WO2018180685A1 - 異方性導電接着剤及び接続体の製造方法 - Google Patents

異方性導電接着剤及び接続体の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018180685A1
WO2018180685A1 PCT/JP2018/010761 JP2018010761W WO2018180685A1 WO 2018180685 A1 WO2018180685 A1 WO 2018180685A1 JP 2018010761 W JP2018010761 W JP 2018010761W WO 2018180685 A1 WO2018180685 A1 WO 2018180685A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
anisotropic conductive
melt viscosity
conductive adhesive
polymerization initiator
minimum melt
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/010761
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
太一郎 梶谷
憲司 徳久
Original Assignee
デクセリアルズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017069383A external-priority patent/JP2018170484A/ja
Priority claimed from JP2017069384A external-priority patent/JP2018168345A/ja
Application filed by デクセリアルズ株式会社 filed Critical デクセリアルズ株式会社
Publication of WO2018180685A1 publication Critical patent/WO2018180685A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member

Definitions

  • the present technology relates to an anisotropic conductive adhesive using light irradiation and a method for manufacturing a connection body.
  • Patent Document 1 proposes a method of using an acrylic monomer to speed up the reaction.
  • Patent Document 2 proposes a method of mounting components after first irradiating light from the anisotropic conductive film side and semi-curing it.
  • the present technology solves the above-described problems, and provides an anisotropic conductive adhesive and a method for manufacturing a connection body that can improve the reaction rate in a light-shielding portion and obtain excellent conduction resistance.
  • the present inventor has found that the above problem can be solved by suppressing an excessive increase in the minimum melt viscosity at the time of prior irradiation of light.
  • the anisotropic conductive adhesive includes a polymer, at least one cationic polymerizable compound selected from a pentafunctional or lower epoxy compound and an oxetane compound, a photocationic polymerization initiator, and a thermal cationic polymerization.
  • the photocationic polymerization initiator is an onium salt containing tetrakis (pentafluorophenyl) borate as an anion, and has a minimum melt viscosity of 300 to 8000 Pa ⁇ s after photocuring. Yes, the minimum melt viscosity attainment temperature after photocuring is 50 to 100 ° C.
  • the manufacturing method of the connection body which concerns on this technique is a polymer, the at least 1 sort (s) of cationically polymerizable compound selected from a 5 or less functional epoxy compound, and an oxetane compound, a photocationic polymerization initiator, and thermal cationic polymerization start
  • the photocationic polymerization initiator is an onium salt containing tetrakis (pentafluorophenyl) borate as an anion, and the minimum melt viscosity after photocuring is 300 to 8000 Pa ⁇ s.
  • a second electronic component is arranged on the light irradiation step and the anisotropic conductive adhesive after the light irradiation, and the second electronic component is thermocompression bonded to the first electronic component by a thermocompression bonding tool. That has a thermal bonding process.
  • the manufacturing method of the connection body according to the present technology includes at least one cationic polymerizable compound selected from an epoxy compound and an oxetane compound, a photocationic polymerization initiator, a thermal cationic polymerization initiator, and conductive particles.
  • the present technology it is possible to improve the reaction rate of the light shielding part and obtain an excellent conduction resistance by suppressing an excessive increase in the minimum melt viscosity due to the prior irradiation of light.
  • FIG. 1A and 1B are cross-sectional views schematically showing a connection body manufacturing method according to the first embodiment.
  • FIG. 1A shows an arrangement step (S1)
  • FIG. An irradiation process (S2) is shown
  • FIG. 1 (C) shows a thermocompression bonding process (S3).
  • FIG. 2A and 2B are cross-sectional views schematically showing a connection body manufacturing method according to the second embodiment.
  • FIG. 2A shows an arrangement step (S11), and FIG. An irradiation process (S12) is shown
  • FIG. 2 (C) shows a thermocompression bonding process (S13).
  • the anisotropic conductive adhesive according to the present embodiment includes a polymer, at least one cationic polymerizable compound selected from a pentafunctional or lower functional epoxy compound and an oxetane compound, a photocationic polymerization initiator, and thermal cationic polymerization. It contains an initiator and conductive particles, the photocationic polymerization initiator is an onium salt having tetrakis (pentafluorophenyl) borate as an anion, and the minimum melt viscosity after photocuring is 300 to 8000 Pa ⁇ s. The minimum melt viscosity reaching temperature after photocuring is 50 to 100 ° C. Thereby, the reaction rate of a light shielding part can be improved and the outstanding conduction
  • the minimum melt viscosity reaching temperature and the minimum melt viscosity of the anisotropic conductive adhesive can be measured using a rheometer, for example, under conditions of 5 ° C./min and 1 Hz.
  • the photocuring can be performed, for example, using a UV irradiation apparatus including a light source that irradiates ultraviolet rays having peak tops at wavelengths of 313 nm, 365 nm, and 405 nm, under conditions of an illuminance of 200 mW and a time of 10 seconds.
  • the anisotropic conductive adhesive may be either a film-like anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) or a paste-like anisotropic conductive paste (ACP: Anisotropic conductive paste).
  • ACF Anisotropic Conductive Film
  • ACP Anisotropic conductive paste
  • An anisotropic conductive film is preferable from the viewpoint of easy handling, and an anisotropic conductive paste is preferable from the viewpoint of cost.
  • the minimum melt viscosity before photocuring of the anisotropic conductive adhesive is preferably 100 to 2000 Pa ⁇ s, more preferably 200 to 1500 Pa ⁇ s, and the minimum melt viscosity reaching temperature before photocuring is preferably 50 to 100 ° C., more preferably 60 to 90 ° C.
  • the minimum melt viscosity after photocuring of the anisotropic conductive adhesive is liable to deteriorate the trapping property, it is preferably 300 Pa ⁇ s or more, more preferably 1000 Pa ⁇ s or more, and further preferably 1200 Pa ⁇ s or more. Is more preferable. If the upper limit is too high, there is a concern that the indentation may be hindered. Therefore, the upper limit is preferably 8000 Pa ⁇ s or less, more preferably 7000 Pa ⁇ s or less, and even more preferably 3000 Pa ⁇ s or less.
  • the minimum melt viscosity reaching temperature after photocuring is 50 to 100 ° C., more preferably 60 to 90 ° C., and further preferably 60 to 80 ° C. Thereby, when thermocompression bonding, the conductive particles can be sandwiched, and the anisotropic conductive adhesive can be sufficiently flowed and bonded.
  • a first containing a polymer, at least one cationic polymerizable compound selected from a pentafunctional or lower functional epoxy compound and an oxetane compound, a photo cationic polymerization initiator, a thermal cationic polymerization initiator, and conductive particles Contains a conductive particle-containing layer as a layer, a polymer, at least one cationic polymerizable compound selected from a pentafunctional or lower functional epoxy compound and an oxetane compound, a photocationic polymerization initiator, and a thermal cationic polymerization initiator
  • a two-layer anisotropic conductive film comprising a conductive particle-free layer as the second layer can be used.
  • the minimum melt viscosity of the conductive particle-containing layer before photocuring is preferably 100 to 1000 Pa ⁇ s higher than that of the conductive particle-free layer, and preferably 300 to 700 Pa ⁇ s. More preferably, it is large.
  • the difference between the minimum melt viscosity of the conductive particle-containing layer after photocuring and the minimum melt viscosity of the conductive particle-free layer is less than 300 Pa ⁇ s. Is more preferable, and 200 Pa ⁇ s or less is further preferable.
  • polystyrene examples include bisphenol S-type phenoxy resin, phenoxy resin having a fluorene skeleton, polystyrene, polyacrylonitrile, polyphenylene sulfide, polytetrafluoroethylene, polycarbonate, and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.
  • bisphenol S-type phenoxy resins are preferably used from the viewpoint of film formation state, connection reliability, and the like.
  • the phenoxy resin is a polyhydroxy polyether synthesized from bisphenols and epichlorohydrin. Specific examples of commercially available phenoxy resins include the trade name “FA290” of Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • the blending amount of the polymer is, for example, preferably 5 to 70 wt% of the resin component, and more preferably 20 to 60 wt%.
  • the “resin component” refers to a polymer, a cationic polymerizable compound, a photo cationic polymerization initiator, and a thermal cationic polymerization initiator.
  • the pentafunctional or lower functional epoxy compound is not particularly limited, and is a glycidyl ether type epoxy compound, a glycidyl ester type epoxy compound, an alicyclic epoxy compound, a bisphenol A type epoxy compound, a bisphenol F type epoxy compound, a dicyclopentadiene type epoxy compound. , Novolak phenol type epoxy compounds, biphenyl type epoxy compounds, naphthalene type epoxy compounds, and the like. Among these, one can be used alone, or two or more can be used in combination.
  • glycidyl ether type monofunctional epoxy compounds include the product name “Epo Gosei EN” of Yokkaichi Gosei Co., Ltd.
  • Specific examples of commercially available bisphenol A type bifunctional epoxy compounds include the trade name “840-S” of DIC Corporation.
  • dicyclopentadiene type pentafunctional epoxy compounds available on the market include the trade name “HP-7200 Series” of DIC Corporation.
  • oxetane compound As an oxetane compound. There is no particular limitation, and examples include biphenyl type oxetane compounds, xylylene type oxetane compounds, silsesquioxane type oxetane compounds, ether type oxetane compounds, phenol novolac type oxetane compounds, silicate type oxetane compounds, and the like. It can be used alone or in combination of two or more. Specific examples of biphenyl type oxetane compounds available on the market include the trade name “OXBP” of Ube Industries, Ltd.
  • the content of the cationic polymerizable compound is preferably, for example, 10 to 70 wt%, more preferably 20 to 50 wt% of the resin component.
