JP2002260804A - プリント配線回路と金属端子の接続方法及び構造並びにその補強方法及び構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大電流にも耐え得る、低抵抗且つ高信頼性の
接続を可能としたプリント配線基板と金属端子の接続方
法を提供する。 【解決手段】 ＦＰＣ１０のカバーレイ１３で覆われて
いない配線１２と端子金具２０の板状接合片２１との間
を、抵抗溶接、超音波溶接及びレーザ溶接のなかから選
ばれた方法で直接接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブルプ
リント回路（以下、ＦＰＣという）等のプリント配線回
路と金属端子とを接続する方法及び構造並びにプリント
回線回路と金属端子との接合部の補強方法及び構造に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車の電装部品が増加し、自動
車に占めるワイヤハーネスの重量増加がもたらす燃費へ
の影響が問題となってきている。このため、ワイヤーハ
ーネスの少なくとも一部をＦＰＣハーネスに代替するこ
とにより、ハーネス部分の軽量化を図ることがなされて
いる。ＦＰＣを他の電線と接続するには、通常、電線先
端に取り付けられた端子金具とＦＰＣとをＦＰＣコネク
タにより圧接接続することがなされている（例えば特開
平１０−１２３２８号公報参照）。或いはＦＰＣと端子
金具の他の接続方法として、ピアッシング、半田付け等
も用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ＦＰＣと端子
金具を単にコネクタ等による圧接により接続する方法で
は、接圧が低く、且つ接触面積が小さいため、接触抵抗
が大きくなって微小な電流回路にしか適用できない。例
えば、ＦＰＣを自動車用ハーネスに適用した場合、１０
Ａ以上の大電流回路に使用されることも必要になり、こ
のような場合には、使用可能な程度の十分な低抵抗接続
ができない。これに加えて、熱による樹脂の変形で接圧
が経時的に低下して信頼性が低下するという問題もあ
る。また、ピアッシングも信頼性が低く、やはり大電流
回路には適用できない。半田を利用する方法は、コスト
の点からＦＰＣのベースフィルムとしてＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）を用いることが多いため、耐熱
性の面からフロー半田等の自動半田が不可能である。こ
のため、量産を考慮した場合、ＦＰＣと端子金具との接
合に関するコストが高くなってしまう。

【０００４】この発明は、上記事情を考慮してなされた
もので、大電流にも耐え得る、低抵抗且つ高信頼性の接
続を可能としたプリント配線回路と金属端子の接続方法
及び構造を提供することを目的としている。また、この
発明は、そのようなプリント配線回路、特にＦＰＣと金
属端子の接合部に適した補強方法及び構造を提供するこ
とを他の目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、プリント配
線基板上に配線が形成されてなるプリント配線回路の前
記配線と金属端子の間を、抵抗溶接、超音波溶接及びレ
ーザ溶接のなかから選ばれた方法で直接接合することを
特徴としている。

【０００６】プリント配線基板と金属端子の間を直接接
合技術により接続すると、単なる圧接接続やピアッシン
グでは得られない低抵抗で且つ高信頼性の接続が可能に
なる。

【０００７】この発明はまた、プリント配線基板上に配
線が形成されてなるプリント配線回路の前記配線と金属
端子を、それらの接合すべき面の少なくとも一方に低融
点金属層を形成して重ね、前記低融点金属層を溶融させ
ることにより前記プリント配線回路の配線と金属端子の
間を接合することを特徴としている。

【０００８】通常の半田付け法では、プリント配線基板
と金属端子の間に半田を流し込むことが簡単ではない
が、接合すべき面の少なくとも一方に予め低融点金属層
を形成してロウ付けする方法により、簡単に、しかも低
抵抗で高信頼性の接続が可能になる。

