JP2019036616A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、補強部に起因した応力集中による破断を防止できるフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記ベースフィルムの他方の面のうち少なくとも端子接続領域に対向して積層される補強部を備え、上記補強部の厚さが、上記一端縁側へ向かって段階的又は漸進的に増大している。【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。

近年、電子機器の小型化及び軽量化の要請から、電子機器分野では様々なフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板として、一般に、ベースとなるベースフィルムと、このベースフィルムの表面に積層された銅箔等により形成された導電パターンとを備えるフレキシブルプリント配線板が使用されている。

このようなフレキシブルプリント配線板は可撓性を有している。そのため、電子機器の導体パターンに接続するフレキシブルプリント配線板の接続端子部には、折れ曲がりや撓みを防止するために、例えば外面に補強部として補強板が積層されて使用される（国際公開第２０１０／００４４３９号参照）。

国際公開第２０１０／００４４３９号

このように補強部により補強されたフレキシブルプリント配線板では、補強部が積層されている部分と積層されていない部分との境界に応力が集中し易く、この境界で破断が発生し易い。

特に、近年電子機器の小型化が進み、これに伴ってフレキシブルプリント配線板の導電パターンが細線化し、フレキシブルプリント配線板の曲げ半径も小さくなってきている。このため、応力集中によるフレキシブルプリント配線板の導電パターンの破断がより大きな問題となってきている。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、補強部に起因した応力集中による破断を防止できるフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記ベースフィルムの他方の面のうち少なくとも端子接続領域に対向して積層される補強部を備え、上記補強部の厚さが、上記一端縁側へ向かって段階的又は漸進的に増大している。

本発明のフレキシブルプリント配線板は、補強部に起因した応力集中による破断を防止できる。

図１は、本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板の模式的側面図である。 図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の模式的裏面図である。 図３は、図１とは異なる態様に係るフレキシブルプリント配線板の模式的側面図である。 図４は、図１及び図３とは異なる態様に係るフレキシブルプリント配線板の模式的側面図である。 図５は、図１、図３及び図４とは異なる態様に係るフレキシブルプリント配線板の模式的裏面図である。

［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記ベースフィルムの他方の面のうち少なくとも端子接続領域に対向して積層される補強部を備え、上記補強部の厚さが、上記一端縁側へ向かって段階的又は漸進的に増大している。

当該フレキシブルプリント配線板は、補強部の厚さが、上記一端縁側へ向かって段階的又は漸進的に増大している。このため、当該フレキシブルプリント配線板は、補強部が対向して積層されている端子接続領域において上記一端縁側へ向かって段階的又は漸進的に硬くされている。このように当該フレキシブルプリント配線板を上記一端縁側へ向かって徐々に硬くしていくことで、応力が分散し易くなるため、当該フレキシブルプリント配線板は、補強部に起因した応力集中による破断を防止できる。

上記補強部が、積層される複数の補強層から構成され、上記補強層の積層数により厚さを段階的に増大させるとよい。このように上記補強部を複数の補強層で構成し、補強層の積層数により厚さを段階的に増大させることで、より容易かつ安価に補強部を製造することができる。

上記複数の補強層が、内層及び外層の２層であり、上記外層が上記内層を被覆するとよい。このように外層が内層を被覆するように補強部を構成することで、内層の端縁が当該フレキシブルプリント配線板の外部に露出しないので、当該フレキシブルプリント配線板の他方の面側の段差を低減できる。従って、補強部を剥がれ難くすることができる。

上記ベースフィルム又は導電パターンの一方の面に積層され、上記端子接続領域では除去されているカバーレイを備え、上記カバーレイの上記一端縁側の端縁と、複数の上記補強層の上記導電パターンの他端縁側のそれぞれの端縁とが平面視で重ならないとよい。このようにカバーレイの上記端縁と補強層の上記端縁とを平面視で重ならないようにすることで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。

上記端子接続領域に１又は複数の接続端子を有し、上記接続端子が金属製であるとよい。当該フレキシブルプリント配線板は、剛性の高い金属製の接続端子との接続において特に応力集中の防止効果が高い。

なお、「補強部の厚さが一端縁側へ向かって段階的に増大する」とは、補強部の厚さが階段状に変化しながら、一端縁側へ向かって増大することをいう。また、「補強部の厚さが一端縁側へ向かって漸進的に増大する」とは、補強部の厚さが一端縁側へ向かって等しい又は増大すること、つまり、一端縁側へ向かって減少する部分がないことをいう。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

