JP2015233125A - 可撓性基板同士の接続構造、可撓性基板同士の接続方法、可撓性基板の接続部材、可撓性表示基板同士の接続構造、および可撓性表示基板同士の接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、長尺の可撓性基板同士の接続構造、可撓性基板同士の接続方法、可撓性基板の接続部材、可撓性表示基板同士の接続構造、および可撓性表示基板同士の接続方法を提供することである。
【解決手段】本発明にかかるフレキシブル基板の接続構造１００は、第１のフレキシブル基板２１０の端子２２０および第２のフレキシブル基板２５０の端子２６０を金属ピン３００で接合するものである。非導通部材３１０を用いて、複数の金属ピン３００を一体に形成した金属ピン３００ａを用いることにより、汎用性を高めることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、可撓性基板同士の接続構造、可撓性基板同士の接続方法、可撓性基板の接続部材、可撓性表示基板同士の接続構造、および可撓性表示基板同士の接続方法に関する。

従来、多種の機器において、プリント基板が用いられており、例えば、特許文献１（特許第４４３０４１９号公報）には、平行導電回路シートを用いた電子回路およびその製造方法について開示されている。

また、特許文献２（特開２０１０−１４７０８４号公報）には、回路基板および可撓性基板について開示されている。

特許４４３０４１９号公報 特開２０１０−１４７０８４号公報

以上のように、特許文献１記載の平行導電回路シートを用いた電子回路は、プリント基板とプリント基板とを接続することができる。しかしながら、微細配線を用いるため、コスト増加および抵抗増加の問題が生じる。特に、抵抗増加を減少させるため、金錫等を利用するとさらにコスト増加が問題となる。

また、特許文献２記載の回路基板および可撓性基板は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とを接続することができる。

近年、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の長尺化が求められている。一般的にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）は、長手方向に５００ｍｍ程度までしか作成できないという問題がある。５００ｍｍ以上のフレキシブルプリント基板を製造しようとすると、製造開始の一端側において配線のズレ角がほぼない状態であっても、５００ｍｍ以上製造したフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の他端側では、配線のズレ量が大きくなり、製品化できないからである。
その結果、当該ズレ角を抑えようとすると歩留まりが悪くなり、コスト増加につながり、量産対応が不可能となる。

本発明の目的は、長尺の可撓性基板同士の接続構造、可撓性基板同士の接続方法、可撓性基板の接続部材、可撓性表示基板同士の接続構造、および可撓性表示基板同士の接続方法を提供することである。

本発明の他の目的は、５００ｍｍ超過の長尺の可撓性基板同士の接続構造、可撓性基板同士の接続方法、可撓性基板の接続部材、可撓性表示基板同士の接続構造、および可撓性表示基板同士の接続方法を提供することである。

（１）
一局面に従う可撓性基板同士の接続構造は、一の可撓性基板の端部電極および他の可撓性基板の端部電極を導通部材で接合するものである。

この場合、可撓性基板同士の接続構造は、導通部材で一の可撓性基板の端部電極および他の可撓性基板の端部電極を接続することができる。その結果、長尺の可撓性基板を低コストで量産可能に得ることができる。
また、コネクタを用いる場合と比較して、低背で形成することができる。その結果、平面化を実現でき、省スペース化を図ることができる。
さらに、コネクタの重量と比較して軽量に形成されるので、耐震または耐久性の向上を図ることができる。また、コネクタと異なり接合の信頼性を高めることができる。
具体的に、コネクタを用いると数ミリの厚みが必要となるが、本実施の形態においては、数百マイクロミリメートルの厚みで実現することができる。一例として２００マイクロミリメートル以下の厚みで実現することができる。

（２）
第２の発明にかかる可撓性基板同士の接続構造は、一局面に従う可撓性基板同士の接続構造において、導通部材は、金属からなってもよい。

この場合、可撓性基板同士の接続構造は、導通部材は、金属からなるので、容易に端部電極と接続することができる。また、金属とは、銅、銀、金などの電気的導通値が高いことが望ましい。