【０００９】本発明による接続方法として、抵抗溶接を
用いることもできる。この場合、より確実な接続を得る
ため、前記低融点金属層は、抵抗溶接によって溶融され
前記プリント配線回路の配線と金属端子の間の液層拡散
接合を促進する材料として機能するものであることが好
ましい。抵抗溶接のためには、典型的には２つの給電端
子電極が用いられ、これら給電端子電極は、抵抗溶接時
に、前記金属端子の前記プリント配線回路と重なる領域
内に所定距離をおいて設定された２点に当接されるか、
一方が前記金属端子の前記プリント配線回路と重なる領
域内に、他方が前記プリント配線回路の配線に当接され
る。前記給電端子電極としては、例えばタングステン電
極又はモリブデン電極を用いることができる。

【００１０】前記金属端子は、前記プリント配線回路に
接続されるべき電線又は他のプリント配線回路の端部に
取り付けられた第２の端子金具と嵌合接続される第１の
端子金具である。特に、金属端子として、従来の電線の
端部に接続された第２の端子金具と嵌合可能な第１の端
子金具を用いると、相手方の端子の設計変更を伴わない
ので、全体的な互換性確保によるコスト低減を図ること
ができる。

【００１１】本発明に係る絶縁フィルム上に導電パター
ンが形成された可撓性プリント回路と、この可撓性プリ
ント回路の端末部において前記導電パターンと接合され
る板状の接合端部を有する金属製の接続端子との接合部
の補強方法は、前記可撓性プリント回路の端部の導電パ
ターンに前記接続端子の接合端部を抵抗溶接、超音波溶
接及びレーザ溶接のなかから選ばれた方法で直接接合し
接合部を形成する工程と、この工程で形成された接合部
を、前記接続端子側から前記可撓性プリント回路側へ向
かって徐々に厚みが減少するテーパ形状となるように形
成された樹脂モールド部で封止する工程とを備えてなる
ことを特徴とする。

【００１２】この発明の補強方法によれば、ＦＰＣの配
線と接続端子の接合端部とを、例えば抵抗溶接（シリー
ズ溶接等）により接合して接合部を形成し、この形成し
た接合部が樹脂モールド部により封止される。本発明に
よれば、樹脂モールド部の形状が、接続端子側からＦＰ
Ｃ側に向かって、徐々に厚さが減少するテーパ形状を有
するように形成されるため、ＦＰＣを折り曲げるような
方向に力を加えた場合に接合部や樹脂モールド部に加わ
る荷重が集中しないように分散させることが可能とな
り、接合部の破損を防止することができる。なお、樹脂
モールド部にホットメルト樹脂を用いると、ホットメル
ト樹脂は一般の樹脂よりも軟らかいので、より応力分散
効果が高くなり、局部的なストレスの集中を防止でき
る。これにより、接合部のピール力に対する機械的強度
を高めることができ、配線と接合端部との接合面の剥離
を未然に防止することが可能となる。また、接合部にホ
ットメルト樹脂を使用すると、一般の射出成形による補
強に必要な大規模な装置や設備等が不要となり、接合部
の補強に係るコストを削減することができる。

【００１３】また、本発明に係るプリント配線回路と端
子金具の接続構造は、プリント配線基板上に配線が形成
されてなるプリント配線回路に、電線又は他のプリント
配線回路を接続するための第１の端子金具が接続された
構造であって、前記第１の端子金具が、前記電線又は他
のプリント配線回路の端部に取り付けられた第２の端子
金具と嵌合する嵌合部と、これに連続する平板部とを有
し、前記平板部が前記プリント配線回路の配線に抵抗溶
接、超音波溶接及びレーザ溶接のなかから選ばれた方法
で直接接合されていることを特徴とする。

