバーレイフィルムを用いることで、簡易にカバーフィルム３を接着した状態を実現することができる。

次に、図４Ｄに示すように、電子部品２を導電パターン６に接続する。電子部品実装領域１２に露出している導電パターン６で形成されるランド部に半田を設け、電子部品２の端子をそのランド部に載置し、リフローにより半田を溶融させて、ランド部に電子部品２の端子を半田付けする。これにより、電子部品２が実装されて、フレキシブルプリント配線板本体１０が形成される。

（導体層）
導体層６Ａは、例えば接着剤を用いて箔状の導体を接着することにより、あるいは公知の成膜手法により形成できる。導体としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられる。接着剤としては、ベースフィルム５に導体を接着できるものであれば特に制限はなく、公知の種々のものを使用することができる。成膜手法としては、例えば蒸着、メッキ等が挙げられる。導体層６Ａは、ポリイミド接着剤を用いて銅箔をベースフィルム５に接着して形成することが好ましい。

（パターニング）
導体層６Ａのパターニングは、公知の方法、例えばフォトエッチングにより行うことができる。フォトエッチングは、導体層６Ａの一方の面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成した後に、レジスト膜から露出する導体層６Ａをエッチング液で処理し、レジスト膜を除去することにより行われる。

＜保護膜及び補強膜形成工程＞
保護膜及び補強膜形成工程では、図４Ｅに示すように、ベースフィルム５上に実装した電子部品２の表面に、保護膜形成材料をコーティングして保護膜４を形成する。保護膜形成材料のコーティング方法としては、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレ−法、線引き塗布法、ディスペンス法等を用いることができるが、塗工ノズルで保護膜形成材料を射出してコーティングする方法が好ましい。

また、電子部品２の表面に保護膜４を形成する際に、フレキシブルプリント配線板本体１０の一方の面の電子部品実装領域１２以外の領域でかつ破断懸念領域１１に含まれる位置に、塗工ノズルにより上記の保護膜形成材料を滴下して補強膜８を形成する。

補強膜８を形成するために保護膜形成材料を滴下する量は、フレキシブルプリント配線板本体１０の幅や長さ、当該フレキシブルプリント配線板１が変形されるときに生じる応力などに応じて適宜設定すればよい。

塗工ノズルで射出して保護膜４及び補強膜８を形成した後、１２０℃〜１３０℃の温度で所定時間加熱して保護膜４及び補強膜８を硬化させる。保護膜形成材料として紫外線硬化型の材料を用いた場合には、紫外線を照射して保護膜４及び補強膜８を硬化させる。

〔利点〕
当該フレキシブルプリント配線板１はフレキシブル性を有しているので、電子部品２が実装されていない帯状部１Ａ（の破断懸念領域１１）を変形（湾曲や折り曲げ等）することができる。そして、この破断懸念領域１１に樹脂製の補強膜８が積層されているので、この変形部分が補強膜８によって補強されているとともに、応力を分散させることができるため、ベースフィルム５にクラック等が生ずることを的確に防止することができる。

また、補強膜８がドット形状なので、補強膜８による当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性の低下が少ない。また、ドット形状の補強膜８は、例えばフレキシブルプリント配線板の全面に亘って補強膜を積層するものに比べて材料コストが抑制でき、当該フレキシブルプリント配線板１の製造コストが抑制できる。このように、補強膜８がドット形状であるので、破断防止効果及び十分なフレキシブル性を奏する当該フレキシブルプリント配線板１を容易かつ確実に製造することができる。

また、補強膜８の形成材料を保護膜４のコンフォーマルコーティング用の形成材料と同一のものとすることにより、同一の塗工ノズルで保護膜４用の形成材料と補強膜８用の形成材料を塗布できるので、図４Ｅに示すように一つの工程で保護膜４及び補強膜８を形成できる。これにより、当該フレキシブルプリント配線板１の製造工程を簡略化できる。