  • the content of the cationic polymerizable compound is preferably, for example, 10 to 70 wt%, more preferably 20 to 50 wt% of the resin component.
  • the photocationic polymerization initiator is an onium salt having tetrakis (pentafluorophenyl) borate (TFPB) as an anion.
  • TFPB tetrakis (pentafluorophenyl) borate
  • cationic part of the photocationic polymerization initiator there is no particular limitation, and aromatic sulfonium, aromatic iodonium, aromatic diazonium, aromatic ammonium and the like can be mentioned. Among these, it is preferable to use triarylsulfonium which is aromatic sulfonium.
  • aromatic sulfonium, aromatic iodonium, aromatic diazonium, aromatic ammonium and the like can be mentioned.
  • triarylsulfonium which is aromatic sulfonium.
  • commercially available onium salts having TFPB as an anion include BASF Japan's trade name “IRGACURE290” and Wako Pure Chemical Industries, Ltd. “WPI-124”. it can.
  • the content of the cationic photopolymerization initiator is, for example, preferably 0.1 to 10 wt% of the resin component, and more preferably 1 to 5 wt%.
  • the thermal cationic polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic diazonium salts, and aromatic ammonium salts. Among these, it is preferable to use aromatic sulfonium salts. . Specific examples of the commercially available aromatic sulfonium salts include trade name “SI-60” of Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
  • the content of the thermal cationic polymerization initiator is preferably 1 to 30 wt%, more preferably 5 to 20 wt% of the resin component.
  • conductive particles known conductive particles used in anisotropic conductive films can be used.
  • conductive particles of various metals and metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver and gold
  • particles of metal oxide, carbon, graphite, glass, ceramic, plastic, etc. examples include those coated with metal, those obtained by further coating the surface of these particles with an insulating thin film, and two or more of these may be mixed.
  • examples of the resin particle include an epoxy resin, a phenol resin, an acrylic resin, an acrylonitrile / styrene (AS) resin, a benzoguanamine resin, a divinylbenzene resin, a styrene resin, and the like.
  • the particles can be used.
  • the average particle size of the conductive particles is usually 1 to 30 ⁇ m, preferably 2 to 20 ⁇ m, more preferably 2.5 to 15 ⁇ m.
  • the average particle density of the conductive particles in the binder resin is preferably 100 to 100,000 / mm 2 , more preferably 500 to 80,000 / mm 2 from the viewpoint of connection reliability and insulation reliability.
  • the conductive particles may be dispersed in the insulating resin, may be individually independent in the film plan view, or may be present arbitrarily arranged.
  • the number density, distance between conductive particles, and the like can be set according to the size and layout of the anisotropically connected electrodes. For this reason, it is effective in improving capture and suppressing short circuits, and cost reduction effects such as improvement in yield are also expected.
  • the anisotropic conductive adhesive preferably contains an insulating filler such as silica (hereinafter, only referred to as filler) in order to adjust the minimum melt viscosity.
  • the content of the filler is preferably 3 to 60 wt%, more preferably 10 to 55 wt%, and still more preferably 20 to 50 wt% with respect to the total amount of the anisotropic conductive adhesive.
  • the sum total of content of the filler of each layer is the above-mentioned range.
  • the average particle size of the filler is preferably 1 to 500 nm, more preferably 10 to 300 nm, and still more preferably 20 to 100 nm.
  • the anisotropic conductive adhesive preferably further contains a silane coupling agent in order to improve adhesion at the interface with the inorganic material.
  • a silane coupling agent examples include epoxy-based, methacryloxy-based, amino-based, vinyl-based, mercapto-sulfide-based, ureido-based, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Also good.
  • anisotropic conductive adhesive According to such an anisotropic conductive adhesive, an excessive increase in the minimum melt viscosity is suppressed at the time of photocuring by light irradiation, and the reaction rate of the light-shielding part is improved, and the conductive particles at the time of main curing by heat. Since the anisotropic conductive adhesive can be sufficiently flowed and bonded in a state where the metal is sandwiched, excellent conduction resistance can be obtained.
  • the method for producing a connected body according to the present embodiment includes a polymer, at least one cationic polymerizable compound selected from a pentafunctional or lower epoxy compound and an oxetane compound, a photocationic polymerization initiator, and thermal cationic polymerization initiation.
  • the photocationic polymerization initiator is an onium salt containing tetrakis (pentafluorophenyl) borate as an anion, and the minimum melt viscosity after photocuring is 300 to 8000 Pa ⁇ s.
  • thermocompression bonding step (S3) the reaction rate of the light shielding portion is improved and an excessive increase in the minimum melt viscosity is suppressed.
  • thermocompression bonding step (S3) the second electronic component is moved by the thermocompression bonding tool. Since it can push in firmly, the outstanding conduction
  • the light to be irradiated should be selected according to the curing system of the photocuring anisotropic conductive adhesive from a wavelength band such as ultraviolet (UV), visible light (IR), infrared (IR), etc. Can do. Among these, it is preferable that the light irradiated from the light irradiator includes ultraviolet rays having high energy.
  • UV ultraviolet
  • IR visible light
  • IR infrared
  • Ultraviolet rays have a wavelength of 10 nm to 400 nm, and ultraviolet rays with a short wavelength are large in energy, but difficult to reach the inside of the resin. On the other hand, ultraviolet rays with a long wavelength are relatively small in energy but reach the inside of the resin relatively. Easy to penetrate. In addition, when the wavelength is 200 nm or less, it is easily consumed or decomposed by oxygen. For this reason, it is preferable that the light irradiated from the light irradiator includes near ultraviolet rays having a wavelength of 200 nm or more.
  • Examples of the light source that irradiates light including near ultraviolet rays include a high-pressure mercury lamp that outputs a high wavelength of 248 nm, 313 nm, 334 nm, 365 nm, 405 nm, and 436 nm.
  • FIG. 1A and 1B are cross-sectional views schematically showing a connection body manufacturing method according to the first embodiment.
  • FIG. 1A shows an arrangement step (S1)
  • FIG. An irradiation process (S2) is shown
  • FIG. 1 (C) shows a thermocompression bonding process (S3). Since the anisotropic conductive adhesive is the same as described above, the description thereof is omitted here.
  • An anisotropic conductive adhesive 20 that is s and has a minimum melt viscosity reached temperature of 50 to 100 ° C. after photocuring is disposed on the first electronic component 10.
  • the minimum melt viscosity of the anisotropic conductive adhesive 20 is preferably 100 to 2000 Pa ⁇ s, more preferably 200 to 1500 Pa ⁇ s, as in the case before photocuring, and the minimum melt viscosity reaching temperature is preferably Is from 50 to 100 ° C, more preferably from 60 to 90 ° C.
  • the minimum melt viscosity of the conductive particle-containing layer before photocuring is 100 than that of the conductive particle-free layer. It is preferably ⁇ 1000 Pa ⁇ s larger, more preferably 300 to 700 Pa ⁇ s larger.
  • the first electronic component 10 includes a first terminal row 11.
  • the 1st electronic component 10 does not have a restriction
  • the first electronic component 10 include LCD (Liquid Crystal Display) panels, flat panel display (FPD) applications such as organic EL (OLED), transparent substrates for touch panel applications, printed wiring boards (PWB), and the like. It is done.
  • the material of the printed wiring board is not particularly limited. For example, glass epoxy such as FR-4 base material, plastic such as thermoplastic resin, ceramic, or the like can be used.
  • the transparent substrate is not particularly limited as long as it has high transparency, and examples thereof include a glass substrate and a plastic substrate.
  • Pre-irradiation step (S2) As shown in FIG. 1B, in the pre-irradiation step (S2), light irradiation is performed from the anisotropic conductive adhesive 20 side. Thereby, when light is irradiated from the 1st electronic component 10 side, the reaction rate on the 1st terminal row
  • the minimum melt viscosity after photocuring of the anisotropic conductive adhesive is preferably 300 Pa ⁇ s or more, more preferably 1000 Pa ⁇ s or more, and more preferably 1200 Pa ⁇ s, because there is a concern that the trapping property may deteriorate if it is too low, as described above. Even more preferably s or more. If the upper limit is too high, there is a concern that the indentation may be hindered. Therefore, the upper limit is preferably 8000 Pa ⁇ s or less, more preferably 7000 Pa ⁇ s or less, and even more preferably 3000 Pa ⁇ s or less.
  • the minimum melt viscosity reaching temperature after photocuring is 50 to 100 ° C., more preferably 60 to 90 ° C., and further preferably 60 to 80 ° C.
  • the minimum melt viscosity of the conductive particle-containing layer after photocuring and the conductive particle-free layer are the same as described above.
  • the difference from the minimum melt viscosity is preferably less than 300 Pa ⁇ s, more preferably 200 Pa ⁇ s or less.
  • thermocompression bonding step (S3) As shown in FIG. 1C, in the thermocompression bonding step (S3), the second electronic component 30 is arranged on the anisotropic conductive adhesive 20 after the light irradiation, and the second electronic component 30 is formed by the thermocompression bonding tool 40. The component 30 is thermocompression bonded to the first electronic component 10. As a result, the resin is melted by the heat of the crimping tool 40, the second electronic component is sufficiently pushed in by the crimping tool 40, and the resin is thermoset in a state where the conductive particles 21 are sandwiched between the terminals. Conductivity can be obtained.
  • the pressing tool 40 is used to press at a temperature of preferably 160 ° C. or lower, more preferably 140 ° C. or lower, and further preferably 120 ° C. By applying pressure at such a low temperature, the influence of heat on the first electronic component 10 and the second electronic component 30 can be suppressed.