【００１４】更に、本発明に係る可撓性プリント回路と
接続端子の接合部構造は、前記絶縁フィルム上に導電パ
ターンが形成された可撓性プリント回路と、この可撓性
プリント回路の端末部において前記導電パターンと抵抗
溶接、超音波溶接及びレーザ溶接のなかから選ばれた方
法で直接接合された板状の接合端部を有する金属製の接
続端子と、前記可撓性プリント回路と接続端子との接合
部を封止する、前記接続端子側から前記可撓性プリント
基板側へ向かって徐々に厚みが減少するテーパ形状とな
るように形成された樹脂モールド部とを備えたことを特
徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の実施例に係る
ＦＰＣ１０と端子金具２０の接合構造を示している。Ｆ
ＰＣ１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又
はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等からなるフレ
キシブル樹脂フィルム１１の上に、銅箔等からなる配線
１２をエッチング等の方法によりパターン形成してな
る。配線１２の端子接続部以外はカバーレイ１３で覆わ
れている。このＦＰＣ１０に接合される端子金具２０
は、金属板をプレス加工して形成されたもので、基端側
の板状接合片２１と、先端側の筒状嵌合部２２と、これ
らの中間に立設された、図示しないコネクタハウジング
へ係合される係合片２３とを一体に形成してなるもので
ある。ＦＰＣ１０の配線１２と端子金具２０の板状接合
片２１との間の接合には、この実施例の場合、直接接合
技術を利用している。具体的には、直接接合技術とし
て、超音波溶接、抵抗溶接、レーザ溶接のいずれかが用
いられる。更にこの実施例の場合、板状接合片２１と配
線１２の直接接合部３０には、樹脂等の絶縁体からなる
補強板３１が接着されている。

【００１６】端子金具２０は、先端の筒状嵌合部２２
が、図２（ａ）に示すように、接続相手の電線１００の
先端に接続されたオス型端子金具１４０の先端のタブ端
子１４１と嵌合可能なメス型端子金具である。筒状嵌合
部２２をオス型端子金具１４０と嵌合可能とすることに
より、図２（ｂ）に示すオス型端子金具１４０の相手方
となる従来の電線１１０の先端に接続されたメス型端子
金具１２０と本実施例の端子金具２０との互換性を確保
している。

【００１７】この実施例によると、従来のような圧接に
よる接続と異なり、端子金具をＦＰＣの配線に直接接合
することによって、端子金具とＦＰＣの間の低抵抗接続
が可能になり、大電流回路にも適用が可能になる。また
ピアッシングによる場合に比べて、接続の信頼性も高い
ものとなる。更に半田付けを利用する方法に比べて、接
続工程は簡単である。しかも、ＦＰＣと電線の間の端子
金具の嵌合接続の構造は従来と基本的に同様であり、Ｆ
ＰＣの接続相手方となる端子金具は従来構造そのものを
利用することかできるから、自動車のワイヤハーネス等
への適用に際してコスト低減が可能である。

【００１８】図３は、上述した端子金具２０の板状接合
片２１とＦＰＣ１０の配線１２との直接接合の方法を更
に具体的に示している。この実施例では、端子金具２０
とＦＰＣ１０との接合にシリーズ溶接を使用している。
ＦＰＣ１０の配線１２は、例えば３５〜７０μｍの銅箔
であり、特に好ましくは５０μｍ程度とする。このＦＰ
Ｃ１０に接続すべき端子金具２０は、例えば黄銅製であ
り、０．３〜０．４ｍｍ厚とする。

【００１９】端子金具２０の少なくともＦＰＣ１０と接
合すべき面には予め低融点金属層２４を形成する。低融
点金属層２４は、低融点で且つ再結晶化温度が低い材料
であればよく、例えば半田メッキ層、或いは錫メッキ層
である。特に錫メッキ層が好ましい。

【００２０】そして端子金具２０をＦＰＣ１０に重ね、
抵抗溶接機の２つの給電端子電極５１，５２（例えばタ
ングステン電極又はモリブデン電極）を、端子金具２０
とＦＰＣ１０が重なる領域内の板状接合片２１上の所定
距離の２点に当接させて給電する。これにより、低融点
金属層２４が溶融して、その溶融層が板状接合片２１と
配線１２の界面において板状接合片２１と配線１２の液
層拡散接合を促進する材料として機能し、端子金具２０
とＦＰＣ１０の強固な直接接合が行われる。

【００２１】この実施例によると、給電電流が比較的小
さく、従って抵抗発熱が比較的小さい段階で低融点金属
層２４が溶融して、これが板状接合片２１と配線１２の
反応を加速する。また板状接合片２１側の抵抗により発
生する熱も、低融点金属層２４の溶融層を介して配線１
２側に効果的に伝導する。また、給電端子電極５１，５
２として抵抗の高いタングステンやモリブデンを用いる
ことにより、この給電端子電極５１，５２での発熱が端
子金具２０に効果的に伝導される。従って、従来のよう
に大電流を流すことなく端子金具２０とＦＰＣ１０の直
接接合が可能になり、配線１２の破断等をもたらすこと
なく直接接合を可能とする条件設定も容易になる。

