JP2002299000A - 可撓性プリント基板と接続端子の接合方法 - Google Patents
可撓性プリント基板と接続端子の接合方法Info
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続端子を正確に位置決めして可撓性プリン
ト基板に接合することができる可撓性プリント基板と接
続端子の接合方法方法を提供する。 【解決手段】 載置部１１上に位置決めピン１３，１４
を複数備えた治具１０を用意する。この治具１０に、位
置決めピン１３に嵌合する位置決め孔２４が穿設された
ＦＰＣ２０と、位置決めピン１４に嵌合する位置決め穴
３３が穿設された接続端子３０とを順番に取り付ける。
ＦＰＣ２０と接続端子３０は、治具１０の位置決めピン
１３，１４で正確な位置が決められ、抵抗溶接により接
合される。
ト基板に接合することができる可撓性プリント基板と接
続端子の接合方法方法を提供する。 【解決手段】 載置部１１上に位置決めピン１３，１４
を複数備えた治具１０を用意する。この治具１０に、位
置決めピン１３に嵌合する位置決め孔２４が穿設された
ＦＰＣ２０と、位置決めピン１４に嵌合する位置決め穴
３３が穿設された接続端子３０とを順番に取り付ける。
ＦＰＣ２０と接続端子３０は、治具１０の位置決めピン
１３，１４で正確な位置が決められ、抵抗溶接により接
合される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、自動車用のワイ
ヤハーネス等に用いられる可撓性プリント基板に関し、
特に絶縁ベース材の上に導電パターンが形成された可撓
性プリント基板への接続端子の接合方法に関する。
ヤハーネス等に用いられる可撓性プリント基板に関し、
特に絶縁ベース材の上に導電パターンが形成された可撓
性プリント基板への接続端子の接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車の電装部品が増加し、自動
車に占めるワイヤハーネスの重量増加がもたらす燃費へ
の影響が問題となってきている。このため、ワイヤハー
ネスの少なくとも一部をＦＰＣハーネスに代替すること
により、ハーネス部分の軽量化を図ることがなされてい
る。ＦＰＣを他の電線と接続するには、通常、電線先端
に取り付けられた端子金具とＦＰＣとをＦＰＣコネクタ
により圧接接続することがなされている（例えば、特開
平１０−１２３２８号公報参照）。或いはＦＰＣと端子
金具の他の接続方法として、ピアッシング、半田付け等
も用いられている。
車に占めるワイヤハーネスの重量増加がもたらす燃費へ
の影響が問題となってきている。このため、ワイヤハー
ネスの少なくとも一部をＦＰＣハーネスに代替すること
により、ハーネス部分の軽量化を図ることがなされてい
る。ＦＰＣを他の電線と接続するには、通常、電線先端
に取り付けられた端子金具とＦＰＣとをＦＰＣコネクタ
により圧接接続することがなされている（例えば、特開
平１０−１２３２８号公報参照）。或いはＦＰＣと端子
金具の他の接続方法として、ピアッシング、半田付け等
も用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＦＰＣと端子
金具を単にコネクタ等による圧接により接続する方法で
は、接圧が低く、且つ接触面積が小さいため、接触抵抗
が大きくなって微小な電流回路にしか適用できない。例
えば、ＦＰＣを自動車用ハーネスに適用した場合、１０
Ａ以上の大電流回路に使用されることも必要になり、こ
のような場合には、使用可能な程度の十分な低抵抗接続
ができない。これに加えて、熱による樹脂の変形で接圧
が経時的に低下して信頼性が低下するという問題もあ
る。また、ピアッシングも信頼性が低く、やはり大電流
回路には適用できない。半田を利用する方法は、コスト
の点からＦＰＣのベースフィルムとしてＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）を用いることが多いため、耐熱
性の面からフロー半田等の自動半田が不可能である。こ
のため、量産を考慮した場合、ＦＰＣと端子金具との接
合に関するコストが高くなってしまう。
金具を単にコネクタ等による圧接により接続する方法で
は、接圧が低く、且つ接触面積が小さいため、接触抵抗
が大きくなって微小な電流回路にしか適用できない。例
えば、ＦＰＣを自動車用ハーネスに適用した場合、１０
Ａ以上の大電流回路に使用されることも必要になり、こ
のような場合には、使用可能な程度の十分な低抵抗接続
ができない。これに加えて、熱による樹脂の変形で接圧
が経時的に低下して信頼性が低下するという問題もあ
る。また、ピアッシングも信頼性が低く、やはり大電流
回路には適用できない。半田を利用する方法は、コスト
の点からＦＰＣのベースフィルムとしてＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）を用いることが多いため、耐熱
性の面からフロー半田等の自動半田が不可能である。こ
のため、量産を考慮した場合、ＦＰＣと端子金具との接
合に関するコストが高くなってしまう。
【０００４】そこで、図５に示すように、ＦＰＣ１２０
の端末部の配線パターンと、例えば雄型の接続端子（雄
接続端子）１３０の板状の接合端部とを、直接抵抗溶接
等によって接合し、その接合部を、樹脂モールド部１４
１により封止すると共に、ＦＰＣ１２０の端末部を、ハ
ウジング１５０に挿入することによって、コネクタを形
成する試みが本発明者等によりなされている。
の端末部の配線パターンと、例えば雄型の接続端子（雄
接続端子）１３０の板状の接合端部とを、直接抵抗溶接
等によって接合し、その接合部を、樹脂モールド部１４
１により封止すると共に、ＦＰＣ１２０の端末部を、ハ
ウジング１５０に挿入することによって、コネクタを形
成する試みが本発明者等によりなされている。
【０００５】このような樹脂モールド型コネクタでは、
樹脂モールド部１４１が形成されたＦＰＣ１２０の端末
部をハウジング１５０に係止固定するため、ハウジング
１５０の端子収容孔１３３内に弾性係止片１３５を形成
すると共に、接続端子１３０に予め弾性係止片１３５と
係合するための係止穴１３６を形成し、ＦＰＣ１２０の
端末部を接合部収容孔１５２内に挿入した際に、係止穴
１３６と弾性係止片１３５とを係合させて固定する必要
がある。
樹脂モールド部１４１が形成されたＦＰＣ１２０の端末
部をハウジング１５０に係止固定するため、ハウジング
１５０の端子収容孔１３３内に弾性係止片１３５を形成
すると共に、接続端子１３０に予め弾性係止片１３５と
係合するための係止穴１３６を形成し、ＦＰＣ１２０の
端末部を接合部収容孔１５２内に挿入した際に、係止穴
１３６と弾性係止片１３５とを係合させて固定する必要
がある。
【０００６】しかしながら、このような方法で樹脂モー
ルド型コネクタを製造するためには、ＦＰＣ１２０の端
末部をハウジング１５０に一括挿入し、全ての端子収容
孔１３３内の弾性係止片１３５と、接続端子１３０の係
止穴１３６とを係合する必要があるため、接続端子１３
０の端子ピッチＡと端子収容孔１３３の孔ピッチＢとが
合っていないと、ＦＰＣ１２０の端末部のハウジング１
５０への挿入力が過大となり、これらピッチＡ及びＢの
ズレが大きい場合には、ＦＰＣ１２０の端末部をハウジ
ング１５０に挿入できなくなるというおそれがある。従
って、接続端子をＦＰＣの端末部に接合する際に、接続
端子の端子ピッチＡを正確に設定して接合する必要があ
ると共に、接続端子の接合端部とＦＰＣの配線パターン
とを位置ズレを抑えて接合する必要がある。
ルド型コネクタを製造するためには、ＦＰＣ１２０の端
末部をハウジング１５０に一括挿入し、全ての端子収容
孔１３３内の弾性係止片１３５と、接続端子１３０の係
止穴１３６とを係合する必要があるため、接続端子１３