（３）
第３の発明にかかる可撓性基板同士の接続構造は、一局面または第２の発明にかかる可撓性基板同士の接続構造において、導通部材を、端部電極に熱圧着、溶接または鑞接してもよい。

この場合、導通部材を端部電極に、熱圧着、溶接または鑞接することにより確実に電気的導通を実現することができる。

（４）
第４の発明にかかる可撓性基板同士の接続構造は、一局面、第２または第３の発明にかかる可撓性基板同士の接続構造において、導通部材は、断面が多角形からなってもよい。

この場合、導通部材は、断面が多角形からなるので、可撓性基板の端部電極の上に容易に載置することができる。すなわち、断面が円形または楕円形でないため、導通部材の転動を防止できる。
いわゆる断面の一部に面が形成されており、少なくとも転動を防止できればよい。

（５）
第５の発明にかかる可撓性基板同士の接続構造は、一局面、第２乃至第４のいずれかの発明にかかる可撓性基板同士の接続構造において、端部電極に接合された導通部材の表面側に保護テープを貼着してもよい。

この場合、保護テープが貼着されているので、導体部材の酸化を防止することができる。また、保護テープにより導通部材の外的保護を行うことができる。

（６）
第６の発明にかかる可撓性基板同士の接続構造は、一局面、第２乃至第５のいずれかの発明にかかる可撓性基板同士の接続構造において、少なくとも端部電極が形成された面と異なる面に補強板を設けてもよい。

この場合、端部電極が形成された面と異なる面に補強板が設けられているので、導体部材と端部電極との接合部分を保護するとともに、強度を保持することができる。

（７）
他の局面に従う可撓性基板同士の接続方法は、一の可撓性基板の端部電極に導通部材の一端側を接続する第１接続工程と、他の可撓性基板の端部電極に導通部材の他端側を接続する第２接続工程と、を含むものである。

この場合、可撓性基板同士の接続構造は、導通部材で一の可撓性基板の端部電極および他の可撓性基板の端部電極を接続することができる。
また、コネクタを用いる場合と比較して、低背で形成することができる。その結果、平面化を実現でき、省スペース化を図ることができる。
さらに、コネクタの重量と比較して軽量に形成されるので、耐震または耐久性の向上を図ることができる。また、コネクタと異なり接合の信頼性を高めることができる。
具体的に、コネクタを用いると数ミリの厚みが必要となるが、本実施の形態においては、数百マイクロミリメートルの厚みで実現することができる。一例として２００マイクロミリメートル以下の厚みで実現することができる。

（８）
さらに他の局面に従う可撓性基板の接続部材は、複数の導通部材が所定のピッチで並列され、かつ、導通部材の中央部で非導通部材により固定されているものである。

この場合、複数の導通部材が所定のピッチで並列され、かつ導通部材の中央部で非導通部材により固定されている。その結果、容易に可撓性基板の端部電極の上に導通部材を配列させることができる。

（９）
さらに他の局面に従う可撓性表示基板同士の接続構造は、発光ダイオードが配設された一の可撓性基板の端部電極を、他の可撓性基板の端部電極と導通部材で接合するものである。

この場合、発光ダイオードが配設された可撓性基板と、他の可撓性基板とを接続することができる。その結果、照明、看板、表示装置として、長尺の可撓性基板を容易に用いることができる。
また、コネクタを用いる場合と比較して、低背で形成することができる。その結果、平面化が高くなり、省スペース化を図ることができる。
さらに、コネクタの重量と比較して軽量に形成されるので、耐震または耐久性の向上を図ることができる。また、コネクタと異なり接合の信頼性を高めることができる。

（１０）
第１０の発明に係る可撓性表示基板同士の接続構造は、さらに他の局面に従う可撓性表示基板同士の接続構造において、発光ダイオード自体または発光ダイオードの周囲に反射板が設けられてもよい。

この場合、発光ダイオード自体に反射板、または発光ダイオードの周囲に反射板が設けられているので、発光ダイオードの個々の光を所定の方向に強めることができる。

（１１）
第１１の発明に係る可撓性表示基板同士の接続構造は、さらに他の局面または第１０の発明に係る可撓性表示基板同士の接続構造において、発光ダイオードには、導光板が設けられてもよい。