［第一実施形態］
図１及び図２に示す本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム１１と、このベースフィルム１１の一方の面側に積層される導電パターン１２と、上記ベースフィルム１１又は導電パターン１２の一方の面に積層されるカバーレイ１３と、上記ベースフィルム１１の他方の面に積層される補強部１４を備える。また、当該フレキシブルプリント配線板１は、上記導電パターン１２の一端縁側に端子接続領域１２ａを有し、上記端子接続領域１２ａに複数の接続端子１５を有する。

＜ベースフィルム＞
ベースフィルム１１は、導電パターン１２を支持する部材であって、当該フレキシブルプリント配線板１の強度を担保する構造材である。

このベースフィルム１１の主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリエステルに代表される液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂等の軟質材、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ガラス基材等の硬質材、軟質材と硬質材とを複合したリジッドフレキシブル材などを用いることができる。これらの中でも耐熱性に優れるポリイミドが好ましい。なお、ベースフィルム１１は、多孔化されたものでもよく、また、充填材、添加剤等を含んでもよい。

上記ベースフィルム１１の厚さは、特に限定されないが、ベースフィルム１１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。また、ベースフィルム１１の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。ベースフィルム１１の平均厚さが上記下限未満であると、ベースフィルム１１の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム１１の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。

＜導電パターン＞
導電パターン１２は、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの構造を構成するものである。

導電パターン１２を形成する材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されないが、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には比較的安価で導電率が大きい銅が用いられる。また、導電パターン１２は、表面にめっき処理が施されてもよい。

導電パターン１２の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン１２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。導電パターン１２の平均厚さが上記下限未満の場合、導電パターン１２の導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン１２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。

当該フレキシブルプリント配線板１が上記導電パターン１２の一端縁側に有する端子接続領域１２ａは、後述する接続端子１５を介して他の電子機器等と接続するための領域である。端子接続領域１２ａでは、後述するカバーレイ１３は取り除かれている。

上記端子接続領域１２ａの形状は、図１に示すように上記一端縁側が枝分かれした櫛の歯状である。この櫛の歯の各歯部には、それぞれ１の接続端子１５が設けられる。このように上記端子接続領域１２ａでの当該フレキシブルプリント配線板１の形状を櫛の歯状に構成することで、個々の接続端子１５によりかかる応力が隣接する接続端子１５が設けられた端子接続領域１２ａに及び難くすることができるので、当該フレキシブルプリント配線板１に接続端子１５を介して加わる応力を低減できる。

上記端子接続領域１２ａの各歯部の大きさは、接続端子１５の大きさにより適宜決定されるが、例えば平均幅０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下、平均長さ３ｍｍ以上５０ｍｍ以下とできる。また、歯部の数は接続端子１５の数に対応して決定される。通常、端子接続領域１２ａを含めてベースフィルム１１の幅は一定とされるが、接続端子１５の数によっては、上記端子接続領域１２ａを除くベースフィルム１１の幅に収まらない場合が生じる。このような場合には例えば図２に示すように一端側のベースフィルム１１の幅を広げることで歯部の数を確保できる。

＜カバーレイ＞
カバーレイ１３は、導電パターン１２を外力や水分等から保護するものである。カバーレイ１３は、カバーフィルム及び接着層を有する。カバーレイ１３は、この接着層を介して上記導電パターン１２のベースフィルム１１と反対側の面にカバーフィルムが積層されたものである。

（カバーフィルム）
カバーフィルムの材質としては、特に制限されるものではないが、例えばベースフィルム１１を構成する樹脂と同様のものを用いることができる。

カバーフィルムの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、カバーフィルムの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。カバーフィルムの平均厚さが上記下限未満であると、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、カバーフィルムの平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。

（接着層）
接着層は、カバーフィルムを導電パターン１２及びベースフィルム１１に固定するものである。接着層の材質としては、カバーフィルムを導電パターン１２及びベースフィルム１１に固定できる限り特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばポリイミド、ポリアミド、エポキシ、ブチラール、アクリル等が挙げられる。また、耐熱性の点において、熱硬化性樹脂が好ましい。

カバーレイ１３の接着層の平均厚さは、特に限定されるものではないが、接着層の平均厚さの下限としては、例えば５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着層の平均厚さの上限としては、例えば１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。接着層の平均厚さが上記下限未満であると、接着性が不十分となるおそれがある。逆に、接着層の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。