０の端子ピッチＡと端子収容孔１３３の孔ピッチＢとが
合っていないと、ＦＰＣ１２０の端末部のハウジング１
５０への挿入力が過大となり、これらピッチＡ及びＢの
ズレが大きい場合には、ＦＰＣ１２０の端末部をハウジ
ング１５０に挿入できなくなるというおそれがある。従
って、接続端子をＦＰＣの端末部に接合する際に、接続
端子の端子ピッチＡを正確に設定して接合する必要があ
ると共に、接続端子の接合端部とＦＰＣの配線パターン
とを位置ズレを抑えて接合する必要がある。
【０００７】この発明は、このような問題点に鑑みてな
されたもので、接続端子を正確に位置決めして可撓性プ
リント基板に接合することができる可撓性プリント基板
と接続端子の接合方法を提供することを目的とする。
されたもので、接続端子を正確に位置決めして可撓性プ
リント基板に接合することができる可撓性プリント基板
と接続端子の接合方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る可撓性プ
リント基板と接続端子の接合方法は、絶縁フィルム上に
導電パターンが形成されその端末部で前記導電パターン
が所定ピッチで配列された可撓性プリント基板と、この
可撓性プリント基板の前記端末部において前記導電パタ
ーンのそれぞれと接合される板状の接合端部を有する複
数の金属製の接続端子とを接合するための接合方法であ
って、前記複数の接続端子が前記可撓性プリント基板の
端末部における導電パターンの配列ピッチと適合するよ
うに配列され、且つキャリアによって互いに連結された
状態で、前記複数の接続端子と前記可撓性プリント基板
の端末部とを、前記接合端部と導電パターンとが重合す
るように位置決めし、前記導電パターンと前記接合端部
とを抵抗溶接により接合した後、前記複数の接続端子か
ら前記キャリアを切り離すようにしたことを特徴とす
る。
リント基板と接続端子の接合方法は、絶縁フィルム上に
導電パターンが形成されその端末部で前記導電パターン
が所定ピッチで配列された可撓性プリント基板と、この
可撓性プリント基板の前記端末部において前記導電パタ
ーンのそれぞれと接合される板状の接合端部を有する複
数の金属製の接続端子とを接合するための接合方法であ
って、前記複数の接続端子が前記可撓性プリント基板の
端末部における導電パターンの配列ピッチと適合するよ
うに配列され、且つキャリアによって互いに連結された
状態で、前記複数の接続端子と前記可撓性プリント基板
の端末部とを、前記接合端部と導電パターンとが重合す
るように位置決めし、前記導電パターンと前記接合端部
とを抵抗溶接により接合した後、前記複数の接続端子か
ら前記キャリアを切り離すようにしたことを特徴とす
る。
【０００９】この発明によれば、可撓性プリント基板
（以下、「ＦＰＣ」とする。）の端末部における導電パ
ターンの配列ピッチと適合するように配列され、且つキ
ャリアによって互いに連結された複数の接続端子とＦＰ
Ｃの端末部とを、接続端子の接合端部とＦＰＣの導電パ
ターンとが重合するように位置決めして抵抗溶接により
接合した後、複数の接続端子からキャリアを切り離すよ
うにする。このため、ＦＰＣの導電パターンと接続端子
とを正確に位置決めして接合することができる。これに
より、接続端子の接合端部とＦＰＣの導電パターンとの
位置ズレを少なくすることができる。
（以下、「ＦＰＣ」とする。）の端末部における導電パ
ターンの配列ピッチと適合するように配列され、且つキ
ャリアによって互いに連結された複数の接続端子とＦＰ
Ｃの端末部とを、接続端子の接合端部とＦＰＣの導電パ
ターンとが重合するように位置決めして抵抗溶接により
接合した後、複数の接続端子からキャリアを切り離すよ
うにする。このため、ＦＰＣの導電パターンと接続端子
とを正確に位置決めして接合することができる。これに
より、接続端子の接合端部とＦＰＣの導電パターンとの
位置ズレを少なくすることができる。
