JP2022029697A - コネクタ組立体 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数のコネクタを吸着キャップに対して位置決めすることと、複数のコネクタを低背化することと、を両立する技術を提供する。【解決手段】ハウジング21には、上下方向においてハウジング21を貫通する第1位置決め孔24が形成されている。吸着キャップ50は、吸着ノズルによって吸着可能な吸着板部51と、吸着キャップ50が入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を保持した状態で入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12のハウジング21の第1位置決め孔24にそれぞれ挿入される複数の位置決め凸部72と、を含む。吸着キャップ50が入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を保持した状態で各位置決め凸部72が対応する各第1位置決め孔24に挿入されることで、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12が吸着キャップ50に対して位置決めされる。【選択図】図12

Description

本発明は、コネクタ組立体に関する。
特許文献1(特開平11-40243号公報)は、本願の図15に示すように、第1電気コネクタ100と、第2電気コネクタ101と、樹脂製のキャップ102と、を含む電気コネクタ組立体103を開示している。
キャップ102は、第1電気コネクタ100を保持する第1キャップ部104と、第2電気コネクタ101を保持する第2キャップ部105と、を含む。
第1キャップ部104には、第1電気コネクタ100の嵌合部106が嵌合する溝107が形成されている。同様に、第2キャップ部105には、第2電気コネクタ101の嵌合部108が嵌合する溝109が形成されている。
そして、第1キャップ部104の溝107に第1電気コネクタ100の嵌合部106を嵌合し、第2キャップ部105の溝109に第2電気コネクタ101の嵌合部108を嵌合することにより、キャップ102は、第1電気コネクタ100及び第2電気コネクタ101を整列させると共に、第1電気コネクタ100及び第2電気コネクタ101を同時に保持する。
上記特許文献1の構成では、2つのコネクタをキャップで同時に保持すると共に、各コネクタのキャップに対する高精度な位置決めも実現されていた。しかし、コネクタを搭載する電子機器の小型化に伴って、コネクタを現状よりも低背化することが要請されている。
そこで、本発明の目的は、複数のコネクタを吸着キャップに対して位置決めすることと、複数のコネクタを低背化することと、を両立する技術を提供することにある。
本願発明の観点によれば、複数のコネクタと、前記複数のコネクタを基板のコネクタ搭載面に互いに離して表面実装するときに前記複数のコネクタを保持可能な吸着キャップと、を備え、各コネクタは、複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを保持する平板状のハウジングと、を含み、各コネクタの前記ハウジングには、前記ハウジングの板厚方向において前記ハウジングを貫通する位置決め孔が形成されており、前記吸着キャップは、吸着ノズルによって吸着可能な吸着板部と、前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で前記複数のコネクタの前記ハウジングの前記位置決め孔にそれぞれ挿入される複数の位置決め凸部と、を含み、前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で各位置決め凸部が対応する各位置決め孔に挿入されることで、各コネクタが前記吸着キャップに対して位置決めされる、コネクタ組立体が提供される。
好ましくは、前記複数のコネクタは、互いに同一形状である第1コネクタ及び第2コネクタを含む。
好ましくは、前記第1コネクタ及び前記第2コネクタの前記ハウジングは、それぞれ、4つの端面を有する矩形平板状に形成されており、前記4つの端面は、第1端面を含み、前記吸着キャップが前記第1コネクタ及び前記第2コネクタを保持した状態で、前記第1コネクタの前記ハウジングの前記第1端面と、前記第2コネクタの前記ハウジングの前記第1端面と、が互いに対向している。
好ましくは、前記4つの端面は、前記第1端面に対して隣り合う第2端面及び第3端面を含み、前記位置決め孔は、前記第3端面よりも前記第2端面に近い。
好ましくは、前記位置決め孔及び前記位置決め凸部は、真円状に形成されている。
好ましくは、各コネクタは、ロック部を有し、前記吸着キャップは、複数のロック弾性片を有し、前記吸着キャップは、前記複数のロック弾性片を前記複数のコネクタの前記ロック部にそれぞれ引っ掛けることで前記複数のコネクタを保持するように構成されており、前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で、前記ロック弾性片は、前記ロック部に対して前記ハウジングの板厚方向で移動可能である。
本発明によれば、複数のコネクタを吸着キャップに対して位置決めすることと、複数のコネクタを低背化することと、を両立できる。
