JP2001237526A - プリント配線基板と金属端子の接続方法 - Google Patents
プリント配線基板と金属端子の接続方法Info
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- JP2001237526A JP2001237526A JP2000046269A JP2000046269A JP2001237526A JP 2001237526 A JP2001237526 A JP 2001237526A JP 2000046269 A JP2000046269 A JP 2000046269A JP 2000046269 A JP2000046269 A JP 2000046269A JP 2001237526 A JP2001237526 A JP 2001237526A
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- Japan
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- fpc
- conductor wiring
- tab
- resin film
- wiring board
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＦＰＣと金属端子との間の良好な接合を得る
ことを可能としたプリント配線基板と金属端子の接続方
法を提供する。 【解決手段】 可撓性樹脂フィルム１１に導体配線１２
が形成されたＦＰＣ１の端子を超音波溶接機を用いてタ
ブ２に接続する方法であって、ＦＰＣ１の導体配線１２
の面を接続すべきタブ２に重ね、ＦＰＣ１の導体配線１
２と反対側の面に金属箔５を介在させた状態で超音波溶
接機のアンビル３とホーン４の間に挟んで超音波融着さ
せる。
ことを可能としたプリント配線基板と金属端子の接続方
法を提供する。 【解決手段】 可撓性樹脂フィルム１１に導体配線１２
が形成されたＦＰＣ１の端子を超音波溶接機を用いてタ
ブ２に接続する方法であって、ＦＰＣ１の導体配線１２
の面を接続すべきタブ２に重ね、ＦＰＣ１の導体配線１
２と反対側の面に金属箔５を介在させた状態で超音波溶
接機のアンビル３とホーン４の間に挟んで超音波融着さ
せる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、可撓性樹脂フィ
ルムを用いて構成されるプリント配線基板とコネクタ等
の金属端子（タブ）との接続方法に関する。
ルムを用いて構成されるプリント配線基板とコネクタ等
の金属端子（タブ）との接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、各種電子機器に、可撓性樹脂フィ
ルムを用いたＦＰＣ回路が用いられている。このＦＰＣ
をコネクタ等の金属端子（タブ）に接続する方法とし
て、従来より、短時間での接続が可能な超音波融着法が
用いられている。
ルムを用いたＦＰＣ回路が用いられている。このＦＰＣ
をコネクタ等の金属端子（タブ）に接続する方法とし
て、従来より、短時間での接続が可能な超音波融着法が
用いられている。
【０００３】図２は、従来の超音波融着法によるＦＰＣ
１とタブ２の接続法を示している。ＦＰＣ１は、ＰＥＴ
等の可撓性樹脂フィルム１１とこの上に銅箔等によりパ
ターン形成された導体配線１２を有する。導体配線１２
上は保護層１３で覆われている。このようなＦＰＣ１の
保護層１３で覆われていない端末を接続すべきタブ２に
重ねて、これを超音波溶接機のアンビル３とホーン（チ
ップ）４の間に挟み、ホーン４に超音波振動を与える。
これにより、タブ２とＦＰＣ１の端子を融着させる。
１とタブ２の接続法を示している。ＦＰＣ１は、ＰＥＴ
等の可撓性樹脂フィルム１１とこの上に銅箔等によりパ
ターン形成された導体配線１２を有する。導体配線１２
上は保護層１３で覆われている。このようなＦＰＣ１の
保護層１３で覆われていない端末を接続すべきタブ２に
重ねて、これを超音波溶接機のアンビル３とホーン（チ
ップ）４の間に挟み、ホーン４に超音波振動を与える。
これにより、タブ２とＦＰＣ１の端子を融着させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図２に示した
従来のＦＰＣとタブの接続法では、ホーン４に与えられ
る超音波振動は、樹脂フィルム１１を介して導体配線１
２に伝えられる。このため、樹脂フィルム１１において
振動の多くが吸収され、導体配線１２とタブ２との間で
良好な接合が得られないという問題があった。また、ホ
ーン４と樹脂フィルム１１が直接接触しているため、摩
擦熱により樹脂フィルム１１が溶けてホーン４に付着し
易く、これを除去するために保全作業が頻繁に必要であ
った。
従来のＦＰＣとタブの接続法では、ホーン４に与えられ
る超音波振動は、樹脂フィルム１１を介して導体配線１
２に伝えられる。このため、樹脂フィルム１１において
振動の多くが吸収され、導体配線１２とタブ２との間で
良好な接合が得られないという問題があった。また、ホ
ーン４と樹脂フィルム１１が直接接触しているため、摩
擦熱により樹脂フィルム１１が溶けてホーン４に付着し
易く、これを除去するために保全作業が頻繁に必要であ
った。
【０００５】この発明は、上記の点の鑑みなされたもの
で、ＦＰＣの端子と金属端子との間の良好な接合を得る
ことを可能としたプリント配線基板と金属端子の接続方
法を提供することを目的としている。