さらに、当該フレキシブルプリント配線板１の帯状部１Ａの側縁部の湾曲軸９が通る位置周辺に補強膜８を形成するため、少ない補強膜８用の形成材料により、効果的に当該フレキシブルプリント配線板１の破損を防止することができる。

また、塗工ノズルにより形成材料を滴下することで補強膜８を形成しているので、必要とされる形状及び大きさの補強膜８を、破損防止のためにより効果的な位置に正確に形成することができる。これにより、少ない補強膜８用の形成材料により、より効果的に当該フレキシブルプリント配線板１の破損を防止することができる。

さらに、当該フレキシブルプリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板本体１０の一方の面に配設されるドット形状の樹脂から構成することができるため、導電パターンの形成と同一工程で補強層を形成した従来のものと比べて、設計変更の自由度が高い。つまり、用途変更等にともなって当該フレキシブルプリント配線板１の破断懸念領域１１に変更を加える仕様変更が生じた場合であっても、導電パターン６の設計変更を要せずに、補強膜８の形成箇所を変更することで容易かつ確実に対応することができる。

また、当該フレキシブルプリント配線板１は、補強膜８が樹脂製であるので、従来の金属製の補強層と比べて、配設箇所の自由度が高い。つまり、従来の金属製の補強層にあっては、リーク等が生ずるおそれがある箇所には設置することができないが、当該フレキシブルプリント配線板１の補強膜８は上記のような箇所にも配設することができる。

〔他の実施形態〕
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態では、樹脂製の補強膜８を当該フレキシブルプリント配線板１の１箇所に積層する構成としたが、補強膜８を２箇所以上に積層してもよく、当該フレキシブルプリント配線板１の両面に積層する構成としてもよい。複数の箇所に補強膜８を積層する場合、いずれの補強膜８も破断懸念領域１１に設けることが好ましい。

また、上記実施形態では、ベースフィルム５に対して、補強膜８を電子部品２が実装されている同じ面側に設ける構成としたが、電子部品２が実装されている面側と反対側の面側のみに補強膜８を設ける構成としてもよい。

図５に示す他の実施形態は、帯状部２１Ａの一部を湾曲させるように変形させるフレキシブルプリント配線板２１であり、帯状部２１Ａの両側縁部の湾曲軸９が通る位置周辺に１つずつ補強膜８を設ける構成としている。これらの２箇所に補強膜８を設ける構成とすることにより、補強膜８用の少ない形成材料で効果的に破損防止機能が発揮される。また、両側縁部に補強膜８を設けることにより、当該フレキシブルプリント配線板１の取り付け時に、湾曲させる部分の目印となり、当該フレキシブルプリント配線板１の変形及び取り付けが容易となる。

さらに、図６に示す他の実施形態は、帯状部２２Ａの周縁が中央側に窪んだ凹状部位２３を有し、この凹状部位２３を利用して変形されるフレキシブルプリント配線板２２である。この凹状部位２３を利用して変形されるようなフレキシブルプリント配線板２２にあっては、この凹状部位２３に上記保護膜８を形成することが好ましい。これにより、この凹状部位２３におけるベースフィルムのクラックの発生を的確に防止することができる。

また、上記実施形態では、湾曲軸９が１箇所である当該フレキシブルプリント配線板１について説明したが、湾曲軸９が２箇所以上ある当該フレキシブルプリント配線板１の場合には、湾曲軸９ごとに補強膜８を設ければよく、湾曲軸９が位置する破断懸念領域１１ごとに破損防止の効果が発揮される。

また、補強膜８を湾曲軸９が通る位置周辺に設けることにより破損発生を効果的に防止できるが、湾曲軸９が通る位置周辺でなくても破断懸念領域１１に補強膜８を設けることにより、当該フレキシブルプリント配線板１を補強でき破損防止の効果が得られる。他の部分に接触する等の理由で湾曲軸９が通る位置周辺に補強膜８を設けられない場合でも、破断懸念領域１１に補強膜８を設けることにより、当該フレキシブルプリント配線板１の破損を防止できる。