情報処理装置の斜視図である。 情報処理装置の分解斜視図である。 ブリッジ基板組立体の斜視図である。 ブリッジ基板組立体の分解斜視図である。 コネクタの斜視図である。 コネクタの分解斜視図である。 コネクタの平面図である。 2つのコネクタを吸着キャップで保持してブリッジ基板に搭載する様子を示す斜視図である。 吸着キャップの斜視図である。 吸着キャップの別の角度から見た部分斜視図である。 第1ロック弾性片の斜視図である。 位置決め孔に挿入された位置決め凸部の断面斜視図である。 ロック部に引っ掛かった第1ロック弾性片の端面図である。 ロック部に引っ掛かった第2ロック弾性片の端面図である。 特許文献1の図1を簡略化した図である。
以下、図1から図14を参照して、本願発明の実施形態を説明する。
図1及び図2は、情報処理装置1を示している。図1及び図2に示すように、情報処理装置1は、メイン基板2と、入出力基板3と、CPU基板4と、ブリッジ基板組立体5と、を含む。
メイン基板2及び入出力基板3、CPU基板4は、何れも、例えば紙フェノール基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板などのリジッド基板である。
入出力基板3及びCPU基板4は、メイン基板2の部品搭載面2Aに配置されており、互いに隣り合うように配置されている。即ち、入出力基板3及びCPU基板4は、端面同士が対向するようにメイン基板2の部品搭載面2Aに配置されている。
入出力基板3は、コネクタ対向面3Aとメイン基板対向面3Bを有する。メイン基板対向面3Bは、メイン基板2の部品搭載面2Aと対向する面である。コネクタ対向面3Aは、メイン基板対向面3Bの反対側の面である。
CPU基板4は、コネクタ対向面4Aとメイン基板対向面4Bを有する。メイン基板対向面4Bは、メイン基板2の部品搭載面2Aと対向する面である。コネクタ対向面4Aは、メイン基板対向面4Bの反対側の面である。
入出力基板3及びCPU基板4の板厚は互いに等しい。従って、メイン基板2の部品搭載面2Aに入出力基板3及びCPU基板4を配置した状態で、入出力基板3のコネクタ対向面3AとCPU基板4のコネクタ対向面4Aは同一面内に位置している。
図2に示すように、入出力基板3のコネクタ対向面3Aには、複数のパッド6が形成されている。同様に、CPU基板4のコネクタ対向面4Aには、複数のパッド7が形成されている。
ブリッジ基板組立体5は、複数のパッド6を複数のパッド7にそれぞれ電気的に接続するためのものである。従って、ブリッジ基板組立体5は、複数のパッド6及び複数のパッド7を覆うように配置される。そして、図1において二点鎖線で示す複数のボルト8を用いてブリッジ基板組立体5をメイン基板2に向かって引き寄せることで、ブリッジ基板組立体5は入出力基板3及びCPU基板4に対して押し付けられる。
ここで、図1及び図2を参照して、「上下方向」「ブリッジ方向」「幅方向」を定義する。上下方向及びブリッジ方向、幅方向は互いに直交する方向である。
上下方向は、メイン基板2と入出力基板3、ブリッジ基板組立体5が重なり合う方向である。上下方向は、上方及び下方を含む。上方は、メイン基板2からブリッジ基板組立体5を見る方向である。下方は、上方と反対の方向である。従って、入出力基板3及びCPU基板4はメイン基板2の上方に配置され、ブリッジ基板組立体5は入出力基板3及びCPU基板4の上方に配置される。
ブリッジ方向は、入出力基板3とCPU基板4が互いに隣り合う方向である。従って、ブリッジ基板組立体5は、ブリッジ方向に延びるように形成されている。
幅方向は、前述の通り、上下方向及びブリッジ方向に対して直交する方向である。
以下、図1及び図2を参照して定義した上下方向及びブリッジ方向、幅方向を用いてブリッジ基板組立体5の構成を更に詳細に説明する。なお、図3以降の図面では、説明の便宜上、ブリッジ基板組立体5を上下逆に描く場合があることに留意されたい。
図3及び図4には、ブリッジ基板組立体5を示している。図3及び図4に示すように、ブリッジ基板組立体5は、ブリッジ基板10(基板)と、入出力基板側コネクタ11(コネクタ)と、CPU基板側コネクタ12(コネクタ)と、を含む。
ブリッジ基板10は、例えば紙フェノール基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板などのリジッド基板である。ブリッジ基板10は、コネクタ搭載面10Aを有する。図4に示すように、コネクタ搭載面10Aには、入出力基板側コネクタ11に対応する複数のパッド13と、CPU基板側コネクタ12に対応する複数のパッド14が形成されている。複数のパッド13及び複数のパッド14は、図示しないパターンによってそれぞれ互いに接続している。
入出力基板側コネクタ11は、複数のパッド13を覆うようにブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに表面実装される。CPU基板側コネクタ12は、複数のパッド14を覆うようにブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに表面実装される。
図2及び図3、図4に示すように、入出力基板側コネクタ11は、ブリッジ基板10と入出力基板3の間に挟まれることで、ブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに形成された複数のパッド13と、入出力基板3のコネクタ対向面3Aに形成された複数のパッド6と、をそれぞれ電気的に接続する基板体基板コネクタである。