【００２２】上述した例は、シリーズ溶接による実施例
であるが、図４は、インダイレクト溶接による実施例で
ある。この場合も端子金具２０の少なくともＦＰＣ１０
と接合すべき面に予め低融点金属層２４を形成する。そ
して、一方の給電端子電極５１は、端子金具２０とＦＰ
Ｃ１０とが重なる領域内の板状接合片２１に、他方の給
電端子電極５２は、ＦＰＣ１０の配線１２に当接させて
給電を行う。この実施例によっても、図３の実施例と同
様の理由で、低抵抗で且つ機械的強度が十分な金属端子
とＦＰＣの直接接合が可能になる。

【００２３】図５は、図３の実施例を変形した実施例で
あり、低融点金属層１４を端子金具２０側ではなく、Ｆ
ＰＣ１０の配線１２に形成している。その他、図３の実
施例と同じである。図６は、図４の実施例を変形した実
施例であり、やはり低融点金属層１４を端子金具２０で
はなく、ＦＰＣ１０の配線１２に形成している。その
他、図４の実施例と同じである。これらの実施例によっ
ても、先の実施例と同様の理由で、低抵抗で且つ機械的
強度が十分な金属端子とＦＰＣの直接接合が可能にな
る。

【００２４】図７は、本発明の更に他の実施例を示す図
である。この実施例では、端子金具２０とＦＰＣ１０と
の接合に超音波溶接を使用している。端子金具２０の板
状接合片２１とＦＰＣ１０の配線１２とは、重ね合わさ
れ、超音波溶接機のアンビル５４とホーン５５との間に
挟み込まれる。また、この実施例では、ホーン５５は、
樹脂フィルム１１に直接は接触せず、金属箔１６を介し
て接触される。なお、金属箔１６は、スズ、亜鉛等、常
温で再結晶化温度を超えている金属以外の金属であれば
よく、数１０μｍ厚の銅箔、又はアルミニウム箔等が使
用可能である。

【００２５】この実施例によると、先の実施例と同様
に、低抵抗で且つ機械的強度が十分な金属端子とＦＰＣ
との直接接合が可能である。加えて、この実施例による
と、ホーン５５は、直接ＦＰＣ１０には接触せず、樹脂
フィルム１１が金属箔１４と配線１２にサンドイッチさ
れた状態で超音波振動が与えられる。従って、ホーン５
５に与えられる超音波エネルギーが、樹脂フィルム１１
で多く吸収されること無く、配線１２に効率よく伝達さ
れる。この結果、ＦＰＣ１０と端子金具１０の間の良好
な接合が得られる。また、この方法によれば、ホーン５
５と樹脂フィルム１１との間に金属箔１４が介在し、し
かも短時間の融着が可能であるため、樹脂フィルム１１
が摩擦熱により溶けてホーン５５に付着するようなこと
がなく、ホーン５５の保全が図れる。

【００２６】図８は、本発明の更に他の実施例を示す図
である。この実施例では、端子金具２０とＦＰＣ１０と
の接合にレーザ溶接を使用している。端子金具２０の板
状接合片２１とＦＰＣ１０の配線１２とは、板状接合片
２１に形成された低融点金属層２４を介して重ね合わさ
れる。そして、端子金具２０とＦＰＣ１０とが重なる領
域内のＦＰＣ１０の樹脂フィルム１１に、背面側からレ
ーザ溶接機５７からのレーザ光５８を照射する。この方
法によっても、先の実施例と同様に、低抵抗で且つ機械
的強度が十分な金属端子とＦＰＣとの直接接合が可能で
ある。

