JP4689674B2

JP4689674B2 - 雌雄ソケット／アダプタ

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Publication number: JP4689674B2
Application number: JP2007531173A
Authority: JP
Inventors: グレングッドマン; ジェームズブイ．マーフィー
Original assignee: アドバンスドインターコネクションズコーポレーション
Priority date: 2004-09-08
Filing date: 2005-08-09
Publication date: 2011-05-25
Anticipated expiration: 2025-08-09
Also published as: US20070202731A1; US7371096B2; CA2579155C; KR20070105962A; WO2006028633A3; CN101438463B; CA2579155A1; EP1787361A2; US20060051987A1; KR101134055B1; CN101438463A; US7179108B2; EP1787361A4; WO2006028633A2; JP2008512842A

Description

技術分野
本発明は、電気装置同士を電気的に接続することに関する。

背景
電気的接続は、2つの電気装置を接続するための一般的な手段である。たとえば、集積回路（IC）パッケージは通常、ICパッケージをプリント回路基板（PCB）上の電気ソケットに取り付けるための多数の雄電気接続ピンを有する。ICパッケージの各雄電気接続ピンは、PCB上の電気ソケット内の対応する雌ソケットに挿入される。技術が引き続き進歩するにつれて、電気装置のサイズは引き続き小さくなり、一方、電気装置同士の間に必要とされる接続の数が引き続き増えていく。したがって、2つの電気装置を電気的に接続する電気接続端子の密度を高くする必要がある。

概要
本発明は、2つの電気装置を電気的に接続する端子組立体に関する。本発明の一局面では、端子組立体は、雌ソケットおよび雄ピンを支持する絶縁支持部材；各孔が絶縁支持部材の上面から絶縁支持部材の底面まで延びる、絶縁支持部材の孔の第1の配列内に受け入れられる多数の雌ソケット；ならびに各孔が絶縁支持部材の上面から絶縁支持部材の底面まで延びる、絶縁支持部材の孔の第2の配列内に受け入れられる多数の雄ソケットを含む。

本発明のこの局面の好ましい態様は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含んでよい。雌ソケットおよび雄ピンは、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようなパターンに配置される。端子組立体は、第1の回路基板を第2の回路基板に電気的に接続するのに使用される。端子組立体は、ICパッケージを回路基板に電気的に接続するのに使用される。少なくとも1本の雄ピンの高さは、他のあらゆるピンの高さと異なる。端子組立体は、雌ソケットおよび雄ピンを第2の端子組立体上の対応する雄ピンおよび雌ソケットに位置合わせする少なくとも1つの位置合わせ要素を含む。たとえば、端子組立体は少なくとも1つの位置合わせガイド・ポストまたは少なくとも1つの位置合わせガイド穴を含む。位置合わせガイド・ポストは、電力、電圧、またはアース接続部として働くことができる。これらの態様では、位置合わせガイド・ポストは有利なことに2つの目的を果たし、すなわち、電気装置間の電気的接続部同士を位置合わせすると共に電気経路を提供する働きをする。端子組立体は、端子組立体上ならびに各ピンおよびソケットに下向きの力をかける部材をさらに含む。

本発明の他の局面では、2つの電気装置を電気的に接続する相互結合構成要素は、上述の種類の2つの端子組立体を含む。この2つの端子組立体は、第1の端子組立体の雄ピンを第2の端子組立体の雌ソケットに挿入し、かつ第2の端子組立体の雄ピンを第1の端子組立体の雌ソケットに挿入することによって、2つの電気装置を電気的に接続するのに使用される。

特に、上述の構造を有する相互結合構成要素は、従来のソケット／アダプタ技術（たとえば、非永久接続）に関連するすべての利点を実現し、一方、電気的接続部を有する電気装置または基板（たとえば、プリント回路基板）同士の間の電気的接続部の密度を実質的に高くする。

本発明のこの局面の好ましい態様は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含んでよい。第1の端子組立体の雌ソケットおよび雄ピンは、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようなパターンに配置される。第2の端子組立体の雌ソケットおよび雄ピンは、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるように、第1の端子組立体の雌ソケットおよび雄ピンのパターンに対応するパターンに配置される。相互結合構成要素は、第1の回路基板を第2の回路基板に電気的に接続するのに使用される。相互結合構成要素は、ICパッケージを回路基板に電気的に接続するのに使用される。