で、ＦＰＣの端子と金属端子との間の良好な接合を得る
ことを可能としたプリント配線基板と金属端子の接続方
法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、可撓性樹脂
フィルムに導体配線が形成されたプリント配線基板の端
子を超音波溶接機を用いて金属端子に接続する方法であ
って、前記プリント配線基板の導体配線の面を接続すべ
き金属端子に重ね、前記プリント配線基板の導体配線と
反対側の面に金属箔を介在させた状態で超音波溶接機の
アンビルとホーンの間に挟んで超音波融着させることを
特徴としている。
フィルムに導体配線が形成されたプリント配線基板の端
子を超音波溶接機を用いて金属端子に接続する方法であ
って、前記プリント配線基板の導体配線の面を接続すべ
き金属端子に重ね、前記プリント配線基板の導体配線と
反対側の面に金属箔を介在させた状態で超音波溶接機の
アンビルとホーンの間に挟んで超音波融着させることを
特徴としている。
【０００７】この発明によると、可撓性樹脂フィルムを
金属で挟んだ状態で超音波振動が与えられるため、超音
波振動エネルギーの多くが可撓性樹脂フィルムに吸収さ
れることなくＦＰＣの導体配線に与えられる結果、導体
配線と金属端子との間で良好な接合を得ることが可能と
なる。また樹脂フィルムが溶けてホーンに付着すること
がなく、超音波溶接機の頻繁な保全も必要がなくなる。
金属で挟んだ状態で超音波振動が与えられるため、超音
波振動エネルギーの多くが可撓性樹脂フィルムに吸収さ
れることなくＦＰＣの導体配線に与えられる結果、導体
配線と金属端子との間で良好な接合を得ることが可能と
なる。また樹脂フィルムが溶けてホーンに付着すること
がなく、超音波溶接機の頻繁な保全も必要がなくなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施例を説明する。図１は、この発明の一実施例によ
るＦＰＣ１とタブ２の接続の様子を示す。ＦＰＣ１は、
可撓性樹脂フィルム１１に銅箔等による導体配線１２が
パターン形成されたものである。ＦＰＣ１の先端の端子
部を除き、導体配線１２は保護層１３で覆われている。
導体配線１２の厚みは３０〜７０μｍであり、好ましく
は５０μｍ程度とする。
の実施例を説明する。図１は、この発明の一実施例によ
るＦＰＣ１とタブ２の接続の様子を示す。ＦＰＣ１は、
可撓性樹脂フィルム１１に銅箔等による導体配線１２が
パターン形成されたものである。ＦＰＣ１の先端の端子
部を除き、導体配線１２は保護層１３で覆われている。
導体配線１２の厚みは３０〜７０μｍであり、好ましく
は５０μｍ程度とする。
【０００９】この様なＦＰＣ１のタブ２に接合すべき導
体配線１２の先端部をタブ２に重ね、更に導体配線１２
と反対側の樹脂フィルム１１の面に金属箔５を重ねた状
態で、超音波溶接機のアンビル３とホーン４の間に挟
み、ホーン４に超音波振動を与える。タブ２は例えば、
０．３〜０．４ｍｍ厚の黄銅製で所定のコネクタに接続
される。金属箔５は、錫や亜鉛等、常温で再結晶化温度
を超えている金属以外の金属であればよく、数１０μｍ
厚の例えば銅箔やアルミニウム箔が用いられる。
体配線１２の先端部をタブ２に重ね、更に導体配線１２
と反対側の樹脂フィルム１１の面に金属箔５を重ねた状
態で、超音波溶接機のアンビル３とホーン４の間に挟
み、ホーン４に超音波振動を与える。タブ２は例えば、
０．３〜０．４ｍｍ厚の黄銅製で所定のコネクタに接続
される。金属箔５は、錫や亜鉛等、常温で再結晶化温度
を超えている金属以外の金属であればよく、数１０μｍ
厚の例えば銅箔やアルミニウム箔が用いられる。
【００１０】この実施例によると、ホーン４は直接可撓
性樹脂フィルム１１には接触せず、樹脂フィルム１１が
金属箔５と導体配線１２によりサンドイッチされた状態
で超音波振動が与えられる。従って、ホーン４に与えら
れる超音波振動エネルギーが樹脂フィルム１１で多く吸
収されることなく、導体配線１２に効率よく伝達され
る。この結果、ＦＰＣ１とタブ２の間の良好な接合が得
られる。また、この方法によれば、ホーン４と樹脂フィ
ルム１１の間に金属箔５が介在し、しかも短時間での融
着が可能であるため、樹脂フィルム１１が摩擦熱により
溶けてホーン４に付着することがなく、ホーンの保全が
容易になる。
性樹脂フィルム１１には接触せず、樹脂フィルム１１が
金属箔５と導体配線１２によりサンドイッチされた状態
で超音波振動が与えられる。従って、ホーン４に与えら
れる超音波振動エネルギーが樹脂フィルム１１で多く吸
収されることなく、導体配線１２に効率よく伝達され
る。この結果、ＦＰＣ１とタブ２の間の良好な接合が得
られる。また、この方法によれば、ホーン４と樹脂フィ
ルム１１の間に金属箔５が介在し、しかも短時間での融
着が可能であるため、樹脂フィルム１１が摩擦熱により
溶けてホーン４に付着することがなく、ホーンの保全が
容易になる。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、超
音波溶接機でＦＰＣの導体配線を金属端子に接続する際
に、そのＦＰＣの導体配線と反対側の樹脂フィルム面に
金属箔を介在させることにより、超音波振動がＦＰＣの
導体配線に効率的に与えられるようしている。これによ
り、ＦＰＣの導体配線と金属端子との間の良好な接合を
得ることが可能となる。
音波溶接機でＦＰＣの導体配線を金属端子に接続する際
に、そのＦＰＣの導体配線と反対側の樹脂フィルム面に