【００１０】なお、前記可撓性プリント基板及び複数の
接続端子の少なくとも一方に、位置決め用の孔が形成さ
れていると良い。このようにすれば、ＦＰＣの端末部と
接続端子とを、例えば位置決め治具等を用いて一度に位
置決めして抵抗溶接等により接合した後、複数の接続端
子からキャリアを切り離すという簡単な方法で位置ズレ
を抑えた複数の接続端子とＦＰＣの導電パターンとの接
合を一括して行うことができる。なお、前記位置決め用
治具は、前記位置決め用の孔に嵌合する凸部を備えたも
のであると良く、この位置決め用治具を用いて前記可撓
性プリント基板及び複数の接続端子の少なくとも一方が
位置決めされるようにすれば良い。
接続端子の少なくとも一方に、位置決め用の孔が形成さ
れていると良い。このようにすれば、ＦＰＣの端末部と
接続端子とを、例えば位置決め治具等を用いて一度に位
置決めして抵抗溶接等により接合した後、複数の接続端
子からキャリアを切り離すという簡単な方法で位置ズレ
を抑えた複数の接続端子とＦＰＣの導電パターンとの接
合を一括して行うことができる。なお、前記位置決め用
治具は、前記位置決め用の孔に嵌合する凸部を備えたも
のであると良く、この位置決め用治具を用いて前記可撓
性プリント基板及び複数の接続端子の少なくとも一方が
位置決めされるようにすれば良い。
【００１１】また、前記導電パターンと前記接合端部と
の抵抗溶接に先立ち、前記複数の接続端子間に絶縁材を
介在させるようにしても良い。このようにすれば、抵抗
溶接の際に、複数の接続端子間で抵抗溶接により溶け出
した金属材料が接触することによる接続端子同士の短絡
を防止することができる。
の抵抗溶接に先立ち、前記複数の接続端子間に絶縁材を
介在させるようにしても良い。このようにすれば、抵抗
溶接の際に、複数の接続端子間で抵抗溶接により溶け出
した金属材料が接触することによる接続端子同士の短絡
を防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の好ましい実施の形態を説明する。図１及び図２
は、可撓性プリント基板と接続端子を取り付ける様子を
示す上面図及び断面図、図３は、接合工程を示すフロー
チャートである。
の発明の好ましい実施の形態を説明する。図１及び図２
は、可撓性プリント基板と接続端子を取り付ける様子を
示す上面図及び断面図、図３は、接合工程を示すフロー
チャートである。
【００１３】図１に示すように、可撓性プリント基板
（ＦＰＣ）２０と接続端子３０との位置決め接合に用い
られる治具１０は、ＦＰＣ２０と接続端子３０を実際に
載置する載置部１１と、この載置部１１上に垂直方向に
所定の長さをもって突設されたＦＰＣ２０用の位置決め
ピン１３及び接続端子３０用の位置決めピン１４とから
なる。位置決めピン１３は端部１２の長さ方向に沿って
載置部１１の両端部１２付近に、位置決めピン１４は治
具１０の幅方向に沿って一方の端部付近に、それぞれ所
定の間隔をもって形成されている。
（ＦＰＣ）２０と接続端子３０との位置決め接合に用い
られる治具１０は、ＦＰＣ２０と接続端子３０を実際に
載置する載置部１１と、この載置部１１上に垂直方向に
所定の長さをもって突設されたＦＰＣ２０用の位置決め
ピン１３及び接続端子３０用の位置決めピン１４とから
なる。位置決めピン１３は端部１２の長さ方向に沿って
載置部１１の両端部１２付近に、位置決めピン１４は治
具１０の幅方向に沿って一方の端部付近に、それぞれ所
定の間隔をもって形成されている。
【００１４】ＦＰＣ２０は、図１及び図２に示すよう
に、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポ
リエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等からなる絶縁ベー
スフィルム２１と、この絶縁ベースフィルム２１上にエ
ッチング等の方法によりパターン形成されたＣｕ等の導
