JP2015025082A - 接着フィルム、フィルム巻装体、及びフィルム巻装体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】巻締まりの応力による接着剤成分のはみ出しを抑制し、いわゆるブロッキングの発生を防止することができる接着フィルム、フィルム巻装体、及びこのフィルム巻装体の製造方法を提供する。
【解決手段】カチオン重合開始剤とカチオン重合性化合物とを含有する長尺状の接着剤層を有し、接着剤層の幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率が、中央部よりも高く、接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率が、３〜３０％である接着フィルム２を巻芯１０に巻回する。これにより、接着フィルム２をリール３から引き出す際にテンションによる巻締まりが生じた場合にも、接着剤成分が巻装体側面からはみ出すことを抑制し、ブロッキングが発生することを防止することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣチップ等の電子部品と液晶表示パネル等の基板、あるいはフレキシブル基板とリジット基板等の基板同士を電気的、機械的に接続する接着フィルムに関し、特に接着フィルムが巻回されたフィルム巻装体に関する。

従来、液晶パネルとＩＣチップを接続するような電子部品同士を電気的に接続する接着フィルムとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisortropic Conductive Film）が用いられている。この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップの端子と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極とを接続する場合をはじめとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。

異方性導電フィルムとしては、一般にエポキシ樹脂系の絶縁性接着剤の中に導電性粒子を分散させたものが使用されており、例えば、ＩＣチップの端子とガラス基板におけるＩＴＯ電極との間に、導電性粒子が挟まれて潰されることにより、ＩＣチップとＩＴＯ電極との電気的接続が実現され、また、この状態で接着剤が硬化されることにより、ＩＣチップとＩＴＯ電極との機械的接続が実現されている。

このような接着フィルムは、幅狭で長尺の剥離シート上に形成され、リール部材にロール状に巻取った形態で出荷される。例えば、図６に示すように、接着フィルム５０は、バインダー樹脂層５１をＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）等の剥離フィルム５２上に積層し、数ｍｍ幅の長尺のフィルムとして製造され、図７に示すように、剥離フィルム５２に支持された状態でリール５３の巻芯５３ａに巻回されて出荷される。

このように接着フィルム５０は、リール５３に巻回されたフィルム巻装体５４の状態で保管され、使用時にはこのリール５３より引き出され、必要な長さにカットされた後、電子部品の接続に供される。

フィルム巻装体５４の使用時において、接着フィルム５０をリール５３から引き出す際、テンションによる巻締まりが生じる。この巻締まりによる応力は、巻芯部になるほど大きくなる。また、この応力は、リール５３に巻回される接着フィルム５０が長尺であるほど増大する。この応力が大きくなりすぎると、接着剤成分が巻装体５４からはみ出し、リール５３のフランジ５５に付着し、接着フィルム５０をリール５３から正常に引き出せなくなる、いわゆるブロッキングが発生してしまう。この現象は、特に、接着剤成分の粘度が小さい場合、また、使用環境によって接着剤成分の粘度が小さくなってしまう場合において、顕著に発生する傾向がある。

また、巻装体５４の巻締まりによる応力を低減させるべく、接着フィルム５０を短尺化すると、リール５３の交換頻度が増し、その都度ラインを停止する必要があるなど、生産効率が低下してしまう。

特許文献１には、リールから引き出された接着フィルムを、粘着ローラを介して貼付機構に導くように配置することにより、接着剤のはみ出しを抑制することが記載されている。また、特許文献２には、円筒形状に形成され、接着フィルムを巻取可能な巻芯軸部の回転軸方向に移動可能に構成され、巻芯軸部に巻き取られた接着フィルムを側面側から挟んで押圧する押圧機構を有するリール部材を用いることにより、接着剤のはみ出しを抑制することが記載されている。しかしながら、特許文献１、２の技術は、粘着ローラやリール部材などの設備を新たに設けなければならないため、コストが掛かってしまう。

また、特許文献３には、接着フィルム厚み方向に光照射を行うことで、表面近傍の粘度を上げることが記載されているが、本圧着時の流動性が損なわれてしまい、本圧着時の圧力マージンが狭くなってしまう。

特開２０１１−３７６３６号公報 特開２０１２−１５３５１１号公報 特開２００９−１６１３３号公報

本発明は、上述した従来技術における課題を解決するものであり、接着フィルムの引き出し時のテンションによって巻締まりが生じた場合にも、巻締まりの応力による接着剤成分のはみ出しを抑制し、いわゆるブロッキングの発生を防止することができる接着フィルム、フィルム巻装体、及びこのフィルム巻装体の製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る接着フィルムは、光カチオン重合開始剤とカチオン重合性化合物とを含有する長尺状の接着剤層を有し、前記接着剤層の幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率が、中央部よりも高く、前記接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率が、３〜３０％であることを特徴とする。

また、本発明に係るフィルム巻装体は、カチオン重合開始剤とカチオン重合性化合物とを含有する長尺状の接着剤層を有し、前記接着剤層の幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率が、中央部よりも高く、前記接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率が、３〜３０％である接着フィルムと、前記接着フィルムが巻芯に巻回されたリールとを備えることを特徴とする。