この場合、発光ダイオードの個々の光が見えないように、導光板により光が拡散される。また、導光板は、発光ダイオードではなく、基板に載置されてもよい。

（１２）
第１２の発明に係る可撓性表示基板同士の接続構造は、さらに他の局面から第１１の発明に係る可撓性表示基板同士の接続構造において、発光ダイオードは、少なくともＲＧＢ色の各種からなってもよい。

この場合、発光ダイオードは、少なくともＲＧＢ色の各種からなるので、多種の色光を発することができる。また、色光を発することができるので、文字または絵等を表示させることができる。
なお、発光ダイオードは、ＣＭＹＫ色の各種からなってもよい。

（１３）
第１３の発明に係る可撓性表示基板同士の接続構造は、さらに他の局面から第１２の発明に係る可撓性表示基板同士の接続構造において、可撓性基板は、さらに制御部品が配設されてもよい。

この場合、制御部品が配設されているので、表示を制御することができる。その結果、種々の表示を行うことができる。

（１４）
第１４の発明に係る可撓性表示基板同士の接続構造は、さらに他の局面から第１３の発明に係る可撓性表示基板同士の接続構造において、可撓性基板は、矩形状、湾曲状、および立体形状のうち少なくともいずれかを含んでもよい。

この場合、可撓性基板は、矩形状、湾曲状、および立体形状のいずれかに形成することができるので、矩形状の表示装置、湾曲状の表示装置、および立体形状からなる表示装置を形成することができる。
特に、長尺な可撓性表示基板を形成することができるので、各形状の表示基板の大きさを大きく、かつ重量を軽く形成することができる。

（１５）
さらに他の発明に係る可撓性表示基板同士の接続方法は、発光ダイオードが配設された一の可撓性基板の端部電極に導通部材の一端側を接続する第１接続工程と、他の可撓性基板の端部電極に導通部材の他端側を接続する第２接続工程と、を含むものである。

この場合、発光ダイオードが配設された可撓性基板と、他の可撓性基板とを接続することができる。その結果、照明、看板、表示装置として、長尺の可撓性基板を容易に用いることができる。
また、コネクタを用いる場合と比較して、低背で形成することができる。その結果、平面化が高くなり、省スペース化を図ることができる。
さらに、コネクタの重量と比較して軽量に形成されるので、耐震または耐久性の向上を図ることができる。また、コネクタと異なり接合の信頼性を高めることができる。

第１の実施の形態にかかるフレキシブル基板の接続構造の一例を示す模式的断面図である。 フレキシブル基板の接続構造の製造方法の一例を示す模式的平面図である。 フレキシブル基板の接続構造の製造方法の一例を示す模式的平面図である。 フレキシブル基板の接続構造の製造方法の一例を示す模式的平面図である。 フレキシブル基板の接続構造の製造方法の一例を示す模式的平面図である。 フレキシブル基板の接続構造の他の例を示す模式的断面図である。 図６に示す金属ピンの一例を示す模式的斜視図である。 第２の実施の形態におけるフレキシブル表示基板の一例を示す模式図である。 第２の実施の形態におけるフレキシブル表示基板の他の例を示す模式図である。 第２の実施の形態におけるフレキシブル表示基板の他の例を示す模式図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照し詳述する。以下の説明では、同一の構成には同一の符号を付している。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

（第１の実施の形態）
以下、本実施の形態において、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）について、フレキシブル基板と呼ぶ。
（フレキシブル基板の構造）
図１は、第１の実施の形態にかかるフレキシブル基板の接続構造１００の一例を示す模式的断面図である。

図１に示すように、フレキシブル基板の接続構造１００は、第１フレキシブル基板２１０、第２フレキシブル基板２５０、金属ピン３００、保護テープ４００、および補強板５００を含む。

第１フレキシブル基板２１０は、第１フレキシブル基板２１０の端部に端子２２０が形成されている。また、第２フレキシブル基板２５０は、第２フレキシブル基板２５０の端部に端子２６０が形成されている。

