CN112292786B - 印刷电路板组装体 - Google Patents

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Abstract

一种电路板组装体(100)，包括第一印刷电路板(101)，包括：第一以及第二表面(115，117)；穿通所述第一印刷电路板(101)的多个电接触引脚(111)，其中，所述电接触引脚(111)的第一端(111‑1)通过焊料凸起与所述第二表面(117)电接触；以及设于所述第二表面(117)上的第一电触点(105)；以及第二印刷电路板(103)，包括第一以及第二表面(116，118)，其中，所述第二表面(118)上形成有用于容纳所述电接触引脚(111)的所述第一端(111‑1)的多个盲孔(109)，其中，所述第二印刷电路板(103)具有设于所述第二表面(118)上的第二电触点(107)，其中，所述第一印刷电路板(101)和所述第二印刷电路板(103)以如下方式相连：所述电接触引脚(111)伸入所述盲孔(109)内以及所述第一电触点(105)与所述第二电触点(107)电接触。

Description

印刷电路板组装体
技术领域
本发明涉及印刷电路板组装体，尤其涉及允许各印刷电路板进行电连接的印刷电路板组装体。
背景技术
电气装置内往往安装有大量配备不同元器件的印刷电路板。其中，常见问题在于，如何将各种印刷电路板尽可能牢固地安装于电气装置内，从而使得其尽可能地节省空间。在这一领域中，取决于印刷电路板的设计以及电气装置内可用空间的不同，有利的电路板设置方式往往为以各个印刷电路板相互叠加的形式构成平面平行的垂直组装体。这一设置方式通常通过夹层带实现。其中，夹层带的优点在于，待安装的印刷电路板可通过夹层带在结构上相互连接，从而实现结构牢固的印刷电路板组装体。此外，夹层带还能实现彼此相对设置的印刷电路板之间的电连接，从而使得由夹层带连接的印刷电路板之间无需额外设置电连接结构。夹层带为现有技术中已知的，通常由多个电接触引脚构成，这些电接触引脚在电绝缘基体上排成一排或两排，并具有分别处于基体上方和下方的电触点，以连接相应的印刷电路板。通过接触引脚的刚性结构，夹层带不但能够在待设置的印刷电路板之间提供电连接结构，而且还能通过将印刷电路板之间相互牢固连接而实现结构牢固的印刷电路板组装体。然而，现有夹层带的缺点在于，印刷电路板之间设置的夹层带基体使得电路板之间无法相互接近至所需的程度，因此无法满足日益升高的空间要求。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种允许印刷电路板进行电连接的改进式组装体。
该目的由独立权利要求1的技术特征实现。本发明的有利实施方式形成从属权利要求、说明书及附图的技术方案。
本发明基于如下认识：上述目的可通过一种允许印刷电路板进行电连接的组装体实现，该组装体使得两个印刷电路板能够通过软钎焊连接实现彼此的电连接。
根据本发明的第一方面，所述印刷电路板组装体包括：
第一印刷电路板，包括：第一表面以及背对该第一表面的第二表面；多个第一电连接件和容纳于多个第一电连接件中且穿通该第一印刷电路板的多个电接触引脚，其中，这些接触引脚的第一端通过焊料凸起与所述第二表面电连接；以及设于所述第二表面上的第一电触点；以及
第二印刷电路板，包括第一表面以及远离该第一表面背对的第二表面，其中，该第二表面上形成有用于容纳所述电接触引脚的第一端的多个盲孔，该第二印刷电路板具有设于所述第二表面上的第二电触点，
其中，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板通过其各自第二表面以如下方式相连：所述电接触引脚的第一端伸入所述盲孔内，而且所述第一电触点与第二电触点电接触。
本发明的印刷电路板组装体可实现两个电路板的垂直组装。为此目的，该印刷电路板组装体包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，每一个该印刷电路板均具有第一表面和第二表面并且适于配置大量元器件。带设置于所述第一和第二印刷电路板上的元器件尤其为多个接触引脚，而且每一个接触引脚均设置于所述第一和第二印刷电路板的第一表面上。
