JP6959342B2 - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 14
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0263—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
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- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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- H05K3/005—Punching of holes
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/052—Branched
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
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Description
近年、電子機器の小型化及び軽量化の要請から、電子機器分野では様々なフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板として、一般に、ベースとなるベースフィルムと、ベースフィルムの表面に積層された銅箔等により形成された導電パターンとを備えるフレキシブルプリント配線板が使用されている。
本開示のフレキシブルプリント配線板の製造方法を用いることで、高い精度及び高い生産性で接続端子を実装できる。
(1)本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、上記導電パターンの一端縁側の端子接続領域に固定される複数の接続端子とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記複数の接続端子を部品固定治具に並列に固定する工程と、固定された上記複数の接続端子を上記部品固定治具ごと実装する工程とを備える。
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
まず、本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板について図1及び図2を用いて説明する。図1及び図2に示すフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、ベースフィルム1の一方の面側に積層される導電パターン2と、ベースフィルム1又は導電パターン2の一方の面に積層されるカバーレイ3と、を備える。また、フレキシブルプリント配線板は、導電パターン2の一端縁側に端子接続領域2aを有し、端子接続領域2aに固定される複数の接続端子4を備える。
ベースフィルム1は、導電パターン2を支持する部材であって、フレキシブルプリント配線板の強度を担保する構造材である。
導電パターン2は、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの構造を構成するものである。
カバーレイ3は、導電パターン2を外力や水分等から保護するものである。カバーレイ3は、カバーフィルム及び接着層を有する。カバーレイ3は、接着層を介して導電パターン2のベースフィルム1とは反対側の面にカバーフィルムが積層されたものである。
カバーフィルムの材質としては、特に制限されるものではないが、例えばベースフィルム1を構成する樹脂と同様のものを用いることができる。
接着層は、カバーフィルムを導電パターン2及びベースフィルム1に固定するものである。接着層の材質としては、カバーフィルムを導電パターン2及びベースフィルム1に固定できる限り特に限定されないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばポリイミド、ポリアミド、エポキシ、ブチラール、アクリル等が挙げられる。また、耐熱性の点において、熱硬化性樹脂が好ましい。
接続端子4は、フレキシブルプリント配線板を他の電子機器等と接続するための部品である。
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、図3に示すようにフレキシブルプリント配線板本体形成工程S1と、櫛歯部形成工程S2と、接続端子固定工程S3と、接続端子実装工程S4と、治具取外し工程S5とを備える。
フレキシブルプリント配線板本体形成工程S1では、絶縁性を有するベースフィルム1と、ベースフィルム1の一方の面側に積層される導電パターン2と、ベースフィルム1又は導電パターン2の一方の面に積層されるカバーレイ3とを備えるフレキシブルプリント配線板本体を形成する(図4参照)。具体的には、以下の手順による。
櫛歯部形成工程S2では、フレキシブルプリント配線板本体形成工程S1で形成したフレキシブルプリント配線板本体の導電パターン2の一端縁側に櫛歯部5を形成する。
接続端子固定工程S3では、複数の接続端子4を部品固定治具7に並列に固定する。
接続端子実装工程S4では、接続端子固定工程S3で固定された複数の接続端子4を部品固定治具7ごと櫛歯部5に実装する。具体的には、以下の手順による。
治具取外し工程S5では、接続端子実装工程S4後に部品固定治具7を取り外す。
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法では、複数の接続端子4を部品固定治具7に並列に固定して一度に実装を行う。このため、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法を用いることで、接続端子4間で方向ずれが生じ難いので、高い精度で接続端子4を実装できる。また、複数の接続端子4を一度に実装するため、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法を用いることで、生産性が向上する。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
1a、1b 治具固定用孔
2 導電パターン
2a 端子接続領域
3 カバーレイ
4 接続端子
5 櫛歯部
6 櫛歯部形成金型
6a、6b 抜き型
7 部品固定治具
7a 治具本体
7b 鍔部
7c 差込み口
7d 柱状部
S1 フレキシブルプリント配線板本体形成工程
S2 櫛歯部形成工程