  • the second electronic component 30 includes a second terminal row 31 that faces the first terminal row 11.
  • the 2nd electronic component 30 does not have a restriction
  • the second electronic component 30 include an IC (Integrated Circuit), a flexible substrate (FPC: Flexible Printed Circuit), a tape carrier package (TCP) substrate, and a COF (Chip On Film) in which an IC is mounted on an FPC. It is done.
  • connection body manufacturing method an excessive increase in the minimum melt viscosity is suppressed in the pre-irradiation step S2, and the reaction rate of the light shielding portion is improved.
  • thermosetting step S3 the conductive particles are sandwiched between the terminals. An excellent conduction resistance can be obtained by thermosetting the resin in a wet state.
  • the anisotropic conductive adhesive on the first terminal row 11 is applied to the anisotropic conductive adhesive. If it can irradiate light, it will not specifically limit. For example, when the bonding area is large as in a large panel, the anisotropic conductive adhesive may be irradiated while moving the light spot or turning (swinging). Further, a plurality of light irradiators may be present, and irradiation may be performed obliquely or laterally with respect to the anisotropic conductive adhesive (joining portion).
  • a cushioning material may be used between the crimping tool 40 and the second electronic component 30.
  • a buffer material polytetrafluoroethylene (PTFE), polyimide, glass cloth, silicon rubber, or the like can be used.
  • the anisotropic conductive adhesive according to the present embodiment includes at least one cationic polymerizable compound selected from an epoxy compound and an oxetane compound, a photocationic polymerization initiator, a thermal cationic polymerization initiator, and conductive particles. Containing.
  • the anisotropic conductive adhesive may be either a film-like anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) or a paste-like anisotropic conductive paste (ACP: Anisotropic conductive paste).
  • ACF Anisotropic Conductive Film
  • ACP Anisotropic conductive paste
  • An anisotropic conductive film is preferable from the viewpoint of easy handling, and an anisotropic conductive paste is preferable from the viewpoint of cost.
  • the minimum melt viscosity before photocuring of the anisotropic conductive adhesive is preferably 100 to 2000 Pa ⁇ s, more preferably 200 to 1500 Pa ⁇ s, and the minimum melt viscosity reaching temperature before photocuring is preferably 50 to 100 ° C., more preferably 60 to 90 ° C.
  • the minimum melt viscosity after photocuring of the anisotropic conductive adhesive is liable to deteriorate the trapping property, it is preferably 300 Pa ⁇ s or more, more preferably 1000 Pa ⁇ s or more, and further preferably 1200 Pa ⁇ s or more. Is more preferable. If the upper limit is too high, there is a concern that the indentation may be hindered. Therefore, the upper limit is preferably 8000 Pa ⁇ s or less, more preferably 7000 Pa ⁇ s or less, and even more preferably 3000 Pa ⁇ s or less.
  • the minimum melt viscosity reaching temperature after photocuring is preferably 50 to 100 ° C., more preferably 60 to 90 ° C., and still more preferably 60 to 80 ° C.
  • the minimum melt viscosity reaching temperature and the minimum melt viscosity of the anisotropic conductive adhesive can be measured using a rheometer, for example, under conditions of 5 ° C./min and 1 Hz.
  • the photocuring can be performed, for example, using a UV irradiation apparatus including a light source that irradiates ultraviolet rays having peak tops at wavelengths of 313 nm, 365 nm, and 405 nm, under conditions of an illuminance of 200 mW and a time of 10 seconds.
  • a conductive particle-containing layer as a first layer containing at least one cationic polymerizable compound selected from an epoxy compound and an oxetane compound, a photocationic polymerization initiator, a thermal cationic polymerization initiator, and conductive particles
  • a conductive particle-free layer as a second layer containing at least one cationic polymerizable compound selected from an epoxy compound and an oxetane compound, a photocationic polymerization initiator, and a thermal cationic polymerization initiator.
  • a two-layer anisotropic conductive film can be used.
  • the minimum melt viscosity of the conductive particle-containing layer before photocuring is preferably 100 to 1000 Pa ⁇ s higher than that of the conductive particle-free layer, and preferably 300 to 700 Pa ⁇ s. More preferably, it is large.
  • the difference between the minimum melt viscosity of the conductive particle-containing layer after photocuring and the minimum melt viscosity of the conductive particle-free layer is less than 300 Pa ⁇ s. Is more preferable, and 200 Pa ⁇ s or less is further preferable.
  • the pentafunctional or lower functional epoxy compound is not particularly limited, and is a glycidyl ether type epoxy compound, a glycidyl ester type epoxy compound, an alicyclic epoxy compound, a bisphenol A type epoxy compound, a bisphenol F type epoxy compound, a dicyclopentadiene type epoxy compound. , Novolak phenol type epoxy compounds, biphenyl type epoxy compounds, naphthalene type epoxy compounds, and the like. Among these, one can be used alone, or two or more can be used in combination.
  • glycidyl ether type monofunctional epoxy compounds include the product name “Epo Gosei EN” of Yokkaichi Gosei Co., Ltd.
  • Specific examples of commercially available bisphenol A type bifunctional epoxy compounds include the trade name “840-S” of DIC Corporation.
  • dicyclopentadiene type pentafunctional epoxy compounds available on the market include the trade name “HP-7200 Series” of DIC Corporation.
  • oxetane compound As an oxetane compound. There is no particular limitation, and examples include biphenyl type oxetane compounds, xylylene type oxetane compounds, silsesquioxane type oxetane compounds, ether type oxetane compounds, phenol novolac type oxetane compounds, silicate type oxetane compounds, and the like. It can be used alone or in combination of two or more. Specific examples of biphenyl type oxetane compounds available on the market include the trade name “OXBP” of Ube Industries, Ltd.
  • the content of the cationic polymerizable compound is preferably, for example, 10 to 70 wt%, more preferably 20 to 50 wt% of the resin component.
  • the content of the cationic polymerizable compound is preferably, for example, 10 to 70 wt%, more preferably 20 to 50 wt% of the resin component.
  • the photocationic polymerization initiator is preferably an onium salt having tetrakis (pentafluorophenyl) borate (TFPB) as an anion.
  • TFPB tetrakis (pentafluorophenyl) borate
  • cationic part of the photocationic polymerization initiator there is no particular limitation, and aromatic sulfonium, aromatic iodonium, aromatic diazonium, aromatic ammonium and the like can be mentioned. Among these, it is preferable to use triarylsulfonium which is aromatic sulfonium.
  • aromatic sulfonium, aromatic iodonium, aromatic diazonium, aromatic ammonium and the like can be mentioned.
  • triarylsulfonium which is aromatic sulfonium.
  • commercially available onium salts having TFPB as an anion include BASF Japan's trade name “IRGACURE290” and Wako Pure Chemical Industries, Ltd. “WPI-124”. it can.
  • the content of the cationic photopolymerization initiator is, for example, preferably 0.1 to 10 wt% of the resin component, and more preferably 1 to 5 wt%.
  • the thermal cationic polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic diazonium salts, and aromatic ammonium salts. Among these, it is preferable to use aromatic sulfonium salts. . Specific examples of the commercially available aromatic sulfonium salts include trade name “SI-60” of Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
  • the content of the thermal cationic polymerization initiator is preferably 1 to 30 wt%, more preferably 5 to 20 wt% of the resin component.
  • conductive particles known conductive particles used in anisotropic conductive films can be used.
  • conductive particles of various metals and metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver and gold
  • particles of metal oxide, carbon, graphite, glass, ceramic, plastic, etc. examples include those coated with metal, those obtained by further coating the surface of these particles with an insulating thin film, and two or more of these may be mixed.
  • examples of the resin particle include an epoxy resin, a phenol resin, an acrylic resin, an acrylonitrile / styrene (AS) resin, a benzoguanamine resin, a divinylbenzene resin, a styrene resin, and the like.
  • the particles can be used.
  • the average particle size of the conductive particles is usually 1 to 30 ⁇ m, preferably 2 to 20 ⁇ m, more preferably 2.5 to 15 ⁇ m.
  • the average particle density of the conductive particles in the binder resin is preferably 100 to 100,000 / mm 2 , more preferably 500 to 80,000 / mm 2 from the viewpoint of connection reliability and insulation reliability.
  • the conductive particles may be dispersed in the insulating resin, may be individually independent in the film plan view, or may be present arbitrarily arranged.
  • the number density, distance between conductive particles, and the like can be set according to the size and layout of the anisotropically connected electrodes. For this reason, it is effective in improving capture and suppressing short circuits, and cost reduction effects such as improvement in yield are also expected.
  • the anisotropic conductive adhesive preferably contains a polymer from the viewpoint of film formability.
  • the polymer include bisphenol S-type phenoxy resin, phenoxy resin having a fluorene skeleton, polystyrene, polyacrylonitrile, polyphenylene sulfide, polytetrafluoroethylene, polycarbonate, and the like, and these can be used alone or in combination of two or more. .
  • bisphenol S-type phenoxy resins are preferably used from the viewpoint of film formation state, connection reliability, and the like.
  • the phenoxy resin is a polyhydroxy polyether synthesized from bisphenols and epichlorohydrin. Specific examples of commercially available phenoxy resins include the trade name “FA290” of Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • the blending amount of the polymer is, for example, preferably 5 to 70 wt% of the resin component, and more preferably 20 to 60 wt%.
  • the “resin component” refers to a polymer, a cationic polymerizable compound, a photo cationic polymerization initiator, and a thermal cationic polymerization initiator.
  • the anisotropic conductive adhesive preferably contains an insulating filler such as silica (hereinafter, only referred to as filler) in order to adjust the minimum melt viscosity.