電材からなる配線２２と、これら絶縁ベースフィルム２
１及び配線２２の上にラミネート等して形成された電気
的絶縁性を有する合成樹脂等からなるカバーレイ２３と
からなる。そして、このＦＰＣ２０の端末部において
は、カバーレイ２３は形成されておらず、所定ピッチで
配列形成された配線２２が後述する接続端子３０の接合
端部と直接接触するように、絶縁ベースフィルム２１上
に剥き出しの露出状態にある。また、この端末部の幅方
向両端の絶縁ベースフィルム２１には、治具１０に取り
付ける際に載置部１１に形成された位置決めピン１３と
嵌合する位置決め孔（以下、「孔」と略記。）２４が長
さ方向に沿って複数穿設されている。
に、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポ
リエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等からなる絶縁ベー
スフィルム２１と、この絶縁ベースフィルム２１上にエ
ッチング等の方法によりパターン形成されたＣｕ等の導
電材からなる配線２２と、これら絶縁ベースフィルム２
１及び配線２２の上にラミネート等して形成された電気
的絶縁性を有する合成樹脂等からなるカバーレイ２３と
からなる。そして、このＦＰＣ２０の端末部において
は、カバーレイ２３は形成されておらず、所定ピッチで
配列形成された配線２２が後述する接続端子３０の接合
端部と直接接触するように、絶縁ベースフィルム２１上
に剥き出しの露出状態にある。また、この端末部の幅方
向両端の絶縁ベースフィルム２１には、治具１０に取り
付ける際に載置部１１に形成された位置決めピン１３と
嵌合する位置決め孔（以下、「孔」と略記。）２４が長
さ方向に沿って複数穿設されている。
【００１５】一方、接続端子（この例では、雄接続端
子）３０は、例えばＣｕ等の金属材料の母材を打ち抜き
加工等して形成されており、主に雌接続端子の先端部
（図示せず）に嵌合して電気的接続を行うための先端部
３１と、ＦＰＣ２０の端末部の配線２２と実際に直接接
合される板状の接合端部３２と、コネクタのハウジング
内に収容される際にハウジングに形成された係止ランス
機構と係合すると共に、治具１０に取り付ける際に載置
部１１に形成された位置決めピン１４と嵌合する位置決
め穴（以下、「穴」と略記。）３３とから構成されてい
る。なお、この接続端子３０は、打ち抜き加工等して製
造する際に、先端部３１がそれぞれキャリア３４に連結
され、ＦＰＣ２０の端末部の配線２２の配列ピッチと同
一の所定の端子ピッチで配列するように並列連鎖状に製
造されている。
子）３０は、例えばＣｕ等の金属材料の母材を打ち抜き
加工等して形成されており、主に雌接続端子の先端部
（図示せず）に嵌合して電気的接続を行うための先端部
３１と、ＦＰＣ２０の端末部の配線２２と実際に直接接
合される板状の接合端部３２と、コネクタのハウジング
内に収容される際にハウジングに形成された係止ランス
機構と係合すると共に、治具１０に取り付ける際に載置
部１１に形成された位置決めピン１４と嵌合する位置決
め穴（以下、「穴」と略記。）３３とから構成されてい
る。なお、この接続端子３０は、打ち抜き加工等して製
造する際に、先端部３１がそれぞれキャリア３４に連結
され、ＦＰＣ２０の端末部の配線２２の配列ピッチと同
一の所定の端子ピッチで配列するように並列連鎖状に製
造されている。
【００１６】次に、このようなＦＰＣ２０と接続端子３
０との接合工程について説明する。まず、上述したよう
に金属材料を打ち抜き加工等してキャリア３４で並列連
鎖状に連結した穴３３を備える接続端子３０を製造する
（Ｓ１）。続いて、端末部の幅方向両端の絶縁ベースフ
ィルム２１に孔２４を備えたＦＰＣ２０を製造する（Ｓ
２）。こうして穴３３を備えた接続端子３０と孔２４を
備えたＦＰＣ２０をそれぞれ形成した後、別途製造した
位置決めピン１３，１４を備える治具１０に、接続端子