また、本発明に係るフィルム巻装体の製造方法は、カチオン重合開始剤とカチオン重合性化合物とを含有する長尺状の接着剤層を有する接着フィルムを、リールの巻芯に巻回して巻装体を形成し、前記巻装体側面にエネルギー線を照射し、前記接着剤層の幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率を、中央部よりも高くし、前記接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率を、３〜３０％とすることを特徴とする。

また、本発明に係る接続体の製造方法は、カチオン重合開始剤とカチオン重合性化合物とを含有する長尺状の接着剤層を有し、前記接着剤層の幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率が、中央部よりも高く、前記接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率が、３〜３０％である接着フィルムの幅方向の両端部の１０％を除く領域を使用し、電子部品を接続することを特徴とする。

本発明によれば、接着剤層の幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率が、中央部よりも高く、接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率が、３〜３０％であることにより、接着フィルムをリールから引き出す際にテンションによる巻締まりが生じた場合にも、接着剤成分が巻装体側面からはみ出すことを抑制し、ブロッキングが発生することを防止することができる。

本発明が適用されたフィルム巻装体を示す斜視図である。 接着フィルムの断面図である。 絶縁性接着剤層と導電性接着剤層とが積層された積層体を示す断面図である。 フィルム巻装体の側面にエネルギー線を照射する工程を示す斜視図である。 ＡＣＦ幅とＩＣ幅の関係を示す平面図である。 従来の接着フィルムの断面図である。 従来のフィルム巻装体を示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態（以下、本実施の形態と称する。）について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
１．フィルム巻装体、及び接着フィルム
２．フィルム巻装体の製造方法
３．実施例

＜１．フィルム巻装体、及び接着フィルム＞
本発明が適用されたフィルム巻装体１は、図１に示すように、接着フィルム２がリール３に巻回されることにより形成される。

［リール］
リール３は、接着フィルム２を巻き取る筒状の巻芯１０と、巻芯１０の両端にそれぞれ設けられた板状のフランジ１１とを備える。巻芯１０は、リール３を回転させるための回転軸が挿入される軸穴１０ａを有する。巻芯１０には、接着フィルム２の長手方向の一方の端部が接続され、接着フィルム２が巻回されている。

巻芯１０及びフランジ１１は、例えば、種々のプラスチック材料を用いて形成することができる。フランジ１１は、接着フィルム２と接する面に、静電処理を施すようにしてもよい。静電処理を施す方法としては、例えば、ポリチオフェン等の化合物をフランジ１１に塗布する方法が挙げられる。

また、フランジ１１は、後述するフィルム巻装体１の側面へのエネルギー照射工程において、エネルギー線を透過可能な材料で形成されていることが好ましい。また、フランジ１１を巻芯１０と着脱可能とし、フィルム巻装体１の側面へのエネルギー照射工程において、フランジ１１を巻芯１０から取り外し、フィルム巻装体１の側面を露出させてもよい。

［接着フィルム］
リール３に巻回されフィルム巻装体１を構成する接着フィルム２としては、電子部品を回路基板等に実装するＣＯＧ実装や基板同士を接続するＦＯＧ実装などに用いられる異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisortropic Conductive Film）、接着剤フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Film）、太陽電池の電極とタブ線とを接続する導電性接着フィルム等が例示される。

以下では、接着フィルム２として異方性導電フィルム２０を例に説明する。図２は、異方性導電フィルム２０の構成例を示す断面図である。異方性導電フィルム２０は、剥離フィルム２１と、剥離フィルム２１上に形成された接着剤層であるバインダー樹脂層２２とを備える。異方性導電フィルム２０は、テープ状に成型されており、フランジ１１に挟持された巻芯１０に、剥離フィルム２１が外周側となるように巻回されることにより、巻芯１０とフランジ１１とで形成された領域に、フィルム巻装体１を構成する。

［剥離フィルム２１］
剥離フィルム２１は、例えば、基材にシリコーン等の剥離剤が塗布されており、テープ状に成型されている。剥離フィルム２１は、異方性導電フィルム２０の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム２０の形状を維持する。剥離フィルム２１に用いられる基材としては、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等が挙げられる。

［バインダー樹脂層２２］
異方性導電フィルム２０のバインダー樹脂層２２は、膜形成樹脂と、カチオン重合性化合物と、カチオン重合反応を開始するカチオン重合開始剤と、導電性粒子２３とを含有する。

バインダー樹脂層２２は、幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率が、中央部よりも高く、幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率が、３〜３０％である。より好ましくは、バインダー樹脂層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率は、５〜１０％である。平均反応率が３％未満では、はみ出し抑制の十分な効果が得られず、平均反応率が３０％を超えると、硬化が進みすぎるため、熱硬化による接着機能が十分に得られない。

このようにバインダー樹脂層２２は、側面部のみが適度に硬化されているため、巻き締りによる接着剤成分のはみ出しを抑制し、ブロッキングを防止することができる。また、未反応のカチオン重合性化合物は、熱圧着時に重合するため、優れた接着性が得られる。