＜補強部＞
補強部１４は、上記ベースフィルム１１の他方の面のうち少なくとも端子接続領域１２ａに対向して積層される。また、補強部１４は、ベースフィルム１１の他方の面に積層される内層１４ａと、内層１４ａのベースフィルム１１とは反対側の面に積層される外層１４ｂとの２つの補強層から構成される。

補強部１４の材質には、機械的強度に優れたものが使用される。中でも補強部１４の材質としては、樹脂を主成分とするものがよい。このように、樹脂を主成分とする補強部１４を用いることで、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性を確保しつつ補強することができる。上記樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド等を挙げることができる。また、補強部１４の材質には、ガラス繊維や紙で補強された樹脂、例えばガラスエポキシ樹脂を用いることもできる。ここで、「主成分」とは、最も多く含まれる成分であり、含有量が５０質量％以上の成分を意味する。

内層１４ａ及び外層１４ｂの上記一端縁側の端縁は、ベースフィルム１１の上記一端縁側の端縁と一致している。また、内層１４ａの平均長さは、外層１４ｂの平均長さよりも大きく、外層１４ｂの上記導電パターン１２の他端縁側の端縁は、内層１４ａの上記他端縁側の端縁よりも上記一端縁側に位置する。このため、上記補強部１４は上記一端縁側に向かって積層数が１から２へと増大し、これにより補強部１４の厚さが上記一端縁側へ向かって段階的に増大している。このように補強部１４を２つの補強層で構成し、補強層の積層数により補強部１４の厚さを段階的に増大させることで、より容易かつ安価に補強部１４を製造することができる。

また、内層１４ａ及び外層１４ｂの上記他端縁側のそれぞれの端縁は、上記カバーレイ１３の上記一端縁側の端縁と平面視で重ならないとよい。このようにカバーレイ１３の上記端縁と補強層の上記端縁とを平面視で重ならないようにすることで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。

また、外層１４ｂの上記他端縁側の端縁は、接続端子１５の上記他端縁側の端縁よりも上記他端縁側に位置するとよい。さらに、外層１４ｂの上記他端縁側の端縁は、上記カバーレイ１３の上記一端縁側の端縁よりも上記他端縁側に位置するとよい。このように外層１４ｂの上記他端縁側の端縁を位置させることで、応力のかかり易い部分をより確実に保護することができる。

補強部１４の積層部分の平均厚さ（内層１４ａと外層１４ｂとが積層されている部分の平均厚さ）の下限としては、１００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。一方、補強部１４の積層部分の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、３００μｍがより好ましい。補強部１４の積層部分の平均厚さが上記下限未満であると、十分な補強効果が得られず、当該フレキシブルプリント配線板１の折れ曲がりや撓みが生じ易くなるおそれがある。逆に、補強部１４の積層部分の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。

また、内層１４ａの平均厚さと外層１４ｂの平均厚さとは、等しいことが好ましい。内層１４ａの平均厚さと外層１４ｂの平均厚さとを等しくすることで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。

内層１４ａの上記他端縁側の端縁と外層１４ｂの上記他端縁側の端縁との間の平均離間距離の下限としては、１ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。一方、上記平均離間距離の上限としては、２０ｍｍが好ましく、１２ｍｍがより好ましい。上記平均離間距離が上記下限未満であると、応力が十分に分散されず破断防止効果が不足するおそれがある。逆に、上記平均離間距離が上記上限を超えると、応力が集中し易い箇所に補強部１４の厚さを段階的に増大させる構造を適切に位置させることが困難となり、破断防止効果が不足するおそれがある。

また、外層１４ｂの上記他端縁側の端縁と接続端子１５の上記他端縁側の端縁との間の平均離間距離の下限としては、１ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。一方、上記平均離間距離の上限としては、２０ｍｍが好ましく、１２ｍｍがより好ましい。上記平均離間距離が上記下限未満であると、応力が集中し易い箇所に補強部１４の厚さを段階的に増大させる構造を適切に位置させることが困難となり、破断防止効果が不足するおそれがある。逆に、上記平均離間距離が上記上限を超えると、応力が十分に分散されず破断防止効果が不足するおそれがある。なお、内層１４ａの上記他端縁側の端縁と外層１４ｂの上記他端縁側の端縁との間の平均離間距離と、外層１４ｂの上記他端縁側の端縁と接続端子１５の上記他端縁側の端縁との間の平均離間距離とは等しくすることが好ましい。

