JP6460444B2 - フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント回路板 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント回路板に関する。

筐体内で折り曲げ可能なフレキシブルプリント配線板に電子部品を実装したフレキシブルプリント回路板が、小型の電子機器によく利用されている。フレキシブルプリント配線板を折り曲げる場合、従来は、熱バーを当てて曲げ癖をつけながら徐々に折り曲げる方法や、予め曲げ癖をつけることなく注意深く一気に折り曲げるといった手法が採用されている。

従来のフレキシブルプリント配線板では、カバーレイフィルム等の弾性により、折り曲げた状態を維持することができず電子機器への組み込みが容易ではない場合がある。このため、従来のフレキシブルプリント配線板を折り曲げる場合、曲げ癖をつけるために治具や熱バーのような工具が必要となることがある。また、従来のフレキシブルプリント配線板では、曲げの曲率半径を小さくすることが困難な場合もある。

これに対し、フレキシブルプリント配線板のカバーレイの折り曲げ予定領域に積層される部分を、カバーレイの他の領域に積層される部分よりも柔軟な材質で形成することにより、フレキシブルプリント配線板の折り曲げを容易にする構成が提案されている（特開平８−１１６１４０号公報参照）。

特開平８−１１６１４０号公報

上記公報に開示される構成では、折り曲げ予定領域に積層される部分を異なる材質で形成するため、フレキシブルプリント配線板の構成が複雑である。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、構成が簡単で、折り曲げが容易かつ小さい電子部品が実装できるフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント回路板を提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の一方の面側の少なくとも一部に積層されるカバーレイとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記カバーレイが、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されている。

当該フレキシブルプリント配線板は、構成が簡単で、折り曲げが容易かつ小さい電子部品が実装できる。

図１は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。 図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の折り曲げ予定線における接続部側を見た模式的断面図である。 図３は、図１とは異なる実施形態のフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。 図４は、図１のフレキシブルプリント配線板を備えるフレキシブルプリント回路板の模式的断面図である。

［本発明の実施形態の説明］
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の一方の面側の少なくとも一部に積層されるカバーレイとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記カバーレイが、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されている。

当該フレキシブルプリント配線板は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されるカバーレイを備えることによって、構成が簡単であると共に、このカバーレイが柔軟性に優れるので、治具や工具を使用せずに容易に折り曲げることができる。さらに、当該フレキシブルプリント配線板は、活性エネルギー線によるカバーレイの微細な加工が可能であるので、小さい電子部品が実装できる。

上記積層体の他方の面側の少なくとも一部に積層されるカバーレイを備え、このカバーレイも上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されているとよい。このように、上記積層体の他方の面側にも活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されるカバーレイを備えることにより、両面のカバーレイが互いの寸法変位を相殺するので、歪みや反りが抑制できる。

硬化後の上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の弾性率としては、０．５ＧＰａ以上３ＧＰａ以下が好ましい。このように、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化後の弾性率が上記範囲内であることによって、折り曲げ性をさらに向上でき、かつ折り曲げ形状を維持し易い。

上記カバーレイの平均厚さとしては、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。このように、上記カバーレイの平均厚さが上記範囲内であることによって、カバーレイが導電パターンを適切に保護することができる強度を有すると共に十分な可撓性を有するので、信頼性及び折り曲げ性を向上できる。

上記カバーレイが面積０．１ｍｍ^２以下のランド開口部を有するとよい。このように、カバーレイが面積０．１ｍｍ^２以下のランド開口部、すなわち小さいカバーレイ開口を有することによって、専有面積が小さいより小型の電子部品を実装することができる。

上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が、アクリレート系感光性化合物と重合開始剤とを含有するとよい。このように、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物がアクリレート系感光性化合物と重合開始剤とを含有することによって、これらが重合して形成されるカバーレイがより柔軟性を有するものとなる。

上記アクリレート系感光性化合物が、カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートを含むとよい。このように、上記アクリレート系感光性化合物が、カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートを含むことによって、このアクリレート系感光性化合物が硬化したカバーレイが、ベースフィルム及び導電パターンに対してより高い密着力を有するものとなる。

上記カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートがプレポリマーであるとよく、このプレポリマーの重量平均分子量としては、５０００以上２００００以下が好ましい。このように、上記カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートが、重量平均分子量が上記範囲内のプレポリマーであることによって、硬化後の組成物がより好ましい柔軟性を有するものとなる。