３０及びＦＰＣ２０を、ＦＰＣ２０、接続端子３０の順
に取り付ける（Ｓ３）。この際、ＦＰＣ２０の孔２４が
位置決めピン１３に挿通されるように、また、接続端子
３０の穴３３が位置決めピン１４に挿通されるようにそ
れぞれ取り付ける（図１及び図２参照）。このように取
り付けることで、ＦＰＣ２０と接続端子３０とを正確に
位置決めして各接続端子３０の接合端部３２とＦＰＣ２
０の配線２２とをそれぞれ接触させることができる。こ
うして治具１０にＦＰＣ２０及び接続端子３０を取り付
けた後、上述したような抵抗溶接（例えば、シリーズ溶
接等）を施すことにより、接合端部３２と配線２２を接
合する（Ｓ４）。そして、接合後にキャリア３４を接続
端子３０からプレス等によって切り離す（Ｓ５）。この
ように、複数の接続端子３０をキャリア３４で連結した
状態で治具１０を用いてＦＰＣ２０と接続端子３０の位
置決めをしたうえでＦＰＣ２０と接続端子３０の接合を
行うことにより、ＦＰＣ２０の配線２２と接続端子３０
の接合端部３２とを正確に位置決めして接合することが
でき、これらの位置ズレを少なくすることができる。な
お、ＦＰＣ２０と接続端子３０との位置決めは、位置決
めピン１３，１４を有する治具１０により、ＦＰＣ２０
及び接続端子３０の少なくとも一方が位置決めされるよ
うにしても良い。
０との接合工程について説明する。まず、上述したよう
に金属材料を打ち抜き加工等してキャリア３４で並列連
鎖状に連結した穴３３を備える接続端子３０を製造する
（Ｓ１）。続いて、端末部の幅方向両端の絶縁ベースフ
ィルム２１に孔２４を備えたＦＰＣ２０を製造する（Ｓ
２）。こうして穴３３を備えた接続端子３０と孔２４を
備えたＦＰＣ２０をそれぞれ形成した後、別途製造した
位置決めピン１３，１４を備える治具１０に、接続端子
３０及びＦＰＣ２０を、ＦＰＣ２０、接続端子３０の順
に取り付ける（Ｓ３）。この際、ＦＰＣ２０の孔２４が
位置決めピン１３に挿通されるように、また、接続端子
３０の穴３３が位置決めピン１４に挿通されるようにそ
れぞれ取り付ける（図１及び図２参照）。このように取
り付けることで、ＦＰＣ２０と接続端子３０とを正確に
位置決めして各接続端子３０の接合端部３２とＦＰＣ２
０の配線２２とをそれぞれ接触させることができる。こ
うして治具１０にＦＰＣ２０及び接続端子３０を取り付
けた後、上述したような抵抗溶接（例えば、シリーズ溶
接等）を施すことにより、接合端部３２と配線２２を接
合する（Ｓ４）。そして、接合後にキャリア３４を接続
端子３０からプレス等によって切り離す（Ｓ５）。この
ように、複数の接続端子３０をキャリア３４で連結した
状態で治具１０を用いてＦＰＣ２０と接続端子３０の位
置決めをしたうえでＦＰＣ２０と接続端子３０の接合を
行うことにより、ＦＰＣ２０の配線２２と接続端子３０
の接合端部３２とを正確に位置決めして接合することが
でき、これらの位置ズレを少なくすることができる。な
お、ＦＰＣ２０と接続端子３０との位置決めは、位置決
めピン１３，１４を有する治具１０により、ＦＰＣ２０
及び接続端子３０の少なくとも一方が位置決めされるよ
うにしても良い。
【００１７】図４は、この発明の他の実施形態に係るＦ
ＰＣと接続端子を取り付ける様子を示す上面図及びＣ−
Ｃ´断面図である。なお、既に説明した内容と重複する
説明は割愛する。同図に示すように、治具４０は、載置
部４１と、この載置部４１上に突設された位置決めピン
４３，４４と、端部１２の長さ方向に沿って接続端子３
０間に収まるよう所定の配列ピッチ及び長さを有する複
数の絶縁板４５が形成された絶縁治具４６とからなる。
このように形成された治具４０にＦＰＣ２０の端末部及
び接続端子３０を取り付けた後、絶縁治具４６をその上
から取り付けると各接続端子３０間に絶縁板４５が配置
されるため、ＦＰＣ２０と接続端子３０の接合を行う際
に、各接続端子３０間で例えば抵抗溶接により溶け出し