  • the content of the filler is preferably 3 to 60 wt%, more preferably 10 to 55 wt%, and still more preferably 20 to 50 wt% with respect to the total amount of the anisotropic conductive adhesive.
  • the sum total of content of the filler of each layer is the above-mentioned range.
  • the average particle size of the filler is preferably 1 to 500 nm, more preferably 10 to 300 nm, and still more preferably 20 to 100 nm.
  • the anisotropic conductive adhesive preferably further contains a silane coupling agent in order to improve adhesion at the interface with the inorganic material.
  • a silane coupling agent examples include epoxy-based, methacryloxy-based, amino-based, vinyl-based, mercapto-sulfide-based, ureido-based, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Also good.
  • anisotropic conductive adhesive According to such an anisotropic conductive adhesive, an excessive increase in the minimum melt viscosity is suppressed at the time of photocuring by light irradiation, and the reaction rate of the light-shielding part is improved, and the conductive particles at the time of main curing by heat. Since the anisotropic conductive adhesive can be sufficiently flowed and bonded in a state where the metal is sandwiched, excellent conduction resistance can be obtained.
  • the method for producing a connected body according to the present embodiment includes at least one cationically polymerizable compound selected from an epoxy compound and an oxetane compound, a photocationic polymerization initiator, a thermal cationic polymerization initiator, and conductive particles.
  • thermocompression bonding step (S13) the second electronic component is moved by the thermocompression bonding tool. Since it can push in firmly, the outstanding conduction
  • the light to be irradiated should be selected according to the curing system of the photocuring anisotropic conductive adhesive from a wavelength band such as ultraviolet (UV), visible light (IR), infrared (IR), etc. Can do. Among these, it is preferable that the light irradiated from the light irradiator includes ultraviolet rays having high energy.
  • UV ultraviolet
  • IR visible light
  • IR infrared
  • Ultraviolet rays have a wavelength of 10 nm to 400 nm, and ultraviolet rays with a short wavelength are large in energy, but difficult to reach the inside of the resin. On the other hand, ultraviolet rays with a long wavelength are relatively small in energy but reach the inside of the resin relatively. Easy to penetrate. In addition, when the wavelength is 200 nm or less, it is easily consumed or decomposed by oxygen. For this reason, it is preferable that the light irradiated from the light irradiator includes near ultraviolet rays having a wavelength of 200 nm or more.
  • Examples of the light source that irradiates light including near ultraviolet rays include a high-pressure mercury lamp that outputs a high wavelength of 248 nm, 313 nm, 334 nm, 365 nm, 405 nm, and 436 nm.
  • FIG. 2A and 2B are cross-sectional views schematically showing a connection body manufacturing method according to the second embodiment.
  • FIG. 2A shows an arrangement step (S11), and FIG. An irradiation process (S12) is shown, and FIG. 2 (C) shows a thermocompression bonding process (S13). Since the anisotropic conductive adhesive is the same as described above, the description thereof is omitted here.
  • the minimum melt viscosity of the anisotropic conductive adhesive 60 is preferably 100 to 2000 Pa ⁇ s, more preferably 200 to 1500 Pa ⁇ s, as in the case before photocuring, and the minimum melt viscosity reaching temperature is preferably Is from 50 to 100 ° C, more preferably from 60 to 90 ° C.
  • the minimum melt viscosity of the conductive particle-containing layer before photocuring is 100 than that of the conductive particle-free layer. It is preferably ⁇ 1000 Pa ⁇ s larger, more preferably 300 to 700 Pa ⁇ s larger.
  • the first electronic component 50 includes a first terminal row 51.
  • the first electronic component 50 includes LCD (Liquid Crystal Display) panels, flat panel display (FPD) applications such as organic EL (OLED), transparent substrates for touch panel applications, printed wiring boards (PWB), and the like. It is done.
  • the material of the printed wiring board is not particularly limited. For example, glass epoxy such as FR-4 base material, plastic such as thermoplastic resin, ceramic, or the like can be used.
  • the transparent substrate is not particularly limited as long as it has high transparency, and examples thereof include a glass substrate and a plastic substrate.
  • Pre-irradiation step (S12) As shown in FIG. 2B, light is irradiated from the anisotropic conductive adhesive 60 side in the pre-irradiation step (S12). Thereby, when light is irradiated from the 1st electronic component 50 side, the reaction rate on the 1st terminal row
  • the minimum melt viscosity after photocuring of the anisotropic conductive adhesive is preferably 300 Pa ⁇ s or more, more preferably 1000 Pa ⁇ s or more, and more preferably 1200 Pa ⁇ s, because there is a concern that the trapping property may deteriorate if it is too low, as described above. Even more preferably s or more. If the upper limit is too high, there is a concern that the indentation may be hindered. Therefore, the upper limit is preferably 8000 Pa ⁇ s or less, more preferably 7000 Pa ⁇ s or less, and even more preferably 3000 Pa ⁇ s or less.
  • the minimum melt viscosity reaching temperature after photocuring is 50 to 100 ° C., more preferably 60 to 90 ° C., and further preferably 60 to 80 ° C.
  • the minimum melt viscosity of the conductive particle-containing layer after photocuring and the conductive particle-free layer are the same as described above.
  • the difference from the minimum melt viscosity is preferably less than 300 Pa ⁇ s, more preferably 200 Pa ⁇ s or less.
  • thermocompression bonding step (S13) As shown in FIG. 2C, in the thermocompression bonding step (S13), the second electronic component 70 is disposed on the anisotropic conductive adhesive 60 after the light irradiation, and the second electronic component 70 is formed by the thermocompression bonding tool 80. The component 70 is thermocompression bonded to the first electronic component 50. Thereby, the resin is melted by the heat of the crimping tool 80, the second electronic component is sufficiently pushed by the crimping tool 80, and the resin is thermally cured in a state where the conductive particles 61 are sandwiched between the terminals. Conductivity can be obtained.
  • the pressure tool 80 is used for pressing at a temperature of preferably 160 ° C. or lower, more preferably 140 ° C. or lower, and even more preferably 120 ° C. By applying pressure at such a low temperature, the influence of heat on the first electronic component 50 and the second electronic component 70 can be suppressed.
  • the second electronic component 70 includes a second terminal row 71 that faces the first terminal row 51.
  • the 2nd electronic component 20 does not have a restriction
  • the second electronic component 70 include an IC (IntegratedIntegrCircuit), a flexible substrate (FPC: Flexible Printed Circuits), a tape carrier package (TCP) substrate, and a COF (Chip On Film) having an IC mounted on the FPC. It is done.
  • connection body manufacturing method an excessive increase in the minimum melt viscosity is suppressed in the pre-irradiation step S12 and the reaction rate of the light shielding portion is improved, and the conductive particles are sandwiched between the terminals in the thermosetting step S13.
  • An excellent conduction resistance can be obtained by thermosetting the resin in a wet state.
  • connection body manufacturing method In the connection body manufacturing method described above, light irradiation is performed from the anisotropic conductive adhesive side in the light irradiation step (S12), but the anisotropic conductive adhesive on the first terminal row 51 is applied to the anisotropic conductive adhesive. If it can irradiate light, it will not specifically limit. For example, when the bonding area is large as in a large panel, the anisotropic conductive adhesive may be irradiated while moving the light spot or turning (swinging). Further, a plurality of light irradiators may be present, and irradiation may be performed obliquely or laterally with respect to the anisotropic conductive adhesive (joining portion).
  • a buffer material may be used between the crimping tool 80 and the second electronic component 70.
  • the buffer material polytetrafluoroethylene (PTFE), polyimide, glass cloth, silicon rubber, or the like can be used.
  • Example> Hereinafter, examples of the present technology will be described.
  • a cation-curing anisotropic conductive film was prepared, and connected bodies were prepared in various modes. And the reaction rate of the light shielding part on wiring, the reaction rate of the opening part on a base material, the initial stage conduction resistance, and the conduction resistance after a reliability test were measured. Note that the present technology is not limited to these examples.
  • the minimum melt viscosity and the minimum melt viscosity attainment temperature of the anisotropic conductive film were measured using a rheometer (ARES manufactured by TA) at 5 ° C./min and 1 Hz.
  • UV irradiation was performed using a UV irradiation apparatus (REX-250, manufactured by Asahi Spectroscopic Co., Ltd.) equipped with a light source that irradiates ultraviolet light having a peak top at wavelengths of 313 nm, 365 nm, and 405 nm, under conditions of an illuminance of 200 mW and a time of 10 seconds. .
  • the irradiation time was performed under the condition of 20 seconds, the lowest melt viscosity and the lowest melt viscosity attainment temperature of the anisotropic conductive film were the same as when the irradiation time was performed under the condition of 10 seconds.
  • Phenoxy resin FA290 (Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) Monofunctional epoxy compound: EPOGOSE EN (Yokkaichi Synthesis Co., Ltd.) Bifunctional epoxy compound: 840-S (DIC Corporation) Pentafunctional epoxy compounds: HP-7200 series (DIC Corporation) Oxetane compound: OXBP (Ube Industries, Ltd.) Photocationic polymerization initiator: IRGACURE 290 (BASF Japan Ltd.) Thermal cationic polymerization initiator: SI-60 (Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.)
  • the conductive particle-containing layer was adjusted so that the surface density of the conductive particles (average particle diameter: 3.2 ⁇ m) was 60000 / mm 2 .
  • the conductive particle-containing layer and the conductive particle non-containing layer have a filler (average particle size of 50 nm, Admafine (manufactured by Admatechs)) in the conductive particle-containing layer at 30 to 40 wt%, and in the conductive particle-free layer from 5 to 5%.