上記アクリレート系感光性化合物が、さらにカルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートを含むとよい。このように、上記アクリレート系感光性化合物が、さらにカルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートを含むことによって、このアクリレート系感光性化合物が硬化したカバーレイが、さらに柔軟性を有するものとなる。

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るフレキシブルプリント回路板は、上記フレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板の導電パターンの一部に実装される１又は複数の電子部品とを備える。

当該フレキシブルプリント回路板は、上記フレキシブルプリント配線板を備えることによって、構成が簡単であると共に、電子部品の実装領域以外で比較的容易に折り曲げることができる。

ここで、「折り曲げ」とは、１ｍｍ以下の曲率半径で６０度以上の角度変化を設けることを意味する。「活性エネルギー線硬化型樹脂組成物」とは、例えば電子線、加速電子線やγ線、Ｘ線、α線、β線、紫外線等のエネルギー線により硬化する樹脂組成物を意味する。また、「弾性率」とは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９）に準拠して測定される値である。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

［フレキシブルプリント配線板の第一実施形態］
図１に本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１を示す。

当該フレキシブルプリント配線板１は、一点鎖線で示す第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２においてその両側部分が略直角（８０°以上１００°以下）となるよう折り曲げられることが企図されている。

図２には、当該フレキシブルプリント配線板１の上記第１折り曲げ予定線Ｌ１における断面の一部を示す。

当該フレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、このベースフィルム２の一方の面側に積層される導電パターン３と、ベースフィルム２及び導電パターン３を含む積層体の一方の面側の少なくとも一部に積層される第１カバーレイ４と、上記積層体の他方の面側の少なくとも一部に積層される第２カバーレイ５とを備える。

＜ベースフィルム＞
ベースフィルム２は、絶縁性及び可撓性を有するシート状部材で構成されている。このベースフィルム２を構成するシート状部材としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。なお、ベースフィルム２は、充填材、添加剤等を含んでもよい。

ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限に満たない場合、ベースフィルム２の強度が不十分となるおそれがある。また、ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれや当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある

＜導電パターン＞
導電パターン３は、それぞれ帯状に形成され、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２を横断する複数の配線パターン３０を有する。これらの配線パターン３０は、電気回路の一部を構成する。

この導電パターン３は、導電性を有する材料で形成可能であるが、当該フレキシブルプリント配線板１を折り曲げたときに塑性変形する材料によって形成することが好ましい。導電性を有し、塑性変形する材料としては、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には例えば銅が用いられる。また、導電パターン３は、表面にメッキ処理が施されてもよい。このメッキ処理としては、錫メッキ又は金メッキが好ましい。

導電パターン３の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、導電パターン３の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましい。導電パターン３の平均厚さが上記下限に満たない場合、導通性が不十分となるおそれや、当該フレキシブルプリント配線板１の折り曲げ状態を保持することが困難となるおそれがある。また、導電パターン３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれや、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。

第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２上における導電パターン３の存在割合の下限としては、２０％が好ましく、２５％がより好ましい。一方、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２上における導電パターン３の存在割合の上限としては、６０％が好ましく、５０％がより好ましい。第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２上における導電パターン３の存在割合が上記下限に満たない場合、当該フレキシブルプリント配線板１を折り曲げた際に、ベースフィルム２、第１カバーレイ４及び第２カバーレイ５の弾性に抗して導電パターン３が当該フレキシブルプリント配線板１を折り曲げた状態に保持することができないおそれがある。また、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２上における導電パターン３の存在割合が上記上限を超える場合、導電パターン３を折り曲げるために大きな力が必要となり、当該フレキシブルプリント配線板１を折り曲げるのが容易ではなくなるおそれがある。

また、導電パターン３は、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２上において、それぞれ第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２に沿う方向の合計幅が第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２に直交する方向の位置変化に対して極小、つまり、導電パターン３の第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２上での存在割合が、近傍におけるフレキシブルプリント配線板１の横断線上での導電パターン３の存在割合よりも小さくなるよう形成されるとよい。これにより、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２において、当該フレキシブルプリント配線板１の折り曲げ強度が極小となるので、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２に沿って当該フレキシブルプリント配線板１を折り曲げることが容易となる。

（配線パターン）
各配線パターン３０は、当該フレキシブルプリント配線板１の一方の端部において第１カバーレイ４から露出する接続部３１と、当該フレキシブルプリント配線板１の中央部の電子部品実装領域において第１カバーレイ４から露出するランド部３２と、第１折り曲げ予定線Ｌ１を横断する部分において幅が減じられて形成される第１縮幅部３３と、第２折り曲げ予定線Ｌ２を横断する部分において幅が減じられて形成される第２縮幅部３４とを有する。なお、第１縮幅部３３及び第２縮幅部３４は任意の構成であり、本発明において必須とされるものではない。