设于所述第一印刷电路板上且与其电连接的多个接触引脚当中的接触引脚穿通所述第一印刷电路板，从而使得所述接触引脚的第一端从所述第一印刷电路板的第二表面穿出且通过焊料凸起与所述第一印刷电路板电连接。
为了实现所述第一和第二印刷电路板之间的彼此电连接，该第一和第二印刷电路板具有第一和第二电触点，其中，所述第一电触点仅形成于所述第一印刷电路板的第二表面上，所述第二电触点仅形成于所述第二印刷电路板的第二表面上。
所述印刷电路板组装体通过使所述第一和第二印刷电路板以其各自的第二表面相对的方式彼此靠近至所述第一印刷电路板的第一电触点与所述第二印刷电路板的第二电触点能够形成电接触的方式实现。其中，所述第一和第二印刷电路板的彼此靠近程度优选为使得该第一和第二印刷电路板的第二表面之间实现接触。
所述第二印刷电路板还具有设于其第二表面上的多个盲孔，这些盲孔容纳穿通所述第一印刷电路板且从该第一印刷电路板第二表面穿出的所述接触引脚的第一端，从而使得在所述第一和第二印刷电路板组装于本发明印刷电路板组装体内时，该第一和第二印刷电路板的第二表面可实现接触。
所述第一和第二印刷电路板之间的电连接是通过所述第一印刷电路板的第一电触点与所述第二印刷电路板的第二电触点之间的接触实现的。
由于穿通所述第一印刷电路板的所述接触引脚的第一端自该第一印刷电路板的第二表面穿出并容纳于形成在所述第二印刷电路板第二表面上的盲孔内，因此可实现一种能够最大程度减小并优选完全消除所设置的两个电路板之间的无用空间的印刷电路板组装体，从而能够实现一种具有最小垂直尺寸的印刷电路板组装体。其中，垂直方向是指当所述第一和第二印刷电路板沿水平方向以平面平行方式设置时此两印刷电路板的第一和第二表面的法线方向。
根据一种实施方式，所述第一电触点与第二电触点永久电连接，尤其通过软钎焊永久电连接。
根据本发明，所述第一印刷电路板的第一电触点与第二印刷电路板的第二电触点之间的电连接结构为即使当外力作用于所述第一和第二印刷电路板上时也不易断开的固定电连接结构。所述第一和第二电触点之间的固定电连接结构优选为软钎焊连接结构。该软钎焊连接结构确保了所述第一和第二电触点之间的连接结构强度，并确保所述第一和第二印刷电路板之间实现有效电连接。所述软钎焊连接结构的形成，即焊接工艺也可由机器完成，从而使得所述第一和第二印刷电路板之间的电连接实现过程能够以纳入所述印刷电路板组装体的制造过程，而且在纳入时不产生任何问题，并能节省时间。
根据一种实施方式，所述第一电触点与第二电触点之间的软钎焊连接实现了所述第一和第二印刷电路板之间的电连接和结构连接。
根据本发明，所述第一和第二印刷电路板的第一和第二电触点上的焊点不但用于将该第一和第二印刷电路板电连接，而且还用于实现该第一和第二印刷电路板之间的结构连接，并确保该第一和第二印刷电路板牢牢固定于一起。如此，可以避免为了实现所述第一和第二印刷电路板之间的结构连接而采用额外的结构连接件，从而不但能够因通过在所述第一和第二电触点上形成焊点而在同一工艺步骤内同时实现所述第一和第二印刷电路板之间的电连接和结构连接而简化所述电路板组装体的制造过程，而且还能够因无需在各印刷电路板上设置其他结构连接件并从而使得这些印刷电路板能够用于更加有效地配置元器件而使得所述印刷电路板组装体实现在空间利用上更为有效的设计。此外，由于所述焊点尤其以相对较小的厚度或厚度形成，因此其在所述电路板上所占的空间极小，从而进一步使得本发明印刷电路板组装体能够实现较小的垂直尺寸。
根据一种实施方式，所述第一电触点形成为适于容纳焊料的接触槽，尤其为焊杯。
所述形成为接触槽或焊杯形式的第一电触点适于容纳大量的焊料，以供形成所述焊点。如此，经所述第一电触点变得可供用于形成每一焊点的所述大量焊料能够最大程度地提高焊点的牢固性，并使得所述第一和第二印刷电路板之间实现有效电连接。此外，这些焊点所实现的所述第一和第二印刷电路板之间的连接结构强度能够承受所述电路板组装体的机械应力。如此，仅通过所述第一和第二电触点上的焊点便可实现所述第一和第二印刷电路板之间的结构连接，从而免于使用额外结构连接件。所述第一电触点优选由导电材料制成，尤其优选由金属材料制成。