た金属材料が接触することによる各接続端子３０同士の
短絡を防止することができる。このため、更に各接続端
子３０間の電気的絶縁信頼性を向上させることが可能な
ＦＰＣ２０と接続端子３０との接合を実現することがで
きる。なお、ＦＰＣ２０と各接続端子３０との位置決め
は、位置決めピン４３，４４を有する治具４０により、
ＦＰＣ２０及び各接続端子３０の少なくとも一方が位置
決めされるように行っても良い。
ＰＣと接続端子を取り付ける様子を示す上面図及びＣ−
Ｃ´断面図である。なお、既に説明した内容と重複する
説明は割愛する。同図に示すように、治具４０は、載置
部４１と、この載置部４１上に突設された位置決めピン
４３，４４と、端部１２の長さ方向に沿って接続端子３
０間に収まるよう所定の配列ピッチ及び長さを有する複
数の絶縁板４５が形成された絶縁治具４６とからなる。
このように形成された治具４０にＦＰＣ２０の端末部及
び接続端子３０を取り付けた後、絶縁治具４６をその上
から取り付けると各接続端子３０間に絶縁板４５が配置
されるため、ＦＰＣ２０と接続端子３０の接合を行う際
に、各接続端子３０間で例えば抵抗溶接により溶け出し
た金属材料が接触することによる各接続端子３０同士の
短絡を防止することができる。このため、更に各接続端
子３０間の電気的絶縁信頼性を向上させることが可能な
ＦＰＣ２０と接続端子３０との接合を実現することがで
きる。なお、ＦＰＣ２０と各接続端子３０との位置決め
は、位置決めピン４３，４４を有する治具４０により、
ＦＰＣ２０及び各接続端子３０の少なくとも一方が位置
決めされるように行っても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
ＦＰＣの端末部における導電パターンの配列ピッチと適
合するように配列され、且つキャリアによって互いに連
結された複数の接続端子とＦＰＣの端末部とを、接続端
子の接合端部とＦＰＣの導電パターンとが重合するよう
に位置決めして抵抗溶接により接合した後、複数の接続
端子からキャリアを切り離すようにする。このため、Ｆ
ＰＣの導電パターンと接続端子とを正確に位置決めして
接合することができる。これにより、接続端子の接合端
部とＦＰＣの導電パターンとの位置ズレを少なくするこ
とができるという効果を奏する。
ＦＰＣの端末部における導電パターンの配列ピッチと適
合するように配列され、且つキャリアによって互いに連
結された複数の接続端子とＦＰＣの端末部とを、接続端
子の接合端部とＦＰＣの導電パターンとが重合するよう
に位置決めして抵抗溶接により接合した後、複数の接続
端子からキャリアを切り離すようにする。このため、Ｆ
ＰＣの導電パターンと接続端子とを正確に位置決めして
接合することができる。これにより、接続端子の接合端
部とＦＰＣの導電パターンとの位置ズレを少なくするこ
とができるという効果を奏する。
【図１】 この発明の一実施形態に係る可撓性プリント
基板と接続端子を取り付ける様子を示す上面図及び断面
図である。
基板と接続端子を取り付ける様子を示す上面図及び断面
図である。
【図２】 同可撓性プリント基板と接続端子を取り付け
る様子を示す上面図及び断面図である。
る様子を示す上面図及び断面図である。
【図３】 同接合工程を示すフローチャートである。
【図４】 この発明の他の実施形態に係る可撓性プリン
ト基板と接続端子を取り付ける様子を示す上面図及び断
面図である。
ト基板と接続端子を取り付ける様子を示す上面図及び断
面図である。
【図５】 樹脂モールド部が形成されたＦＰＣの端末部
をハウジングに挿入する様子を一部を断面で示す平面図
である。
をハウジングに挿入する様子を一部を断面で示す平面図
である。
１０，４０…治具、１１，４１…載置部、１２，４２…
端部、１３，１４，４３，４４…位置決めピン、２０…
ＦＰＣ、２１…絶縁ベースフィルム、２２…配線、２３
…カバーレイ、２４…位置決め孔、３０…接続端子、３