ここで、バインダー樹脂層２２の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率は、未反応のＡＣＦの反応率を０％、１００％反応後のＡＣＦの反応率を１００％とし、幅方向全体に測定光を照射して得たＦＴ−ＩＲスペクトルの例えばエポキシ基のピーク強度を内挿することにより求めることができる。また、顕微ＩＲを用いてバインダー樹脂層２２の幅方向の複数点を測定し、平均を算出することにより、平均反応率を求めることができる。

膜形成樹脂は、平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を好適に用いることが好ましい。膜形成樹脂の含有量は、バインダー樹脂組成物１００質量部に対し、通常、３０〜８０質量部、好ましくは４０〜７０質量部である。

カチオン重合性化合物としては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシド、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル等の１官能性エポキシ化合物；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネート、ヒダントインエポキシ等の含複素環エポキシ樹脂；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトール−ポリグリシジルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂；芳香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；ｏ−アリル−フェノールノボラック化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡのそれぞれの水酸基のオルト位にアリル基を有するジアリルビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；シッフ系化合物、スチルベン化合物およびアゾベンゼン化合物のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；（１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−ヒドロキシイソプロピル）シクロヘキサンとエピクロルヒドリンとの反応生成物等の含フッ素脂環式、芳香環式エポキシ樹脂等を用いることができる。

カチオン重合は、暗反応を伴うため、光照射終了後も反応が徐々に進み、接着フィルムとしての機能を阻害してしまう恐れがある。そのため、カチオン重合性化合物として、比較的暗反応が生じにくいビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。

また、脂環式エポキシ、オキセタン等の比較的暗反応が生じ易いカチオン重合性化合物を単独で、もしくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と併用する場合には、暗反応防止剤として、例えばアミン類等を用いることが好ましい。

カチオン重合性化合物の含有量は、少なすぎると導通信頼性が低くなり、多すぎると接着強度が低くなる傾向があるので、好ましくはバインダー樹脂組成物１００質量部に対し、２０〜７０質量部、より好ましくは３０〜６０質量部である。

カチオン重合開始剤は、カチオン種がエポキシ樹脂末端のエポキシ基を開環させ、エポキシ樹脂同士を自己架橋させる。本実施の形態では、カチオン重合開始剤として、光カチオン重合開始剤及び熱カチオン重合開始剤を併用することが好ましい。光カチオン重合開始剤を含有することにより、後述するように、フィルム巻装体の側面にエネルギー線を照射することにより、接着フィルムの側面のみを重合させることができる。また、熱カチオン重合開始剤を含有することにより、後述するように、熱加圧により、電子部品等を回路基板に接続することができる。

また、光カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤の２種類を使用する代わりに、光／熱どちらにも適用可能な、光／熱カチオン重合開始剤を１種類使用しても良い。また、光カチオン重合開始剤と光／熱カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤と光／熱カチオン重合開始剤を組み合わせてもよい。

光カチオン重合開始剤としては、トリアリールスルホニウム塩、ベンジルスルホニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウム塩、トリアリールヨードニウム塩，ジアリールヨードニウム塩、ジフェニルヨードニウム塩、４−メトキシジフェニルヨードニウム塩、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウム塩、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム塩、１，３−ジケト−２−ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物、ヘキサクロロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヘキサフルオロアンチモネート（４，４´−ビス［ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルフォニオ］フェニルスルフィド、ビス〔４−（ジフェニルスルフォニオ）−フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニル〕スルフィド、η５−２，４−（シクロペンタジェニル）〔１，２，３，４，５，６−η−（メチルエチル）ベンゼン〕−鉄（１＋）等の１種以上が挙げられる。

また、熱カチオン重合開始剤としては、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ｐ−ｔ−ブチルベンジルテトラヒドロチオフェニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−クロロベンジル）アニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（１−フェニルエチル）アニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ−ベンジル−４−ジメチルアミノピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ−ベンジル−４−ジエチルアミノピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸、Ｎ−（４−メトキシベンジル）−４−ジメチルアミノピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ−（４−メトキシベンジル）−４−ジエチルアミノピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモン、ジフェニルヨードニウム六フッ化ヒ素、ジ−４−クロロフェニルヨードニウム六フッ化ヒ素、ジ−４−ブロムフェニルヨードニウム六フッ化ヒ素、ジ−ｐ−トリルヨードニウム六フッ化ヒ素、フェニル（４−メトキシフェニル）ヨードニウム六フッ化ヒ素等の１種以上が挙げられる。

このような光・熱カチオン重合開始剤の中でも、特に、低温での反応性に優れ、ポットライフが長い芳香族スルホニウム塩を好適に用いることができる。

これら熱カチオン重合開始剤及び光カチオン重合開始剤の含有量は、少なすぎると反応性が無くなり、多すぎると接着剤の製品ライフが低下する傾向があるため、バインダー樹脂組成物１００重量部に対し、好ましくは０．１〜３０重量部、より好ましくは０．５〜２０重量部である。

導電性粒子としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。

導電性粒子の平均粒径としては、通常１〜１０μｍ、より好ましくは２〜６μｍである。また、バインダー樹脂中の導電性粒子の平均粒子密度は、接続信頼性及び絶縁信頼性の観点から、好ましくは１０００〜１０００００個／ｍｍ^２、より好ましくは３００００〜８００００個／ｍｍ^２である。