  • the melt viscosity was adjusted by blending 15 wt%. Then, the conductive particle-containing layer having a predetermined minimum melt viscosity and the conductive particle non-containing layer were laminated using a roll laminator to prepare two-layer anisotropic conductive films AA to DD having a thickness of 18 ⁇ m.
  • the minimum melt viscosity and the minimum melt viscosity attainment temperature of the conductive particle-containing layer and the conductive particle-free layer were measured using a rheometer (ARES manufactured by TA) at 5 ° C./min and 1 Hz.
  • UV irradiation was performed using a UV irradiation apparatus (REX-250, manufactured by Asahi Spectroscopic Co., Ltd.) equipped with a light source that irradiates ultraviolet light having a peak top at wavelengths of 313 nm, 365 nm, and 405 nm, under conditions of an illuminance of 200 mW and a time of 10 seconds. .
  • the irradiation time was performed under the condition of 20 seconds, the lowest melt viscosity and the lowest melt viscosity attainment temperature of the anisotropic conductive film were the same as when the irradiation time was performed under the condition of 10 seconds.
  • Phenoxy resin FA290 (Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) Monofunctional epoxy compound: EPOGOSE EN (Yokkaichi Synthesis Co., Ltd.) Bifunctional epoxy compound: 840-S (DIC Corporation) Pentafunctional epoxy compounds: HP-7200 series (DIC Corporation) Oxetane compound: OXBP (Ube Industries, Ltd.) Photocationic polymerization initiator: IRGACURE 290 (BASF Japan Ltd.) Thermal cationic polymerization initiator: SI-60 (Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.)
  • An anisotropic conductive film having a width of 4.0 mm and a length of 40.0 mm was used.
  • a measurement TEG on which a continuity measurement wiring having a thickness of 0.5 mm was formed was used.
  • a structure was fabricated as in Embodiment 1 shown in Table 3.
  • the anisotropic conductive film was arrange
  • Light irradiation was performed using a UV irradiation apparatus (REX-250, manufactured by Asahi Spectroscopic Co., Ltd.) equipped with a light source that irradiates ultraviolet light having a peak top at wavelengths of 313 nm, 365 nm, and 405 nm, under conditions of an illuminance of 200 mW and a time of 5 seconds. .
  • REX-250 manufactured by Asahi Spectroscopic Co., Ltd.
  • thermocompression bonding tool width 10.0 mm, length 40.0 mm
  • a connected body was produced.
  • the thermal pressing with the thermocompression bonding tool was performed through a buffer material made of polytetrafluoroethylene (PTFE) having a thickness of 0.05 mm.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • a structure was fabricated as in Embodiment 2 shown in Table 3.
  • an anisotropic conductive film was disposed on a glass substrate (step A), and light irradiation was performed from the anisotropic conductive film side (step B).
  • an IC chip is mounted on the anisotropic conductive film after the light irradiation (process C), while irradiating light from the glass substrate side (process D1), a thermocompression bonding tool (width 10.0 mm, length 40.0 mm).
  • the IC chip was thermocompression-bonded on the glass substrate by (step D) to produce a connection body.
  • UV irradiation from the glass substrate side uses a UV irradiation apparatus (REX-250, manufactured by Asahi Spectroscopic Co., Ltd.) equipped with a light source that irradiates ultraviolet light having a peak top at wavelengths of 313 nm, 365 nm, and 405 nm, with an illuminance of 200 mW and a time of 5 seconds. It went on condition of.
  • a UV irradiation apparatus (REX-250, manufactured by Asahi Spectroscopic Co., Ltd.) equipped with a light source that irradiates ultraviolet light having a peak top at wavelengths of 313 nm, 365 nm, and 405 nm, with an illuminance of 200 mW and a time of 5 seconds. It went on condition of.
  • thermocompression bonding tool heat pressing with a thermocompression bonding tool is performed via a buffer material made of polytetrafluoroethylene (PTFE) having a thickness of 0.05 mm, and the thermocompression bonding conditions are set to a temperature of 100 ° C., a pressure of 60 MPa, and a time of 5 sec. .
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • a structure was fabricated as in Embodiment 3 shown in Table 3.
  • an anisotropic conductive film was placed on a glass substrate (step A), and then an IC chip was mounted on the anisotropic conductive film (step C).
  • an IC chip was thermocompression-bonded on the glass substrate with the thermocompression-bonding tool (width 10.0mm, length 40.0mm) (process D), and the connection body was produced.
  • the thermal pressing with the thermocompression bonding tool was performed through a buffer material made of polytetrafluoroethylene (PTFE) having a thickness of 0.05 mm.
  • the thermocompression bonding conditions were as follows: temperature 100 ° C.—pressure 60 MPa—time 5 sec.
  • a structure was fabricated as in Embodiment 4 shown in Table 3.
  • an anisotropic conductive film was placed on a glass substrate (step A), and then an IC chip was mounted on the anisotropic conductive film (step C).
  • the IC chip was thermocompression bonded onto the glass substrate with a thermocompression bonding tool (width 10.0 mm, length 40.0 mm) (process D) to produce a connection body.
  • a thermocompression bonding tool width 10.0 mm, length 40.0 mm
  • UV irradiation from the glass substrate side uses a UV irradiation apparatus (REX-250, manufactured by Asahi Spectroscopic Co., Ltd.) equipped with a light source that irradiates ultraviolet light having a peak top at wavelengths of 313 nm, 365 nm, and 405 nm, with an illuminance of 200 mW and a time of 5 seconds. It went on condition of.
  • a UV irradiation apparatus (REX-250, manufactured by Asahi Spectroscopic Co., Ltd.) equipped with a light source that irradiates ultraviolet light having a peak top at wavelengths of 313 nm, 365 nm, and 405 nm, with an illuminance of 200 mW and a time of 5 seconds. It went on condition of.
  • thermocompression bonding tool heat pressing with a thermocompression bonding tool is performed via a buffer material made of polytetrafluoroethylene (PTFE) having a thickness of 0.05 mm, and the thermocompression bonding conditions are set to a temperature of 100 ° C., a pressure of 60 MPa, and a time of 5 sec. .
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • reaction rate of light shielding part and opening part The reaction rate was measured for each of the anisotropic conductive film in the light shielding portion on the wiring and the anisotropic conductive film in the opening on the glass substrate.
  • the reaction rate was calculated
  • the conduction resistance ((ohm)) in the connection initial stage and after a reliability test was measured using the digital multimeter.
  • the conduction resistance value was measured by connecting a digital multimeter to the wiring of the glass substrate connected to the bump of the IC chip, and measuring the conduction resistance value by a so-called four-terminal method with a voltage measurement of 50V.
  • the reliability test conditions were a temperature of 85 ° C., a humidity of 85% RH, and a time of 500 hours.
  • Example 1 In Table 4, the evaluation result of the connection body of Example 1 produced by the aspect 1 using the anisotropic conductive film A is shown. The reaction rate and conduction resistance in the connected body were good.
  • Example 2 In Table 4, the evaluation result of the connection body of Example 2 produced by the aspect 2 using the anisotropic conductive film A is shown. The reaction rate and conduction resistance in the connected body were good. That is, even when light is irradiated from the first electronic component side and the second electronic component is thermocompression-bonded on the first electronic component by a thermocompression bonding tool, a connection body having a good reaction rate and conduction resistance is obtained. I was able to.
  • Example 3 In Table 4, the evaluation result of the connection body of Example 3 produced by the aspect 1 using the anisotropic conductive film B is shown. The reaction rate and conduction resistance in the connected body were good.
  • Example 4 In Table 4, the evaluation result of the connection body of Example 4 produced by the aspect 1 using the anisotropic conductive film C is shown. The reaction rate and conduction resistance in the connected body were good.
  • Example 5 In Table 4, the evaluation result of the connection body of Example 5 produced by the aspect 1 using the anisotropic conductive film D is shown. The reaction rate and conduction resistance in the connected body were good.
  • Example 6> In Table 4, the evaluation result of the connection body of Example 6 produced by the aspect 1 using the anisotropic conductive film E is shown. The reaction rate and conduction resistance in the connected body were good.
  • Example 7 In Table 4, the evaluation result of the connection body of Example 7 produced by the aspect 1 using the anisotropic conductive film F is shown. The reaction rate and conduction resistance in the connected body were good.
  • Example 8> In Table 4, the evaluation result of the connection body of Example 8 produced by aspect 1 using anisotropic conductive film AA is shown. The reaction rate and conduction resistance in the connected body were good.
  • Example 9 In Table 4, the evaluation result of the connection body of Example 9 produced by aspect 1 using anisotropic conductive film BB is shown. The reaction rate and conduction resistance in the connected body were good.
  • Example 10> In Table 4, the evaluation result of the connection body of Example 10 produced by the aspect 1 using the anisotropic conductive film CC is shown. The reaction rate and conduction resistance in the connected body were good.