第１フレキシブル基板２１０の端子２２０に、金属ピン３００の一端側が接続され、第２フレキシブル基板２５０の端子２６０に、金属ピン３００の他端側が接続される。

（フレキシブル基板の構造および材質）
第１フレキシブル基板２１０および第２フレキシブル基板２５０の材質は、一般的なフレキシブル基板の材質からなる。
例えば、厚みが１２マイクロミリメートルから５０マイクロミリメートル程度のフィルム状の絶縁体（ポリイミドまたはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））の上に接着層を形成し、１２マイクロミリメートルから５０マイクロミリメートル程度の導体箔（銅、銀ペースト、カーボン）を積層した構造であってもよい。
なお、接続構造の端子２２０，２６０以外は、保護部材を設けてもよい。

また、本実施の形態において、第１フレキシブル基板２１０および第２フレキシブル基板２５０の端子２２０、２６０のピッチは、０．５ｍｍである。

（金属ピンの構造および材質）
金属ピン３００の断面は、多角形からなり、一辺が０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ未満であることが好ましく、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることがより好ましい。

なお、本実施の形態においては、金属ピン３００の断面が多角形からなることとしているが、これに限定されず、楕円形または円形、さらに金属ピン３００の長手方向の一部が多角形断面を有してもよい。本実施の形態において、金属ピン３００は、銅からなる。

（保護テープの材質）
本実施の形態において、保護テープ４００は、ポリイミドに接着剤を塗布したものである。特に、保護テープ４００は、ノイズ防止機能を有することが好ましい。

（補強板５００の材質）
本実施の形態において、補強板５００は、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）対策フィルムの材質からなる。
なお、補強板５００の厚みは、第１フレキシブル基板２１０および第２フレキシブル基板２５０の厚みと同等以上であってもよい。

（フレキシブル基板の接続構造１００の製造方法）
次いで、図２、図３、図４および図５は、フレキシブル基板の接続構造１００の製造方法の一例を示す模式的平面図である。

まず、図２に示すように、第１フレキシブル基板２１０の端子２２０に導電性粘着材を塗布する。

次に、治具を用いて端子２２０のピッチにあわせて金属ピン３００を配設させる。ここで、図示を省略するが、第１フレキシブル基板２１０の端部に治具の位置を決めるための位置決め孔が形成されている。治具を第１フレキシブル基板２１０の端部に配置させて、治具に金属ピン３００を投入することで、容易に金属ピン３００を所定のピッチで配設することができる。

また、必ずしも必須ではないが、ＣＣＤカメラ等の画像処理により金属ピン３００の配設を確認してもよい。

次いで、導電性粘着材を塗布した端子２２０に金属ピン３００の一端側を仮止めする。
また、図３に示すように、第２フレキシブル基板２５０の端子２６０に導電性粘着材を塗布し、金属ピン３００の他端側を仮止めする。

続いて、図３に示すように、第１フレキシブル基板２１０および第２フレキシブル基板２５０と、金属ピン３００とをそれぞれ熱圧着させる。
なお、本実施の形態においては、熱圧着について説明したが、これに限定されず、溶着または蝋着、導電性接着剤による接着等を用いてもよい。

続いて、図４に示すように、金属ピン３００の上側に保護テープ４００を貼着する。最後に、図５に示すように、第１フレキシブル基板２１０および第２フレキシブル基板２５０の裏面に補強板５００を貼着する。

（フレキシブル基板の接続構造の他の例）
図６は、フレキシブル基板の接続構造１００の他の例を示す模式的断面図であり、図７は、図６に示す金属ピン３００ａの一例を示す模式的斜視図である。

図６に示すように、フレキシブル基板の接続構造１００ａは、金属ピン３００の代わりに、金属ピン３００ａを用いる。金属ピン３００ａは、金属ピン３００および接続部材３１０からなる。金属ピン３００ａの接続部材３１０は、非導通材からなる。