【００２７】図９は、この発明の更に別の実施例による
ＦＰＣ１０と端子金具２０の接合法を示している。端子
金具２０及びＦＰＣ１０は先の実施例と同様であり、従
って先の実施例と対応する部分には同じ符号を付してあ
る。この実施例においても、端子金具２０のＦＰＣ１０
に接合する板状接合片２１の面に予め低融点金属層２４
が形成されている。端子金具２０をＦＰＣ１０に重ね
て、半田ごて５９を板状接合片２１に当てる。これによ
り低融点金属層２４を溶融させて、板状接合片２１をＦ
ＰＣ１０の配線１２にロウ付けする。

【００２８】この実施例によっても、圧接接続に比べ
て、ＦＰＣと端子金具の間の低抵抗接続が可能になる。
また、ロウ付けの結果、ＦＰＣと端子金具の間の機械的
強度も高いものとなる。更にＰＥＴフィルムを用いた場
合、フロー半田或いはリフロー半田といった自動半田は
適用できないが、この実施例の場合は端子金具に半田ご
てを当てるだけであるので、自動化も容易である。

【００２９】図１０及び図１１は、上述した実施例によ
るＦＰＣと端子金具の接合部の評価試験結果を示してい
る。図１０は、電圧降下試験の結果であり、規格値と現
行のコネクタによる圧接接続方式との比較で実施例の接
合部の電圧降下（平均値とばらつき）を示している。図
１１は、１０Ａの電流を流したときの接合部の温度上昇
（平均値）であり、やはり規格値と現行圧接方式との比
較で示している。これらの結果から、電圧降下、温度上
昇共に現行の圧接方式より低く、この実施例により電気
的に優れた接合が得られることが明らかである。

【００３０】図１２は、図１に示したメス型の端子金具
２０に代えてオス型の端子金具４０をＦＰＣ１０と接合
させた構造を示している。端子金具４０は、金属板をプ
レス加工して形成されたもので、基端側の板状接合片４
１と、メス型の端子金具２０の筒状嵌合部２２と嵌合さ
れる先端側のタブ端子４２とを一体に形成してなる。端
子金具４０の中央部には、図示しないコネクタハウジン
グの係合片と係合される孔４３が形成されている。その
他の部分及び接合方法は、先の実施例と同様である。

【００３１】図１の実施例の場合、図２に示したメス型
の端子金具２０，１２０の互換性が保たれたが、この実
施例の場合、図２に示す従来のオス型端子金具１４０と
の互換性を確保し、従来のメス型の端子金具１２０との
接続が可能になっている。

【００３２】図１３は、上述のように構成されたＦＰＣ
と金属端子の接合構造の接合部３０の補強構造の他の例
を示している。接合部３０の周囲には、接合部３０を内
含するように、例えばポリアミド系のホットメルト樹脂
からなる樹脂モールド部３３が形成されている。この樹
脂モールド部３３は、端子金具２０と反対側の基端部
が、基端側に向かって幅、厚み共に徐々に減少するテー
パ面３３ａ，３３ｂとなるように形成されている。

【００３３】図１４は、ＦＰＣ１０と端子金具２０とを
接合し、更に補強を施す処理を説明するためのフローチ
ャートである。まず、ＰＥＴやＰＥＮ等で構成されるＦ
ＰＣ１０の基体となる絶縁フィルム１１上に銅箔を貼着
したシート等を所望の形状に加工し、絶縁フィルム１１
の上面にエッチング等により配線１２をパターン形成
し、更に端末部となるべき部分等を除いた絶縁フィルム
１１及び配線１２の上にカバーレイ１３を形成してＦＰ
Ｃ１０を製造する（Ｓ１）。次に、この製造されたＦＰ
Ｃ１０の端末部に露出する配線１２の上に、端子金具２
０の板状接合片２１を載置し、この板状接合片２１の上
側から、例えばシリーズ溶接装置の電極を当接して通電
し、板状接合片２１と配線１２を接合することにより接
合部３０を形成する（Ｓ２）。接合部３０を形成した
後、この接合部３０の周りにホットメルト樹脂を充填・
塗布し（Ｓ３）、充填・塗布したホットメルト樹脂の基
端側を、端子金具２０側からＦＰＣ１０側に向かって徐
々に厚みが減少するテーパ面３３ａ，３３ｂとなるよう
に成形して冷却・硬化し（Ｓ４）、接合部３０を内含す
る樹脂モールド部３３を形成する（Ｓ５）。

