KR102550195B1 - Pcb 복층 연결 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 종래 점퍼핀이나 헤더핀을 적용할 때 필연적으로 발생하였던 부품 금지 영역을 줄이고 PCB의 공간 활용도를 향상시킬 수 있는 PCB 복층 연결 구조를 제공하는 것을 목적으로 하며,
하부에 배치되는 하부PCB; 상부에 배치되는 상부PCB; 일단이 상기 하부PCB의 전자회로와 연결되는 하부버스바가 내장되며, 일측은 상기 하부PCB를 지지하고, 타측은 상기 일측으로부터 절곡되어 상부로 연장형성되는 하부연결부; 및 일단이 상기 상부PCB의 전자회로와 연결되는 상부버스바가 내장되며, 일측은 상기 상부PCB를 지지하고, 타측은 상기 일측으로부터 절곡되어 하부로 연장형성되는 상부연결부; 를 포함하고, 상기 하부버스바와 상기 상부버스바는 상기 하부연결부 및 하부연결부를 각각 관통하도록 형성되고 타단끼리 서로 암수 결합하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

Description

PCB 복층 연결 구조 {PCB multilayer connection structure}
본 발명은 복수의 PCB(Printed Circuit Board)를 전기적으로 연결하기 위한 발명이며, 더욱 구체적으로는 종래 점퍼핀이나 헤더핀을 이용하였던 구조를 개선하여 PCB의 공간 활용도를 높일 수 있는 PCB 복층 연결 구조에 관한 것이다.
PCB는 인쇄 회로 기판을 의미하며, 회로는 전도성 잉크로 인쇄되며 기판에는 커넥터와 전자소자가 실장되어 여러 기능이 구현되고 있다. 한편 PCB가 설치되는 공간을 효율적으로 사용하기 위해 복수의 PCB를 복층으로 쌓안 연결하여 사용하기도 한다. 그리고 PCB를 복층으로 연결하기 위하여 일반적으로 점퍼핀이나 헤더핀을 솔더링하는 방식을 적용하고 있다.
도 1은 종래 점퍼핀를 이용한 PCB의 복층 연결 구조를 도시한 측면도 및 사진 도면이다. 이를 참조하면, 상부PCB(1)와 하부PCB(2)에 각각 커넥터(3, 4)나 전자소자(5, 6)가 실장되어 있으며, 두 PCB의 회로 패턴과 커넥터는 점퍼핀(7)으로 연결되고, 점퍼핀(7)의 양 단은 각 PCB에 솔더링 되어 있다. 그런데 이렇게 점퍼핀(7)을 이용하는 경우, PCB에 다른 전자소자나 단자를 실장할 수 없는 부품 금지 영역(s)이 존재한다.
더욱 상세히 설명하면, 점퍼핀을 이용하여 PCB를 연결할 때, Wave Soldering 방식을 이용하여야 하는데, 점퍼핀 간의 쇼트를 방지하기 위해 점퍼핀 사이에 이격거리가 필요하고, Wave Soldering 시 플럭스(Flux) 오염을 방지하기 위해 점퍼핀과 PCB에 실장되는 기타 소자 간의 이격거리가 필요하다. 따라서 이격거리가 부품 금지 영역(s)이 되어 PCB 공간 활용도가 낮아지는 문제가 있다.
또한 서로 다른 PCB에 배치된 소자 및 커넥터 간 연결이 많은 경우 점퍼핀이 다량 필요하며, 점퍼핀 연결을 최소화하기 위해 커넥터와 연결된 소자를 커넥터와 동일한 PCB에 배치할 수밖에 없어 PCB 내 소자 배치 영역이 제한적인 문제가 있다.
그리고 헤더핀을 이용하여 PCB를 복층으로 연결하는 경우, 하부 PCB에 헤더핀을 Reflow Soldering 하여 실장하고, 이후 헤더핀과 상부 PCB에 Selective Soldering 한다. 그런데 Selective Soldering을 하는 경우, 전자소자 보호를 위한 지그를 설치할 공간이 필요하여, 헤더핀과 전자소자 간에 이격거리 확보가 필요하다. 따라서 점퍼핀을 사용할 때와 마찬가지로 부품 금지 영역이 존재한다는 문제가 있다.