ある態様では、第1の端子組立体は第2の端子組立体と同一である。第1の端子組立体の雄ピンの少なくとも1本の高さは、第1の端子組立体の他のあらゆるピンの高さと異なる。第2の端子組立体の雄ピンの少なくとも1本の高さは、第2の端子組立体の他のあらゆるピンの高さと異なる。第1の端子組立体と第2の端子組立体はどちらも、それぞれ、第1の端子組立体の雌ソケットおよび雄ピンを第2の端子組立体の対応する雄ピンおよび雌ソケットに位置合わせする少なくとも1つの位置合わせ要素を含む。たとえば、第1の端子組立体は、第2の端子組立体の少なくとも1つの位置合わせガイド穴に挿入される少なくとも1つの位置合わせガイド・ポストを含む。位置合わせガイド・ポストは、電力、電圧、またはアース接続部として働くことができる。相互結合構成要素は、相互結合構成要素上に下向きの力をかける部材をさらに含む。

本発明の1つまたは複数の態様の詳細は、添付の図面および以下の説明に記載されている。本発明の他の特徴、目的、および利点は、説明および図面、ならびに特許請求の範囲から明らかになろう。

様々な図面中の同じ符番は同様な要素を示す。

詳細な説明
図1、2A、および2Bを参照すると、ICパッケージ12をPCB 14に電気的に接続する雌雄ソケット／アダプタ組立体10が示されている。雌雄ソケット／アダプタ組立体10は、共に相互結合構成要素19を含む第1の雌雄端子組立体16および第2の雌雄端子組立体18を含む。

第1の雌雄端子組立体16は、雌ソケット22および雄ピン24を支持する絶縁支持部材20を含んでいる。絶縁支持部材20は、絶縁支持部材20の上面28から絶縁支持部材20の底面30まで延びる孔26の第1の配列を含んでいる。各雌ソケット22は、絶縁支持部材20の孔の第1の配列のうちの1つの孔26内に受け入れられる。各雌ソケット22は、第2の雌雄端子組立体18の対応する雄ピン34を受け入れるように構成された第1の端部32、およびPCB 14上の電気接点39との電気的接続を確立するはんだボール38に取り付けられた第2の端部36を有している。絶縁支持部材20の孔26の第1の配列内に受け入れられる雌ソケット22は、雌ソケット22同士の間に介在空間40が存在するように配置されている。

絶縁支持部材20は、絶縁支持部材20の上面28から絶縁支持部材20の底面30まで延びる孔42の第2の配列も含んでいる。各雄ピン24は、絶縁支持部材20の孔の第2の配列のうちの1つの孔42内に受け入れられる。各雄ピンは、第2の雌雄端子組立体18の対応する雌ソケット46内に受け入れられるように構成された第1の端部44、およびPCB 14上の電気接点39との電気的接続を確立するはんだボール38に取り付けられた第2の端部48を有している。いくつかの用途では、少なくとも1本の雄ピン49が他のあらゆる雄ピン24と異なる高さを有することが望ましい。この場合、ピンの高さは、ピン24の第1の端部44からピン24の第2の端部48までの長さとして定義される。ピンの高さを変化させることは、第1の雌雄端子組立体16を対応する雌雄端子組立体に挿入するのに必要な力を弱くする働きをする。ピンの高さを変化させることは、第1の雌雄端子組立体16を、それが挿入された対応する雌雄端子組立体から取り出すのに必要な力を弱くする働きもする。絶縁支持部材20の孔42の第2の配列内に受け入れられる雄ピン24は、介在空間50が雄ピン24同士の間に存在するように配置される。全体として、雌ソケット22および雄ピン24は、雌ソケット22同士の間の介在空間40が雄ピン24によって占有され、雄ピン24同士の間の介在空間50が雌ソケット22によって占有されるようなパターンに配置される。雌ソケット22および雄ピン24を異なるパターンに配置できることを理解されたい。

第1の雌雄端子組立体16は、第1の雌雄端子組立体16の反対側の隅部54、56に位置され、絶縁支持部材20の上面28を貫通して配置された2つの位置合わせガイド・ポスト52、および絶縁支持部材20の上面28の反対側の隅部60、62に位置された2つの位置合わせガイド穴58も含んでいる。さらに、第1の雌雄端子組立体16は、第1の雌雄端子組立体16の反対側の隅部54、56に配置され、絶縁支持部材20の下面30を貫通して配置された2つの位置合わせガイド・ポスト64、および絶縁支持部材20の下面30の反対側の隅部60、62に位置された2つの位置合わせガイド穴（図示せず）を含んでいる。

第2の雌雄端子組立体18は、雌ソケット46および雄ピン34を支持する絶縁支持部材68を含んでいる。絶縁支持部材68は、絶縁支持部材68の上面72から絶縁支持部材68の底面74まで延びる孔70の第1の配列を含んでいる。各雌ソケット46は、絶縁支持部材68の孔の第1の配列のうちの1つの孔70内に受け入れられる。各雌ソケット46は、第1の雌雄端子組立体16の対応する雄ピン24を受け入れるように構成された第1の端部76、およびICパッケージ12上のはんだボール80と接触するように構成された第2の端部78を有している。絶縁支持部材68の孔70の第1の配列内に受け入れられる雌ソケット46は、雌ソケット46同士の間に介在空間82が存在するように配置されている。