根据一种实施方式，所述第二电触点形成为可供焊料施加的接触面，尤其为焊盘。
通过将所述第二电触点形成为接触区域，尤其焊盘，该第二电触点可实现与第一电触点内容纳的用于连接的焊料形成电连接结构。所述第二电触点优选由导电材料制成，尤其优选由金属材料制成。
根据一种实施方式，可通过将所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的第二表面彼此相合而实现所述第一电触点与第二电触点的电连接。
通过将所述第一和第二印刷电路板的第二表面彼此相合，作为接触区域的所述第二电触点可浸入作为接触槽的所述第一电触点提供的焊料内，从而在所述第一和第二印刷电路板之间实现有效的电连接以及牢固的结构连接。通过将所述第一电触点构造为接触槽并将所述第二电触点构造为接触面，一方面可实现将大量焊料用于连接，另一方面可使得所述第一和第二触点被焊料完全浸润，从而最大程度地增大所述第一和第二触点与连接所用的焊料之间的接触面，并最大程度地增大所述第一和第二电触点的电连接和结构连接强度。此外，通过将所述接触槽与浸入该接触槽的接触面相结合而实现所述高强度连接，可以避免因在所述第一和第二印刷电路板的第二表面上施加相应厚度的焊料而使得该第一和第二印刷电路板之间形成非所需的空隙。
根据一种实施方式，所述多个第一电连接件形成为多个通孔，尤其多个焊眼，并适于容纳和电连接多个元器件，尤其为所述接触引脚。
通过所述第一电连接件，可以实现所述接触引脚与所述第一印刷电路板的电连接和结构连接，其中，所述第一电连接件用于容纳所述接触引脚，该容纳方式使得其穿通所述第一印刷电路板，并且与该接触引脚及所述第一印刷电路板电连接。所述第一电连接件优选构造为焊眼。
根据另一实施方式，所述接触引脚与所述第二印刷电路板的电连接和结构连接可通过所述第一电触点实现。
根据另一实施方式，所述第一电触点与第二电触点之间的连接可通过所述接触引脚与所述第二印刷电路板的电连接和结构连接实现。
根据一种实施方式，所述第二印刷电路板的第二表面上的多个盲孔的位置对应于所述第一印刷电路板的第二表面上的多个第一电连接件的位置。
通过将所述第一和第二印刷电路板的第二表面以平面平行的方式组装，可使得形成于所述第二印刷电路板的第二表面上的多个盲孔的取向与形成于所述第一印刷电路板上的多个第一电连接件的取向重合。如此，可确保当所述第一和第二印刷电路板的第二表面彼此相合时，各电接触引脚的第一端从所述第一印刷电路板的第二表面中穿出并进入且容纳于所述盲孔中。
根据一种实施方式，所述多个盲孔由电绝缘材料制成。
通过以电绝缘材料形成所述第二印刷电路板的第二表面上的多个盲孔，可以当所述第一印刷电路板的所述多个接触引脚当中的接触引脚的第一端容纳于所述多个盲孔内时，防止所述第一印刷电路板的接触引脚与所述第二印刷电路板的元器件产生直接电连接，从而实现所述第一和第二印刷电路板的无误操作。
根据一种实施方式，所述第二印刷电路板包括多个第二电连接件，这些第二电连接件用于容纳和电连接多个元器件，尤其为用于系统布线的排针。
所述多个第二电连接件优选构造为适于容纳和电连接多个元器件的多个通孔或盲孔，所述多个通孔或盲孔尤其为焊眼，元器件尤其为排针。
根据另一实施方式，所述第一电触点构造为接触槽，以及所述第二电触点构造为接触面，并用于连接所述第一和第二印刷电路板。
根据一种实施方式，所述第一和第二印刷电路板的第一和第二表面为这些电路板的表面积最大的表面。
根据本发明，所述印刷电路板组装体通过将所述第一和第二印刷电路板相互叠置的方式实现。这一点进一步通过当将所述第一和第二印刷电路板上下叠置时使得其取向为第二表面相对的方式实现。如此，可以通过使所述第一和第二印刷电路板的第二表面尽可能地相互靠近，并优选通过使其互相接触以实现所述电路板组装体最大程度地节省空间的效果。如此，本发明的印刷电路板组装体可实现所述第一和第二印刷电路板的空间节省式垂直组装。
根据一种实施方式，所述第一印刷电路板的第一电触点和第二印刷电路板的第二电触点彼此重合设置。