또한 헤더핀의 경우, 허용전류가 작아서 퓨즈 등 대전류 패턴 연결에 부적합하여 용도가 한정적인 문제도 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구체적으로는 PCB를 복층으로 연결함에 있어, 종래 점퍼핀이나 헤더핀을 적용할 때 필연적으로 발생하였던 부품 금지 영역을 줄이고 PCB의 공간 활용도를 향상시킬 수 있는 PCB 복층 연결 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 퓨즈 등 대전류패턴 연결 시에도 적용할 수 있는 PCB 복층 연결 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시예는 상기와 같은 과제를 해결하고자, 다음과 같은 PCB 복층 연결 구조를 제공한다.
본 발명은, 하부에 배치되는 하부PCB; 상부에 배치되는 상부PCB; 일단이 상기 하부PCB의 전자회로와 연결되는 하부버스바가 내장되며, 일측은 상기 하부PCB를 지지하고, 타측은 상기 일측으로부터 절곡되어 상부로 연장형성되는 하부연결부; 및 일단이 상기 상부PCB의 전자회로와 연결되는 상부버스바가 내장되며, 일측은 상기 상부PCB를 지지하고, 타측은 상기 일측으로부터 절곡되어 하부로 연장형성되는 상부연결부; 를 포함하고, 상기 하부버스바와 상기 상부버스바는 상기 하부연결부 및 하부연결부를 각각 관통하도록 형성되고 타단끼리 서로 암수 결합하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 하부PCB와 상기 상부PCB는 상기 하부연결부와 상기 상부연결부에 의해 이격되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 하부버스바 또는 상기 상부버스바는 Reflow soldering 에 의해 상기 하부PCB 또는 상기 상부PCB에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 하부연결부는 일측에 형성된 밑면이 상기 하부PCB의 윗면에 결합되고, 타측에 형성된 상면이 상기 상부PCB의 하면을 지지하도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 상부버스바는 상기 상부연결부로부터 돌출되어 상기 상부PCB에 수직하는 방향으로 절곡형성되고, 상기 상부연결부는, 일측에 형성된 밑면이 상기 상부PCB의 상면에 결합되고, 일측으로부터 상기 상부버스바의 절곡된 부분을 넘어 상기 상부PCB를 따라 연장형성되는 커넥터 결합면을 포함하고, 상기 커넥터 결합면 상에 상기 상부버스바의 두께와 대응되는 두께로 형성되는 커넥터 지지패널이 설치되며, 상기 커넥터 결합면 및 커넥터 지지패널을 함께 관통하는 커넥터 홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 상부버스바는 상기 상부연결부로부터 돌출되어 상기 상부PCB에 수직하는 방향으로 절곡형성되고, 상기 상부연결부는, 일측에 형성된 밑면이 상기 상부PCB의 상면에 결합되고, 일측으로부터 상기 상부버스바의 절곡된 부분을 넘어 상기 상부PCB를 따라 측방향으로 연장형성되는 설치패널을 포함하고, 상기 설치패널의 단부 모서리에는 측방향으로 커넥터홈이 요입형성되고, 상기 설치패널의 밑면과 상기 상부버스바의 타측 사이에 상기 상부PCB가 측방향으로 삽입될 수 있는 PCB홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 상부연결부의 타측 하면에 상기 하부PCB가 면접하도록 배치되며, 상기 하부연결부는 상기 하부PCB의 하방에서 상기 하부PCB 및 상부연결부에 결합되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 상부연결부는, 상기 설치패널의 윗면에 결합되는 버스바 고정패널을 더 포함하고, 상기 버스바 고정패널에는 복수의 고정홀이 관통형성되며, 상기 고정홀은 상기 상부버스바가 절곡되는 위치 및 상기 커넥터홈이 형성된 위치에 대응되도록 형성되는 것을 것을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.
본 발명 PCB 복층 연결 구조에 따르면 종래 점퍼핀이나 헤더핀으로 연결할 때 솔더링 시 소자 보호를 위해 부품 금지 구역이 존재하였던 문제점을 해결하고 종래의 부품 금지 구역에도 전자 소자를 배치할 수 있다는 장점이 있다. 따라서 PCB의 공간 활용도를 높이는 효과가 있다.