絶縁支持部材68は、絶縁支持部材68の上面72から絶縁支持部材68の底面74まで延びる孔84の第2の配列も含んでいる。各雄ピン34は、絶縁支持部材68の孔の第2の配列のうちの1つの孔84内に受け入れられる。各雄ピンは、第1の雌雄端子組立体16の対応する雌ソケット22内に受け入れられるように構成された第1の端部86、およびICパッケージ12上の対応するはんだボール80と接触するように構成された第2の端部88を有している。いくつかの用途では、少なくとも1本の雄ピン87が他のあらゆる雄ピン34と異なる高さを有することが望ましい。この場合、ピンの高さは、ピン34の第1の端部86からピン34の第2の端部88までの長さとして定義される。ピンの高さを変化させることは、第2の雌雄端子組立体18を対応する雌雄端子組立体に挿入するのに必要な力を弱くする働きをする。ピンの高さを変化させることは、第2の雌雄端子組立体18を、それが挿入された対応する雌雄端子組立体から取り出すのに必要な力を弱くする働きもする。絶縁支持部材68の孔84の第2の配列内に受け入れられる雄ピン34は、介在空間90が雄ピン34同士の間に存在するように配置される。全体として、雌ソケット46および雄ピン34は、雌ソケット46同士の間の介在空間82が雄ピン34によって占有され、雄ピン34同士の間の介在空間90が雌ソケット46によって占有されるようなパターンに配置される。雌ソケット46および雄ピン34を異なるパターンに配置できることを理解されたい。

第2の雌雄端子組立体18は、第2の雌雄端子組立体18の反対側の隅部94、96に位置され、絶縁支持部材68の上面72を貫通して配置された2つの位置合わせガイド・ポスト92、および絶縁支持部材68の上面72の反対側の隅部100、102に位置された2つの位置合わせガイド穴98も含んでいる。さらに、第2の雌雄端子組立体18は、第2の雌雄端子組立体18の反対側の隅部94、96に位置され、絶縁支持部材68の下面74を貫通して配置された2つの位置合わせガイド・ポスト104、および絶縁支持部材68の下面74の反対側の隅部100、102に位置された2つの位置合わせガイド穴98を含んでいる。

相互結合構成要素19は、ICパッケージ12をPCB 14に電気的に接続するのに使用される。ICパッケージ12は、ICパッケージ12上のはんだボール80が第2の雌雄端子組立体18の雌ソケット46の第2の端部78および第2の雌雄端子組立体18の雄ピン34の第2の端部88と接触するように第2の雌雄端子組立体18の絶縁支持部材68の下面74に固定される。第2の端子組立体の絶縁支持部材68の下面74を貫通して配置された位置合わせガイド・ポスト104を使用して、ICパッケージ12上のはんだボール80を第2の雌雄端子組立体18の雌ソケット46の第2の端部78および第2の雌雄端子組立体18の雄ピン34の第2の端部88に適切に位置合わせすることができる。他の位置合わせ要素を使用して、ICパッケージ12上のはんだボール80と第2の雌雄端子組立体18の雌ソケット46の第2の端部78および第2の雌雄端子組立体18の雄ピン34の第2の端部との位置合わせを容易にすることができることを理解されたい。ICパッケージ12上の電気接点80と第2の雌雄端子組立体18の雌ソケット46の第2の端部78および第2の雌雄端子組立体18の雄ピン34の第2の端部とを適切に位置合わせするのに位置合わせ要素は必要とされないことも理解されたい。

雌雄ソケット／アダプタ組立体10は、ICパッケージ12を相互結合構成要素19に固定する押さえカバー108を含んでいる。押さえカバー108は、相互結合構成要素19に係合するタブ部材112を有する一対の互いに向かい合う壁110を含んでいる。押さえカバー108は、ヒート・シンク116をねじ込み可能に受け入れ、ICパッケージ12から熱を散逸させる熱経路を提供するねじ付き通り穴114を含んでいる。ヒート・シンク116は、ねじ付き通り穴114に挿入され、ヒート・シンク116に形成されたスロット118は、たとえばねじ回しまたはコインによるカバー内へのヒート・シンク116のねじ込みを容易にする。他の機構を使用してICパッケージ12を相互結合構成要素19に固定することもできることを理解されたい。図1に示されているバージョンを他のヒート・シンク構成で置き換えることができることも理解されたい。いくつかの用途では、ヒート・シンクが必要とされない。したがって、押さえカバー108を使用して、ヒート・シンクなしでICパッケージ12を相互結合構成要素19に固定できることを理解されたい。ICパッケージ12を相互結合構成要素19に固定するのに押さえカバー自体が必要とされないことがあることも理解されたい。いくつかの用途では、ICパッケージ12を相互結合構成要素19に直接はんだ付けすることができる。

