JPS6355999A

JPS6355999A - 電子回路実装方法

Info

Publication number: JPS6355999A
Application number: JP61199023A
Authority: JP
Inventors: 秋山　秀夫
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1986-08-27
Filing date: 1986-08-27
Publication date: 1988-03-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電子回路実装あ広に係り、特に、２つの回路
基板間又は回路基板とディスブ１／−など機能部との間
を１本又はそれ以上の複数のリード片で接続する電子回
路実装方法に関するものである。

（従来の技術）従来、電子回路基板間又は電子回路基板と他のデバイス
との電気的接続方法として、フレキシブルケーブルが用
いられるようになってきている。

この分野の技術としては、例えば、電子材料、１９８５
年９月号、Ｐ、４９〜５８、或いは、日経エレクトロニ
クス、１９８２．８．１６号Ｐ、９６に示されるものが
ある。

以下、この点について図を用いて説明する。

第２図は係る従来の電子回路の実装状態を示す断面図、
第３図はその電子回路実装状態を示す部分斜視図である
。

これらの図において、フレキシブルケーブル１の導体２
の一端は電子部品６などが実装される電子回路基板４の
導体７へ、フレキシブルケーブルｌの導体２のもう一端
は基板４と同様の他の電子回路基板５の導体８へ、導電
接着剤３を用いて接続し、電気的接続を行うようにして
いた。なお、この導電接着剤３に代えて半田、導電加圧
ゴムなどを用いることもできる。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、上記した方法ではフレキシブルケーブル
１に柔軟性があるという利点がある一方、接続部の強変
に難があり、信頼性面で問題があっノこ。

本発明は、上記問題点を除去し、電気的接続及び機械的
強度面での信頼性を高め得ると共に、柔軟性があり、自
由度の高い被接続体間の接続を行い得る電子回路実装方
法を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段）本発明は、上記問題点を解決するために、電子回路が形
成される２つの被接続体の導体間を電気的に接続する電
子回路実装方法において、半田メッキされ、かつ、橋絡
部とその橋絡部の両端から折曲される脚部を有するコ字
形リード片を用意し、このコ字形リード片の脚部をそれ
ぞれ前記２つの被接続体の導体に外力により装着、例え
ば、突き刺した後、コ字形リード片の脚部に半田を溶融
して電気的接続を行うようにしたものである。

また、コ字形リード片は等間隅に並べて複数個配設して
、このコ字形リード片を連続的に被接続体の導体に突き
刺すように構成したものである。

（作用）本発明によれば、半田メンキされ、かつ、橋絡部とその
橋絡部の両端から折曲される脚部を有するコ字形リード
片を用意し、このコ字形リード片の脚部をそれぞれ前記
２つの被接続体の導体に突き刺した後、コ字形リード片
の脚部に半田を溶融して電気的接続を行うようにしたの
で、電気的接続及び機械的強度面において信頼性を高め
ることができる。また、Ｘ、Ｙ方向に柔軟性を保持した
、弾力的な接続が可能であり、しかも、部分的な補修が
自在な自由度を有する電子回路の実装を行うことができ
る。

（実施例）以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す電子回路実装状態を示
す断面図である。

この図に示されるように、コ字形リード片１１は橋絡部
１１ａと、その橋絡部１１ａの両端から折曲される脚部
１１ｂ、　ｌｌｂを有しており、しかも半田メッキさて
いる。それらの脚部１１ｂ、　ｌｌｂを電子回路基＃ｙ
ｉ１３と他の電子回路基板１４のそれぞれの導体端子部
１５．１６へを突き刺すようにして一１電子回路基板１
３と他の電子回路基板１４の電気的接続を行うようにし
ている。

ここで、コ字型リード片１１は配線密度に依り、約０．
１〜０．５１の太さのものであり、その材質は回路基板
の材質に依り、紙フェノール樹脂やガラスエポキシ樹脂
など硬さに合わせて鉄系、銅系又はコバール系のものを
使い分ける。

この場合、祇フェノール樹脂基板のような比較的柔らか
い材料では接続導体の接続部に何等処理を施すことなく
突き刺すことができるが、セラミック基板のような場合
は予めスルーホール処理などによって、穴を形成してお
く必要がある。

以下、本発明の電子回路実装方法について説明する。

（１）まず、前記した半田メッキされ、かつ、橋絡部１
１ａと、その橋絡部１１ａの両端から折曲される脚部１
１ｂ、ｌｌｂを有するコ字形リード片１１を用意する。

（２）次に、コ字形リード片１１の脚部１１ｂ、ｉｌｂ
を電子回路基板１３と他の電子回路基板１４のそれぞれ
の導体端子部１５．１６へ突き刺す。

（３）その後、突き刺したコ字形リード片１１の脚部１
１ｂ、　ｉｉｂに半田？８融して、電気的接続を完了す
る。

また、この実施例においては、回路基板１３は、ＩＣチ
ップ１７が直接搭載される高価なセラミック基板や耐熱
エポキシ基板であり、一方、回路基板１４は通常の電子
部品１９が搭載される安価な紙フエノール樹脂基板であ
る。このように、異なった種類の回路基板間の接続を容
易に行うことができる。