また、バインダー樹脂層２２は、無機材料との界面における接着性を向上させるために、シランカップリング剤をさらに含有することが好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、メタクリロキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等が挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種類以上を込み合わせて用いてもよい。これらの中でも、本実施の形態では、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。

また、バインダー樹脂層２２は、カーボンブラック等の光を遮蔽するフィラーを含有することが好ましい。これにより、接着フィルム巻状体の側面部に照射したエネルギー線が深部まで達することを抑制することができるため、側面のみを適度に硬化することが容易になる。

また、バインダー樹脂層２２の流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させるために、バインダー樹脂中に無機フィラーを含有させるようにしてもよい。無機フィラーとしては、特に限定されないが、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。このような無機フィラーは、異方性導電フィルムによって接続される接続構造体の応力を緩和させる目的によって適宜用いることができる。また、熱可塑性樹脂、ゴム成分等の柔軟剤等を配合してもよい。

このような構成からなる異方性導電フィルムは、幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率が、中央部よりも高く、側面部のみが適度に硬化されているため、巻き締りによる接着剤成分のはみ出しを抑制し、ブロッキングを防止することができる。このため、接着フィルムの粘度が低い場合でも長尺化が可能になる。

また、異方性導電フィルムは、ＣＯＧ，ＣＯＢ、ＦＯＧ、ＦＯＢ、ＦＯＦ等、用途を問わずに適用可能である。また、ＣＯＧやＣＯＢ用途で使用する場合において、異方性導電接着フィルムの幅方向の端部をＩＣとバンプの接続部として使用する場合、幅方向の両端部の１０％を除く領域を使用し、ＩＣ接続することが好ましい。これによりＩＣの十分な導通を得ることができる。

また、フィルム巻装体１は、異方性導電フィルムの一端をリール３の巻芯１０に接続し、巻芯１０に巻回することにより構成される。フィルム巻装体１は、フランジ１１の外側から、あるいはフランジ１１を巻芯１０から取り外して、巻装体側面に向かって、バインダー樹脂層２２のカチオン重合性化合物を硬化させる紫外線等のエネルギー線が照射される。これにより、フィルム巻装体１は、バインダー樹脂層２２の側面側のみが硬化される。また、フランジ１１を取り外した場合、巻装体側面にエネルギー線を照射した後、再度巻芯１０にフランジ１１が取り付けられる。

光照射による重合反応は、巻装体側面に臨むカチオン重合性化合物の一部を硬化させるのみであり、残った大部分のカチオン重合性化合物は、異方性導電フィルム２０の実使用時における熱圧着工程おいて重合し、接着機能を発現する。

フィルム巻装体１は、バインダー樹脂層２２の側面側のみが硬化されているため、異方性導電フィルム２０をリール３から引き出す際にテンションによる巻締まりが生じた場合にも、巻締まりによる応力によってバインダー樹脂層２２の成分が巻装体側面からはみ出し、ブロッキングが発生することを防止することができる。

なお、前述したカチオン重合性化合物以外に、アクリレート等のラジカル重合性化合物と光ラジカル発生剤／熱ラジカル発生剤の組み合わせも考えられるが、ラジカル重合は、空気中の酸素により阻害を受けやすいため、酸素を遮断した状態、例えば窒素雰囲気下で行わなければならず、簡便性に欠ける。光ラジカル発生剤の配合量を増加し、光照射の強度を高強度にする等の手法により、酸素下であっても本手法を適用することは可能であるが、制御が容易ではない。また、一般にラジカル発生剤による重合は、アクリル系のモノマーもしくはオリゴマーを主成分とする接着フィルム等に対して行われ、アクリル系の接着剤は、エポキシ系接着剤と比べて、ガラス等の対する接着力が低い。そのため、例えば異方性導電接着フィルムとして使用した場合、特にＣＯＧ用途において、アクリル系は、エポキシ系に比べて接続信頼性に劣る。

［接着フィルムの他の構成］
また、図３に示すように、異方性導電フィルム２０は、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層３０と、上述したバインダー樹脂層２２とを積層させた積層構造を備えてもよい。絶縁性接着剤層３０は、導電性粒子２３を除いて上記バインダー樹脂層２２と同様の構成を有し、剥離フィルム２１上に支持される。それぞれ剥離フィルム２１に支持されたバインダー樹脂層２２と絶縁性接着剤層３０とは、重ね合わされた状態でラミネータによってラミネートされる。これにより、導電性接着剤層と絶縁性接着剤層とが積層された積層フィルムを製造することができる。この積層フィルムも、上記異方性導電フィルム２０と同様に、リール３に巻回されることによりフィルム巻装体を構成し、側面にＵＶ等のエネルギー線が照射されて、側面側のみが硬化される。

また、フィルム巻装体１の側面へのエネルギー線照射量は、中心側を多く、外側を少なく又は照射しないようにしてもよい。上述したように、異方性導電フィルム２０の引き出し時にフィルム巻装体１に掛かる応力は、巻芯１０に近くなるほど大きくなる。そこで、フィルム巻装体１は、巻芯１０に近い中心側へのエネルギー線照射量を多くして、よりカチオン重合反応を促進させることで、大きな応力が掛かった場合にもバインダー樹脂層２２のはみ出しを効果的に防止することができる。一方、フィルム巻装体１は、外側に掛かる応力は比較的小さいことから、エネルギー線照射量を多くしなくとも、バインダー樹脂層２２のはみ出しを防止することができる。