第2の雌雄端子組立体18は、第2の端子組立体18の各雄ピン34を第1の雌雄端子組立体16の対応する雌ソケット22に挿入し、第1の端子組立体16の各雄ピン24を第2の雌雄端子組立体18の対応する雌ソケット46に挿入することによって、第1の雌雄端子組立体16に結合される。第2の雌雄端子組立体18が第1の雌雄端子組立体16に結合されたとき、第2の雌雄端子組立体18は第1の雌雄端子組立体16に嵌め合わされたと言われる。第2の雌雄端子組立体18の絶縁支持部材68の上面72を貫通して配置された位置合わせガイド・ポスト92が、第1の雌雄端子組立体16の絶縁支持部材20の上面28の位置合わせガイド穴58に挿入され、第1の雌雄端子組立体16の上面28を貫通して配置された位置合わせガイド・ポスト52が、第2の雌雄端子組立体18の絶縁支持部材68の上面72の位置合わせガイド穴98に挿入されて、第2の雌雄端子組立体18の雄ピン34を第1の雌雄端子組立体16の対応する雌ソケット22と適切に位置合わせされ、第1の雌雄端子組立体16の雄ピン24を第2の雌雄端子組立体18の対応する雌ソケット46と適切に位置合わせされる。他の位置合わせ要素を使用して、第2の雌雄端子組立体18の雄ピン34と第1の雌雄端子組立体16の対応する雌ソケット22との適切な位置合わせおよび第1の雌雄端子組立体16の雄ピン24と第2の雌雄端子組立体18の対応する雌ソケット46との適切な位置合わせを容易にすることができることを理解されたい。第2の雌雄端子組立体18の雄ピン34を第1の雌雄端子組立体16の対応する雌ソケット22に適切に位置合わせし、第1の雌雄端子組立体16の雄ピン24を第2の雌雄端子組立体18の対応する雌ソケット46に適切に位置合わせするのに位置合わせ要素が必要とされないことも理解されたい。いくつかの用途では、第2の雌雄端子組立体18の絶縁支持部材68の上面72を貫通して配置された位置合わせガイド・ポスト92および第1の雌雄端子組立体16の上面28を貫通して配置された位置合わせガイド・ポスト52が電力、電圧、またはアース接続部として働くことが有利であり得る。

図1を参照すると、第1の雌雄端子組立体16は第2の雌雄端子組立体18と同一である。第1の雌雄端子組立体16を第2の雌雄端子組立体18に接続するためには、第2の雌雄端子組立体18を90度回転させ、それによって、第2の雌雄端子組立体18の雄ピン34を第1の雌雄端子組立体16の対応する雌ソケット22と位置合わせし、第1の雌雄端子組立体16の雄ピン24を第2の雌雄端子組立体18の対応する雌ソケット46と位置合わせする。第1の雌雄端子組立体16が第2の雌雄端子組立体18と同一である必要はないことを理解されたい。

第1の雌雄端子組立体16は、第1の雌雄端子組立体16の雌ソケット22の第2の端部36に取り付けられたはんだボール38および第1の雌雄端子組立体16の雄ピン24の第2の端部48に取り付けられたはんだボール38がPCB 14上の電気接点39と接触するようにPCB 14に固定される。第1の雌雄端子組立体16の絶縁支持部材20の下面30を貫通して配置された位置合わせガイド・ポスト64は、PCB 14の位置合わせガイド穴128に挿入される。他の位置合わせ要素を使用して、第1の雌雄端子組立体16の雌ソケット22の第2の端部36に取り付けられたはんだボール38および第1の雌雄端子組立体16の雄ピン24の第2の端部48に取り付けられたはんだボール38とPCB 14上の電気接点39との適切な位置合わせを容易にすることができることを理解されたい。位置合わせ要素が必要とされないことも理解されたい。

ICパッケージ12上のはんだボール80が第2の雌雄端子組立体18の雌ソケット46の第2の端部78および第2の雌雄端子組立体18の雄ピン34の第2の端部88と接触するように、ICパッケージ12を第2の雌雄端子組立体18の絶縁支持部材68の下面74に固定すると、第2の雌雄端子組立体18の各雄ピン34が第1の雌雄端子組立体16の対応する雌ソケット22内に受け入れられ、かつ第1の雌雄端子組立体16の各雄ピン24が第2の雌雄端子組立体18の対応する雌ソケット46内に受け入れられるように、第2の雌雄端子組立体18が第1の雌雄端子組立体16に結合され、第1の雌雄端子組立体16の雌ソケット22の第2の端部36に取り付けられたはんだボール38および第1の雌雄端子組立体16の雄ピン24の第2の端部48に取り付けられたはんだボール38がPCB 14上の電気接点39と接触するように、第1の雌雄端子組立体16がPCB 14に固定され、ICパッケージ12はPCB 14に電気的に接続される。