【００３４】図１５は、樹脂モールド部３３の有無によ
る接合部３０の周辺の折り曲げ方向への荷重に対するＦ
ＥＭ（finite element method）解析の結果を示す図で
ある。同図（ａ）に示すように、樹脂モールド部３３が
形成されてない場合、端子金具２０の板状接合片２１と
ＦＰＣ１０の配線１２との接合部３０の基端部付近に応
力が集中する。これに対し、同図（ｂ）に示すように、
接合部３０を内含する樹脂モールド部３３が形成されて
いると、接合部３０近傍に対する応力集中は無い。ま
た、樹脂モールド部３３の基端部がテーパ形状となって
いることで、樹脂モールド部３３の基端部におけるＦＰ
Ｃ１０の応力集中も緩和され、ＦＰＣ１０が破損するお
それはほとんど無くなる。

【００３５】このように、ＦＰＣ１０の配線１２と端子
金具２０の板状接合片２１とを、例えばシリーズ溶接に
より接合して接合部３０を形成した後、この接合部３０
を内含し、且つ端子金具２０側からＦＰＣ１０側に向か
って徐々に厚みが減少するテーパ形状を有するように、
例えばホットメルト樹脂を充填・塗布して樹脂モールド
部３３を形成し、接合部３０を補強することにより、接
合部３０のピール力に対する機械的強度を高め、配線１
２と板状接合片２１の接合面の剥離を防止することが可
能となると共に、樹脂モールド部３３を、ホットメルト
樹脂を充填・塗布等することにより形成するため、補強
を施すためのコストを削減することができる。また、樹
脂モールド部３３の外面形状を端子金具２０側からＦＰ
Ｃ１０側に向かってテーパ状にすることで樹脂モールド
部３３の基端部でＦＰＣ１０に加わる応力の集中を分散
させＦＰＣの破損等を防止することが可能となる。

【００３６】なお、樹脂モールド部３３を形成するホッ
トメルト樹脂の種類としては、上述したポリアミド系の
ホットメルト樹脂の他、ポリウレタン系、ポリオレフィ
ン系又はポリエステル系のホットメルト樹脂を使用して
も良く、このようなホットメルト樹脂を使用することに
より安価に接合部３０の補強を施すことができる。

【００３７】なお実施例では、ＦＰＣを用いた場合を説
明したが、この発明はＦＰＣに限らず、より広くプリン
ト配線基板と端子金具等の金属端子の間を接続する場合
に適用することが可能である。また、上述した実施例で
は、端子金具側又は配線側に低融点金属層を形成した
が、端子金具側及び配線側の両方に低融点金属層を形成
することが、信頼性確保の上からより好ましい。また、
本発明は、上述したＦＰＣと電線との接続のための接続
端子のみならず、ＦＰＣ同士の接続のための接続端子の
接合方法としても適用可能である。

【００３８】

【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、プ
リント配線基板の配線と金属端子の間を、抵抗溶接、超
音波溶接及びレーザ溶接のなかから選ばれた方法で直接
接合することにより、或いは接合すべき面の少なくとも
一方に低融点金属層を形成して重ね、その低融点金属層
を溶融させてプリント配線基板の配線と金属端子の間を
接合することにより、プリント配線基板と金属端子の間
の優れた電気的接続及び機械的接続が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例によるＦＰＣと端子金具と
の接続構造を示す斜視図である。