このようなエネルギー線照射量の制御は、フィルム巻装体１の外側と内側で照度や照射時間を異ならせることにより、あるいは、中心部に円形の穴を空けたＳＵＳ等の金属板をマスクとしてフランジにあててＵＶ光の照射範囲を狭める、又は、フランジ１１の外側と内側で光の透過量が異なるように着色するなどにより行うことができる。ＵＶ光の照射範囲を狭めることにより、作業者のＵＶ被爆を抑えることもできる。

なお、前述した実施の形態では、接着フィルム２として異方性導電フィルム２０を例に説明したが、本発明は、導電性粒子２３を含有しない接着フィルム、例えば絶縁性接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Film）を用いてもよい。また、接着フィルム２として、例えば、太陽電池セルの電極とタブ線とを接続する導電性接着フィルムや導電性絶縁フィルムを用いてもよい。

また、上述した説明では、剥離フィルム２１上にバインダー樹脂層２２が支持された異方性導電フィルム２０について説明したが、異方性導電フィルム２０の両面が剥離フィルム２１に挟まれた構造であってもよい。

＜２．フィルム巻装体の製造方法＞
次に、フィルム巻装体の製造方法について説明する。本実施の形態に係るフィルム巻装体の製造方法は、カチオン重合開始剤とカチオン重合性化合物とを含有する長尺状の接着剤層を有する接着フィルムを、リールの巻芯に巻回して巻装体を形成し、巻装体側面にエネルギー線を照射し、接着剤層の幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率を、中央部よりも高くし、接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率を、３〜３０％とするものである。

先ず、バインダー樹脂組成物となる、膜形成樹脂と、カチオン重合性化合物と、カチオン重合開始剤と、導電性粒子と、適宜、シランカップリング剤等を溶剤に溶解させる。溶剤としては、トルエン、酢酸エチルなど、又はこれらの混合溶剤を用いることができる。溶解させて得られた樹脂生成用溶液を剥離フィルム２１に塗布し、溶剤を揮発させることにより、長尺の異方性導電フィルム２０を得る。その後、異方性導電フィルム２０は、適宜、剥離フィルム２１を所定の幅に裁断した後、リール３に巻回され、これにより、フィルム巻装体１を得る。

次いで、図４に示すように、フランジ１１を介してフィルム巻装体１の側面にＵＶ光等のエネルギー線を照射する。エネルギー線は、フランジ１１を透過してフィルム巻装体１の側面にあたる。これにより、フィルム巻装体１は、バインダー樹脂層２２に含有された光カチオン重合開始剤が活性化し、異方性導電フィルム２０の側面のみ重合反応を開始する。

エネルギー線照射は、所定の強度で所定時間だけ行われる。例えば、ＵＶ照射は、一定の照度で照射してもよく、また、段階的に強度を強めてもよい。また、エネルギー線を照射する工程は、接着フィルム巻状体の製造直後から、引き出し・貼り付け工程の直前までの任意のタイミングで行うことができる。ＵＶ光の積算光量は、光カチオン重合開始剤の種類や配合量、カチオン重合性化合物の種類や配合量、バインダー樹脂層２２の常温時の粘度、リールからのフィルム引き出し時の力、及び照射するエネルギー線の波長等により左右されるが、一般的には１０〜３０００ｍＪ／ｃｍ^２程度が好ましく、より好ましくは２００〜２０００ｍＪ／ｃｍ^２である。

また、フランジ１１を巻芯１０から着脱自在に形成されたフィルム巻装体１の場合、巻芯１０からフランジ１１を外してエネルギー線の照射を行ってもよい。これにより、フィルム巻装体１の側面に直接照射光をあてることができ、効率よく異方性導電フィルム２０の側面側を硬化させることができる。

なお、フランジ１１が透明材質である場合には、光カチオン重合開始剤として、当該フランジ１１によって吸収されない波長の光でカチオン重合反応を開始する種類のものを選択し、及び／又は光カチオン重合開始剤の配合量を増加し、照射光の強度を高強度にするなどの手法により、フランジ１１を取り付けた状態であってもカチオン重合反応を進行させることができる。

さらに、異方性導電フィルム２０は、バインダー樹脂層２２に、カーボンブラック等の光を遮蔽するフィラーを配合してもよい。これにより、フィルム巻装体１の側面に照射された光が、バインダー樹脂層２２の深部まで到達することが抑制され、容易に異方性導電フィルム２０の側面側だけを適度に硬化させることができる。したがって、異方性導電フィルム２０は、側面側以外の領域では、重合反応が抑制され、実使用時に重合されるため、電子部品等と回路基板とを確実に接続することができ、接続抵抗値の上昇も抑制することができる。

以上のようにして、バインダー樹脂層２２の側面側のみが硬化され、バインダー樹脂層２２の粘度が低い場合であっても、バインダー樹脂層２２の成分が巻装体側面からはみ出すことを防止することができるフィルム巻装体１を得ることができる。