上記内層１４ａとベースフィルム１１との間、及び上記外層１４ｂと内層１４ａとの間は例えば接着層を介して固定できる。あるいは、内層１４ａ及び外層１４ｂをベースフィルム１１の表面にこの順で塗工等により形成することもできる。

内層１４ａ及び外層１４ｂを接着層を介して固定する場合、上記接着層の材質としては、補強部１４を固定できる限り特に限定されないが、カバーフィルムを固定する接着層と同様のものを用いることができる。また、上記接着層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記接着層の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。上記接着層の平均厚さが上記下限未満であると、補強部１４の接着性が不十分となるおそれがある。逆に、上記接着層の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。

＜接続端子＞
接続端子１５は、当該フレキシブルプリント配線板１を他の電子機器等と接続するための部品である。

接続端子１５の材質は、導電性を有する限り特に限定されないが、接続端子１５が金属製であるとよい。当該フレキシブルプリント配線板１は、剛性の高い金属製の接続端子１５との接続において特に応力集中の防止効果が高い。上記金属としては、例えば軟銅、黄銅、リン青銅等を挙げることができる。また、接続端子１５の表面は、酸化を防ぐために、めっきを施すことが好ましい。上記めっきとしては、Ｓｎめっき、Ｎｉめっき、Ａｕめっき等を挙げることができる。中でも安価でかつ防蝕性に優れるＮｉめっきが好ましい。

上記接続端子１５の形状は、接続する電子機器等の端子形状等に応じて適宜決定されるが、例えば平均幅０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下、平均長さ３ｍｍ以上５０ｍｍ以下、平均高さ０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下の板状又は成形加工された立体形状とできる。

上記接続端子１５は、端子接続領域１２ａに実装され、導電パターン１２と電気的に接続される。

＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板１は、例えばフレキシブルプリント配線板本体形成工程と、補強部形成工程と、接続端子実装工程とを備える製造方法により製造することができる。

（フレキシブルプリント配線板本体形成工程）
絶縁性を有するベースフィルム１１と、このベースフィルム１１の一方の面側に積層される導電パターン１２と、上記ベースフィルム１１又は導電パターン１２の一方の面に積層されるカバーレイ１３とを備えるフレキシブルプリント配線板本体を形成する。具体的には以下の手順による。

まず、ベースフィルム１１の一方の面に導体層を形成する。

導体層は、例えば接着剤を用いて箔状の導体を接着することにより、あるいは公知の成膜手法により形成できる。導体としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられる。接着剤としては、ベースフィルム１１に導体を接着できるものであれば特に制限はなく、公知の種々のものを使用することができる。成膜手法としては、例えば蒸着、メッキ等が挙げられる。導体層は、ポリイミド接着剤を用いて銅箔をベースフィルム１１に接着して形成することが好ましい。

次に、この導体層をパターニングして導電パターン１２を形成する。

導体層のパターニングは、公知の方法、例えばフォトエッチングにより行うことができる。フォトエッチングは、導体層の一方の面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成した後に、レジスト膜から露出する導体層をエッチング液で処理し、レジスト膜を除去することにより行われる。

最後に、導電パターン１２の一端縁側の端子接続領域１２ａを除いて、導電パターン１２を覆うようにカバーレイ１３を積層する。具体的には、導電パターン１２を形成したベースフィルム１１の表面に接着剤層を積層し、接着剤層の上にカバーフィルムを積層する。または、予めカバーフィルムに接着剤層を積層しておき、そのカバーフィルムの接着剤層が積層されている側の面を導電パターン１２に対面させて接着してもよい。

接着剤を使用したカバーフィルムの接着は、通常、熱圧着により行うことができる。熱圧着する際の温度及び圧力は、使用する接着剤の種類や組成等に応じて適宜決定すればよい。なお、この熱圧着は、後述する補強部形成工程で補強部１４の熱圧着とまとめて行ってもよい。

（補強部形成工程）
補強部形成工程では、補強部１４を上記フレキシブルプリント配線板本体のベースフィルム１１の他方の面に積層する。当該フレキシブルプリント配線板１の補強部１４は、内層１４ａと外層１４ｂとの２つの補強層から構成されるので、内層１４ａ及び外層１４ｂをこの順にベースフィルム１１の他方の面に積層する。