  • SYMBOLS 10 1st electronic component, 11 1st terminal row

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

遮光部における反応率を向上させ、優れた導通抵抗が得られる異方性導電接着剤及び接続体の製造方法を提供する。異方性導電接着剤は、ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有し、前記光カチオン重合開始剤が、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートをアニオンとするオニウム塩であり、光硬化後の最低溶融粘度が、３００～８０００Ｐａ・ｓであり、光硬化後の最低溶融粘度到達温度が、５０～１００℃である。これにより、光の先照射の際に最低溶融粘度の過度な上昇を抑制することができる。

Description

異方性導電接着剤及び接続体の製造方法
　本技術は、光照射を利用する異方性導電接着剤及び接続体の製造方法に関する。本出願は、日本国において２０１７年３月３０日に出願された日本特許出願番号特願２０１７－０６９３８３及び日本特許出願番号特願２０１７－０６９３８４を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照されることにより、本出願に援用される。
　近年、異方性導電接着剤を用いた異方性接続において、接続体の生産性の観点から、低温・短時間接続が強く求められている。このため、例えばツールによる熱圧着とは別に、ツールで加圧する際に基板側から光照射して低温・短時間接続する手段が検討されている。しかしながら、基板側から光照射した場合、基板の配線により光の届かない遮光部が発生し、異方性導電接着剤の硬化不足が発生してしまう。
　光の届かない遮光部の発生を抑制するために、例えば、特許文献１には、アクリル系モノマーを使用して反応を迅速にさせる方法が提案されている。また、特許文献２には、異方性導電フィルム側から光を先照射し、半硬化させた後、部品を搭載させる方法が提案されている。
特開２００９－２５６６１９号公報 特開２０１５－１０９３５８号公報
　特許文献１に記載の方法では、アクリル系モノマーを用いているため、硬化収縮が大きく、密着性が悪くなる傾向にある。また、特許文献１に記載の方法では、これらを改善するために、シランカップリング剤、アクリル系モノマーなどの配合に制限が生じ、また、光ライフに懸念が生じる。その結果として、アクリル系モノマーを用いた場合、異方性導電接着剤のハンドリングが悪くなる傾向にある。
　特許文献２に記載の方法では、光の先照射による硬化率の制御が困難であり、例えば先照射後の反応の進行が進みすぎ、最低溶融粘度が過度に上昇した場合、導電粒子の押し込みが十分になされないため、良好な導通抵抗が得られないことがある。
　本技術は、前述した課題を解決するものであり、遮光部における反応率を向上させ、優れた導通抵抗が得られる異方性導電接着剤及び接続体の製造方法を提供する。
　本発明者は、鋭意検討を行った結果、置換基が大きく、分子量の大きな特定の光カチオン重合開始剤を用い、光の先照射の際に最低溶融粘度の過度な上昇を抑制することにより、前記課題を解決できることを見出した。
　また、本発明者は、鋭意検討を行った結果、光の先照射の際に最低溶融粘度の過度な上昇を抑制することにより、前記課題を解決できることを見出した。
　すなわち、本技術に係る異方性導電接着剤は、ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有し、前記光カチオン重合開始剤が、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートをアニオンとするオニウム塩であり、光硬化後の最低溶融粘度が、３００～８０００Ｐａ・ｓであり、光硬化後の最低溶融粘度到達温度が、５０～１００℃である。
　また、本技術に係る接続体の製造方法は、ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有し、前記光カチオン重合開始剤が、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートをアニオンとするオニウム塩であり、光硬化後の最低溶融粘度が、３００～８０００Ｐａ・ｓであり、光硬化後の最低溶融粘度到達温度が、５０～１００℃である異方性導電接着剤を第１の電子部品上に配置する配置工程と、前記異方性導電接着剤側から光照射する光照射工程と、前記光照射後の異方性導電接着剤上に第２の電子部品を配置し、熱圧着ツールにより前記第２の電子部品を前記第１の電子部品に熱圧着させる熱圧着工程とを有する。
　また、本技術に係る接続体の製造方法は、エポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有する異方性導電接着剤を第１の電子部品上に配置する配置工程と、前記異方性導電接着剤の最低溶融粘度が３００～８０００Ｐａ・ｓ、最低溶融粘度の到達温度が５０～１００℃となるように、少なくとも前記異方性導電接着剤側から光照射する光照射工程と、前記異方性導電接着剤上に第２の電子部品を配置し、熱圧着ツールにより前記第２の電子部品を前記第１の電子部品に熱圧着させる熱圧着工程とを有する。
　本技術によれば、光の先照射による最低溶融粘度の過度な上昇を抑制することにより、遮光部の反応率を向上させ、優れた導通抵抗を得ることができる。
図１は、第１の実施の形態に係る接続体の製造方法を模式的に示す断面図であり、図１（Ａ）は、配置工程（Ｓ１）を示し、図１（Ｂ）は、先照射工程（Ｓ２）を示し、図１（Ｃ）は、熱圧着工程（Ｓ３）を示す。 図２は、第２の実施の形態に係る接続体の製造方法を模式的に示す断面図であり、図２（Ａ）は、配置工程（Ｓ１１）を示し、図２（Ｂ）は、先照射工程（Ｓ１２）を示し、図２（Ｃ）は、熱圧着工程（Ｓ１３）を示す。
　以下、本技術の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．第１の実施の形態に係る異方性導電接着剤
２．第１の実施の形態に係る接続体の製造方法
３．第２の実施の形態に係る異方性導電接着剤
４．第２の実施の形態に係る接続体の製造方法
５．実施例
　＜１．第１の実施の形態に係る異方性導電接着剤＞
　本実施の形態に係る異方性導電接着剤は、ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有し、光カチオン重合開始剤が、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートをアニオンとするオニウム塩であり、光硬化後の最低溶融粘度が、３００～８０００Ｐａ・ｓであり、光硬化後の最低溶融粘度到達温度が、５０～１００℃である。これにより、遮光部の反応率を向上させ、優れた導通抵抗を得ることができる。
　異方性導電接着剤の最低溶融粘度到達温度及び最低溶融粘度は、レオメータを用いて、例えば、５℃／ｍｉｎ、１Ｈｚの条件で測定することができる。また、光硬化は、例えば、波長３１３ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍにピークトップを有する紫外線を照射する光源を備えるＵＶ照射装置を用いて、例えば照度２００ｍＷ、時間１０秒の条件で行うことができる。
　異方性導電接着剤は、フィルム状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、又はペースト状の異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic conductive paste）のいずれであってもよい。取り扱いのし易さからは異方性導電フィルムが好ましく、コストの面からは異方性導電ペーストが好ましい。
　異方性導電接着剤の光硬化前の最低溶融粘度は、好ましくは１００～２０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは２００～１５００Ｐａ・ｓであり、光硬化前の最低溶融粘度到達温度は、好ましくは５０～１００℃、より好ましくは６０～９０℃である。これにより、異方性導電接着剤を被着体に配置する際に、被着体の形状に追従させることができる。
　異方性導電接着剤の光硬化後の最低溶融粘度は、低すぎると捕捉性が悪くなる懸念があるので、３００Ｐａ・ｓ以上が好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、１２００Ｐａ・ｓ以上が更により好ましい。上限が高すぎると押し込みに支障がでることが懸念されるため、好ましくは８０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは７０００Ｐａ・ｓ以下、更により好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以下である。光硬化後の最低溶融粘度到達温度は、５０～１００℃であり、より好ましくは６０～９０℃、さらに好ましくは６０～８０℃である。これにより、熱圧着する際に導電粒子を挟持させ、異方性導電接着剤を十分に流動させて接着させることができる。
　また、ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有する第１層としての導電粒子含有層と、ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤とを含有する第２層としての導電粒子非含有層とからなる２層型の異方性導電フィルムを用いることができる。
　２層型の異方性導電フィルムを用いた場合、光硬化前の導電粒子含有層の最低溶融粘度は、導電粒子非含有層よりも１００～１０００Ｐａ・ｓ大きいことが好ましく、３００～７００Ｐａ・ｓ大きいことがさらに好ましい。
　また、２層型の異方性導電フィルムを用いた場合、光硬化後の導電粒子含有層の最低溶融粘度と導電粒子非含有層の最低溶融粘度との差が、３００Ｐａ・ｓ未満であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。これにより、熱圧着時において、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層をほぼ同時に硬化させることができ、導電粒子を挟持した状態で異方性導電接着剤を十分に流動させて接着させることができる。
　ポリマーとしては、ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリカーボネートなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂を好適に用いられる。フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルである。市場で入手可能なフェノキシ樹脂の具体例としては、新日鐵住金化学（株）の商品名「ＦＡ２９０」などを挙げることができる。
　ポリマーの配合量は、例えば樹脂成分の５～７０ｗｔ％とすることが好ましく、２０～６０ｗｔ％とすることがより好ましい。ポリマーの含有量が多いと光硬化前の最低溶融粘度が大きくなる傾向にある。本明細書において、「樹脂成分」は、ポリマー、カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び熱カチオン重合開始剤をいう。
　５官能以下のエポキシ化合物としては、特に限定されず、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ノボラックフェノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物などが挙られ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　市場で入手可能なグリシジルエーテル型の単官能エポキシ化合物の具体例としては、四日市合成（株）の商品名「エポゴーセーＥＮ」などを挙げることができる。また、市場で入手可能なビスフェノールＡ型の２官能エポキシ化合物の具体例としては、ＤＩＣ（株）の商品名「８４０－Ｓ」などを挙げることができる。また、市場で入手可能なジシクロペンタジエン型の５官能エポキシ化合物の具体例としては、ＤＩＣ（株）の商品名「ＨＰ－７２００シリーズ」などを挙げることができる。