図７は、平面視で屈曲部を有する形状のフレキシブルプリント配線板３１を示している。このような形状のフレキシブルプリント配線板３１では、湾曲しなくても屈曲している部分の応力で変形することが考えられるので、図７に示すように、屈曲している部分の縁部に補強膜８を設けることで、破損防止の効果が得られる。

なお、図５、図６及び図７では、補強膜８のドット形状を平面視円形で記載しているが、配線板の表面や形状により補強膜８のドット形状は円形にならない場合がある。また、破断は端部を起点として生じやすいので、補強膜８はフレキシブルプリント配線板の端部に接触させるように形成した方がより好ましい。

また、上記実施形態では、導電パターン６を保護するカバーフィルム３を設ける構成としたが、カバーフィルム３の代わりにソルダーレジストを形成してもよい。また、導電パターン６の部分が他の部分と接触するおそれが無い場合には、カバーフィルム３を設けなくてもよい。この場合、補強膜８は、電子部品実装領域１２以外のベースフィルム５上の領域に形成されることになる。

また、上記実施形態では、１層の導電パターン６を有する構成の当該フレキシブルプリント配線板１について説明したが、当該フレキシブルプリント配線板１は、多層配線板としても適用できるものである。

また、上記実施形態では、当該フレキシブルプリント配線板１は、帯状部１Ａよりも両端の接続部１Ｂが幅広である構成について説明したが、接続部１Ｂが帯状部１Ａと同じ幅の形状であってもよいし、帯状部１Ａよりも幅狭の形状であってもよい。変形可能な帯状部１Ａを有する構成であれば、上記実施形態と同様の効果が発揮される。

本発明のフレキシブルプリント配線板は、上述のように変形部分での破損が防止できるので、例えば設置するスペースの少ない小型の電子機器等に好適に用いられる。

１、２１、２２、３１ フレキシブルプリント配線板
１Ａ、２１Ａ、２２Ａ 帯状部
１Ｂ 接続部
２ 電子部品
３ カバーフィルム
４ 保護膜
５ ベースフィルム
６ 導電パターン
６Ａ 導体層
７ 接着剤層
８ 補強膜
９ 湾曲軸
１０ フレキシブルプリント配線板本体
１１ 破断懸念領域
１２ 電子部品実装領域
２３ 凹状部位
５１ ベースフィルムの一方の面
６１ 端子パッド

Claims (7)

1. 可撓性を有するベースフィルム、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターン、及びこの導電パターンに実装される電子部品を有するフレキシブルプリント配線板本体と、
   このフレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち上記電子部品実装領域に積層される樹脂製の保護膜と
   を備え、
   上記フレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち上記電子部品実装領域以外の領域かつ破断懸念領域の少なくとも一部にドット形状の樹脂製の補強膜を備えるフレキシブルプリント配線板。
2. 上記破断懸念領域が、フレキシブルプリント配線板の端部である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 上記保護膜を形成する材料と上記補強膜を形成する材料とが同一である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 上記補強膜が、上記形成材料の滴下により形成されている請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 上記補強膜の厚みが１μｍ以上１ｍｍ以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 上記破断懸念領域における変形が湾曲であり、上記補強膜の積層位置が縁部のうち湾曲軸が通る位置周辺である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
7. 可撓性を有するベースフィルム、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターン、及びこの導電パターンに実装される電子部品を有するフレキシブルプリント配線板本体を形成する工程と、
   このフレキシブルプリント配線板本体の一方の面側のうち上記電子部品実装領域に保護膜、及び上記電子部品実装領域以外の領域かつ破断懸念領域の少なくとも一部にドット形状の補強膜を、樹脂組成物の塗工により形成する工程と
   を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法。

Images