第１縮幅部３３及び第２縮幅部３４は、例えば半円状、半楕円状、三角形状等の切り欠きによって形成することができ、この切り欠きは、配線パターン３０の第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２に沿う方向の少なくとも一方側に設ければよいが、両側に設けることが好ましい。

第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２には、導電パターン３の配線パターン３０のみが配置されている。従って、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２の上における導電パターン３の当該フレキシブルプリント配線板１上での存在割合は、複数の第１縮幅部３３の合計幅のフレキシブルプリント配線板１の幅に対する比、及び複数の第２縮幅部３４の合計幅のフレキシブルプリント配線板１の幅に対する比としてそれぞれ算出される。

＜第１カバーレイ＞
第１カバーレイ４は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されている。この第１カバーレイ４は、当該フレキシブルプリント配線板１の端部を除く領域に積層されて、導電パターン３の接続部３１を露出させると共に、導電パターン３のランド部３２をそれぞれ露出させる複数のランド開口部４１を有する。

第１カバーレイ４は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されているので、ベースフィルム２及び導電パターン３に密着しやすく、導電パターン３を効果的に保護することができる。

第１カバーレイ４の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、第１カバーレイ４の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４５μｍがより好ましい。第１カバーレイ４の平均厚さが上記下限に満たない場合、導電パターン３の損傷や劣化を適切に防止できないおそれがある。また、第１カバーレイ４の平均厚さが上記上限を超える場合、第１カバーレイ４の弾性が大きくなり、当該フレキシブルプリント配線板１を折り曲げた状態に維持することが困難となるおそれがある。

（ランド開口部）
第１カバーレイ４のランド開口部４１は、導電パターン３のランド部３２を露出させることにより、半田等によって電子部品をランド部３２に電気的に接続可能とする。

各ランド開口部４１の面積の上限としては、０．１ｍｍ^２が好ましく、０．０１ｍｍ^２がより好ましい。一方、各ランド開口部４１の面積の下限としては、特に限定されない。各ランド開口部４１の面積が上記上限を超える場合、ランド部３２及びこのランド部３２に実装する電子部品の端子の間隔が大きくなり、小型の電子部品を実装できなくなるおそれや、当該フレキシブルプリント配線板１の面積が不必要に大きくなるおそれがある。

（活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）
第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物としては、例えば光を吸収して硬化する光硬化型樹脂組成物、電子線を吸収して硬化する電子線硬化型樹脂等が挙げられ、中でもアクリレート系感光性化合物と重合開始剤とを含有するものが好ましい。アクリレート系感光性化合物は紫外線等の露光により重合して硬化し、非露光部をアルカリ水溶液等で除去して所望の平面形状に現像することができる。また、このアクリレート系感光性化合物を重合させることにより、導電パターン３を適切に保護できる強度を有する第１カバーレイ４を形成できる。

第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物中のアクリレート系感光性化合物がカルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートは、安定性、耐熱性並びにベースフィルム２及び導電パターン３に対する密着性に優れる。

上記カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量の下限としては、５０００が好ましく、８０００がより好ましい。一方、上記カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量の上限としては、２００００が好ましく、１３０００がより好ましい。上記カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量が上記下限に満たない場合、第１カバーレイ４の強度が不十分となるおそれや、現像性（硬化性）が不十分となるおそれがある。また、上記カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量が上記上限を超える場合、第１カバーレイ４のベースフィルム２及び導電パターン３に対する密着性が不十分となるおそれがある。

上記カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートのカルボン酸当量の下限としては、３００ｇ／ｅｑが好ましく、５００ｇ／ｅｑがより好ましい。一方、上記カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートのカルボン酸当量の上限としては、１５００ｇ／ｅｑが好ましく、１０００ｇ／ｅｑがより好ましい。上記カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートのカルボン酸当量が上記下限に満たない場合、第１カバーレイ４のベースフィルム２及び導電パターン３に対する密着性が不十分となるおそれがある。また、上記カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートのカルボン酸当量が上記上限を超える場合、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の現像性（硬化性）が不十分となるおそれがある。

カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例として、ビスフェノール型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを反応させた後、酸無水物を反応させて得られる化合物等が挙げられる。ここで、上記化合物の原料として用いられるビスフェノール型エポキシ樹脂としては、主骨格としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂やビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含むものが挙げられる。また、原料として用いられる酸無水物としては、例えば無水フタル酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。