优选地，所述第一和第二印刷电路板具有相同数量的第一和第二电触点，而且这些第一和第二电触点形成于所述第一和第二印刷电路板的相互对应的位置上，以使得通过将所述第一和第二印刷电路板各自的第二表面相连，可将所述第一和第二电触点设置为恰好上下相对。如此，由于重合式组装形式最大程度地增大了所述第一和第二触点与连接所用的焊料之间的接触面积，因此最大程度地增大了第一和第二电触点彼此之间的覆盖程度，从而确保最大程度地提高连接强度。
根据一种实施方式，所述第一电触点形成于所述第一印刷电路板的第二表面的边缘上，所述第二电触点形成于所述第二印刷电路板的第二表面的边缘上。
通过将所述第一和第二电触点形成于所述第一和第二印刷电路板的边缘上，一方面因形成于电路板边缘上的第一和第二电触点比形成于第一和第二印刷电路板表面内部的触点更加易于操作而简化了焊接工艺或在所述第一和第二电触点上形成焊点的过程，另一方面还能实现将电路板表面内部区域专门用于设置电子元器件，尤其上述接触引脚和排针，从而有助于本发明印刷电路板组装体达成节省空间的效果。
根据一种实施方式，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板通过彼此相合而实现电连接，该相合方式使得所述第一和第二印刷电路板的第二表面上下相叠。
根据本发明，本发明的印刷电路板组装体为所述第一和第二印刷电路板的垂直尺寸已最大程度减小的垂直组装体。通过使所述第一和第二印刷电路板的第二表面彼此相合至该第一和第二印刷电路板相互接触，可以避免该第一和第二印刷电路板之间存在无用的中隔空间，从而可实现第一和第二印刷电路板的垂直尺寸最小的组装体。
根据一种实施方式，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板彼此重合设置。
所述第一和第二印刷电路板优选具有相同尺寸。通过这种方式，一方面可因能够使用相同的元器件而简化制造过程，另一方面可最大程度减小本发明印刷电路板组装体的水平方向尺寸。
根据一种实施方式，所述接触引脚与所述第一印刷电路板电连接，所述排针通过软钎焊与所述第二印刷电路板连接。
根据一种实施方式，所述组装体的垂直尺寸由所述第一和第二印刷电路板的厚度决定。
在通过将所述第一和第二印刷电路板各自的第二表面彼此相合而使得所述第一和第二电触点上的焊点实现电连接和结构连接并实现电路板的组装时，该第一和第二印刷电路板的第二表面优选彼此接触，从而避免在该第一和第二印刷电路板之间形成空隙。如此，该印刷电路板组装体的垂直尺寸主要取决于第一和第二印刷电路板各自的垂直尺寸，而该第一和第二印刷电路板上安装的元器件及其垂直尺寸并不增大电路板组装体的垂直尺寸。如此，与例如通过现有技术中已知的夹层带实现的现有电路板装置相比，本发明印刷电路板组装体能够使得各电路板以节省空间，尤其节省垂直方向空间的方式组装。
附图说明
以下，参考附图，对其他例示实施方式进行说明。附图中：
图1为本发明例示实施方式的印刷电路板组装体的侧视示意图；
图2A为本发明例示实施方式的印刷电路板组装体的第二印刷电路板的平面示意图；
图2B为本发明例示实施方式的印刷电路板组装体的第一印刷电路板的平面示意图；
图2C为本发明例示实施方式的印刷电路板组装体的平面示意图，其中，第一印刷电路板置于第二印刷电路板上，第一和第二印刷电路板之间通过将第一印刷电路板上的接触槽软钎焊至第二印刷电路板的接触面上而彼此电连接。
具体实施方式
根据图1，本发明一种优选例示实施方式的印刷电路板组装体100包括具有第一表面115和第二表面117的第一印刷电路板101，以及具有第一表面116和第二表面118的第二印刷电路板103。
第一印刷电路板101还包括形成于第一印刷电路板101的第二表面117上的第一电触点105。第一电触点105优选形成于第一印刷电路板10的1第二表面117的边缘。第一印刷电路板101还包括穿通第一印刷电路板101的多个接触引脚111。接触引脚111具有第一端111-1，其中，接触引脚111在第一印刷电路板101中的穿通方式使得接触引脚111的第一端111-1伸出于第一印刷电路板101的第二表面117之外。