　オキセタン化合物としては。特に限定されず、ビフェニル型オキセタン化合物、キシリレン型オキセタン化合物、シルセスキオキサン型オキセタン化合物、エーテル型オキセタン化合物、フェノールノボラック型オキセタン化合物、シリケート型オキセタン化合物などが挙げられ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。市場で入手可能なビフェニル型のオキセタン化合物の具体例としては、宇部興産（株）の商品名「ＯＸＢＰ」などを挙げることができる。
　カチオン重合性化合物の含有量は、例えば樹脂成分の１０～７０ｗｔ％とすることが好ましく、２０～５０ｗｔ％とすることがより好ましい。カチオン重合性化合物の含有量が多すぎると光硬化後の最低溶融粘度の上昇が大きくなる傾向にある。
　光カチオン重合開始剤は、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（ＴＦＰＢ）をアニオンとするオニウム塩である。これにより、光硬化後の最低溶融粘度の過度な上昇を抑制することができる。これは、ＴＦＰＢの置換基が大きく、分子量が大きいためであると考えられる。
　光カチオン重合開始剤のカチオン部分としては。特に限定されず、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウム、芳香族アンモニウムなどが挙られ、これらの中でも、芳香族スルホニウムであるトリアリールスルホニウムを用いることが好ましい。ＴＦＰＢをアニオンとするオニウム塩の市場で入手可能な具体例としては、ＢＡＳＦジャパン（株）の商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０」、和光純薬工業（株）の商品名「ＷＰＩ－１２４」などを挙げることができる。
　光カチオン重合開始剤の含有量は、例えば樹脂成分の０．１～１０ｗｔ％とすることが好ましく、１～５ｗｔ％とすることがより好ましい。
　熱カチオン重合開始剤としては、特に限定されず、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩などが挙られ、これらの中でも、芳香族スルホニウム塩を用いることが好ましい。市場で入手可能な芳香族スルホニウム塩の具体例としては、三新化学工業（株）の商品名「ＳＩ－６０」などを挙げることができる。
　熱カチオン重合開始剤の含有量は、例えば樹脂成分の１～３０ｗｔ％とすることが好ましく、５～２０ｗｔ％とすることがより好ましい。
　導電性粒子としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられ、これらの中から２種以上を混在させてもよい。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。
　導電性粒子の平均粒径としては、通常１～３０μｍ、好ましくは２～２０μｍ、より好ましくは２．５～１５μｍである。また、バインダー樹脂中の導電性粒子の平均粒子密度は、接続信頼性及び絶縁信頼性の観点から、好ましくは１００～１０００００個／ｍｍ２、より好ましくは５００～８００００個／ｍｍ２である。
　また、導電性粒子は、絶縁性樹脂中に分散されていてもよく、フィルム平面視において個々に独立していてもよく、また任意に配置されて存在していてもよい。導電性粒子が配置される場合、異方性接続される電極のサイズやレイアウトに応じて、個数密度や導電粒子間距離などを設定することができる。このため、捕捉向上、ショート抑制などに効果があり、歩留まりの向上などコスト削減効果も見込まれる。
　また、異方性導電接着剤は、最低溶融粘度を調整するため、シリカなどの絶縁性フィラー（以下、フィラーとのみ記す。）を含有することが好ましい。フィラーの含有量は、異方性導電性接着剤の全量に対して好ましくは３～６０ｗｔ％、より好ましくは１０～５５ｗｔ％、さらに好ましくは２０～５０ｗｔ％である。また、多層のフィルム形状である場合、各層のフィラーの含有量の合計が前述の範囲であることが好ましい。フィラーの含有量が多いと最低溶融粘度が高くなる傾向にあり、フィラーの含有量が少ないと最低溶融粘度が低くなる傾向にある。また、フィラーの平均粒子径は、好ましくは１～５００ｎｍ、より好ましくは１０～３００ｎｍ、さらに好ましくは２０～１００ｎｍである。
　また、異方性導電接着剤は、無機材料との界面における接着性を向上させるために、シランカップリング剤をさらに含有することが好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、メタクリロキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などが挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種類以上を込み合わせて用いてもよい。
　このような異方性導電接着剤によれば、光の先照射による光硬化時において最低溶融粘度の過度な上昇を抑制するとともに遮光部の反応率を向上させ、熱による本硬化時において導電粒子を挟持した状態で異方性導電接着剤を十分に流動させて接着させることができるため、優れた導通抵抗を得ることができる。
　＜２．第１の実施の形態に係る接続体の製造方法＞
　本実施の形態に係る接続体の製造方法は、ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有し、前記光カチオン重合開始剤が、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートをアニオンとするオニウム塩であり、光硬化後の最低溶融粘度が、３００～８０００Ｐａ・ｓであり、光硬化後の最低溶融粘度到達温度が、５０～１００℃である異方性導電接着剤を第１の電子部品上に配置する配置工程（Ｓ１）と、異方性導電接着剤側から光照射する光照射工程（Ｓ２）と、光照射後の異方性導電接着剤上に第２の電子部品を配置し、熱圧着ツールにより第２の電子部品を第１の電子部品に熱圧着させる熱圧着工程（Ｓ３）とを有する。これにより、先照射工程（Ｓ２）において、遮光部の反応率を向上させるとともに最低溶融粘度の過度な上昇を抑制し、熱圧着工程（Ｓ３）において、第２の電子部品を熱圧着ツールにてしっかり押し込むことができるため、優れた導通抵抗を得ることができる。
　光照射される光としては、紫外線（ＵＶ：ultraviolet）、可視光線（visible light）、赤外線（ＩＲ：infrared）などの波長帯域から光硬化異方性導電接着剤の硬化システムに応じて選択することができる。これらの中でも、光照射器より照射される光は、エネルギーが高い紫外線を含むことが好ましい。
　紫外線は、１０ｎｍ～４００ｎｍの波長であり、波長が短い紫外線は、エネルギーが大きい反面、樹脂内部まで到達し難い性質があり、一方、波長が長い紫外線は、エネルギーはやや小さいものの比較的樹脂内部まで浸透し易い性質がある。また、波長が２００ｎｍ以下になると酸素を分解するのに消費されたり、酸素に吸収されたりし易い。このため、光照射器から照射される光は、波長が２００ｎｍ以上の近紫外線を含むことが好ましい。近紫外線を含む光を照射する光源としては、例えば、波長２４８ｎｍ、３１３ｎｍ、３３４ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍ、４３６ｎｍを高出力する高圧水銀ランプなどが挙げられる。
　以下、先照射型の異方性導電接着剤を用いた接続体の製造方法について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る接続体の製造方法を模式的に示す断面図であり、図１（Ａ）は、配置工程（Ｓ１）を示し、図１（Ｂ）は、先照射工程（Ｓ２）を示し、図１（Ｃ）は、熱圧着工程（Ｓ３）を示す。なお、異方性導電接着剤は、前述と同様のため、ここでは説明を省略する。
　［配置工程（Ｓ１）］
　図１（Ａ）に示すように、配置工程（Ｓ１）では、ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有し、前記光カチオン重合開始剤が、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートをアニオンとするオニウム塩であり、光硬化後の最低溶融粘度が、３００～８０００Ｐａ・ｓであり、光硬化後の最低溶融粘度到達温度が、５０～１００℃である異方性導電接着剤２０を、第１の電子部品１０上に配置する。
　配置工程では、異方性導電接着剤２０の最低溶融粘度は、光硬化前と同様、好ましくは１００～２０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは２００～１５００Ｐａ・ｓであり、最低溶融粘度到達温度は、好ましくは５０～１００℃、より好ましくは６０～９０℃である。これにより、異方性導電接着剤２０を第１の電子部品１０に配置する際に、第１の電子部品の形状に追従させることができる。
　また、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた場合、光硬化前の導電粒子含有層の最低溶融粘度は、導電粒子非含有層よりも１００～１０００Ｐａ・ｓ大きいことが好ましく、３００～７００Ｐａ・ｓ大きいことがさらに好ましい。
　第１の電子部品１０は、第１の端子列１１を備える。第１の電子部品１０は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の電子部品１０としては、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用途、タッチパネル用途などの透明基板、プリント配線板（ＰＷＢ）などが挙げられる。プリント配線板の材質は、特に限定されず、例えば、ＦＲ－４基材などのガラスエポキシでもよく、熱可塑性樹脂などのプラスチック、セラミックなども用いることができる。また、透明基板は、透明性の高いものであれば特に限定はなく、ガラス基板、プラスチック基板などが挙げられる。
　［先照射工程（Ｓ２）］
　図１（Ｂ）に示すように、先照射工程（Ｓ２）では、異方性導電接着剤２０側から光照射する。これにより、第１の電子部品１０側から光照射した場合、遮光部となる第１の端子列上の反応率を向上させることができる。また、本実施の形態では、分子量の大きな特定の光カチオン重合開始剤を含有する異方性導電接着剤２０を用いているため、最低溶融粘度の過度な上昇を抑制することができる。
　異方性導電接着剤の光硬化後の最低溶融粘度は、前述と同様、低すぎると捕捉性が悪くなる懸念があるので、３００Ｐａ・ｓ以上が好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、１２００Ｐａ・ｓ以上が更により好ましい。上限が高すぎると押し込みに支障がでることが懸念されるため、好ましくは８０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは７０００Ｐａ・ｓ以下、更により好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以下である。光硬化後の最低溶融粘度到達温度は、５０～１００℃であり、より好ましくは６０～９０℃、さらに好ましくは６０～８０℃である。これにより、熱圧着工程（Ｓ３）において、導電粒子２１を挟持した状態で異方性導電接着剤２０を十分に流動させて接着させることができる。
　また、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた場合、前述と同様、光硬化後の導電粒子含有層の最低溶融粘度と導電粒子非含有層の最低溶融粘度との差は、３００Ｐａ・ｓ未満であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。これにより、熱圧着工程（Ｓ３）において、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層をほぼ同時に硬化させることができ、導電粒子２１を挟持した状態で異方性導電接着剤を十分に流動させて接着させることができる。
　［熱圧着工程（Ｓ３）］