第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物中のアクリレート系感光性化合物は、カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートに加えて、カルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートをさらに含むことが好ましい。カルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートを含むことによって、第１カバーレイ４に柔軟性を付与することができる。

上記カルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量の下限としては、２０００が好ましく、３０００がより好ましい。一方、上記カルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量の上限としては、１５０００が好ましく、１００００がより好ましい。上記カルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量が上記下限に満たない場合、第１カバーレイ４の強度が不十分となるおそれや、現像性（硬化性）が不十分となるおそれがある。また、上記カルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量が上記上限を超える場合、第１カバーレイ４のベースフィルム２及び導電パターン３に対する密着性が不十分となるおそれがある。

上記カルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートの配合量の下限としては、カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート１００質量部に対して２５質量部が好ましく、４０質量部がより好ましい。一方、上記カルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートの配合量の上限としては、カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート１００質量部に対して４００質量部が好ましく、３００質量部がより好ましい。上記カルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートの配合量が上記下限に満たない場合、第１カバーレイ４の現像性及び柔軟性が不足するおそれがある。また、上記カルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートの配合量が上記上限を超える場合、第１カバーレイ４のベースフィルム２及び導電パターン３に対する密着性が不十分となるおそれがある。

（重合開始剤）
第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物中の重合開始剤としては、活性エネルギー線照射前の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の安定性の点で、Ｎ元素（窒素元素）を含有しないもの、例えば１、２、３級アミン構造を含まないものが好ましい。Ｎ元素を含有しない重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド等が挙げられる。

また、重合開始剤の配合量の下限としては、アクリレート系感光性化合物１００質量部に対して、５質量部が好ましく、７質量部がより好ましい。一方、重合開始剤の配合量の上限としては、アクリレート系感光性化合物１００質量部に対して、１５質量部が好ましく、１３質量部がより好ましい。重合開始剤の配合量が上記下限に満たない場合、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化が不十分となるおそれがある。また、重合開始剤の配合量が上記上限を超える場合、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の取り扱いが難しくなるおそれがある。

また、第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には、カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートを配合してもよい。

上記カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量の下限としては、５０００が好ましく、８０００がより好ましい。一方、上記カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量の上限としては、１５０００が好ましく、１３０００がより好ましい。上記カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量が上記下限に満たない場合、第１カバーレイ４の強度が不十分となるおそれや、現像性（硬化性）が不十分となるおそれがある。また、上記カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量が上記上限を超える場合、第１カバーレイ４のベースフィルム２及び導電パターン３に対する密着性が不十分となるおそれがある。

上記カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートのカルボン酸当量の下限としては、３００ｇ／ｅｑが好ましく、５００ｇ／ｅｑがより好ましい。一方、上記カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートのカルボン酸当量の上限としては、１５００ｇ／ｅｑが好ましく、１０００ｇ／ｅｑがより好ましい。上記カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートのカルボン酸当量が上記下限に満たない場合、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の現像性（硬化性）が不十分となるおそれや、第１カバーレイ４の強度が不十分となるおそれがある。また、上記カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートのカルボン酸当量が上記上限を超える場合、第１カバーレイ４の耐熱性、耐アルカリ性、電気絶縁性等が不十分となるおそれがある。

上記カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートの配合量としては、上記カルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートのカルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートと合わせて、カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート１００質量部に対して２５質量部以上４００質量部以下とすることが好ましい。

また、第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には、硬化後の柔軟性をさらに高めるために、ウレタン（メタ）アクリレートを配合することができる。

上記ウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば日本化薬社の「ＵＸ−０９３７」、「ＵＸ−２２０１」、「ＵＸ−３２０４」等を用いることができる。

上記ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量の下限としては、２０００が好ましく、３０００がより好ましい。一方、上記ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量の上限としては、１００００が好ましく、８０００がより好ましい。上記ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量が上記下限に満たない場合、第１カバーレイ４の強度が不十分となるおそれや、現像性（硬化性）が不十分となるおそれがある。また、上記ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量が上記上限を超える場合、第１カバーレイ４のベースフィルム２や導電パターン３に対する密着性が不十分となるおそれがある。

ウレタン（メタ）アクリレートは、その伸率が８０％以上であるものが好ましい。なお、「伸率」とは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９）に準拠して測定される値である。