［接続工程］
フィルム巻装体１は、電子部品の接続時には、リール３より引き出され、必要な長さにカットされた後、電子部品の接続に供される。このとき、フィルム巻装体１は、異方性導電フィルム２０を引き出す際に、テンションによる巻締まりが起きた場合にも、異方性導電フィルム２０の側面が予め硬化されているため、巻締まりの応力によってもバインダー樹脂層２２の成分がはみ出すことがない。したがって、フィルム巻装体１は、バインダー樹脂層２２の成分がフランジ１１に付着し、異方性導電フィルム２０が正常に引き出せなくなるブロッキングを防止することができる。

所定の長さにカットされた異方性導電フィルム２０は、回路基板の電極上に仮貼りされ、その上から電子部品やフレキシブル基板等が載置され、加熱押圧ヘッドによって、所定の圧力で所定時間、熱加圧される。これにより、バインダー樹脂層２２が流動性を呈し、電子部品等及び回路基板の両電極間から流出すると共に、両電極間に導電性粒子２３が挟持され、この状態でバインダー樹脂層２２が硬化する。以上により、電子部品等及び回路基板の両電極が電気的に接続されるとともに、電子部品等が機械的にも回路基板上に接続される。

また、図５に示すように、ＣＯＧやＣＯＢ用途で使用する場合において、異方性導電接着フィルムの幅方向の端部をＩＣとバンプの接続部として使用する場合、幅方向の両端部の１０％を除く領域を使用し、ＩＣ接続することが好ましい。これによりＩＣの十分な導通を得ることができる。
＜４．実施例＞

以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、接着フィルムとしてカチオン系ＡＣＦ１〜３を作製し、カチオン重合性化合物の平均反応率、ＡＣＦを引き出した際の接着剤のはみ出し及びブロッキングの有無、接続体の導通抵抗について評価した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。

ＡＣＦ１〜ＡＣＦ３は、次のように作製した。

［ＡＣＦ１］
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）４７部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（品名：ＥＰ−８２８、ジャパンエポキシレジン社製）４５部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１部、硬化剤（品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学社製）４部、光カチオン発生剤（品名：ＳＰ−１５０、ＡＤＥＫＡ製）３部で構成された接着剤中に、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５００００個／ｍｍ^２になるように分散させて、厚さ２０μｍ、幅２．０ｍｍ、長さ３００ｍの長尺状のＡＣＦ１を作製した。

［ＡＣＦ２］
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）４７部、脂環式エポキシ樹脂（品名：セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学社製）４５部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１部、硬化剤（品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学社製）４部、光カチオン発生剤（品名：ＳＰ−１５０、ＡＤＥＫＡ製）３部で構成された接着剤中に、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５００００個／ｍｍ^２になるように分散させて、厚さ２０μｍ、幅２．０ｍｍ、長さ３００ｍの長尺状のＡＣＦ２を作製した。

［ＡＣＦ３］
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）４７部、脂環式エポキシ樹脂（品名：セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学社製）４５部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）１部、硬化剤（品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学社製）４部、光カチオン発生剤（品名：ＳＰ−１５０、ＡＤＥＫＡ製）３部、暗反応防止剤（ジブチルアミン、昭和化学社製）で構成された接着剤中に、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５００００個／ｍｍ^２になるように分散させて、厚さ２０μｍ、幅２．０ｍｍ、長さ３００ｍの長尺状のＡＣＦ３を作製した。

表１に、ＡＣＦ１〜ＡＣＦ３の配合を示す。

また、カチオン重合性化合物の平均反応率、はみ出し及びブロッキングの有無、及び実装体の導通抵抗は、次のように評価した。

［カチオン重合性化合物の平均反応率］
ＡＣＦの幅方向全体に測定光を照射して得たＦＴ−ＩＲスペクトルのエポキシ基のピーク強度から算出した。未反応のＡＣＦの反応率を０％、１００％反応後のＡＣＦの反応率を１００％とし、測定したＦＴ−ＩＲスペクトルのエポキシ基のピーク強度を内挿して、ＡＣＦの幅方向の平均反応率を求めた。

［はみ出し及びブロッキングの発生の有無］
直径が８５ｍｍの巻芯軸部と、平均厚み１．５ｍｍのポリスチレンからなるフランジとを有する両面フランジタイプのリール部材を使用し、リール部材の巻芯軸部にＡＣＦを巻取張力２０ｇの条件で巻き取った。リール部材に巻き取られたＡＣＦを引出張力７０ｇ、引張速度５００ｍｍ／ｓｅｃで数ｃｍずつ５時間引き出し、引出後のＡＣＦの接着剤のはみ出しの発生、及びブロッキングの発生の有無を目視にて観察した。

［実装体の導通抵抗］
ＡＣＦを用いて、ＩＣ（１．８ｍｍ×２０ｍｍ、ｔ＝０．５ｍｍ、Au-plated bump ３０μｍ×８５μｍ、ｈ＝１５μｍ）と、ガラス基板にＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）膜がパターンニングされた厚さ０．７ｍｍのＩＺＯ配線板との接合を行った。