金属ピン３００ａを形成することにより、金属ピン３００のピッチを一定にすることができるとともに、金属ピン３００ａの本数を所定の数で製造することにより、金属ピン３００ａの一部のみを使うこともでき、金属ピン３００ａを複数個セットとして使うこともできる。その結果、種々のフレキシブル基板の接続構造１００，１００ａへの汎用性を高めることができる。
なお、当然ながら金属ピン３００ａの一部を容易に用いるためには、接続部材３１０にスリットを設けてもよい。

図６に示すように、金属ピン３００ａの接続部材３１０は、第１フレキシブル基板２１０の端部および第２フレキシブル基板２５０の端部と接続される。

また、図１または図５に示すように、保護テープ４００を第１フレキシブル基板２１０側および第２フレキシブル基板２５０側に、それぞれ分けて貼り付けることとしているが、これに限定されず、金属ピン３００全体に貼着してもよい。

（第２の実施の形態）
次に、第１の実施の形態において説明したフレキシブル基板の接続構造１００，１００ａを可撓性表示装置に適用した場合について説明する。

図８は、第２の実施の形態におけるフレキシブル表示基板８００の一例を示す模式図である。

図８に示すように、フレキシブル表示基板８００は、第１フレキシブル基板８１０と第２フレキシブル基板８５０とが接続構造１００，１００ａにより接続されている。

図８の拡大図Ａに示すように、第１フレキシブル基板８１０には、複数の発光ダイオードチップ部品６１０が設けられている。複数の発光ダイオードチップ部品６１０には、発光チップ以外に、導光板６２０および反射板６５０が設けられている。

また、図８の拡大図Ａに示すように、第１フレキシブル基板８１０および第２フレキシブル基板８５０には、配線７１０Ｒ，７１０Ｇ，７１０Ｂが設けられている。
複数の発光ダイオードチップ部品６１０は、配線７１０Ｒ，７１０Ｇ，７１０Ｂのいずれか一つに対して配線６１５で接続される。

また、図８に示すように、第２フレキシブル基板８５０には、制御ＩＣ部品６８０が設けられている。
制御ＩＣ部品６８０は、配線７１０Ｒ，７１０Ｇ，７１０Ｂと接続され、各複数の発光ダイオードチップ部品６１０の点灯、点滅または消灯を制御することができる。

なお、第２の実施の形態に係るフレキシブル表示基板８００においては、複数の発光ダイオードチップ部品６１０の個々がＲＧＢ色のそれぞれからなることとしているが、これに限定されず、複数の発光ダイオードチップ部品６１０の個々にＲＧＢの三色発光可能なチップを設けてもよい。

次いで、図９は、第２の実施の形態におけるフレキシブル表示基板の他の例を示す模式図であり、図１０は、第２の実施の形態におけるフレキシブル表示基板のさらに他の例を示す模式図である。以下、第２の実施の形態におけるフレキシブル表示基板の他の例およびさらにほかの例においては、上述の第２の実施の形態と異なる部分のみ説明する。

図９に示すように、フレキシブル表示基板８００ａは、外形が湾曲形状からなり、発光可能な看板等として利用することができる。なお、図９においては、湾曲形状としたが、自由自在な雲形形状等、任意の形状であってもよい。

第２の実施の形態におけるフレキシブル表示基板８００ａにおいては、フレキシブル表示基板８００と同様に、複数の発光ダイオードチップ部品６１０、制御ＩＣ部品６８０および配線７１０Ｒ，７１０Ｇ，７１０Ｂが設けられている。（図示略）

続いて、図１０に示すフレキシブル表示基板８００ｂは、球体形状からなる。
フレキシブル表示基板８００ｂは、円形状のフレキシブル表示基板８１０ｂ，８１０ｆおよび長尺状のフレキシブル表示基板８１０ｃ，８１０ｄ，８１０ｅからなる。
なお、円形状のフレキシブル表示基板８１０ｂ，８１０ｆおよび長尺状のフレキシブル表示基板８１０ｃ，８１０ｄ，８１０ｅにおいては、フレキシブル表示基板８００と同様に、複数の発光ダイオードチップ部品６１０、制御ＩＣ部品６８０および配線７１０Ｒ，７１０Ｇ，７１０Ｂが設けられている。（図示略）