上記積層方法としては、例えば内層１４ａを所望の大きさに切断した後、内層１４ａの表面に接着層を形成し、ベースフィルム１１の他方の面に接着層を介して積層する方法を用いることができる。外層１４ｂについても内層１４ａと同様の方法で内層１４ａの表面に積層することができる。そして、加圧加熱により内層１４ａ及び外層１４ｂを熱圧着する。この熱圧着は、外層１４ｂを積層した後に一度に行ってもよいし、内層１４ａと外層１４ｂとに対して別々に行ってもよい。また、カバーレイ１３の熱圧着を同時に行ってもよい。

（接続端子実装工程）
接続端子実装工程では、接続端子１５を端子接続領域１２ａに実装する。接続端子１５の実装方法としては、接続端子１５が端子接続領域１２ａに導通可能に固定される限り特に限定されない。例えば、導電パターン１２の端子接続領域１２ａに半田を設け、この半田の上に接続端子１５の一端側を載置し、リフローにより半田を溶融させて、導電パターン１２に接続端子１５を半田付けする方法、接続端子１５毎にベースフィルム１１をかしめて接続をとる方法、接続端子１５を上から押圧することで端子接続領域１２ａに導通を取りつつ圧着する方法などを用いることができる。これにより、接続端子１５が実装されて、当該フレキシブルプリント配線板１が形成される。

＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１は、補強部１４の厚さが、導電パターン１２の一端縁側へ向かって段階的に増大している。このため、当該フレキシブルプリント配線板１は、補強部１４が対向して積層されている端子接続領域１２ａにおいて上記一端縁側へ向かって段階的に硬くされている。このように当該フレキシブルプリント配線板１を上記一端縁側へ向かって徐々に硬くしていくことで、応力が分散し易くなるため、当該フレキシブルプリント配線板１は、補強部１４に起因した応力集中による破断を防止できる。

［第二実施形態］
図３に示す本発明の図１とは異なる態様に係るフレキシブルプリント配線板２は、絶縁性を有するベースフィルム１１と、このベースフィルム１１の一方の面側に積層される導電パターン１２と、上記ベースフィルム１１又は導電パターン１２の一方の面に積層されるカバーレイ１３と、上記ベースフィルム１１の他方の面に積層される補強部１４を備える。また、当該フレキシブルプリント配線板１は、上記導電パターン１２の一端縁側に端子接続領域１２ａを有し、上記端子接続領域１２ａに複数の接続端子１５を有する。

図３のフレキシブルプリント配線板２におけるベースフィルム１１、導電パターン１２、カバーレイ１３及び接続端子１５の構成は、図１のフレキシブルプリント配線板１におけるベースフィルム１１、導電パターン１２、カバーレイ１３及び接続端子１５の構成とそれぞれ同様とすることができる。また、図３のフレキシブルプリント配線板２における補強部１４の構成は、以下に説明する内層１４ｃ及び外層１４ｄの平均長さに基づく特徴を除いて、図１のフレキシブルプリント配線板１における補強部１４の構成と同様である。このため、図３のフレキシブルプリント配線板２について図１のフレキシブルプリント配線板１と重複する説明は省略する。

＜補強部＞
当該フレキシブルプリント配線板２では、内層１４ｃの平均長さは、外層１４ｄの平均長さよりも小さい。このため、外層１４ｄが内層１４ｃを被覆するように構成され、外層１４ｄの内層１４ｃより長い部分は、ベースフィルム１１の表面に積層されている。この構成により、上記補強部１４は上記一端縁側に向かって積層数が１から２へと増大し、これにより補強部１４の厚さが上記一端縁側へ向かって段階的に増大している。

当該フレキシブルプリント配線板２では、内層１４ｃの上記導電パターン１２の他端縁側の端縁は、外層１４ｄの上記他端縁側の端縁よりも上記一端縁側に位置する。また、内層１４ｃ及び外層１４ｄの上記他端縁側のそれぞれの端縁は、カバーレイ１３の上記一端縁側の端縁と平面視で重ならないとよい。

さらに、内層１４ｃの上記他端縁側の端縁は、上記カバーレイ１３の上記一端縁側の端縁よりも上記他端縁側に位置するとよい。また、内層１４ｃの上記他端縁側の端縁は、接続端子１５の上記他端縁側の端縁よりも上記他端縁側に位置するとよい。このように内層１４ｃの上記他端縁側の端縁を位置させることで、応力のかかり易い部分をより確実に保護することができる。