同様に、CPU基板側コネクタ12は、ブリッジ基板10とCPU基板4の間に挟まれることで、ブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに形成された複数のパッド14と、CPU基板4のコネクタ対向面4Aに形成された複数のパッド7と、をそれぞれ電気的に接続する基板体基板コネクタである。
従って、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12は、概略平板状に形成されている。
本実施形態において、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12は、主としてコスト削減の目的から同一形状とされている。従って、以下、主としてCPU基板側コネクタ12を説明し、入出力基板側コネクタ11についての説明は適宜省略する。また、以下、CPU基板側コネクタ12を単にコネクタ12とも称する。
図5から図7には、コネクタ12を示している。図5及び図6に示すように、コネクタ12は、複数のコンタクト20と、複数のコンタクト20を保持する矩形平板状のハウジング21と、2つのホールドダウン22と、を含む。
ただし、図5及び図7では、複数のコンタクト20のうち1つのみを描いている。図6では、複数のコンタクト20の幾つかを一点鎖線に置き換えて描いている。
図7に示すように、コネクタ12は、コネクタ12を幅方向で二分する中心線C1に関して線対称に形成されている。コネクタ12は、コネクタ12をブリッジ方向で二分する中心線C2に関して非対称に形成されている。
図6に示すように、ハウジング21は、絶縁樹脂製であって矩形平板状に形成されている。従って、ハウジング21は、下面21Aと上面21Bを有する。また、ハウジング21は、4つの端面23を有する。4つの端面23は、第1ブリッジ端面23A、第2ブリッジ端面23B、第1幅端面23C、第2幅端面23Dを含む。第1ブリッジ端面23A及び第2ブリッジ端面23Bは、互いに反対を向く端面であって、ブリッジ方向に対して直交する。第1幅端面23C及び第2幅端面23Dは、互いに反対を向く端面であって、幅方向に対して直交する。
ハウジング21には、第1位置決め孔24(位置決め孔)、第2位置決め孔25、3つのボルト孔26が形成されている。第1位置決め孔24、第2位置決め孔25、及び、3つのボルト孔26は、何れも、ハウジング21をハウジング21の板厚方向、即ち上下方向で貫通する貫通孔である。
図7に示すように、第1位置決め孔24及び第2位置決め孔25は、ハウジング21のブリッジ方向における中央に形成されている。第1位置決め孔24と第2位置決め孔25は、幅方向で互いに離れて形成されている。
第1位置決め孔24は、真円状に形成されている。
第2位置決め孔25は、ブリッジ方向に沿って延びる長孔状、即ち、陸上競技で用いられるトラック形状とされている。
第1位置決め孔24は、第2幅端面23Dよりも第1幅端面23Cの近くに形成されている。即ち、ハウジング21の平面視において、第1位置決め孔24の中心点24Cから第1幅端面23Cまでの幅方向における距離D1は、第1位置決め孔24の中心点24Cから第2幅端面23Dまでの幅方向における距離D2よりも短い。
同様に、第2位置決め孔25は、第1幅端面23Cよりも第2幅端面23Dの近くに形成されている。即ち、ハウジング21の平面視において、第2位置決め孔25の中心点25Cから第1幅端面23Cまでの幅方向における距離D3は、第2位置決め孔25の中心点25Cから第2幅端面23Dまでの幅方向における距離D4よりも長い。
3つのボルト孔26は、図1に示す複数のボルト8が挿入されるボルト孔である。図7に示すように、3つのボルト孔26は、ハウジング21の幅方向における中央に形成されている。3つのボルト孔26は、ブリッジ方向において互いに離れて形成されている。3つのボルト孔26のうち1つは第1ブリッジ端面23Aの近くに形成され、1つは第2ブリッジ端面23Bの近くに形成され、残りの1つはブリッジ方向における中央であって第1位置決め孔24及び第2位置決め孔25の間に形成されている。
ハウジング21には、複数のコンタクト収容部27が形成されている。複数のコンタクト収容部27は、複数のコンタクト20をそれぞれ収容する部分である。各コンタクト収容部27は、ハウジング21を上下方向に貫通するように形成されている。
複数のコンタクト収容部27は、第1ブリッジ端面23A側の6つの第1収容列30と、第2ブリッジ端面23B側の6つの第2収容列31と、を成すように形成されている。6つの第1収容列30及び6つの第2収容列31は、何れも、ブリッジ方向に延びている。6つの第1収容列30は、幅方向において互いに離れて形成されている。6つの第2収容列31は、幅方向において互いに離れて形成されている。
図6に戻り、各コンタクト20は、例えば銅又は銅合金をメッキした金属板を打ち抜いて曲げることで形成されている。各コンタクト20は、各コンタクト収容部27に圧入されることでハウジング21に保持される。各コンタクト20は、ハウジング21に保持された状態で、ハウジング21の下面21Aから下方に突出する接触部20Aと、ハウジング21の上面21Bから上方に突出する半田付け部20Bと、を有する。各コンタクト20の接触部20Aは、図2に示すCPU基板4の対応するパッド7に弾性的に接触する。各コンタクト20の半田付け部20Bは、図4に示すブリッジ基板10の対応するパッド14に半田接続される。