その結果、軽量でかつ立体形状の表示装置を容易に形成することができる。

以上のように、第１および第２の実施の形態にかかるフレキシブル基板の接続構造１００，１００ａは、金属ピン３００，３００ａを用いて第１フレキシブル基板２１０の端子２２０および第２フレキシブル基板２５０の端子２６０を接続することができる。

その結果、５００ｍｍ以上の長尺のフレキシブル基板を低コストで得ることができる。
また、金属ピン３００は、断面が多角形からなるので、第１フレキシブル基板２１０および第２フレキシブル基板２５０の上に容易に載置することができる。すなわち、断面が円形または楕円形でないため、転動を防止できる。
さらに、保護テープ４００が貼着されているので、金属ピン３００の外的保護を行うことができる。

また、第１フレキシブル基板２１０の端子２２０および第２フレキシブル基板２５０の端子２６０が形成されている面と異なる面に補強板５００が設けられているので、金属ピン３００と端子２２０、２６０との接合部分を保護するとともに、強度を保持することができる。

また、発光ダイオードチップ部品６１０が配設された第１フレキシブル基板８１０と、第２フレキシブル基板８５０とを接続することができる。その結果、照明、看板、表示装置として、長尺の可撓性基板を容易に用いて、フレキシブル表示基板８００，８００ａ，８００ｂとして表示装置を形成することができる。
また、フレキシブル表示基板８００，８００ａ，８００ｂは、コネクタを用いる場合と比較して、低背で形成することができる。その結果、平面化を実現でき、省スペース化を図ることができる。
さらに、フレキシブル基板の接続構造１００，１００ａは、コネクタの重量と比較して軽量に形成されるので、耐震または耐久性の向上を図ることができる。また、コネクタと異なり接合の信頼性を高めることができる。

また、発光ダイオードチップ部品６１０自体または発光ダイオードチップ部品６１０の周囲に反射板６５０が設けられているので、発光ダイオードチップ部品６１０の個々の光を所定の方向に強めることができる。さらに、導光板６２０により発光ダイオードチップ部品６１０の個々の光が見えないように光を拡散することができる。

また、発光ダイオードチップ部品６１０は、少なくともＲＧＢ色の各種からなるので、多種の色光を発することができる。また、色光を発することができるので、文字または絵等を表示させることができる。

さらに、制御ＩＣ部品６８０が配設されているので、表示を制御することができる。その結果、色の濃淡、動画、画像、輝度の高低、文字等、種々の表示を行うことができる。

特に、長尺なフレキシブル表示基板８００を形成することができるので、各形状の表示基板の大きさを大きく、かつ重量を軽く形成することができる。その結果、照明、看板、表示装置として、フレキシブル表示基板８００，８００ａ，８００ｂを容易に用いることができる。

さらに、フレキシブル基板の接続構造１００，１００ａにおいては、長手方向と垂直方向（短手方向）に沿って、制御ＩＣ部品６８０、発光ダイオードチップ部品６１０の接続部（はんだ付けによる脚部分）を配置させてもよい。その結果、可撓性のあるフレキシブル基板の接続構造１００，１００ａの特性により当該接続部に対する負荷を低減することができる。

また、フレキシブル基板の接続構造１００，１００ａは、部品載置部分以外において、数ミリ以下の厚みで実現することができる。さらに、５００マイクロミリメートル以下の厚みで実現することができ、より好ましくは、２００マイクロミリメートル以下の厚みで実現することができる。
その結果、フレキシブル基板の接続構造１００，１００ａは、節電およびメンテナンスフリーを実現することができ、さらに、軽量、薄型化が実現できるので、地震対策としての一般照明、看板、表示装置、飛行機、宇宙船等の照明にも利用することができる。