또한 상부연결부 또는 하부연결부가 사출물로 형성되므로 자체로 PCB 간 거리를 이격시켜 지지할 수 있다. 따라서 스페이서 등 별도의 지지 구조물을 구비할 필요가 없다는 장점이 있다.
도 1은 종래 점퍼핀를 이용한 PCB의 복층 연결 구조를 도시한 측면도 및 사진 도면,
도 2는 본 발명 PCB 복층 연결 구조 제1실시예의 사시도,
도 3은 본 발명 제1실시예의 연결 순서를 나타내는 도면,
도 4는 본 발명 PCB 복층 연결 구조 제2실시예의 분해사시도,
도 5는 본 발명 제2실시예의 연결 순서를 나타내는 도면이다.
본 명세서의 전반에 걸쳐서 상부 및 하부라는 방향에 대한 용어를 사용하고 있다. 그러나 이는 도면을 기준으로 설명의 편의를 위한 것이며, 본 발명의 권리범위를 한정하고자 함이 아니다. 따라서 본 명세서에서 상부 및 하부를 포함하는 용어로 설명되어진 구성과 요지가 동일하다면 상하가 역전되거나 측방향으로 배치된 실시예도 본 발명의 권리범위 내에 속하는 것이다.
또한 본 발명은 상부PCB에 연결되는 상부연결부 및 하부PCB에 연결되는 하부연결부에 각각 내장된 버스바가 서로 암수결합됨으로써 상부PCB와 하부PCB가 전기적으로 연결되며, 동시에 상부연결부 및 하부연결부의 본체 구조에 의하여 상부PCB와 하부PCB가 서로 이격되어 지지, 고정되는 것을 특징으로 한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명 PCB 복층 연결 구조의 제1실시예 및 제2실시예를 설명한다.
도 2는 본 발명 PCB 복층 연결 구조 제1실시예의 사시도, 도 3은 본 발명 제1실시예의 연결 순서를 나타내는 도면이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예는, 하부에 배치되는 하부PCB(10)와, 상부에 배치되는 상부PCB(20)와, 하부PCB(10) 및 상부PCB(20)를 연결하는 제1하부연결부(30) 및 제1상부연결부(40)를 포함한다.
상부PCB(20) 및 하부PCB(10)에는 인쇄 회로 패턴과 연결되는 커넥터(21) 단자가 솔더링 될 수 있으며, 도면 상에는 커넥터(21)가 상부PCB(20)에 마련된 것으로 도시하였다. 또한 제1상부연결부(40) 및 제1하부연결부(30)에는 버스바가 포함되며, 그 중 커넥터(21) 측에 결합되는 제1상부연결부(40)를 커넥터(21)와 연결될 수 있는 구조로 구성하였다.
먼저 하부PCB(10)에는 제1하부버스바(32)가 통과하여 솔더링될 수 있도록 PCB홀(11)이 관통형성될 수 있다.
하부PCB(10)의 상면에 제1하부연결부(30)가 설치될 수 있다. 제1하부연결부(30)는 플라스틱 사출로 형성되며 하우징 기능을 하는 제1하부연결본체(31)와, 제1하부연결본체(31)에 내장되는 제1하부버스바(32)를 포함한다. 제1하부연결본체(31)는 일측이 하부PCB(10)와 결합되고, 타측이 상부로 연장형성되어, 전체적으로 'ㄴ' 자 형태로 형성될 수 있다. 그리고 일측의 밑면이 하부PCB(10)의 상면에 면접하도록 조립될 수 있다. 제1하부버스바(32)는 제1하부연결본체(31)의 형상을 따라 연장되되 일단이 절곡되어 제1하부연결본체(31)로부터 돌출되며, 하부PCB(10)를 관통하도록 설치될 수 있다. 그리고 제1하부버스바(32)의 타단에는 제1단자(33)가 형성되어 돌출될 수 있다. 제1단자(33)는 제1하부버스바(32)와 연결되며, 상부버스바와 암수결합을 하기 위한 메일 단자 역할을 할 수 있다.