金属箔を介在させることにより、超音波振動がＦＰＣの
導体配線に効率的に与えられるようしている。これによ
り、ＦＰＣの導体配線と金属端子との間の良好な接合を
得ることが可能となる。
【図１】 この発明の一実施例によるＦＰＣのタブへの
接続法を説明するための図である。
接続法を説明するための図である。
【図２】 従来のＦＰＣのタブへの接続法を説明するた
めの図である。
めの図である。
【符号の説明】 １…ＦＰＣ、１１…樹脂フィルム、１２…導体配線、１
３…保護層、２…タブ、３…アンビル、４…ホーン、５
…金属箔。
３…保護層、２…タブ、３…アンビル、４…ホーン、５
…金属箔。
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓性樹脂フィルムに導体配線が形成さ
れたプリント配線基板の端子を超音波溶接機を用いて金
属端子に接続する方法であって、 前記プリント配線基板の導体配線の面を接続すべき金属
端子に重ね、前記プリント配線基板の導体配線と反対側
の面に金属箔を介在させた状態で超音波溶接機のアンビ
ルとホーンの間に挟んで超音波融着させることを特徴と
するプリント配線基板と金属端子の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000046269A JP2001237526A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | プリント配線基板と金属端子の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000046269A JP2001237526A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | プリント配線基板と金属端子の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237526A true JP2001237526A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18568719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000046269A Pending JP2001237526A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | プリント配線基板と金属端子の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237526A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005223054A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Fujikura Ltd | フレキシブル配線基板の端子部の超音波接合方法 |
| DE102005035102A1 (de) * | 2005-07-27 | 2007-02-01 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisch leitende Verbindung und Verfahren zum Herstellen einer solchen |
| DE102013202232A1 (de) | 2012-02-13 | 2013-08-14 | Denso Corporation | Leiterplatte mit wärmebeständigem Leitungsdraht und Verfahren zu deren Herstellung |
-
2000
- 2000-02-23 JP JP2000046269A patent/JP2001237526A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005223054A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Fujikura Ltd | フレキシブル配線基板の端子部の超音波接合方法 |
| DE102005035102A1 (de) * | 2005-07-27 | 2007-02-01 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisch leitende Verbindung und Verfahren zum Herstellen einer solchen |
| DE102013202232A1 (de) | 2012-02-13 | 2013-08-14 | Denso Corporation | Leiterplatte mit wärmebeständigem Leitungsdraht und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE102013202232B4 (de) * | 2012-02-13 | 2021-04-01 | Denso Corporation | Leiterplatte mit wärmebeständigem Leitungsdraht und Verfahren zu deren Herstellung |
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