図2Aおよび2Bは、相互結合構成要素19の実施を示している。第1の雌雄端子組立体16の雌ソケット22の第2の端部36に取り付けられたはんだボール38および第1の雌雄端子組立体16の雄ピン24の第2の端部48に取り付けられたはんだボール38は、PCB 14上の電気接点39と接触している。同様に、第2の雌雄端子組立体18の雌ソケット46の第2の端部78および第2の雌雄端子組立体18の雄ピン34の第2の端部88は、ICパッケージ12上のはんだボール80と接触している。図2Aを参照すると、ICパッケージ12およびPCB 14は電気的に接続されていない。図2Bを参照すると、相互結合構成要素19を使用してICパッケージ12およびPCB 14が電気的に接続されている。ICパッケージ12とPCB 14との電気的接続は、第2の雌雄端子組立体18の各雄ピン34を第1の雌雄端子組立体16の対応する雌ソケット22に挿入し、第1の雌雄端子組立体16の各雄ピン24を第2の雌雄端子組立体18の対応する雌ソケット46に挿入することによって形成される。

本発明の多数の態様について説明した。これにもかかわらず、本発明の要旨および範囲から逸脱せずに、様々な修正を施せることが理解されよう。たとえば、雌雄端子組立体を使用して多数の異なる種類の電子装置を電気的に接続することができる。図3を参照すると、第1の雌雄端子組立体16および第2の雌雄端子組立体18を含む、相互結合構成要素19は、第1のPCB 120を第2のPCB 122に電気的に接続するのに使用される。第1の雌雄端子組立体16の雌ソケット22の第2の端部36および第1の雌雄端子組立体16の雄ピン24の第2の端部48は、はんだボール124に接続され、第1のPCB 120上の電気接点125との電気的接続部を形成する。同様に、第2の雌雄端子組立体18の雌ソケット46の第2の端部78および第2の雌雄端子組立体18の雄ピン34の第2の端部88は、はんだボール126に接続され、第2のPCB 122上の電気接点127との電気的接続部を形成する。第1のPCB 120と第2のPCB 122との電気的接続部は、第2の端子組立体18の各雄ピン34を第1の雌雄端子組立体16の対応する雌ソケット22に挿入し、第1の端子組立体16の各雄ピン24を第2の雌雄端子組立体18の対応する雌ソケット46に挿入することによって形成される。したがって、他の態様は、特許請求の範囲内である。

プリント回路基板上に2つの雌雄端子組立体、ICパッケージ、および押さえ組立体を含む相互結合構成要素の組立分解等角図である。図1の相互結合構成要素の部分の断面側面図である。図1の相互結合構成要素の部分の断面側面図である。相互結合構成要素の他の態様の部分の断面側面図である。