상부PCB(20)는 제1하부연결본체(31)의 윗면에 의해 하면이 지지될 수 있다. 즉 제1하부연결본체(31)의 타측에 형성된 윗면에 상부PCB(20)가 올려져 고정될 수 있다. 또한 상부PCB(20)에는 상술한 바와 같이 커넥터(21)가 솔더링되어 돌출형성될 수 있다.
제1상부연결부(40)는 상부PCB(20)의 상면에 설치될 수 있다. 제1상부연결부(40)는 플라스틱 사출로 형성되며 하우징 기능을 하는 제1상부연결본체(41)와, 제1상부연결본체(41)에 내장되는 제1상부버스바(42)를 포함한다. 제1상부연결본체(41)는 일측이 상부PCB(20)와 결합되고, 타측이 하부로 연장형성되어, 전체적으로 'ㄴ' 자 형태로 형성되되, 다만 상부PCB(20)가 제1하부연결본체(31)의 상면에 접하는 바, 타측의 연결길이는 상대적으로 짧게 형성될 수 있다. 그리고 일측의 밑면이 상부PCB(20)의 상면에 면접하도록 조립될 수 있다.
제1상부버스바(42)는 제1상부연결본체(41)의 형상을 따라 연장되되, 일단이 절곡되어 제1상부연결본체(41)로부터 돌출되며, 상부PCB(20)의 상방으로 연장형성될 수 있다. 그리고 제1상부버스바(42)의 타단은 상술한 제1단자(33)가 삽입되어 연결될 수 있도록 피메일 단자로 형성될 수 있다.
나아가 제1상부연결본체(41)의 일측에서 상부PCB(20)의 상면을 따라 커넥터 결합면(45)이 연장형성될 수 있다. 그리고 커넥터 결합면(45)의 상면에는 커넥터 지지패널(43)이 설치될 수 있다. 커넥터 결합면(45)과 커넥터 지지패널(43)은 상부PCB(20)에 실장된 커넥터(21)가 삽입될 수 있도록 커넥터홀(44)이 관통형성될 수 있다. 커넥터홀(44)은 커넥터(21)의 단면 형상과 대응되는 형상으로 형성되어, 커넥터(21) 삽입 시 지지패널(43)이 유격 없이 조립될 수 있다. 따라서 지지패널(43)의 커넥터홀(44)에 커넥터(21)가 삽입되어 조립되는 구조에 의하여, 제1상부연결부(40)를 상부PCB(20) 방향으로 눌러주는 기능을 할 수 있고, 제1상부연결부(40)와 상부PCB(20)가 더욱 견고하게 결합될 수 있다.
한편 커넥터 지지패널(43)의 두께는 제1상부버스바(42)의 두께에 대응되도록 형성 될 수 있다. 이는 제1상부버스바(42)의 타단과 커넥터(21)를 연결하는 소자 및 상대측 커넥터를 안정적으로 체결시키기 위함이다.
제1상부버스바(42)와 제1하부버스바(32)의 연결관계는, 일반적인 메일 커넥터(21) 및 피메일 커넥터(21)와 동일한 방식으로 형성될 수 있다.
도 3을 참조하여 본 발명 제1실시예의 조립 방법을 설명하면, (a)와 같이 하부PCB(10)에 제1하부버스바(32)의 일단을 관통시켜 제1하부연결부(30)를 안착시키고, (b) 및 (c)와 같이 커넥터(21)가 솔더링된 상부PCB(20)에 제1상부연결부(40)를 끼워 안착시킨다. 이때, 지지패널(43)에 의해 상부PCB(20)와 제1상부연결부(40)가 견고하게 결합될 수 있다. 이후 (d)와 같이 제1하부연결본체(31)의 윗면에 상부PCB(20)를 얹으며 제1하부버스바(32)의 타단(또는 제1단자(33))과 제1상부버스바(42)의 타단을 결합시킨다.
한편 제1하부버스바(32)와 하부PCB(10)는 Reflow Soldering 방식으로 결합될 수 있다. 이는 기판 표면상에 솔더 크림을 이용하여 부품을 결합시키고, 공정으로 땜납이 용융될 때까지 가열을 한 후, 결합이 완료되면 결합 부위를 냉각시키는 방법이다. Reflow 방식을 적용함에 따라 종래 전장품 보호를 위한 지그 설치 공간이 필요하였던 문제를 해결 할 수 있으므로, 전자 소자 배치 공간을 효율적으로 이용할 수 있다는 장점이 있다.