上記ウレタン（メタ）アクリレートの配合量の下限としては、アクリレート系感光性化合物１００質量部に対して５質量部が好ましく、１０質量部がより好ましい。一方、上記ウレタン（メタ）アクリレートの配合量の上限としては、アクリレート系感光性化合物１００質量部に対して５０質量部が好ましく、４０質量部がより好ましい。上記ウレタン（メタ）アクリレートの配合量が上記下限に満たない場合、第１カバーレイ４の柔軟性を十分に向上できないおそれがある。また、上記ウレタン（メタ）アクリレートの配合量が上記上限を超える場合、第１カバーレイ４のベースフィルム２及び導電パターン３に対する密着性が不十分となるおそれがある。

第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、感光性モノマー、光増感剤、熱硬化性樹脂及び硬化剤等の一種又は複数種をさらに含んでもよい。感光性モノマーは、第１カバーレイ４のベースフィルム２及び導電パターン３に対する密着性を向上させる。

第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に配合される感光性モノマーとしては、例えばポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１，８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエリレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記感光性モノマーの重量平均分子量の下限としては、１５０が好ましく、２００がより好ましい。一方、上記感光性モノマーの重量平均分子量の上限としては、３０００が好ましく、２０００がより好ましい。感光性モノマーの重量平均分子量が上記下限に満たない場合、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の現像性が不十分となるおそれがある、一方、上記感光性モノマーの重量平均分子量が上記上限を超える場合、第１カバーレイ４のベースフィルム２及び導電パターン３に対する密着性を十分に向上できないおそれがある。

感光性モノマーとしては、（メタ）アクリル基を２つ以上有するものが好ましく、（メタ）アクリル基を４つ以上有するものがより好ましい。

感光性モノマーの配合量としては、例えばアクリレート系感光性化合物１００質量部に対して１０質量部以上５０質量部以下とされる。

第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に配合される光増感剤としては、活性エネルギー線照射前の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の安定性の点で、Ｎ元素（窒素元素）を含有しないもの、例えば１、２、３級アミン構造を含まないものが好ましい。Ｎ元素を含有しない光増感剤としては、例えば２，４−ジエチルオキチサントン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。

光増感剤の配合量としては、例えばアクリレート系感光性化合物１００質量部に対して０．５質量部以上５質量部以下とされる。

第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に配合される熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等が挙げられる。

上記熱硬化性樹脂のエポキシ基当量の下限としては、１００ｇ／ｅｑが好ましく、１５０ｇ／ｅｑがより好ましい。一方、上記熱硬化性樹脂のエポキシ基当量の上限としては、６００ｇ／ｅｑが好ましく、３００ｇ／ｅｑがより好ましい。上記熱硬化性樹脂のエポキシ基当量が上記下限に満たない場合、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の熱による硬化性が不十分となるおそれがある。また、上記熱硬化性樹脂のエポキシ基当量が上記上限を超える場合、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の活性エネルギー線による硬化性が不十分となるおそれがある。

エポキシ樹脂としては、例えばビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型等）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えばフェノールノボラック型、クレゾールノボラック型等）、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。中でも、ビフェニル型エポキシ樹脂が良好な密着性を得られる点で好ましい。

熱硬化性樹脂のエポキシ基当量のアクリレート系感光性化合物のカルボン酸当量に対する比としては、例えば０．５以上１以下とされる。これにより、第１カバーレイ４の密着性が向上する。

また、第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に配合される硬化剤としては、ルイス酸アミン錯体類から選ばれる少なくとも１種類が好ましい。ルイス酸アミン錯体類としては、例えばＢＦ_３、ＢＣｌ_３、ＴｉＣｌ_４、ＳｎＣｌ_４、ＳｎＣｌ_３、ＺｎＢｒ_２、ＺｎＣｌ_２、Ｚｎ（ＣＨ_３ＣＯＯ）_２、ＡｌＣｌ_３、ＡｌＢｒ_３、ＳｉＣｌ_４、ＦｅＣｌ_３等のルイス酸と、モノエチルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、ベンジルアミン、トリエチルアミン、アニリン、ピペリジン等のアミン化合物との錯体等が挙げられる。中でも、ＢＦ_３とモノエチルアミンとの錯体等のＢＦ_３錯体が好ましい。このような硬化剤を用いることで、第１カバーレイ４の密着性を向上できる。

硬化剤の配合量は、例えば熱硬化性樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上１質量部以下とされる。これによって、第１カバーレイ４の密着性を向上できる。