Claims

各孔が、絶縁支持部材の上面から反対側の下面まで延び、ソケットを受け入れるように構成された、孔の第1の配列と、
各孔が、絶縁支持部材の該上面から反対側の該下面まで延び、ピンを受け入れるように構成された、孔の第2の配列とを含む、
絶縁支持部材と；
各ソケットが、絶縁支持部材の孔の第1の配列のうちの対応する孔内に受け入れられ、対応する端子組立体のピンを受け入れるように構成された開口部を含む端部と、対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部とを有する、孔の第1の配列に対応する構成に配置された電気的接続部を提供する複数のソケットと；
各ピンが、絶縁支持部材の孔の第2の配列のうちの対応する孔開口部内に受け入れられ、対応する端子組立体のソケット内に受け入れられるように構成された端部と、対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部とを有する、孔の第2の配列に対応する構成に配置された電気的接続部を提供する複数のピンとを含む；
複数のソケットおよび複数のピンが、各列がソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有されかつピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようにソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置され、各行がソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有されかつピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようにソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置される、複数の行および列を含むパターンに配置される、
ソケット同士の間の複数の介在空間と、
ピン同士の間の複数の介在空間とをさらに含む、
電気装置を電気的に接続するのに使用される種類の端子組立体。
第1の回路基板を第2の回路基板に電気的に接続するのに使用される種類である、請求項1記載の端子組立体。
集積回路パッケージの電気的接蝕領域を回路基板の電気的接触領域に電気的に接続するのに使用される種類である、請求項1または2記載の端子組立体。
複数のピンのうちの少なくとも1本のピンの高さが、他のあらゆるピンの高さと異なる、請求項１記載の端子組立体。
絶縁支持部材が、
複数のソケットを対応する端子組立体上の対応する複数のピンと位置合わせし、かつ
複数のピンを対応する端子組立体上の対応する複数のソケットと位置合わせするための、少なくとも1つの位置合わせ要素を含む、請求項１記載の端子組立体。
少なくとも1つの位置合わせ要素は、対応する端子組立体の対応する位置合わせ穴によって受け入れられるように絶縁支持部材を貫通して配置された少なくとも1つの位置合わせガイド・ポストを含む、請求項5記載の端子組立体。
少なくとも1つのガイド・ポストは電気的接続部を提供する、請求項6記載の端子組立体。
少なくとも1つのガイド・ポストの高さは、複数のピンの高さよりも大きい、請求項6記載の端子組立体。
端子組立体上およびピンおよび各ソケットに下向きの力をかけるように構成された部材をさらに含む、請求項１記載の端子組立体。
複数のソケットおよび複数のピンは、
ソケットの複数の列と
ピンの少なくとも1つの列とを含むパターンに配置され、
ソケットの列およびピンの少なくとも1つの列は、ソケットの列およびピンの列の交互のシーケンスを形成する、請求項1記載の端子組立体。
複数のソケットおよび複数のピンは、
ピンの複数の列と
ソケットの少なくとも1つの列とを含むパターンに配置され、
ピンの列およびソケットの少なくとも1つの列は、ピンの列およびソケットの列の交互のシーケンスを形成する、請求項１記載の端子組立体。
各孔が、第1の絶縁支持部材の上面から反対側の下面まで延び、ソケットを受け入れるように構成された、孔の第1の配列と、
各孔が、第1の絶縁支持部材の該上面から反対側の該下面まで延び、ピンを受け入れるように構成された、孔の第2の配列とを有する、
第1の絶縁支持部材と、
各ソケットが、第1の絶縁支持部材の孔の第1の配列のうちの対応する孔内に受け入れられ、対応する端子組立体のピンを受け入れるように構成された開口部を含む端部と、対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部とを有する、孔の第1の配列に対応する構成に配置された電気的接続部を提供する第1の複数のソケットと、
各ピンが、第1の絶縁支持部材の孔の第2の配列のうちの対応する孔の開口部内に受け入れられ、かつ対応する端子組立体のソケットおよび対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部内に受け入れられるように構成された、孔の第2の配列に対応する構成に配置された電気的接続部を提供する第1の複数のピンとを含む、
第1の複数のソケット間の複数の介在空間と、
第1の複数のピン間の複数の介在空間とをさらに含み；かつ
第1の端子組立体の第1の複数のソケットおよび第1の複数のピンは、
各列が、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようなソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置された、複数の列と、
各行が、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようなソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置された、複数の行とを含むパターンに配置される、
第1の端子組立体と；
各孔が、第2の絶縁支持部材の上面から反対側の下面まで延び、ソケットを受け入れるように構成された、孔の第3の配列と、
各孔が、第2の絶縁支持部材の該上面から反対側の該下面まで延び、ピンを受け入れるように構成された、孔の第4の配列とを有する、
第2の絶縁支持部材と、