上記内層１４ｃとベースフィルム１１との間、上記内層１４ｃと外層１４ｄとの間、及び上記外層１４ｄとベースフィルム１１との間は、例えば接着層を介して固定できる。

＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板２は、例えばフレキシブルプリント配線板本体形成工程と、補強部形成工程と、接続端子実装工程とを備える製造方法により製造することができる。

上記フレキシブルプリント配線板本体形成工程、補強部形成工程、及び接続端子実装工程は、図１のフレキシブルプリント配線板１の製造方法の各工程と同様とできる。なお、補強部形成工程において、積層される外層１４ｄは内層１４ｃよりも長いため、外層１４ｄの内層１４ｃより長い部分は、ベースフィルム１１の表面に接着する。

＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板２では、外層１４ｄが内層１４ｃを被覆するように補強部１４を構成することで、内層１４ｃの端縁が当該フレキシブルプリント配線板２の外部に露出しないので、当該フレキシブルプリント配線板２の他方の面側の段差を低減できる。従って、当該フレキシブルプリント配線板２では、補強部１４を剥がれ難くすることができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態では、補強部が２層の補強層により構成される場合を説明したが、補強層の数は２層に限定されず、３層以上であってもよい。３層以上の補強層により補強部を一端縁側へ向かって段階的に増加させることで、応力の緩和効果をさらに高めることができる。なお、製造コストと得られる効果との関係から、積層数の上限としては、５層が好ましい。

また、補強層が３層以上である場合、各補強層の上記導電パターンの他端縁側の隣接する端縁間の平均離間距離を等しくするとよい。このように隣接する端縁間の平均離間距離を等しくすることで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。

上記実施形態では、補強部が複数の補強層により構成される場合を説明したが、図４に示すように当該フレキシブルプリント配線板３は、補強部を１枚の補強板で構成することもできる。この場合、補強板１４ｅの厚さを導電パターン１２の一端縁側へ向かって漸進的に増大させる。図４では補強板１４ｅの厚さを線形的に増大させる場合を示したが、補強板１４ｅの厚さの増え方は漸進的であれば特に限定されない。

上記実施形態では、端子接続領域が櫛の歯状である場合を説明したが、端子接続領域の形状は櫛の歯状に限定されない。例えば図５に示すフレキシブルプリント配線板４のように端子接続領域１２ａは平面視方形状であってもよい。なお、図５では端子接続領域１２ａの幅が、端子接続領域１２ａを除くベースフィルム１１の幅と等しい場合を図示しているが、例えば接続端子１５が収まらない場合等、図２のフレキシブルプリント配線板１のように一端側のベースフィルム１１の幅を広げた構成としてもよい。

上記実施形態では、カバーレイを備えるフレキシブルプリント配線板について説明したが、カバーレイは必須の構成要素ではなく、省略可能である。あるいは、例えば他の構成の絶縁層でベースフィルム又は導電パターンの一方の面を被覆してもよい。

上記実施形態では、接続端子を備えるフレキシブルプリント配線板について説明したが、接続端子は必須の構成要素ではなく、省略可能である。接続端子を備えないフレキシブルプリント配線板では、例えば他のフレキシブルプリント配線板と直接貼り合わせることで、他の電子機器等と接続できる。

以上のように、本発明のフレキシブルプリント配線板は、補強部に起因した応力集中による破断を防止できる。

１、２、３、４ フレキシブルプリント配線板
１１ ベースフィルム
１２ 導電パターン
１２ａ 端子接続領域
１３ カバーレイ
１４ 補強部
１４ａ、１４ｃ 内層
１４ｂ、１４ｄ 外層
１４ｅ 補強板
１５ 接続端子

Claims (5)

1. 絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、
   上記ベースフィルムの他方の面のうち少なくとも端子接続領域に対向して積層される補強部を備え、
   上記補強部の厚さが、上記一端縁側へ向かって段階的又は漸進的に増大しているフレキシブルプリント配線板。
2. 上記補強部が、積層される複数の補強層から構成され、
   上記補強層の積層数により厚さを段階的に増大させる請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 上記複数の補強層が、内層及び外層の２層であり、
   上記外層が上記内層を被覆する請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 上記ベースフィルム又は導電パターンの一方の面に積層され、上記端子接続領域では除去されているカバーレイを備え、
   上記カバーレイの上記一端縁側の端縁と、複数の上記補強層の上記導電パターンの他端縁側のそれぞれの端縁とが平面視で重ならない請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 上記端子接続領域に１又は複数の接続端子を有し、
   上記接続端子が金属製である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
   

Images