図6に戻り、2つのホールドダウン22は、ハウジング21の第1ブリッジ端面23Aに取り付けられる第1ホールドダウン22Aと、ハウジング21の第2ブリッジ端面23Bに取り付けられる第2ホールドダウン22Bと、を含む。第1ホールドダウン22A及び第2ホールドダウン22Bは、例えば銅又は銅合金をメッキした金属板を打ち抜いて曲げることで形成されている。第1ホールドダウン22A及び第2ホールドダウン22Bは、図4に示すブリッジ基板10の対応するパッド13及びパッド14に半田接続されることで、コネクタ12をブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに固定する。
図6に戻り、第1ホールドダウン22A及び第2ホールドダウン22Bは、幅方向に延びている。第1ホールドダウン22A及び第2ホールドダウン22Bの幅方向における中央には、ロック部35が形成されている。
そして、図8に示すように、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12をブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに表面実装するときは、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を1つの吸着ノズルで同時に保持できるよう、吸着キャップ50を用いる。即ち、吸着キャップ50は、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12をブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに互いに離して表面実装するときに入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を一時的に保持するために用いられる。
本実施形態において、コネクタ組立体Eは、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12と、吸着キャップ50と、を少なくとも含む。
図3に示すように、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12は、異なる向きでブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに表面実装される。入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12は、逆向きでブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに表面実装される。即ち、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12がブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに表面実装された状態で、入出力基板側コネクタ11のハウジング21の第2ブリッジ端面23Bと、CPU基板側コネクタ12のハウジング21の第2ブリッジ端面23Bは、ブリッジ方向において対向している。従って、図8に示す吸着キャップ50は、入出力基板側コネクタ11のハウジング21の第2ブリッジ端面23BとCPU基板側コネクタ12のハウジング21の第2ブリッジ端面23Bが互いに対向するように、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を保持する。
以下、図8から図14を参照して、吸着キャップ50を詳細に説明する。
図8に示すように、吸着キャップ50は、ブリッジ方向において隣り合う入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を同時に保持できるよう、ブリッジ方向に延びて形成されている。吸着キャップ50は、例えばステンレス薄板などの任意の金属薄板を打ち抜いて曲げることで形成されている。図9に示すように、吸着キャップ50は、吸着板部51と、2つの側板52と、を含む。
吸着板部51は、平板状であって、上下方向に対して直交する。
2つの側板52は、平板状であって、吸着板部51の幅方向における両端部からそれぞれ上方に突出する。各側板52は、ブリッジ方向に延びている。各側板52は、吸着板部51のブリッジ方向における一方の端部から他方の端部に至るように切れ目なく延びている。
吸着キャップ50は、吸着キャップ50をブリッジ方向において二分する中心線C3を挟むように互いに隣り合う2つのキャップ部60を含む。2つのキャップ部60は、入出力基板側コネクタ11を保持する入出力基板側キャップ部61と、CPU基板側コネクタ12を保持するCPU基板側キャップ部62と、を含む。従って、入出力基板側キャップ部61とCPU基板側キャップ部62は、ブリッジ方向において中心線C3を挟んで互いに隣り合う。
入出力基板側キャップ部61とCPU基板側キャップ部62は、中心線C3に関して概ね線対称であるから、以下、まず、CPU基板側キャップ部62について説明する。
図10に示すように、CPU基板側キャップ部62において、吸着板部51には、第1ロック弾性片70(ロック弾性片)と、第2ロック弾性片71と、位置決め凸部72と、4つのスペーサ部73と、が切り起こしにより形成されている。
第1ロック弾性片70及び第2ロック弾性片71は、何れも、吸着板部51によって支持される片持梁であって、吸着板部51から上方に突出するように形成されている。