従って、回路基板が大型となった場合、高価な回路基板
は最低限必要サイズとし、他は安価な基板を用いる場合
に、それらの間の電気的接続法として有効である。

次に、上記したコ字形リード片１１の装着方法について
、第４図及び第５図を参照しながら説明する。

まず、第４図に示されるように、上記したコ字形リード
片１１をフラックスを含んだ接着材１２で一定ピッチに
並べて複数個配設する。このように配設されたコ字形リ
ード片１１を回路基板の接続導体に対応させて順次連続
的に突き刺すようにする。

次に、第５図に示されるように、治具を用いる例につい
て説明する。

第５図（ａ）はコの字形リード片１１がガイド２１に装
填された状態を示ｒ平面図、第５図（ｂ）はコの字形リ
ード片１１が回路基板へ装着される状態を説明する断面
図である。

これら図に示されるように、等間隔に設けられた保持穴
２１ａを有するガイド２１を用意し、上記したフラック
スを含んだ接着材１２で複数個配設されたコの字形リー
ド片＋１をガイド２１の保持穴２１ａに装填する。一方
、コの字形リード片１１の本数に合わせた押し板２３を
ガイド２１に添って押（２下げると回路基板２４及び２
５に挿入される。なお、この場合、予め接着材１２で一
定ビノチに並べておいたコの字形リード片１１をガイド
２１に収納するようにしているがこれに限定されるもの
ではなく、個別のコの字形リード片１１を保持穴２１ａ
に装填するようにしたもよい。

このように構成すると、自動化を推進し、作業効率の向
上を図ることができる。

次に、本発明の他の実施例について第６図及び第７図を
用いて説明する。

第６図に示されるように、コの字形リード片３１の橋絡
部３１ａには絶縁スリーブ３８を設けるやそして、第７
図に示されるように、このコ字形リード片３１を部品３
４が搭載されたフレキシブルケーブル３２Ｂ！び３３の
接続に用いる。即ち、フレキシブルケーブル３２．３３
の裏側からコ字形リード片３１を挿入し、導体部３５．
３６に突き出た）字形リード片３１の脚部３１ｂ、３Ｌ
Ｌ＞の先端に半田３７により半田付けを行・）。

勿論、コ字形リード片３】はフレキソプルケーブル３２
．３３の表面から挿入するようにしてもよい。

また、上記実施例に示されなかったが、セラミック法板
間の接続に用いることができることはＳうまでも４Ｃい
。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果）以上、詳細に説明したように、本発明によれば次のよう
な効果を奏することができる。

（１）電気的接続及び機械的強度面での信頼性の向上を
図ることができる。

（２）部分的にコ字型リード片の取り外しを行うことに
より、部分的な回路基板の補修６７便ＩＩである。

（３）Ｘ、Ｙ方向に柔軟性を保持したまま接続可能であ
る。特に、二枚のフレキシブルケーブルの接続の場合に
有効であるゆ（４）ＩＣチップ搭載のため１、ｆｉｔ；さ性を必要と
される回路基板として最小限必要す・イズの材料と他の
部分は安価な基板材料を用いる１８合、その２つの基板
間の接続に有効であり、その配置の自由度を増すごどが
できるや

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示ｒ電子回ｙ８の実装状態
を示す断面図、第２図は従来の電子回路の実装状態を示
す断面図、第３図はその電子回路の実装状態を示す部分
斜視図、第４図は本発明の１字形リード片の並設状態を
示す斜視図、第５図は本発明のコ字形リード片の回路基
板への装着説明図、第６図は本発明の他のコ字形リード
片の斜視図、第７図はそのコ字形リード片を用いた他の
電子回路の実装状態を示す斜視図である。１１、３１・・・コ字形リード片、１１ａ、３１．ａ・
・・橋絡部、１１ｂ、３１ｂ・・・脚部、１２・・・フ
ラックスを含んだ接着材、１３．１４．２４．２５・・
・電子回路基板、１５．１６・・・導体端子部、１７・
・・ＩＣチップ、１９・−・通常の電子部品、２１・・
・ガイド、２１ａ・・・保持穴、２３・・・押し板、３
２．３３・・・フレキシブルケーブル、３４・・・部品
、３５．３６・・・導体部、３８・・・絶縁スリーブ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子回路が形成される２つの被接続体の導体間を
電気的に接続する電子回路実装方法において、（ａ）半田メッキされ、かつ、橋絡部と該橋絡部の両端
から折曲される脚部を有するコ字形リード片を用意し、（ｂ）該コ字形リード片の脚部をそれぞれ前記２つの被
接続体の導体に外力により装着し、（ｃ）前記コ字形リード片の脚部に半田を溶融すること
を特徴とする電子回路実装方法。
（２）前記コ字形リード片をフラックスを含んだ樹脂で
接着して等間隔に複数個並設することを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の電子回路実装方法。
（３）前記コ字形リード片を等間隔に形成される保持穴
を有するガイドに装填することを特徴とする特許請求の
範囲第１項又は第２項記載の電子回路実装方法。
（４）前記コ字形リード片の脚部を押し板を用いて、前
記２つの被接続体の導体に装着することを特徴とする特
許請求の範囲第１項、第２項又は第３項に記載の電子回
路実装方法。
（５）前記コ字形リード片の橋絡部に絶縁スリーブを設
けることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
回路実装方法。