硬化後の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、つまり第１カバーレイ４の弾性率の下限としては、０．５ＧＰａが好ましく、１ＧＰａがより好ましい。一方、硬化後の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の弾性率の上限としては、３ＧＰａが好ましく、２ＧＰａがより好ましい。硬化後の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の弾性率が上記下限に満たない場合、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成される第１カバーレイ４の強度が不足して導電パターン３を十分に保護できないおそれがある。また、硬化後の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の弾性率が上記上限を超える場合、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成される第１カバーレイ４のスプリングバック、つまり弾性力による復元によって、当該フレキシブルプリント配線板を折り曲げた状態に保持できないおそれがある。また、硬化後の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の弾性率が上記上限を超える場合、第１カバーレイ４の弾性率が高くなることで、当該フレキシブルプリント配線板の剛性が大きくなり過ぎて折り曲げることが難しくなるおそれがある。

＜第２カバーレイ＞
第２カバーレイ５は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されている。この第２カバーレイ５は、当該フレキシブルプリント配線板１の両側端部を除く表面に積層されている。

第２カバーレイ５を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物としては、第１カバーレイ４を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物と同様のものが使用される。また、第２カバーレイ５の平均厚さについても、第１カバーレイ４と同様とすることができる。

＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板１は、ベースフィルム２の一方の面側に導電パターン３を形成する工程と、ベースフィルム２及び導電パターン３を含む積層体の一方の面側及び他方の面側にそれぞれ活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を積層する工程と、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に活性エネルギー線を選択的に照射して活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を硬化させる工程と、現像液によって硬化しなかった活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を除去して第１カバーレイ４及び第２カバーレイ５を現像する工程とを備える。

（導電パターン形成工程）
導電パターン形成工程では、例えばベースフィルム２の表面に積層された金属層をエッチングすることによって導電パターン３を形成する。

金属層の積層方法としては、めっきにより金属を積層する方法や、接着剤を用いて金属箔を貼着する方法等が挙げられる。

めっきにより金属を積層する場合、例えばベースフィルム２の表面に無電解めっきや導電性微粒子の塗布等により薄い下地導体層を形成し、この下地導体層の上に電気めっきをすることにより金属層を形成できる。

また、金属層のエッチング方法としては、公知のレジストパターンを形成するエッチング方法を適用することができる。

（導電パターン形成工程）
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物積層工程では、液状の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布する方法や、予めシート状に成形された活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を圧着する方法が適用できる。

（活性エネルギー線硬化型樹脂組成物硬化工程）
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物硬化工程では、フォトマスクを通して活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の所望のパターン領域のみを硬化させる。具体的には、導電パターン３の接続部３１が配置される第１の端部領域と、導電パターン３のランド部３２が配置される電子部品実装領域とには、マスクにより活性エネルギー線を照射しないようにする。

（現像工程）
現像工程では、活性エネルギー線が照射されず、硬化していない活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を現像液によって除去することで、所望のパターンを有する第１カバーレイ４及び第２カバーレイ５を形成する。

＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１は、第１カバーレイ４及び第２カバーレイ５が活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成される単層構造であることによって、構成が比較的簡単である。

また、当該フレキシブルプリント配線板１は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されている第１カバーレイ４及び第２カバーレイ５が柔軟性に優れることによって、容易に折り曲げることができる。

また、当該フレキシブルプリント配線板１は、第１カバーレイ４が活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されているので、ランド開口部４１を正確かつ小さく形成することができる。このため、当該フレキシブルプリント配線板１は、小さい電子部品を容易に実装できる。

また、当該フレキシブルプリント配線板１は、一方の面側に第１カバーレイ４を有し、他方の面側に第２カバーレイ５を有することによって、第１カバーレイ４と第２カバーレイ５とが互いの寸法変位を相殺するので歪みや反りが生じにくい。

また、当該フレキシブルプリント配線板１は、折り曲げ予定線Ｌ１及びＬ２に平行な線上での導電パターン３の存在割合が折り曲げ予定線Ｌ１及びＬ２上においてそれぞれ極小となることによって、治具や工具を用いなくても折り曲げ予定線Ｌ１及びＬ２に沿って容易に折り曲げることができる。

また、当該フレキシブルプリント配線板１は、折り曲げ予定線Ｌ１及びＬ２上においてそれぞれ導電パターン３の存在割合が２０％以上６０％以下であることにより、導電パターン３の塑性変形によって折り曲げ予定線Ｌ１及びＬ２上での折り曲げ状態を保持することができる。