図8に示すように、第1ロック弾性片70は、CPU基板側コネクタ12のハウジング21の第1ブリッジ端面23Aに対応するように配置されている。第2ロック弾性片71は、CPU基板側コネクタ12のハウジング21の第2ブリッジ端面23Bに対応するように配置されている。
図11に示すように、第1ロック弾性片70は、吸着板部51からブリッジ方向に沿って延びる水平梁部70Aと、水平梁部70Aの先端から上方に突出する垂直梁部70Bと、垂直梁部70Bからブリッジ方向に突出するロック爪部70Cと、を含む。水平梁部70Aと垂直梁部70Bは、L字を成すように延びている。従って、垂直梁部70Bの板厚方向は、ブリッジ方向に等しい。水平梁部70Aは、垂直梁部70B及びロック爪部70Cがブリッジ方向において若干弾性変位できるよう、ブリッジ方向において十分な長さを有する。ロック爪部70Cは、第2ロック弾性片71に向かって突出している。
図10に戻り、第2ロック弾性片71は、吸着板部51からブリッジ方向に沿って延びる水平梁部71Aと、水平梁部71Aの先端から上方に突出する垂直梁部71Bと、垂直梁部71Bからブリッジ方向に突出するロック爪部71Cと、を含む。水平梁部71Aと垂直梁部71Bは、L字を成すように延びている。従って、垂直梁部71Bの板厚方向は、ブリッジ方向に等しい。水平梁部71Aは、垂直梁部71B及びロック爪部71Cがブリッジ方向において若干弾性変位できるよう、ブリッジ方向において十分な長さを有する。ロック爪部71Cは、第1ロック弾性片70に向かって突出している。
位置決め凸部72は、図3に示すCPU基板側コネクタ12のハウジング21の第1位置決め孔24に対応するように配置されている。図10に示すように、位置決め凸部72は、吸着板部51から上方に円筒状に突出している。位置決め凸部72は、第1位置決め孔24と同様に、真円状に形成されている。位置決め凸部72は、典型的には絞り加工によって吸着板部51に形成される。しかし、これに代えて、位置決め凸部72は、別工程で作製した円筒部品を吸着板部51に溶接してもよい。
図12に示すように、吸着キャップ50がCPU基板側コネクタ12を保持した状態で位置決め凸部72が対応する第1位置決め孔24に挿入されることで、CPU基板側コネクタ12が吸着キャップ50に対してブリッジ方向及び幅方向において位置決めされる。
(保持状態)
次に、吸着キャップ50がCPU基板側コネクタ12を保持した状態としての保持状態を詳しく説明する。
図10に示すように、4つのスペーサ部73は、吸着板部51から上方に向かって突出するように形成されている。上記の保持状態で、4つのスペーサ部73は図6に示すCPU基板側コネクタ12のハウジング21の下面21Aと上下方向で対向するように配置されている。このように4つのスペーサ部73を吸着板部51に設けることにより、図12に示すように、上記の保持状態でハウジング21の下面21Aと吸着板部51との間に適度なクリアランスが確保される。これにより、吸着キャップ50を吸着ノズルで吸着した際のCPU基板側コネクタ12の慣性で各コンタクト20の接触部20Aが吸着板部51に衝突して破損することが防止される。
図13及び図14には、上記の保持状態の端面図を示している。図13には、第1ロック弾性片70が第1ホールドダウン22Aのロック部35に引っ掛かっている様子を示している。図14には、第2ロック弾性片71が第2ホールドダウン22Bのロック部35に引っ掛かっている様子を示している。図13及び図14に示すように、第1ロック弾性片70が第1ホールドダウン22Aのロック部35に引っ掛かり、第2ロック弾性片71が第2ホールドダウン22Bのロック部35に引っ掛かることで吸着キャップ50はCPU基板側コネクタ12を保持する。このとき、図13に示すように、第1ロック弾性片70の垂直梁部70Bは、第1ホールドダウン22Aのロック部35とブリッジ方向で対向している。しかしながら、上記の保持状態で、ロック部35と第1ロック弾性片70は常時接触しているわけではなく、第1ロック弾性片70はロック部35に対して相対的に上下方向及びブリッジ方向に移動可能となっている。同様に、図14に示すように、第2ロック弾性片71の垂直梁部71Bは、第2ホールドダウン22Bのロック部35とブリッジ方向で対向している。しかしながら、上記の保持状態で、ロック部35と第2ロック弾性片71は常時接触しているわけではなく、第2ロック弾性片71はロック部35に対して相対的に上下方向及びブリッジ方向に移動可能となっている。
また、図9に示す2つの側板52は、上記の保持状態で、図6に示すCPU基板側コネクタ12のハウジング21の第1幅端面23C及び第2幅端面23Dに対して、それぞれ、幅方向で若干の隙間を空けて対向している。
従って、仮に吸着キャップ50の吸着板部51が反り返っていても、図3に示す入出力基板側コネクタ11とCPU基板側コネクタ12の姿勢を互いに一致させる余地がある。詳しく言えば、入出力基板側コネクタ11の複数のコンタクト20の半田付け部20Bの底面によって定義し得る入出力基板側コネクタ11の半田接続基準面と、CPU基板側コネクタ12の複数のコンタクト20の半田付け部20Bの底面によって定義し得るCPU基板側コネクタ12の半田接続基準面と、を同一面内とすることができる。従って、仮に吸着キャップ50の吸着板部51が反り返っていても、上記の保持状態のまま入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12をブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに問題なく表面実装できるようになっている。