本発明においては、第１フレキシブル基板２１０，第１フレキシブル基板８１０が「一の可撓性基板」に相当し、第２フレキシブル基板２５０，第２フレキシブル基板８５０が「他の可撓性基板」に相当し、第１フレキシブル基板２１０の端子２２０が「一の可撓性基板の端部電極」に相当し、第２フレキシブル基板２５０の端子２６０が「他の可撓性基板の端部電極」に相当し、金属ピン３００，３００ａが「導通部材」に相当し、フレキシブル基板の接続構造１００，１００ａが「可撓性基板同士の接続構造，可撓性表示基板同士の接続構造」に相当し、保護テープ４００が「保護テープ」に相当し、補強板５００が「補強板」に相当し、図２に示す工程が、「第１接続工程」に相当し、図３に示す工程が、「第２接続工程」に相当し、図２から図５に示す工程が「可撓性基板同士の接続方法，可撓性表示基板同士の接続方法」に相当し、接続部材３１０が「非導通部材」に相当し、金属ピン３００ａが「可撓性基板の接続部材」に相当する。
また、発光ダイオードチップ部品６１０が「発光ダイオード」に相当し、フレキシブル表示基板８００，８００ａ，８００ｂが「可撓性表示基板の接続構造（を有する基板）」に相当し、導光板６２０が「導光板」に相当し、反射板６５０が「反射板」に相当し、制御ＩＣ部品６８０が「制御部品」に相当する。

本発明の好ましい一実施の形態は上記の通りであるが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。

１００，１００ａ フレキシブル基板の接続構造
２１０，８１０ 第１フレキシブル基板
２２０ 端子
２５０，８５０ 第２フレキシブル基板
２６０ 端子
３００，３００ａ 金属ピン
３１０ 非導通部材
４００ 保護テープ
５００ 補強板
６１０ 発光ダイオードチップ部品
６２０ 導光板
６５０ 反射板
６８０ 制御ＩＣ部品
８００，８００ａ，８００ｂ フレキシブル表示基板

Claims (15)

1. 一の可撓性基板の端部電極および他の可撓性基板の端部電極を導通部材で接合する、可撓性基板同士の接続構造。
2. 前記導通部材は、金属からなる、請求項１記載の可撓性基板同士の接続構造。
3. 前記導通部材を、前記端部電極に熱圧着、溶接または鑞接する、請求項１または請求項２記載の可撓性基板同士の接続構造。
4. 前記導通部材は、断面が多角形からなる、請求項１乃至３のいずれかに記載の可撓性基板同士の接続構造。
5. 前記端部電極に接合された前記導通部材の表面側に保護テープを貼着した、請求項１乃至４のいずれかに記載の可撓性基板同士の接続構造。
6. 少なくとも前記端部電極が形成された面と異なる面に補強板を設けた、請求項１乃至５のいずれかに記載の可撓性基板同士の接続構造。
7. 一の可撓性基板の端部電極に導通部材の一端側を接続する第１接続工程と、
   他の可撓性基板の端部電極に導通部材の他端側を接続する第２接続工程と、を含む、可撓性基板同士の接続方法。
8. 複数の導通部材が所定のピッチで並列され、かつ、前記導通部材の中央部において非導通部材により固定されている、可撓性基板の接続部材。
9. 発光ダイオードが配設された一の可撓性基板の端部電極を、他の可撓性基板の端部電極と導通部材で接合する、可撓性表示基板同士の接続構造。
10. 前記発光ダイオード自体または前記発光ダイオードの周囲に反射板が設けられた、請求項９記載の可撓性表示基板同士の接続構造。
11. 前記発光ダイオードには、導光板が設けられた、請求項９または１０記載の可撓性表示基板同士の接続構造。
12. 前記発光ダイオードは、少なくともＲＧＢ色の各種からなる、請求項９から１１のいずれか１項に記載の可撓性表示基板同士の接続構造。
13. 前記可撓性基板は、さらに制御部品が配設された、請求項９から１２のいずれか１項に記載の可撓性表示基板同士の接続構造。
14. 前記可撓性基板は、矩形状、湾曲状、および立体形状のうち少なくともいずれかを含む、請求項９から１３のいずれか１項に記載の可撓性表示基板同士の接続構造。
15. 発光ダイオードが配設された一の可撓性基板の端部電極に導通部材の一端側を接続する第１接続工程と、
    他の可撓性基板の端部電極に導通部材の他端側を接続する第２接続工程と、を含む、可撓性表示基板同士の接続方法。

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