［フレキシブルプリント配線板の第二実施形態］
図３に、図１とは異なる本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１ａを示す。

当該フレキシブルプリント配線板１ａは、一点鎖線で示す第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２においてその両側部分が略直角（８０°以上１００°以下）となるよう折り曲げられることが企図されている。

当該フレキシブルプリント配線板１ａは、絶縁性を有するベースフィルム２と、このベースフィルム２の一方の面側に積層される導電パターン３ａと、ベースフィルム２及び導電パターン３ａを含む積層体の一方の面側の少なくとも一部に積層される第１カバーレイ４ａと、上記積層体の他方の面側の少なくとも一部に積層される第２カバーレイ５とを備える。

図３のフレキシブルプリント配線板１ａにおけるベースフィルム２及び第２カバーレイ５の構成は、図１のフレキシブルプリント配線板１におけるベースフィルム２及び第２カバーレイ５と同様であるため、同じ構成要素に同一の符号を付して重複する説明を省略する。

＜導電パターン＞
導電パターン３ａは、それぞれ帯状に形成され、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２を横断する複数の配線パターン３０ａと、それぞれ略ブロック（長方形）状に形成され、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２に跨る複数の補助パターン３５とを有する。配線パターン３０ａは電気回路の一部を構成するが、補助パターン３５は電気回路の一部を構成しないダミーパターンである。

図３のフレキシブルプリント配線板１ａにおけるこの導電パターン３ａは、図１のフレキシブルプリント配線板１の導電パターン３と平面形状が異なるだけであり、材質、平均厚さ、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２上における存在割合については、図１のフレキシブルプリント配線板１の導電パターン３と同様とされる。

（配線パターン）
各配線パターン３０ａは、当該フレキシブルプリント配線板１の一方の端部において第１カバーレイ４ａから露出する接続部３１と、当該フレキシブルプリント配線板１の中央部の電子部品実装領域において第１カバーレイ４ａから露出するランド部３２とをそれぞれ有する。

図３の導電パターン３ａにおける配線パターン３０ａは、図１の導電パターン３における配線パターン３０よりも数が少なく、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２上における導電パターン３ａの存在割合が小さい。このため、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２において縮幅されていない。

（補助パターン）
補助パターン３５は、第１折り曲げ予定線Ｌ１に平行な方向の幅（横断長さ）が第１折り曲げ予定線Ｌ１上において極小となるよう形成された切り欠き状の第１縮幅部３６と、第２折り曲げ予定線Ｌ２に平行な方向の幅（横断長さ）が第２折り曲げ予定線Ｌ２上において極小となるよう形成された切り欠き状の第２縮幅部３７とを有する。

このように、図３の導電パターン３ａは、第１折り曲げ予定線Ｌ１及び第２折り曲げ予定線Ｌ２上に第２配線パターン３０ａと補助パターン３５とを有する。従って、当該フレキシブルプリント配線板１ａにおいて、第１折り曲げ予定線Ｌ１上における導電パターン３ａの存在割合は、複数の配線パターン３０ａの合計幅及び複数の補助パターン３５の第１縮幅部３６の合計幅の当該フレキシブルプリント配線板１ａの幅に対する比として算出される。同様に、第２折り曲げ予定線Ｌ２上における導電パターン３ａの存在割合は、配線パターン３０ａの合計幅及び補助パターン３５の第２縮幅部３７の合計幅の当該フレキシブルプリント配線板１ａの幅に対する比として算出される。

＜第１カバーレイ＞
図３のフレキシブルプリント配線板１ａの第１カバーレイ４ａは、図１のフレキシブルプリント配線板１の第１カバーレイ４と同様の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されている。この第１カバーレイ４ａは、当該フレキシブルプリント配線板１ａの端部及び中央部の電子部品実装領域を除く領域に積層され、導電パターン３ａの接続部３１及びランド部３２を露出させている。

＜利点＞
図３のフレキシブルプリント配線板１ａは、図１のフレキシブルプリント配線板１と同様に、第１カバーレイ４ａ及び第２カバーレイ５が活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されることによって、構成が簡単であると共に、容易に折り曲げることができる。

当該フレキシブルプリント配線板１ａは、折り曲げ予定線Ｌ１及び折り曲げ予定線Ｌ２上においてそれぞれ導電パターン３ａの存在割合が２０％以上６０％以下とされている。このため、当該フレキシブルプリント配線板１ａは、導電パターン３ａの塑性変形によって折り曲げ状態を保持できる。つまり、折り曲げ予定線Ｌ１及び折り曲げ予定線Ｌ２上における配線パターン３０ａの存在割合が小さくても、補助パターン３５を設けることによって、折り曲げ予定線Ｌ１及び折り曲げ予定線Ｌ２上における導電パターン３ａの存在割合を大きくし、導電パターン３ａによる曲げ状態の保持力を向上させられる。