第二印刷电路板103包括排针113，该排针形成于第二印刷电路板103的第一表面116上且与其电连接。第二印刷电路板103还具有形成于第二印刷电路板103的第二表面118上的多个盲孔109。第二印刷电路板103的第二表面118上的多个盲孔109的位置与第一印刷电路板101的第二表面117上的多个接触引脚111的多个第一端111-1的位置相对应。此外，第二印刷电路板103具有形成于第二印刷电路板103的第二表面118上的多个第二电触点107。如图1所示，第二印刷电路板103的第二表面118上的第二电触点107的位置与第一印刷电路板101的第二表面117上的第一电触点105的位置相对应。
第一电触点105优选构造为第一印刷电路板101内的接触槽，尤其焊杯。出于说明目的，图1中仅示意性地示出了第一电触点105，并未明确示出其构造为接触槽或焊杯这一点。
图1所示为处于断开状态的本发明的印刷电路板组装体。在将第一和第二印刷电路板101，103相连接时，使第一印刷电路板101和第二印刷电路板103以第二表面117，118相对的方式彼此靠近，以使得第一印刷电路板101的第一电触点105能够与第二印刷电路板103的第二电触点107电接触。当第一和第二印刷电路板101，103的第二表面117，118彼此相对靠近时，接触引脚111的穿通第一印刷电路板101并自第一印刷电路板101的第二表面117伸出的第一端111-1进入且容纳于第二印刷电路板103的第二表面118上形成的盲孔109中。如此，可使得第一和第二印刷电路板101，103各自的第二表面117，118靠得更近。优选地，第一和第二印刷电路板101，103的靠近程度使得第一和第二印刷电路板101，103各自的第二表面117，118完全彼此相贴。
第一印刷电路板101的第一电触点105与第二印刷电路板103的第二电触点107之间的电连接优选通过软钎焊连接实现。焊料可通过第一印刷电路板101的形成为接触槽或焊杯的第一电触点105吸收，以使得第二印刷电路板103的形成为接触区域或焊盘的第二电触点107浸于来自第一电触点105的焊料内，从而可在第一和第二电触点105，107之间实现有效的电连接。第一和第二电触点105，107之间的每一个软钎焊连接的焊料使用量大至使得待实现的各软钎焊连接具有较高的结构强度，从而使得第一和第二电触点105，107之间的软钎焊连接除了在第一和第二印刷电路板101，103之间提供电连接之外，还能实现第一和第二印刷电路板101，103之间的结构连接。在本发明的印刷电路板组装体中，可免于使用对第一和第二印刷电路板101，103之间的结构连接具有贡献的额外的结构连接件。
图2A为本发明例示实施方式的第二印刷电路板103的俯视示意图，其中示出第二印刷电路板103的第二表面118。第二印刷电路板103形成为细长的长方形板状物，并具有多个第二电触点107和多个第二电连接件213-1。然而，第一印刷电路板101也可采用与图示不同的长方形状。图2A中未示出多个盲孔109。
第二电触点107以接触区域或焊盘的形式形成于第二表面118上，并且全部设置于第二印刷电路板103的长边的两个相对边缘上。在当前情形中，第二电触点107图示为长方形接触区域。第二电触点107也可采用其他形状。所述多个第二电连接件213-1用于将电路板(如容纳和电连接元器件)，尤其排针113配置于第二印刷电路板103上。第二电连接件213-1可设置为能够将多个电子元器件设置于第二印刷电路板103上且将其电连接的通孔、盲孔或其他连接件。第二电触点213-1优选形成为焊眼。在图2A中，第二电连接件213-1示为双排连接件，适于将排针113固定至第二印刷电路板103上且将其电连接。此外，第二电连接件213-1还能够以其他方式组装于第二印刷电路板103上。
图2B为本发明例示实施方式的第一印刷电路板101的俯视示意图，其中示出了第一印刷电路板101的第一表面115。与第二印刷电路板103一样，第一印刷电路板101也形成为细长的长方形板状物，并具有多个第一电触点105和多个第一电连接件211-1。然而，第一印刷电路板101也可采用与图示不同的长方形状。