なお、第1ロック弾性片70又は第2ロック弾性片71の少なくとも何れか一方がCPU基板側コネクタ12の第1ホールドダウン22A又は第2ホールドダウン22Bのロック部35に対して上下方向で移動可能であれば、上記の保持状態で、吸着板部51のブリッジ方向における反り返りを相殺することができる。
(位置決め)
次に、吸着キャップ50に対するCPU基板側コネクタ12のブリッジ方向及び幅方向における位置決めについて言及する。
図10において、仮に、吸着キャップ50に位置決め凸部72を設けなくても、第1ロック弾性片70や第2ロック弾性片71、2つの側板52によってCPU基板側コネクタ12の吸着キャップ50に対するブリッジ方向及び幅方向における位置決めは一応達成される。しかしながら、第1ロック弾性片70はロック部35に対して着脱可能であることが求められるところ、第1ロック弾性片70の垂直梁部70Bはブリッジ方向においてある程度容易に弾性変形可能であることが必要とされる。従って、第1ロック弾性片70には、吸着キャップ50に対してCPU基板側コネクタ12をブリッジ方向で位置決めする機能を期待することはできない。第2ロック弾性片71についても同様である。
そこで、本実施形態の吸着キャップ50は、CPU基板側キャップ部62においてCPU基板側コネクタ12の第1位置決め孔24に挿入される位置決め凸部72を具備する。これにより、吸着キャップ50に対するCPU基板側コネクタ12の幅方向及びブリッジ方向における高精度な位置決めが実現される。
同様に、本実施形態の吸着キャップ50は、図9に示すように、入出力基板側キャップ部61において入出力基板側コネクタ11の第1位置決め孔24に挿入される位置決め凸部72を具備する。これにより、吸着キャップ50に対する入出力基板側コネクタ11の幅方向及びブリッジ方向における高精度な位置決めが実現される。
従って、上記の保持状態において、入出力基板側コネクタ11とCPU基板側コネクタ12とのブリッジ方向及び幅方向における相対的な位置精度が吸着キャップ50を介して高いレベルで実現され、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12をブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに精度良く表面実装することができる。
なお、本実施形態において位置決め凸部72及び第1位置決め孔24は何れも真円状とした。従って、位置決め凸部72は、CPU基板側コネクタ12が吸着キャップ50に対して位置決め凸部72を軸として回転することを抑制する機能を有しない。本実施形態では、主として2つの側板52がCPU基板側コネクタ12の回転を抑制する機能を担っている。しかし、例えば、位置決め凸部72及び第1位置決め孔24を矩形状とすることで、位置決め凸部72自体にCPU基板側コネクタ12の回転を抑制する機能を持たせてもよい。
なお、図9に示すように、入出力基板側キャップ部61とCPU基板側キャップ部62は、位置決め凸部72の配置を除いて、吸着キャップ50をブリッジ方向で二分する中心線C3に関して線対称とされている。入出力基板側キャップ部61の位置決め凸部72とCPU基板側キャップ部62の位置決め凸部72を結んだ線分Lは、平面視で中心線C3に対して斜めに交差している。
最後に、ブリッジ基板組立体5をメイン基板2に取り付ける手順について説明する。
まず、図2に示すように、入出力基板3及びCPU基板4をメイン基板2の部品搭載面2Aに搭載する。このとき、メイン基板2に予め配置されている位置決めピン2Bを用いてメイン基板2に対して入出力基板3を幅方向及びブリッジ方向で位置決めする。同様に、メイン基板2に予め配置されている位置決めピン2Cを用いてメイン基板2に対してCPU基板4を幅方向及びブリッジ方向で位置決めする。
次に、位置決めピン2Bを入出力基板側コネクタ11の第2位置決め孔25に挿入すると共に、位置決めピン2CをCPU基板側コネクタ12の第1位置決め孔24に挿入する。これにより、メイン基板2に対してブリッジ基板組立体5を幅方向及びブリッジ方向で位置決めする。
そして、図1に示す複数のボルト8を入出力基板側コネクタ11の3つのボルト孔26、及び、CPU基板側コネクタ12の3つのボルト孔26に挿入するなどして、ブリッジ基板組立体5をメイン基板2に対してボルト締結する。これにより、入出力基板側コネクタ11の複数のコンタクト20の接触部20Aが図2に示す入出力基板3の複数のパッド6にそれぞれ弾性的に接触すると共に、CPU基板側コネクタ12の複数のコンタクト20の接触部20AがCPU基板4の複数のパッド7にそれぞれ弾性的に接触する。この結果、入出力基板3の複数のパッド6が、CPU基板4の複数のパッド7にブリッジ基板組立体5を介してそれぞれ電気的に接続されることになる。
以上に、本願発明の好適な実施形態を説明した。上記実施形態は、以下の特徴を有している。