２．０ｍｍ幅のＡＣＦをＩＺＯ配線板に貼り付けた。その上に幅が１．４ｍｍ又は１．８ｍｍのＩＣを仮固定した後、緩衝材として厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）が被覆されたヒートツールを用いて、接合条件１７０℃−６０ＭＰａ−５ｓｅｃで接合を行い、実装体を完成させた。

実装体について、初期（Initial）の導通抵抗と、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、５００時間のＴＨテスト（Thermal Humidity Test）後の導通抵抗を測定した。デジタルマルチメータ（デジタルマルチメータ７５５５、横河電機社製）を用いて、ＩＣに電流０．１ｍＡを流したときの導通抵抗値を測定した。

初期の導通抵抗が０．５Ω以下の場合を○、０．５Ω超１．０Ω未満の場合を△、１．０Ω以上の場合を×と評価した。また、ＴＨテスト後の導通抵抗が５Ω以下の場合を○、５Ω超１０Ω未満の場合を△、１０Ω以上の場合を×と評価した。

［実施例１］
ＡＣＦ１を巻回したリール部材の両側のフランジ面に対し、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ^２で１ｍｉｎ、ＵＶ照射を行った。ＡＣＦ１の幅方向の平均反応率は１２％であった。リール部材からＡＣＦ１を引き出した際の接着剤のはみ出しの発生は無く、また、ブロッキングの発生も無かった。１．４ｍｍ幅のＩＣを実装した実装体の初期の導通抵抗の評価は○であり、ＴＨテスト後の導通抵抗の評価は○であった。表２にこれらの結果を示す。

［実施例２］
ＡＣＦ１を巻回したリール部材の両側のフランジ面に対し、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ^２で０．５ｍｉｎ、ＵＶ照射を行った。ＡＣＦ１の幅方向の平均反応率は５％であった。リール部材からＡＣＦ１を引き出した際の接着剤のはみ出しの発生は無く、また、ブロッキングの発生も無かった。１．４ｍｍ幅のＩＣを実装した実装体の初期の導通抵抗の評価は○であり、ＴＨテスト後の導通抵抗の評価は○であった。表２にこれらの結果を示す。

［実施例３］
ＡＣＦ１を巻回したリール部材の両側のフランジ面に対し、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ^２で２ｍｉｎ、ＵＶ照射を行った。ＡＣＦ１の幅方向の平均反応率は２０％であった。リール部材からＡＣＦ１を引き出した際の接着剤のはみ出しの発生は無く、また、ブロッキングの発生も無かった。１．４ｍｍ幅のＩＣを実装した実装体の初期の導通抵抗の評価は○であり、ＴＨテスト後の導通抵抗の評価は○であった。表２にこれらの結果を示す。

［実施例４］
ＡＣＦ１を巻回したリール部材の両側のフランジ面に対し、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ^２で０．２５ｍｉｎ、ＵＶ照射を行った。ＡＣＦ１の幅方向の平均反応率は３％であった。リール部材からＡＣＦ１を引き出した際の接着剤のはみ出しの発生が有ったものの、ブロッキングの発生は無かった。１．４ｍｍ幅のＩＣを実装した実装体の初期の導通抵抗の評価は○であり、ＴＨテスト後の導通抵抗の評価は○であった。表２にこれらの結果を示す。

［実施例５］
ＡＣＦ１を巻回したリール部材の両側のフランジ面に対し、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ^２で３ｍｉｎ、ＵＶ照射を行った。ＡＣＦ１の幅方向の平均反応率は３０％であった。リール部材からＡＣＦ１を引き出した際の接着剤のはみ出しの発生は無く、また、ブロッキングの発生も無かった。１．４ｍｍ幅のＩＣを実装した実装体の初期の導通抵抗の評価は△であり、ＴＨテスト後の導通抵抗の評価は△であった。表２にこれらの結果を示す。

［実施例６］
ＡＣＦ２を巻回したリール部材の両側のフランジ面に対し、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ^２で１ｍｉｎ、ＵＶ照射を行った。ＡＣＦ２の幅方向の平均反応率は２８％であった。リール部材からＡＣＦ２を引き出した際の接着剤のはみ出しの発生は無く、また、ブロッキングの発生も無かった。１．４ｍｍ幅のＩＣを実装した実装体の初期の導通抵抗の評価は△であり、ＴＨテスト後の導通抵抗の評価は△であった。表２にこれらの結果を示す。

［実施例７］
ＡＣＦ３を巻回したリール部材の両側のフランジ面に対し、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ^２で１ｍｉｎ、ＵＶ照射を行った。ＡＣＦ３の幅方向の平均反応率は１８％であった。リール部材からＡＣＦ３を引き出した際の接着剤のはみ出しの発生は無く、また、ブロッキングの発生も無かった。１．４ｍｍ幅のＩＣを実装した実装体の初期の導通抵抗の評価は○であり、ＴＨテスト後の導通抵抗の評価は○であった。表２にこれらの結果を示す。

［比較例１］
ＡＣＦ１を巻回したリール部材の両側のフランジ面に対し、ＵＶ照射を行わなかった。ＡＣＦ１の幅方向の平均反応率は０％であった。リール部材からＡＣＦ１を引き出した際の接着剤のはみ出しの発生が有り、また、ブロッキングの発生も有った。１．４ｍｍ幅のＩＣを実装した実装体の初期の導通抵抗の評価は○であり、ＴＨテスト後の導通抵抗の評価は○であった。表２にこれらの結果を示す。