이하, 본 발명의 제2실시예의 각 구성을 설명한다. 제2실시예는 제1실시예와 하부연결본체 및 상부연결본체의 형상, 하부PCB 및 상부PCB와의 결합관계에 차이가 있다. 이하에서 동일한 부분에 대하여는 동일한 도면부호를 사용하고, 설명을 생략한다.
도 4는 본 발명 PCB 복층 연결 구조 제2실시예의 분해사시도, 도 5는 본 발명 제2실시예의 연결 순서를 나타내는 도면이다.
이들 도면을 참조하면, 본 발명의 제2실시예는, 하부PCB(10), 상부PCB(20), 제2하부연결부(130), 제2상부연결부(140) 및 버스바 고정패널(150)을 포함할 수 있다.
제2하부연결부(130)는, 사출형성되는 제2하부연결본체(131)와, 제2하부연결본체(131)에 내장되는 제2하부버스바(132)를 포함할 수 있다. 제2하부연결본체(131)는 일측의 상면이 하부PCB(10)의 하면을 지지하고 타측이 상부로 연장형성되어 전체적으로 'ㄴ' 자 형상으로 형성될 수 있다. 그리고 제2하부버스바(132)는 제2하부연결본체(131)를 따라 연장형성되되, 일단이 하부PCB(10)를 관통하여 삽입될 수 있도록 상방으로 절곡되어 돌출되며, 타단에는 메일 커넥터(21)의 기능을 하는 제2단자(133)가 형성될 수 있다.
제2상부연결부(140)는, 일측이 상부PCB(20)와 연결되며, 타측이 하방으로 절곡되어 연장형성되어 제1상부연결부(40)와 유사하게 형성된다. 다만 제2상부연결부(140)는 타측에 상부PCB(20)와 하부PCB(10) 사이에 배치되어 스페이서 기능을 하는 부분(141a)이 추가로 형성될 수 있다. 더욱 상세히 설명하면, 제2상부연결부(140)의 일측에는 상부PCB(20)의 상면을 따라 측방향으로 설치패널(143)이 연장형성되며, 설치패널(143)의 단부 모서리에는 커넥터홈(144)이 측방향으로 요입형성되어 있다. 제2상부연결부본체(141)의 일측과 설치패널(143) 사이에는 걸림턱(145)이 형성될 수 있다. 또한 제2상부연결부(140)의 타측은 일측으로부터 절곡되어 하방으로 연장형성될 수 있다. 그리고 제2상부연결부(140)의 타측에는 상부PCB(20)와 하부PCB(10) 사이의 간격과 대응되는 길이로 스페이서 기능을 하는 부분(141a)이 돌출형성되어, 설치패널(143)과 사이에 PCB홈(146)을 형성한다. 즉 PCB홈(146)은 제2상부연결부(140)의 일측과 타측 사이에서 측방향으로 요입형성된 형상이며, 요입되는 상하 길이는 상부PCB(20)의 두께에 대응될 수 있다. 따라서 상부PCB(20)는 제2상부연결부(140)의 측방에서 PCB홈(146)에 삽입됨으로써 고정될 수 있다.
버스바 고정패널(150)은 제2상부연결부(140)를 상부PCB(20)에 안정적으로 고정시키는 동시에, 제2상부연결부(140)에서 돌출되는 제2상부버스바(142) 및 상부PCB(20)에 실장된 커넥터(21)를 고정시키기 위한 구성이다. 버스바 고정패널(150)은 설치패널(143) 상면에 조립되며, 일 모서리가 걸림턱(145)에 접하도록 형성될 수 있다. 또한 버스바 고정패널(150)에는 복수의 고정홀(151)이 관통형성될 수 있다. 고정홀(151)의 위치는 제2상부버스바(142)의 절곡 위치 및 상부PCB(20)가 결합된 상태에서 커넥터(21)의 위치에 대응될 수 있다. 또한 고정홀(151)은 커넥터(21)의 단면 형상과 대응되는 형상으로 형성되어, 커넥터(21) 삽입 시, 버스바 고정패널(150)이 유격없이 조립될 수 있다. 따라서 버스바 고정패널(150)이 제2상부연결부(140)를 상부PCB(20) 방향으로 눌러주는 기능을 할 수 있고, 제2상부연결부(140)와 상부PCB(20)가 더욱 견고하게 결합될 수 있다.