図8に示すように、コネクタ組立体Eは、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12と、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12をブリッジ基板10(基板)のコネクタ搭載面10Aに互いに離して表面実装するときに入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を保持可能な吸着キャップ50と、を備える。図6に示すように、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12は、何れも、複数のコンタクト20と、複数のコンタクト20を保持する平板状のハウジング21と、を含む。ハウジング21には、上下方向(ハウジング21の板厚方向)においてハウジング21を貫通する第1位置決め孔24(位置決め孔)が形成されている。図9に示すように、吸着キャップ50は、吸着ノズルによって吸着可能な吸着板部51と、吸着キャップ50が入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を保持した状態で入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12のハウジング21の第1位置決め孔24にそれぞれ挿入される複数の位置決め凸部72と、を含む。吸着キャップ50が入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を保持した状態で各位置決め凸部72が対応する各第1位置決め孔24に挿入されることで、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12が吸着キャップ50に対して位置決めされる。以上の構成によれば、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を吸着キャップ50に対して位置決めすることと、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を低背化することと、を両立できる。
また、図3に示すように、入出力基板側コネクタ11(第1コネクタ)及びCPU基板側コネクタ12(第2コネクタ)は、互いに同一形状である。以上の構成によれば、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12が互いに異なる形状である場合と比較して、コスト削減に寄与する。
また、図6に示すように、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12のハウジング21は、それぞれ、4つの端面23を有する矩形平板状に形成されている。4つの端面23は、第2ブリッジ端面23B(第1端面)を含む。図3及び図8に示すように、吸着キャップ50が入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を保持した状態で、入出力基板側コネクタ11のハウジング21の第2ブリッジ端面23Bと、CPU基板側コネクタ12のハウジング21の第2ブリッジ端面23Bと、が互いに対向している。以上の構成によれば、図3に示すように、入出力基板側コネクタ11のハウジング21の第2ブリッジ端面23Bと、CPU基板側コネクタ12のハウジング21の第2ブリッジ端面23Bと、が互いに対向するように、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12をブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに表面実装可能となる。
また、図7に示すように、4つの端面23は、第2ブリッジ端面23Bに対して隣り合う第1幅端面23C(第2端面)及び第2幅端面23D(第3端面)を含む。第1位置決め孔24は、第2幅端面23Dよりも第1幅端面23Cに近い。以上の構成によれば、吸着キャップ50が入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を保持した状態で、入出力基板側コネクタ11のハウジング21の第1位置決め孔24と、CPU基板側コネクタ12のハウジング21の第1位置決め孔24と、を結んだ線分Rは、ブリッジ方向に対して斜めとなる。
また、図12に示すように、第1位置決め孔24及び位置決め凸部72は、真円状に形成されている。以上の構成によれば、第1位置決め孔24に位置決め凸部72を挿入し易いので、吸着キャップ50が入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を容易に保持できるようになる。
また、図13に示すように、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12は、ロック部35を有する。吸着キャップ50は、複数の第1ロック弾性片70(ロック弾性片)を有する。本実施形態において、複数の第1ロック弾性片70は、入出力基板側キャップ部61の第1ロック弾性片70と、CPU基板側キャップ部62の第1ロック弾性片70と、を含む。吸着キャップ50は、複数の第1ロック弾性片70を入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12のロック部35にそれぞれ引っ掛けることで入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を保持するように構成されている。吸着キャップ50が入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を保持した状態で、第1ロック弾性片70は、ロック部35に対して上下方向で移動可能である。以上の構成によれば、吸着キャップ50が入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12を保持した状態で入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12の姿勢を一致させる余地があるので、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12をブリッジ基板10のコネクタ搭載面10Aに問題なく表面実装できるようになる。