第一电触点105形成为接触槽，并设置于第一印刷电路板101相对两个长边的边缘上。接触槽形式的第一电触点105在图2A中的半圆设计仅出于说明目的，并不旨在将第一电触点105的形状限制于图2B和图2C所示形状。第一电触点105还可采用与图示不同的构造。第一电触点105由金属材料制成，该制成方式使得能够以软钎焊连接结构实现与第二印刷电路板103上第二电触点107的电接触。第一印刷电路板101的所有第一电触点105均形成于第一印刷电路板101的长边的边缘上，该形成方式使得第一电触点105的位置与第二印刷电路板103上的第二电触点107的位置对应。
第一印刷电路板101还具有多个第一电连接件211-1，这些第一电连接件在图2B中形成为设于第一印刷电路板101中央的双排连接件。除此之外，也可采用与待设于第一印刷电路板101上的其他元器件的相应要求对应的组装方式。第一电连接件211-1形成为通孔，且由金属材料制成，适于容纳接触引脚111并将其电连接。第一电连接件211-1优选形成为焊眼。
图2C所示为本发明印刷电路板组装体100中处于连接状态的第一和第二印刷电路板101，103。其中，第一印刷电路板101和第二印刷电路板103以各自的第二表面117，118连接于一起，从而使得如图2C所示，第一印刷电路板101置于第二印刷电路板103上。如图2C所示，第一和第二印刷电路板101，103垂直叠置，而且该叠置方式使得第一和第二印刷电路板101，103彼此重合。此外，也可采用其他组装方式。
在图2C中，第一和第二印刷电路板101，103的第一和第二电触点105，107完全重合，其中，第一和第二电触点105，107也可采用其他组装方式。第一和第二电触点105，107的彼此完全覆盖使得焊料能够最大程度地施加至第一和第二电触点105，107，从而使得电接触结构上形成的焊点215能够确保第一和第二电触点105，107之间实现最为有效的电连接和最为牢固的结构连接，并因而使得第一和第二印刷电路板101，103之间实现最为有效的电连接和最为牢固的结构连接。
附图标记列表
100 印刷电路板组装体
101 第一印刷电路板
103 第二印刷电路板
105 第一电触点
107 第二电触点
109 盲孔
111 接触引脚
111-1 第一端
113 排针
115 第一表面
116 第一表面
117 第二表面
118 第二表面
211-1 第一电连接件
213-1 第二电连接件
215 焊点

Claims (19)

1.一种印刷电路板组装体(100)，其特征在于，包括：
第一印刷电路板(101)，包括：第一表面(115)以及背对所述第一表面(115)的第二表面(117)；容纳于多个第一电连接件(211-1)中且穿通所述第一印刷电路板(101)的多个电接触引脚(111)，其中，所述电接触引脚(111)的第一端(111-1)通过焊料凸起与所述第二表面(117)电接触；以及设于所述第二表面(117)上的第一电触点(105)；以及
第二印刷电路板(103)，包括第一表面(116)以及背对所述第一表面(116)的第二表面(118)，其中，所述第二表面(118)上形成有用于容纳所述电接触引脚(111)的所述第一端(111-1)的多个盲孔(109)，其中，所述第二印刷电路板(103)具有设于所述第二表面(118)上的第二电触点(107)，
其中，所述第一印刷电路板(101)和所述第二印刷电路板(103)通过各所述第二表面(117，118)以如下方式相连：所述电接触引脚(111)的所述第一端(111-1)伸入所述盲孔(109)内，以及所述第一电触点(105)与所述第二电触点(107)电接触；
所述第一电触点(105)与所述第二电触点(107)焊接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述第一电触点(105)与所述第二电触点(107)之间的焊接实现了所述第一印刷电路板(101)和所述第二印刷电路板(103)之间的电连接和结构连接。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述第一电触点(105)形成为适合用于容纳焊料的接触槽。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述接触槽为焊杯。