各ソケットが、第2の絶縁支持部材の孔の第3の配列のうちの対応する孔内に受け入れられ、第1の端子組立体の対応するピンを受け入れるように構成された開口部を含む端部と、対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部とを有する、孔の第3の配列に対応する構成に配置された電気的接続部を提供する第2の複数のソケットと、
各ピンが、第2の絶縁支持部材の孔の第4の配列のうちの対応する孔の開口部内に受け入れられ、第1の端子組立体の対応するソケット内に受け入れられるように構成された端部と、対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部とを有する、孔の第4の配列に対応する構成に配置された電気的接続部を提供する第2の複数のピンとを含む、第2の端子組立体とを含む、
電気装置を電気的に接続するのに使用される種類の相互結合構成要素。
第2の端子組立体は、
第2の複数のソケット間の複数の介在空間と、
第2の複数のピン間の複数の介在空間とをさらに含み；かつ
第2の端子組立体の第2の複数のソケットおよび第2の複数のピンは、
第1の端子組立体の各ピンが第2の端子組立体の対応するソケットに嵌ることができ、かつ
第2の端子組立体の各ピンが第1の端子組立体の対応するソケットに嵌ることができるように、
各列が、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようなソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置された、複数の列と、
各行が、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようなソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置された、複数の行とを含むパターンに配置される、請求項12記載の相互結合構成要素。
相互結合構成要素を使用して、第1の回路基板を第2の回路基板に電気的に接続することができるように、
第1の端子組立体は第1の回路基板に結合され、かつ
第2の端子組立体は第2の回路基板に結合されている、
請求項12または13記載の相互結合構成要素。
相互結合構成要素を使用して、集積回路パッケージを回路基板に電気的に接続することができるように、
第1の端子組立体は、集積回路パッケージの電気的接続領域に結合され、かつ
第2の端子組立体は、回路基板の電気的接続領域に結合されている、
請求項12〜14のいずれか一項記載の相互結合構成要素。
第1の端子組立体は第2の端子組立体と同一である、請求項12〜15のいずれか一項記載の相互結合構成要素。
第1の端子組立体の第1の複数のピンのうちの少なくとも1本のピンの高さが、第1の端子組立体の第1の複数のピンの他のあらゆるピンの高さと異なり、
第2の端子組立体の第2の複数のピンのうちの少なくとも1本のピンの高さが、第2の端子組立体の第2の複数のピンの他のあらゆるピンの高さと異なる、請求項12〜16のいずれか一項記載の相互結合構成要素。
第2の端子組立体の第2の絶縁支持部材は、
第1の端子組立体の第1の複数のソケットを第2の端子組立体の第2の複数のピンと位置合わせし、かつ
第1の端子組立体の第1の複数のピンを第2の端子組立体の第2の複数のソケットと位置合わせするための、少なくとも1つの位置合わせ要素を含む、請求項12〜17のいずれか一項記載の相互結合構成要素。
少なくとも1つの位置合わせ要素は、第1の端子組立体の対応する位置合わせ穴によって受け入れられるように第2の絶縁支持部材を貫通して配置された少なくとも1つの位置合わせガイド・ポストを含む、請求項18記載の相互結合構成要素。
少なくとも1つのガイド・ポストは電気的接続部を提供する、請求項19記載の相互結合構成要素。
第1の端子組立体の第1の絶縁支持部材は、
第1の端子組立体の第1の複数のソケットを第2の端子組立体の第2の複数のピンと位置合わせし、かつ
第1の端子組立体の第1の複数のピンを第2の端子組立体の第2の複数のソケットと位置合わせするための、少なくとも1つの位置合わせ要素を含む、請求項12〜20のいずれか一項記載の相互結合構成要素。
少なくとも1つの位置合わせ要素は、第2の端子組立体の対応する位置合わせ穴によって受け入れられるように第1の絶縁支持部材を貫通して配置された少なくとも1つの位置合わせガイド・ポストを含む、請求項21記載の相互結合構成要素。
少なくとも1つのガイド・ポストは電気的接続部を提供する、請求項22記載の相互結合構成要素。
相互結合構成要素に力をかけるように構成された部材をさらに含む、請求項12〜23のいずれか一項記載の相互結合構成要素。
以下の工程を含む、電気装置同士を電気的に接続するのに使用できる種類の端子組立体を製造する方法であって：
各孔が、絶縁支持部材の上面から反対側の下面まで延び、ソケットを受け入れるように構成された、孔の第1の配列、および
各孔が、絶縁支持部材の該上面から反対側の該下面まで延び、ピンを受け入れるように構成された、孔の第2の配列を含む、絶縁支持部材を設ける工程；
各ソケットが、対応する端子組立体のピンを受け入れるように構成された開口部を含む端部および対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部を有し、各ソケットが絶縁支持部材の孔の第1の配列のうちの対応する孔内に受け入れられるような孔の第1の配列に対応する構成に配置された、電気的接続部を提供する複数のソケットを設ける工程；
各ピンが、対応する端子組立体のソケット内に受け入れられるように構成された端部および対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部を有し、各ピンが絶縁支持部材の孔の第2の配列のうちの対応する孔の開口部内に受け入れられるように、孔の第2の配列に対応する構成に配置される、電気的接続部を提供する複数のピンを設ける工程；
ここで、複数のソケットの構成は、ソケット同士の間に複数の介在空間を規定し、
複数のピンの構成は、ピン同士の間に複数の介在空間を規定し、