［実施例８］
ＡＣＦ１を巻回したリール部材の両側のフランジ面に対し、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ^２で１ｍｉｎ、ＵＶ照射を行った。ＡＣＦ１の幅方向の平均反応率は１２％であった。リール部材からＡＣＦ１を引き出した際の接着剤のはみ出しの発生は無く、また、ブロッキングの発生も無かった。１．８ｍｍ幅のＩＣを実装した実装体の初期の導通抵抗の評価は△であり、ＴＨテスト後の導通抵抗の評価は△であった。表３にこれらの結果を示す。

［実施例９］
ＡＣＦ１を巻回したリール部材の両側のフランジ面に対し、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ^２で０．５ｍｉｎ、ＵＶ照射を行った。ＡＣＦ１の幅方向の平均反応率は５％であった。リール部材からＡＣＦ１を引き出した際の接着剤のはみ出しの発生は無く、また、ブロッキングの発生も無かった。１．８ｍｍ幅のＩＣを実装した実装体の初期の導通抵抗の評価は○であり、ＴＨテスト後の導通抵抗の評価は○であった。表３にこれらの結果を示す。

［実施例１０］
ＡＣＦ１を巻回したリール部材の両側のフランジ面に対し、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ^２で０．７５ｍｉｎ、ＵＶ照射を行った。ＡＣＦ１の幅方向の平均反応率は１０％であった。リール部材からＡＣＦ１を引き出した際の接着剤のはみ出しの発生は無く、また、ブロッキングの発生も無かった。１．８ｍｍ幅のＩＣを実装した実装体の初期の導通抵抗の評価は○であり、ＴＨテスト後の導通抵抗の評価は○であった。表３にこれらの結果を示す。

比較例１のようにＡＣＦの平均反応率が０％の場合、接着剤のはみ出し及びブロッキングが発生し、接着フィルムの長尺化が困難であることが分かった。

一方、実施例１〜５のようにＡＣＦの平均反応率が３〜３０％の場合、接着剤のはみ出し及びブロッキングの発生が抑制され、接着フィルムの長尺化が可能となることが分かった。また、実施例１〜３のようにＡＣＦの平均反応率が５〜２０％の場合、はみ出しの発生が無く、良好な導通抵抗が得られることが分かった。

また、実施例６のようにＡＣＦに暗反応が比較的生じやすい脂環式エポキシを使用した場合でも、接着剤のはみ出し及びブロッキングの発生を抑制することができ、使用可能であることが分かった。また、脂環式エポキシを使用した場合、実施例７のように暗反応防止剤を配合することにより、良好な導通抵抗が得られることが分かった。

また、実施例８〜１０のように、ＡＣＦ幅２．０ｍｍ対し、１．８ｍｍ幅のＩＣを実装可能であることが分かった。また、実施例９、１０のようにＡＣＦの平均反応率が５〜１０％の場合、１．８ｍｍ幅のＩＣを実装する場合でも、良好な導通抵抗が得られることが分かった。

１ フィルム巻装体、２ 接着フィルム、３ リール、１０ 巻芯、１１ フランジ、２０ 異方性導電フィルム、２１ 剥離フィルム、２２ バインダー樹脂層、２３ 導電性粒子

Claims (8)

1. カチオン重合開始剤とカチオン重合性化合物とを含有する長尺状の接着剤層を有し、
   前記接着剤層の幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率が、中央部よりも高く、
   前記接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率が、３〜３０％である接着フィルム。
2. 前記接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率が、５〜１０％である請求項１記載の接着フィルム。
3. 前記カチオン重合開始剤が、光カチオン重合開始剤及び熱カチオン重合開始剤を併用する請求項１又は請求項２記載の接着フィルム。
4. 上記カチオン重合性化合物が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有する請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の接着フィルム。
5. 上記接着剤層が、暗反応防止剤を含有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の接着フィルム。
6. カチオン重合開始剤とカチオン重合性化合物とを含有する長尺状の接着剤層を有し、前記接着剤層の幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率が、中央部よりも高く、前記接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率が、３〜３０％である接着フィルムと、
   前記接着フィルムが巻芯に巻回されたリールと
   を備えるフィルム巻装体。
7. カチオン重合開始剤とカチオン重合性化合物とを含有する長尺状の接着剤層を有する接着フィルムを、リールの巻芯に巻回して巻装体を形成し、
   前記巻装体側面にエネルギー線を照射し、前記接着剤層の幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率を、中央部よりも高くし、前記接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率を、３〜３０％とするフィルム巻装体の製造方法。
8. カチオン重合開始剤とカチオン重合性化合物とを含有する長尺状の接着剤層を有し、前記接着剤層の幅方向の両端部のカチオン重合性化合物の反応率が、中央部よりも高く、前記接着剤層の幅方向のカチオン重合性化合物の平均反応率が、３〜３０％である接着フィルムの幅方向の両端部の１０％を除く領域を使用し、電子部品を接続する接続体の製造方法。
   

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