【図２】 同実施例の端子金具と相手方の端子金具とを
従来と比較して示す側面図である。

【図３】 同実施例のＦＰＣと端子金具の抵抗溶接によ
る第１の接続法を示す図である。

【図４】 同実施例のＦＰＣと端子金具の抵抗溶接によ
る第２の接続法を示す図である。

【図５】 同実施例のＦＰＣと端子金具の抵抗溶接によ
る第３の接続法を示す図である。

【図６】 同実施例のＦＰＣと端子金具の抵抗溶接によ
る第４の接続法を示す図である。

【図７】 同実施例のＦＰＣと端子金具の超音波溶接に
よる接続法を示す図である。

【図８】 同実施例のＦＰＣと端子金具のレーザ溶接に
よる接続法を示す図である。

【図９】 同実施例のＦＰＣと端子金具のロウ付けによ
る接続法を示す図である。

【図１０】 同実施例による接合の電圧降下試験の結果
を示す図である。

【図１１】 同実施例による接合の温度上昇試験の結果
を示す図である。

【図１２】 本発明の他の実施例によるＦＰＣと端子金
具との接続構造を示す図である。

【図１３】 本発明の更に他の実施例によるＦＰＣと端
子金具との接続部の補強構造を示す斜視図である。

【図１４】 同実施例のＦＰＣと端子金具との接合及び
接合部の補強の工程を死すフローチャートである。

【図１５】 同実施例の接合部の応力分析結果を模式的
に示す図である。

【符号の説明】

１０…フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、１１…
フレキシブル樹脂フィルム、１２…配線、１３…カバー
レイ、１４，２４…低融点金属層、２０，１２０…端子
金具（メス型）、２１…板状接合片、２２，１２２…筒
状嵌合部、２３…係合片、３０…電線、３１…補強板、
３３…樹脂モールド部、３３ａ，３３ｂ…テーパ面、４
０…端子金具（オス型）、４１…板状接合片、４２，１
４２…タブ端子、５１，５２…給電端子電極、５４…ア
ンビル、５５…ホーン、５７…レーザ溶接機、５８…レ
ーザ光、５９…半田ごて。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願2000−402041(P2000−402041) (32)優先日 平成12年12月28日(2000．12．28) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） Ｆターム(参考） 5E051 KA05 KB05 LA02 LA03 LA04 5E077 BB13 BB31 BB38 CC06 CC23 CC24 DD03 EE01 HH07 JJ11