도 5를 참조하여 본 발명 제2실시예의 조립 방법을 설명하면, (a)와 같이 상부PCB(20)에 커넥터(21)를 실장하고, (b)와 같이 제2상부연결부(140)를 상부PCB(20)의 측방향에서 상부PCB(20)에 끼워 조립하고, 버스바 고정패널(150)을 상방에서 제2상부버스바(142) 및 커넥터(21)에 끼워 조립한다. 이때, 버스바 고정패널(150)에 의해 상부PCB(20)와 제2상부연결부(140)가 견고하게 결합될 수 있다. 그리고 (c)와 같이 하부PCB(10)를 제2상부연결부(140) 하방에 배치한 후, (d)와 같이 제2하부연결부(130)를 하방에서 조립하여 제2하부버스바(132)를 하부PCB(10)와 제2상부버스바(142)에 조립한다.
본 명세서에서는 각 실시예를 나누어 설명하였으나, 각 실시예를 조합하여 도출될 수 있는 실시예 역시 본 발명의 권리범위 내에 속하는 것이다.
이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형 가능한 것으로, 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 하부PCB 11 PCB홀
20 상부PCB 21 커넥터
30 제1하부연결부 31 제1하부연결본체
32 제1하부버스바 33 제1단자
40 제1상부연결부 41 제1상부연결본체
42 제1상부버스바 43 커넥터 지지패널
44 커넥터홀 45 커넥터 결합면
130 제2하부연결부 131 제2하부연결본체
132 제2하부버스바 133 제2단자
140 제2상부연결부 141 제2상부연결본체
142 제2상부버스바 143 설치패널
144 커넥터홈 145 걸림턱
146 PCB홈 150 버스바 고정패널
151 고정홀

Claims (4)

  1. 하부에 배치되는 하부PCB;
    상부에 배치되는 상부PCB;
    일단이 상기 하부PCB의 전자회로와 연결되는 하부버스바가 내장되며, 일측은 상기 하부PCB를 지지하고, 타측은 상기 일측으로부터 절곡되어 상부로 연장형성되는 하부연결부; 및
    일단이 상기 상부PCB의 전자회로와 연결되는 상부버스바가 내장되며, 일측은 상기 상부PCB를 지지하고, 타측은 상기 일측으로부터 절곡되어 하부로 연장형성되는 상부연결부;
    를 포함하고,
    상기 하부버스바와 상기 상부버스바는 상기 하부연결부 및 상부연결부를 각각 관통하도록 형성되고 타단끼리 서로 암수 결합하여 전기적으로 연결되고,
    상기 상부연결부는, 일측에 형성된 밑면이 상기 상부PCB의 상면에 결합되고, 타측 하면에 상기 하부PCB가 면접되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 PCB 복층 연결 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하부연결부는 상기 하부PCB의 하방에서 상기 하부PCB 및 상부연결부에 결합되는 것을 특징으로 하는 PCB 복층 연결 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상부버스바는 상기 상부연결부로부터 돌출되어 상기 상부PCB에 수직하는 방향으로 절곡 형성되고,
    상기 상부연결부는 일측으로부터 상기 상부버스바의 절곡된 부분을 넘어 상기 상부PCB를 따라 측방향으로 연장형성되는 설치패널을 포함하고,
    상기 설치패널의 밑면과 상기 상부버스바의 타측 사이에 상기 상부PCB가 측방향으로 삽입될 수 있는 PCB홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 복층 연결 구조.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 설치패널의 단부 모서리에는 측방향으로 커넥터홈이 요입형성되고,
    상기 상부연결부는, 상기 설치패널의 윗면에 결합되는 버스바 고정패널을 더 포함하고,
    상기 버스바 고정패널에는 복수의 고정홀이 관통형성되며, 상기 고정홀은 상기 상부버스바가 절곡되는 위치 및 상기 커넥터홈이 형성된 위치에 대응되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 복층 연결 구조.

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