また、当該フレキシブルプリント配線板１ａは、補助パターン３５に第１縮幅部３６及び第２縮幅部３７が形成されていることによって、折り曲げ予定線Ｌ１及びＬ２上においてそれぞれ導電パターン３ａの存在割合が極小となっている。これにより、治具や工具を用いずに当該フレキシブルプリント配線板１ａを折り曲げ予定線Ｌ１及びＬ２上で容易に折り曲げることができる。

［フレキシブルプリント回路板］
続いて、本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント回路板について説明する。

図４のフレキシブルプリント回路板６は、図１のフレキシブルプリント配線板１と、このフレキシブルプリント配線板１の導電パターン３の実装領域のランド部３２に実装される電子部品７とを備える。このフレキシブルプリント回路板６は、小型電子機器の筐体８の内部に接続部３１が配置された端部を突出させるよう収容されている。

当該フレキシブルプリント回路板６は、筐体８の内部で、折り曲げ予定線Ｌ１及びＬ２においてそれぞれ略直角（８０°以上１００°以下）に折り曲げられている。

＜利点＞
当該フレキシブルプリント回路板６は、上記フレキシブルプリント配線板１を備えることによって、図４に示すように、電子機器の筐体８の形状に合わせて所定の位置において容易に折り曲げることができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば、当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターンが積層される側に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されるカバーレイを有していればよい。つまり、反対面側にはカバーレイを設けなくてもよく、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物以外の材料から形成されるカバーレイを設けてもよい。

また、当該フレキシブルプリント配線板において、折り曲げ予定線の数は任意であり、折り曲げ予定線の向きは異なってもよい。

また、当該フレキシブルプリント配線板の補助パターンは、折り曲げ予定線上には存在せず、折り曲げ予定線を挟むよう両側に配置されたブロック状のパターンであってもよい。また、補助パターンの数は任意である。

また、当該フレキシブルプリント配線板において、導電パターンや補助パターンの縮幅部は、当該フレキシブルプリント配線板の折り曲げ位置を定めるための一案であり、省略することも可能である。

当該フレキシブルプリント回路板は、２以上の電子部品が実装されてもよい。

本発明は、折り曲げられるフレキシブルプリント配線板に広く適用可能である。

１，１ａ フレキシブルプリント配線板
２ ベースフィルム
３，３ａ 導電パターン
４，４ａ 第１カバーレイ
５ 第２カバーレイ
６ フレキシブルプリント回路板
７ 電子部品
８ 筐体
３０，３０ａ 配線パターン
３１ 接続部
３２ ランド部
３３ 第１縮幅部
３４ 第２縮幅部
３５ 補助パターン
３６ 第１縮幅部
３７ 第２縮幅部
４１ ランド開口部
Ｌ１，Ｌ２ 折り曲げ予定線

Claims (7)

1. 絶縁性を有するベースフィルムと、
   このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、
   上記ベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の一方の面側の少なくとも一部に積層されるカバーレイと
   を備え、
   上記導電パターンと直交する折り曲げ部を有するフレキシブルプリント配線板であって、
   上記カバーレイが、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成され、
   上記導電パターンの幅が、上記折り曲げ部以外に対して上記折り曲げ部で極小であり、
   上記折り曲げ部での上記導電パターンの存在割合が２０％以上６０％以下であり、
   硬化後の上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の弾性率が１ＧＰａ以上３ＧＰａ以下であり、
   上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が、アクリレート系感光性化合物と重合開始剤とを含有し、
   上記アクリレート系感光性化合物が、カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートを含むフレキシブルプリント配線板。
2. 上記積層体の他方の面側の少なくとも一部に積層されるカバーレイを備え、
   このカバーレイも、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されている請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 上記カバーレイの平均厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 上記カバーレイが面積０．１ｍｍ^２以下のランド開口部を有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 上記カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートが、重量平均分子量が５０００以上２００００以下のプレポリマーである請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 上記アクリレート系感光性化合物が、さらにカルボン酸変性ウレタン（メタ）アクリレートを含む請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板と、
   このフレキシブルプリント配線板の導電パターンの一部に実装される１又は複数の電子部品と
   を備えるフレキシブルプリント回路板。

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