複数のソケットおよび複数のピンは、複数の列および行を含むパターンに配置され、各列は、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるような、ソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置され、各行は、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようなソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置される、方法。
複数のピンのうちの少なくとも1本のピンの高さは、他のあらゆるピンの高さと異なる、請求項25記載の、端子組立体を製造する方法。
複数のソケットおよび複数のピンは、ソケットの列およびピンの少なくとも1つの列が、ソケットの列およびピンの列の交互のシーケンスを形成するように、
ソケットの複数の列と、
ピンの少なくとも1つの列とを含むパターンに配置される、
請求項25または26記載の、端子組立体を製造する方法。
複数のソケットおよび複数のピンは、ピンの列およびソケットの少なくとも1つの列が、ピンの列およびソケットの列の交互のシーケンスを形成するように、
ピンの複数の列と、
ソケットの少なくとも1つの列とを含むパターンに配置される、
請求項25〜27のいずれか一項記載の、端子組立体を製造する方法。
以下の工程を含む、電気装置同士を電気的に接続するのに使用される種類の相互結合構成要素を製造する方法：
各孔が、第1の絶縁支持部材の上面から反対側の下面まで延び、ソケットを受け入れるように構成された、孔の第1の配列、および
各孔が、第1の絶縁支持部材の該上面から反対側の該下面まで延び、ピンを受け入れるように構成された、孔の第2の配列を有する
第1の絶縁支持部材と、
各ソケットが、第1の絶縁支持部材の孔の第1の配列のうちの対応する孔内に受け入れられ、対応する端子組立体のピンを受け入れるように構成された開口部を含む端部および対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部を有する、孔の第1の配列に対応する構成に配置された電気的接続部を提供する第1の複数のソケットと、
各ピンが、第1の絶縁支持部材の孔の第2の配列のうちの対応する孔の開口部内に受け入れられ、対応する端子組立体のソケットおよび対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部内に受け入れられるように構成された、孔の第2の配列に対応する構成に配置された電気的接続部を提供する第1の複数のピンとを含む、第1の端子組立体であって、
第1の複数のソケット間の複数の介在空間と、
第1の複数のピン間の複数の介在空間とをさらに含み；かつ
第1の端子組立体の第1の複数のソケットおよび第1の複数のピンは、
各列が、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようなソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置された、複数の列と、
各行が、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようなソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置された、複数の行とを含むパターンに配置される、
第1の端子組立体を設ける工程；ならびに
各孔が、第2の絶縁支持部材の上面から反対側の下面まで延び、ソケットを受け入れるように構成された、孔の第3の配列、および
各孔が、第2の絶縁支持部材の該上面から反対側の該下面まで延び、ピンを受け入れるように構成された、孔の第4の配列を有する
第2の絶縁支持部材と、
各ソケットが、第2の絶縁支持部材の孔の第3の配列のうちの対応する孔内に受け入れられ、第1の端子組立体の対応するピンを受け入れるように構成された開口部を含む端部および対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部を有する、孔の第3の配列に対応する構成に配置された電気的接続部を提供する第2の複数のソケットと、
各ピンが、第2の絶縁支持部材の孔の第4の配列のうちの対応する孔の開口部内に受け入れられ、第1の端子組立体の対応するソケット内に受け入れられるように構成された端部および対応する電気接点に接触するように構成された反対側の端部を有する、孔の第4の配列に対応する構成に配置された電気的接続部を提供する第2の複数のピンとを含む、第2の端子組立体を設ける工程。
第2の端子組立体は、
第2の複数のソケット間の複数の介在空間と、
第2の複数のピン間の複数の介在空間とをさらに含み、
第2の端子組立体の第2の複数のソケットおよび第2の複数のピンは、
第1の端子組立体の各ピンが第2の端子組立体の対応するソケットに嵌ることができ、かつ
第2の端子組立体の各ピンが第1の端子組立体の対応するソケットに嵌ることができるように、
各列が、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようなソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置された、複数の列と、
各行が、ソケット同士の間の各介在空間がピンによって占有され、ピン同士の間の各介在空間がソケットによって占有されるようなソケットおよびピンの交互のシーケンスに配置された、複数の行とを含むパターンに配置される、請求項29記載の、相互結合構成要素を製造する方法。
第1の端子組立体および第2の端子組立体は同一である、請求項29または30記載の、相互結合構成要素を製造する方法。
第1の端子組立体の第1の複数のピンのうちの少なくとも1本のピンの高さは、第1の端子組立体の第1の複数のピンの他のあらゆるピンの高さと異なり、
第2の端子組立体の第2の複数のピンのうちの少なくとも1本のピンの高さは、第2の端子組立体の第2の複数のピンの他のあらゆるピンの高さと異なる、請求項29〜31のいずれか一項記載の、相互結合構成要素を製造する方法。
ピンがピン同士の間の複数の空隙を規定し、各空隙が1本のピンの表面からもう1本のピンの表面に延びている、請求項1〜11のいずれか一項記載の端子組立体。
第1の複数のピンが第1の複数のピンのピン同士の間の複数の空隙を規定し、各空隙が第1の複数のピンの1本のピンの表面から第1の複数のピンのもう1本のピンの表面に延びている、請求項12〜24のいずれか一項記載の相互結合構成要素。