なお、ロック部35は、第1ホールドダウン22A又は第2ホールドダウン22Bに形成することに代えて、ハウジング21に形成してもよい。
入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12の芯数は、126芯とした。しかし、これに代えて、入出力基板側コネクタ11及びCPU基板側コネクタ12の芯数を例えば74芯としてもよい。
1 情報処理装置
2 メイン基板
2A 部品搭載面
2B 位置決めピン
2C 位置決めピン
3 入出力基板
3A コネクタ対向面
3B メイン基板対向面
4 CPU基板
4A コネクタ対向面
4B メイン基板対向面
5 ブリッジ基板組立体
6 パッド
7 パッド
8 ボルト
10 ブリッジ基板(基板)
10A コネクタ搭載面
11 入出力基板側コネクタ(第1コネクタ、コネクタ)
12 CPU基板側コネクタ(第2コネクタ、コネクタ)
13 パッド
14 パッド
20 コンタクト
20A 接触部
20B 半田付け部
21 ハウジング
21A 下面
21B 上面
22 ホールドダウン
22A 第1ホールドダウン
22B 第2ホールドダウン
23 端面
23A 第1ブリッジ端面
23B 第2ブリッジ端面(第1端面)
23C 第1幅端面(第2端面)
23D 第2幅端面(第3端面)
24 第1位置決め孔(位置決め孔)
24C 中心点
25 第2位置決め孔
25C 中心点
26 ボルト孔
27 コンタクト収容部
30 第1収容列
31 第2収容列
35 ロック部
50 吸着キャップ
51 吸着板部
52 側板
60 キャップ部
61 入出力基板側キャップ部
62 CPU基板側キャップ部
70 第1ロック弾性片(ロック弾性片)
70A 水平梁部
70B 垂直梁部
70C ロック爪部
71 第2ロック弾性片(ロック弾性片)
71A 水平梁部
71B 垂直梁部
71C ロック爪部
72 位置決め凸部
73 スペーサ部
C1 中心線
C2 中心線
C3 中心線
D1 距離
D2 距離
D3 距離
D4 距離
E コネクタ組立体
L 線分
R 線分

Claims (6)

  1. 複数のコネクタと、
    前記複数のコネクタを基板のコネクタ搭載面に互いに離して表面実装するときに前記複数のコネクタを保持可能な吸着キャップと、
    を備え、
    各コネクタは、複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを保持する平板状のハウジングと、を含み、
    各コネクタの前記ハウジングには、前記ハウジングの板厚方向において前記ハウジングを貫通する位置決め孔が形成されており、
    前記吸着キャップは、吸着ノズルによって吸着可能な吸着板部と、前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で前記複数のコネクタの前記ハウジングの前記位置決め孔にそれぞれ挿入される複数の位置決め凸部と、を含み、
    前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で各位置決め凸部が対応する各位置決め孔に挿入されることで、各コネクタが前記吸着キャップに対して位置決めされる、
    コネクタ組立体。
  2. 請求項1に記載のコネクタ組立体であって、
    前記複数のコネクタは、互いに同一形状である第1コネクタ及び第2コネクタを含む、
    コネクタ組立体。
  3. 請求項2に記載のコネクタ組立体であって、
    前記第1コネクタ及び前記第2コネクタの前記ハウジングは、それぞれ、4つの端面を有する矩形平板状に形成されており、
    前記4つの端面は、第1端面を含み、
    前記吸着キャップが前記第1コネクタ及び前記第2コネクタを保持した状態で、前記第1コネクタの前記ハウジングの前記第1端面と、前記第2コネクタの前記ハウジングの前記第1端面と、が互いに対向している、
    コネクタ組立体。
  4. 請求項3に記載のコネクタ組立体であって、
    前記4つの端面は、前記第1端面に対して隣り合う第2端面及び第3端面を含み、
    前記位置決め孔は、前記第3端面よりも前記第2端面に近い、
    コネクタ組立体。
  5. 請求項1から4までの何れか1項に記載のコネクタ組立体であって、
    前記位置決め孔及び前記位置決め凸部は、真円状に形成されている、
    コネクタ組立体。
  6. 請求項1から5までの何れか1項に記載のコネクタ組立体であって、
    各コネクタは、ロック部を有し、
    前記吸着キャップは、複数のロック弾性片を有し、
    前記吸着キャップは、前記複数のロック弾性片を前記複数のコネクタの前記ロック部にそれぞれ引っ掛けることで前記複数のコネクタを保持するように構成されており、
    前記吸着キャップが前記複数のコネクタを保持した状態で、前記ロック弾性片は、前記ロック部に対して前記ハウジングの板厚方向で移動可能である、
    コネクタ組立体。
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