１…先端部、３２…接合端部、３３…位置決め穴、３４
…キャリア、４５…絶縁板、４６…絶縁治具。
端部、１３，１４，４３，４４…位置決めピン、２０…
ＦＰＣ、２１…絶縁ベースフィルム、２２…配線、２３
…カバーレイ、２４…位置決め孔、３０…接続端子、３
１…先端部、３２…接合端部、３３…位置決め穴、３４
…キャリア、４５…絶縁板、４６…絶縁治具。
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁フィルム上に導電パターンが形成さ
れその端末部で前記導電パターンが所定ピッチで配列さ
れた可撓性プリント基板と、 この可撓性プリント基板の前記端末部において前記導電
パターンのそれぞれと接合される板状の接合端部を有す
る複数の金属製の接続端子とを接合するための接合方法
であって、 前記複数の接続端子が前記可撓性プリント基板の端末部
における導電パターンの配列ピッチと適合するように配
列され、且つキャリアによって互いに連結された状態
で、前記複数の接続端子と前記可撓性プリント基板の端
末部とを、前記接合端部と導電パターンとが重合するよ
うに位置決めし、 前記導電パターンと前記接合端部とを抵抗溶接により接
合した後、 前記複数の接続端子から前記キャリアを切り離すように
したことを特徴とする可撓性プリント基板と接続端子の
接合方法。 - 【請求項２】 前記可撓性プリント基板及び複数の接続
端子の少なくとも一方に、位置決め用の孔が形成されて
いることを特徴とする請求項１記載の可撓性プリント基
板と接続端子の接合方法。 - 【請求項３】 前記位置決め用の孔に嵌合する凸部を備
えた位置決め用治具によって、前記可撓性プリント基板
及び複数の接続端子の少なくとも一方が位置決めされる
ことを特徴とする請求項２記載の可撓性プリント基板と
接続端子の接合方法。 - 【請求項４】 前記導電パターンと前記接合端部との抵
抗溶接に先立ち、前記複数の接続端子間に絶縁材を介在
させるようにしたことを特徴とする請求項１〜３のいず
れか１項記載の可撓性プリント基板と接続端子の接合方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001102058A JP2002299000A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 可撓性プリント基板と接続端子の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001102058A JP2002299000A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 可撓性プリント基板と接続端子の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299000A true JP2002299000A (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=18955302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001102058A Pending JP2002299000A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 可撓性プリント基板と接続端子の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002299000A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001102058A patent/JP2002299000A/ja active Pending
Cited By (15)
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