S3 接続端子固定工程
S4 接続端子実装工程
S5 治具取外し工程
Claims (1)
- 絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、上記導電パターンの一端縁側の端子接続領域に形成されている櫛歯部に固定される複数の接続端子とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
金型で上記端子接続領域に上記櫛歯部を形成すると共に、上記導電パターンを含むベースフィルムの幅方向に一対の治具固定用孔を形成する工程と、
上記複数の接続端子を部品固定治具に並列に固定する工程と、
上記複数の接続端子を固定した上記部品固定治具に上記櫛歯部及び上記治具固定用孔が形成された上記導電パターンを含むベースフィルムを配置することで上記複数の接続端子を上記櫛歯部に実装する工程と
を備え、
上記金型が、
上記櫛歯部を形成する抜き型と、
上記治具固定用孔に対応する抜き型と
を有し、
上記部品固定用治具が、
縦長の上記複数の接続端子を長手方向に固定可能な複数の差込み口を有する本体と、
この本体の上面に設けられ、上記差込み口が開口している方向に延出している鍔部と、
この鍔部の下面に設けられ、上記一対の治具固定用孔に対応する一対の柱状部と
を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017156503 | 2017-08-14 | ||
JP2017156503 | 2017-08-14 | ||
PCT/JP2018/028088 WO2019035334A1 (ja) | 2017-08-14 | 2018-07-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019035334A1 JPWO2019035334A1 (ja) | 2020-07-30 |
JP6959342B2 true JP6959342B2 (ja) | 2021-11-02 |
Family
ID=65362179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019536717A Active JP6959342B2 (ja) | 2017-08-14 | 2018-07-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11245237B2 (ja) |
JP (1) | JP6959342B2 (ja) |
CN (1) | CN110999558B (ja) |
WO (1) | WO2019035334A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024018969A1 (ja) * | 2022-07-20 | 2024-01-25 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0582191A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Canon Inc | 実装基板の接続端子 |
JPH08255642A (ja) * | 1995-03-16 | 1996-10-01 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 基板対fpc/ffc用コネクタ |
DE19809138A1 (de) | 1998-03-04 | 1999-09-30 | Philips Patentverwaltung | Leiterplatte mit SMD-Bauelementen |
JP3853566B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2006-12-06 | 株式会社フジクラ | プリント配線基板と金属端子の接続方法 |
JP2002299000A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Fujikura Ltd | 可撓性プリント基板と接続端子の接合方法 |
JP5020899B2 (ja) | 2008-06-20 | 2012-09-05 | モレックス インコーポレイテド | 電気コネクタ |
JP5307473B2 (ja) * | 2008-08-15 | 2013-10-02 | 富士通コンポーネント株式会社 | コネクタ、及びその製造方法 |
US7837475B2 (en) * | 2008-08-15 | 2010-11-23 | Fujitsu Component Limited | Connector with reinforced mounting structure |
JP2015233125A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-24 | Amテクノワークス株式会社 | 可撓性基板同士の接続構造、可撓性基板同士の接続方法、可撓性基板の接続部材、可撓性表示基板同士の接続構造、および可撓性表示基板同士の接続方法 |
-
2018
- 2018-07-26 CN CN201880052566.5A patent/CN110999558B/zh active Active
- 2018-07-26 US US16/634,640 patent/US11245237B2/en active Active
- 2018-07-26 JP JP2019536717A patent/JP6959342B2/ja active Active
- 2018-07-26 WO PCT/JP2018/028088 patent/WO2019035334A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110999558B (zh) | 2023-09-26 |
US11245237B2 (en) | 2022-02-08 |
JPWO2019035334A1 (ja) | 2020-07-30 |
CN110999558A (zh) | 2020-04-10 |
US20210044067A1 (en) | 2021-02-11 |
WO2019035334A1 (ja) | 2019-02-21 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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