5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述第二电触点(107)形成为接触面。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述接触面为可供焊料施加的焊盘。
7.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述多个第一电连接件(211-1)形成为多个通孔，并且适合用于容纳和电连接多个元器件。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述多个通孔为多个焊眼。
9.根据权利要求7所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述元器件为电接触引脚(111)。
10.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述第二印刷电路板(103)的所述第二表面(118)上的所述多个盲孔(109)的位置与所述第一印刷电路板(101)的所述第二表面(117)上的所述多个第一电连接件(211-1)的位置相对应。
11.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述多个盲孔(109)由电绝缘材料制成。
12.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述第二印刷电路板(103)包括多个第二电连接件(213-1)，其中，所述多个第二电连接件用于容纳和电连接多个元器件。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述元器件为用于系统布线的排针(113)。
14.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述第一印刷电路板(101)的所述第一表面和所述第二表面(115，117)以及所述第二印刷电路板(103)的所述第一表面和所述第二表面(116，118)为各所述印刷电路板的表面面积最大的表面。
15.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述第一印刷电路板(101)的所述第一电触点(105)和所述第二印刷电路板(103)的所述第二电触点(107)彼此重叠设置。
16.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述第一电触点(105)形成于所述第一印刷电路板(101)的所述第二表面(117)的边缘上，所述第二电触点(107)形成于所述第二印刷电路板(103)的所述第二表面(118)的边缘上。
17.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述第一印刷电路板(101)和所述第二印刷电路板(103)通过如下方式相连以实现电连接：所述第一印刷电路板(101)的所述第二表面(117)和所述第二印刷电路板(103)的所述第二表面(118)上下相叠。
18.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，其特征在于，所述第一印刷电路板(101)和所述第二印刷电路板(103)彼此重叠设置。
19.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组装体(100)，特征在于，所述组装体的垂直尺寸由所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板(101，103)的厚度决定。
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