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板上に配線が形成されて
   なるプリント配線回路の前記配線と金属端子の間を、抵
   抗溶接、超音波溶接及びレーザ溶接のなかから選ばれた
   方法で直接接合することを特徴とするプリント配線回路
   と金属端子の接続方法。
2. 【請求項２】 プリント配線基板上に配線が形成されて
   なるプリント配線回路の前記配線と金属端子を、それら
   の接合すべき面の少なくとも一方に低融点金属層を形成
   して重ね、前記低融点金属層を溶融させることにより前
   記プリント配線回路の配線と金属端子の間を接合するこ
   とを特徴とするプリント配線回路と金属端子の接続方
   法。
3. 【請求項３】 前記低融点金属層は、抵抗溶接によって
   溶融され前記プリント配線回路の配線と金属端子の間の
   液層拡散接合を促進する材料として機能することを特徴
   とする請求項２記載のプリント配線回路と金属端子の接
   続方法。
4. 【請求項４】 抵抗溶接のための２つの給電端子電極が
   用いられ、これら給電端子電極は、抵抗溶接時に、前記
   金属端子の前記プリント配線回路と重なる領域内に所定
   距離をおいて設定された２点に当接されることを特徴と
   する請求項１又は３記載のプリント配線回路と金属端子
   の接続方法。
5. 【請求項５】 抵抗溶接のための２つの給電端子電極が
   用いられ、これら給電端子電極は、抵抗溶接時に、一方
   が前記金属端子の前記プリント配線回路と重なる領域内
   に、他方が前記プリント配線回路の配線に当接されるこ
   とを特徴とする請求項１又は３記載のプリント配線回路
   と金属端子の接続方法。
6. 【請求項６】 前記給電端子電極は、タングステン電極
   又はモリブデン電極であることを特徴とする請求項４又
   は５記載のプリント配線回路と金属端子の接続方法。
7. 【請求項７】 前記金属端子は、前記プリント配線回路
   に接続されるべき電線又は他のプリント配線回路の端部
   に取り付けられた第２の端子金具と嵌合接続される第１
   の端子金具であることを特徴とする請求項１又は２記載
   のプリント配線回路と金属端子の接続方法。
8. 【請求項８】 絶縁フィルム上に導電パターンが形成さ
   れた可撓性プリント回路と、 この可撓性プリント回路の端末部において前記導電パタ
   ーンと接合される板状の接合端部を有する金属製の接続
   端子との接合部の補強方法であって、 前記可撓性プリント回路の端部の導電パターンに前記接
   続端子の接合端部を抵抗溶接、超音波溶接及びレーザ溶
   接のなかから選ばれた方法で直接接合し接合部を形成す
   る工程と、 この工程で形成された接合部を、前記接続端子側から前
   記可撓性プリント回路側へ向かって徐々に厚みが減少す
   るテーパ形状となるように形成された樹脂モールド部で
   封止する工程とを備えてなることを特徴とする可撓性プ
   リント回路と接続端子の接合部補強方法。
9. 【請求項９】 前記接合部を封止する工程は、ポリアミ
   ド系のホットメルト樹脂を前記樹脂モールド部として形
   成する工程であることを特徴とする請求項８記載の可撓
   性プリント回路と接続端子の接合部補強方法。
10. 【請求項１０】 前記接合部を封止する工程は、ポリウ
    レタン系のホットメルト樹脂を前記樹脂モールド部とし
    て形成する工程であることを特徴とする請求項８記載の
    可撓性プリント回路と接続端子の接合部補強方法。
11. 【請求項１１】 前記接合部を封止する工程は、ポリオ
    レフィン系のホットメルト樹脂を前記樹脂モールド部と
    して形成する工程であることを特徴とする請求項８記載
    の可撓性プリント回路と接続端子の接合部補強方法。
12. 【請求項１２】 前記接合部を封止する工程は、ポリエ
    ステル系のホットメルト樹脂を前記樹脂モールド部とし
    て形成する工程であることを特徴とする請求項８記載の
    可撓性プリント回路と接続端子の接合部補強方法。
13. 【請求項１３】 プリント配線基板上に配線が形成され
    てなるプリント配線回路に、電線又は他のプリント配線
    回路を接続するための第１の端子金具が接続された構造
    であって、 前記第１の端子金具は、前記電線又は他のプリント配線
    回路の端部に取り付けられた第２の端子金具と嵌合する
    嵌合部と、これに連続する平板部とを有し、前記平板部
    が前記プリント配線回路の配線に抵抗溶接、超音波溶接
    及びレーザ溶接のなかから選ばれた方法で直接接合され
    ていることを特徴とするプリント配線回路と端子金具の
    接続構造。
14. 【請求項１４】 前記絶縁フィルム上に導電パターンが
    形成された可撓性プリント回路と、 この可撓性プリント回路の端末部において前記導電パタ
    ーンと抵抗溶接、超音波溶接及びレーザ溶接のなかから
    選ばれた方法で直接接合された板状の接合端部を有する
    金属製の接続端子と、 前記可撓性プリント回路と接続端子との接合部を封止す
    る、前記接続端子側から前記可撓性プリント基板側へ向
    かって徐々に厚みが減少するテーパ形状となるように形
    成された樹脂モールド部とを備えたことを特徴とする可
    撓性プリント回路と接続端子の接合部構造。
15. 【請求項１５】 前記樹脂モールド部は、ポリアミド系
    のホットメルト樹脂からなるものであることを特徴とす
    る請求項１４記載の可撓性プリント回路と接続端子の接
    合部構造。
16. 【請求項１６】 前記樹脂モールド部は、ポリウレタン
    系のホットメルト樹脂からなるものであることを特徴と
    する請求項１４記載の可撓性プリント回路と接続端子の
    接合部構造。
17. 【請求項１７】 前記樹脂モールド部は、ポリオレフィ
    ン系のホットメルト樹脂からなるものであることを特徴
    とする請求項１４記載の可撓性プリント回路と接続端子
    の接合部構造。
18. 【請求項１８】 前記樹脂モールド部は、ポリエステル
    系のホットメルト樹脂からなるものであることを特徴と
    する請求項１４記載の可撓性プリント回路と接続端子の
    接合部構造。