　図１（Ｃ）に示すように、熱圧着工程（Ｓ３）では、光照射後の異方性導電接着剤２０上に第２の電子部品３０を配置し、熱圧着ツール４０により第２の電子部品３０を第１の電子部品１０に熱圧着させる。これにより、圧着ツール４０の熱により樹脂が溶融し、圧着ツール４０により第２の電子部品が十分に押し込まれ、導電粒子２１が端子間に挟持された状態で樹脂が熱硬化するため、優れた導通性を得ることができる。
　また、熱圧着工程（Ｓ３）では、圧着ツール４０を用いて、好ましくは１６０℃以下の温度、より好ましくは１４０℃以下の温度、さらに好ましくは１２０℃の温度で押圧させる。このような低い温度で加圧することにより、第１の電子部品１０及び第２の電子部品３０への熱の影響を抑制することができる。
　第２の電子部品３０は、第１の端子列１１に対向する第２の端子列３１を備える。第２の電子部品３０は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第２の電子部品３０としては、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）基板、ＩＣをＦＰＣに実装したＣＯＦ（Chip On Film）などが挙げられる。
　このような接続体の製造方法によれば、先照射工程Ｓ２において最低溶融粘度の過度な上昇を抑制するとともに遮光部の反応率を向上させ、熱硬化工程Ｓ３において導電粒子が端子間に挟持された状態で樹脂を熱硬化させることにより、優れた導通抵抗を得ることができる。
　［変形例］
　なお、前述した接続体の製造方法では、光照射工程（Ｓ２）において、異方性導電接着剤側から光照射することとしたが、第１の端子列１１上の異方性導電接着剤に光照射することができれば、特に限定されるものではない。例えば、大型パネルのように接着面積が大きい場合、光スポットを移動させながら、若しくは旋回（首振り）させながら異方性導電接着剤に照射してもよい。また、光照射器が複数存在してもよく、異方性導電接着剤（接合部）に対して斜め方向又は横方向から照射してもよい。また、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた場合、例えば、異方性導電接着剤側と第１の電子部品側の両方から光を照射し、光硬化後の導電粒子含有層の最低溶融粘度と導電粒子非含有層の最低溶融粘度との差を調整してもよい。
　また、圧着ツール４０と第２の電子部品３０との間に緩衝材を使用してもよい。緩衝材としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）、ポリイミド、ガラスクロス、シリコンラバーなどを用いることができる。
　＜３．第２の実施の形態に係る異方性導電接着剤＞
　本実施の形態に係る異方性導電接着剤は、エポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有する。
　異方性導電接着剤は、フィルム状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、又はペースト状の異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic conductive paste）のいずれであってもよい。取り扱いのし易さからは異方性導電フィルムが好ましく、コストの面からは異方性導電ペーストが好ましい。
　異方性導電接着剤の光硬化前の最低溶融粘度は、好ましくは１００～２０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは２００～１５００Ｐａ・ｓであり、光硬化前の最低溶融粘度到達温度は、好ましくは５０～１００℃、より好ましくは６０～９０℃である。これにより、異方性導電接着剤を被着体に配置する際に、被着体の形状に追従させることができる。
　異方性導電接着剤の光硬化後の最低溶融粘度は、低すぎると捕捉性が悪くなる懸念があるので、３００Ｐａ・ｓ以上が好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、１２００Ｐａ・ｓ以上が更により好ましい。上限が高すぎると押し込みに支障がでることが懸念されるため、好ましくは８０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは７０００Ｐａ・ｓ以下、更により好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以下である。光硬化後の最低溶融粘度到達温度は、好ましくは５０～１００℃、より好ましくは６０～９０℃、さらに好ましくは６０～８０℃である。これにより、熱圧着する際に導電粒子を挟持させ、異方性導電接着剤を十分に流動させて接着させることができる。
　異方性導電接着剤の最低溶融粘度到達温度及び最低溶融粘度は、レオメータを用いて、例えば、５℃／ｍｉｎ、１Ｈｚの条件で測定することができる。また、光硬化は、例えば、波長３１３ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍにピークトップを有する紫外線を照射する光源を備えるＵＶ照射装置を用いて、例えば照度２００ｍＷ、時間１０秒の条件で行うことができる。
　また、エポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有する第１層としての導電粒子含有層と、エポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤とを含有する第２層としての導電粒子非含有層とからなる２層型の異方性導電フィルムを用いることができる。
　２層型の異方性導電フィルムを用いた場合、光硬化前の導電粒子含有層の最低溶融粘度は、導電粒子非含有層よりも１００～１０００Ｐａ・ｓ大きいことが好ましく、３００～７００Ｐａ・ｓ大きいことがさらに好ましい。
　また、２層型の異方性導電フィルムを用いた場合、光硬化後の導電粒子含有層の最低溶融粘度と導電粒子非含有層の最低溶融粘度との差が、３００Ｐａ・ｓ未満であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。これにより、熱圧着時において、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層をほぼ同時に硬化させることができ、導電粒子を挟持した状態で異方性導電接着剤を十分に流動させて接着させることができる。
　エポキシ化合物としては、５官能以下のものを用いることが好ましい。５官能以下のエポキシ化合物としては、特に限定されず、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ノボラックフェノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物などが挙られ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　市場で入手可能なグリシジルエーテル型の単官能エポキシ化合物の具体例としては、四日市合成（株）の商品名「エポゴーセーＥＮ」などを挙げることができる。また、市場で入手可能なビスフェノールＡ型の２官能エポキシ化合物の具体例としては、ＤＩＣ（株）の商品名「８４０－Ｓ」などを挙げることができる。また、市場で入手可能なジシクロペンタジエン型の５官能エポキシ化合物の具体例としては、ＤＩＣ（株）の商品名「ＨＰ－７２００シリーズ」などを挙げることができる。
　オキセタン化合物としては。特に限定されず、ビフェニル型オキセタン化合物、キシリレン型オキセタン化合物、シルセスキオキサン型オキセタン化合物、エーテル型オキセタン化合物、フェノールノボラック型オキセタン化合物、シリケート型オキセタン化合物などが挙げられ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。市場で入手可能なビフェニル型のオキセタン化合物の具体例としては、宇部興産（株）の商品名「ＯＸＢＰ」などを挙げることができる。
　カチオン重合性化合物の含有量は、例えば樹脂成分の１０～７０ｗｔ％とすることが好ましく、２０～５０ｗｔ％とすることがより好ましい。カチオン重合性化合物の含有量が多すぎると光硬化後の最低溶融粘度の上昇が大きくなる傾向にある。
　光カチオン重合開始剤は、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（ＴＦＰＢ）をアニオンとするオニウム塩であることが好ましい。これにより、光硬化後の最低溶融粘度の過度な上昇を抑制することができる。これは、ＴＦＰＢの置換基が大きく、分子量が大きいためであると考えられる。
　光カチオン重合開始剤のカチオン部分としては。特に限定されず、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウム、芳香族アンモニウムなどが挙られ、これらの中でも、芳香族スルホニウムであるトリアリールスルホニウムを用いることが好ましい。ＴＦＰＢをアニオンとするオニウム塩の市場で入手可能な具体例としては、ＢＡＳＦジャパン（株）の商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０」、和光純薬工業（株）の商品名「ＷＰＩ－１２４」などを挙げることができる。
　光カチオン重合開始剤の含有量は、例えば樹脂成分の０．１～１０ｗｔ％とすることが好ましく、１～５ｗｔ％とすることがより好ましい。
　熱カチオン重合開始剤としては、特に限定されず、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩などが挙られ、これらの中でも、芳香族スルホニウム塩を用いることが好ましい。市場で入手可能な芳香族スルホニウム塩の具体例としては、三新化学工業（株）の商品名「ＳＩ－６０」などを挙げることができる。
　熱カチオン重合開始剤の含有量は、例えば樹脂成分の１～３０ｗｔ％とすることが好ましく、５～２０ｗｔ％とすることがより好ましい。
　導電性粒子としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられ、これらの中から２種以上を混在させてもよい。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。
　導電性粒子の平均粒径としては、通常１～３０μｍ、好ましくは２～２０μｍ、より好ましくは２．５～１５μｍである。また、バインダー樹脂中の導電性粒子の平均粒子密度は、接続信頼性及び絶縁信頼性の観点から、好ましくは１００～１０００００個／ｍｍ２、より好ましくは５００～８００００個／ｍｍ２である。
　また、導電性粒子は、絶縁性樹脂中に分散されていてもよく、フィルム平面視において個々に独立していてもよく、また任意に配置されて存在していてもよい。導電性粒子が配置される場合、異方性接続される電極のサイズやレイアウトに応じて、個数密度や導電粒子間距離などを設定することができる。このため、捕捉向上、ショート抑制などに効果があり、歩留まりの向上などコスト削減効果も見込まれる。
　また、異方性導電接着剤は、フィルム形成性の観点から、ポリマーを含有することが好ましい。ポリマーとしては、ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリカーボネートなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、フィルム形成状態、接続信頼性等の観点からビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂を好適に用いられる。フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルである。市場で入手可能なフェノキシ樹脂の具体例としては、新日鐵住金化学（株）の商品名「ＦＡ２９０」などを挙げることができる。
　ポリマーの配合量は、例えば樹脂成分の５～７０ｗｔ％とすることが好ましく、２０～６０ｗｔ％とすることがより好ましい。ポリマーの含有量が多いと光硬化前の最低溶融粘度が大きくなる傾向にある。本明細書において、「樹脂成分」は、ポリマー、カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び熱カチオン重合開始剤をいう。
　また、異方性導電接着剤は、最低溶融粘度を調整するため、シリカなどの絶縁性フィラー（以下、フィラーとのみ記す。）を含有することが好ましい。フィラーの含有量は、異方性導電性接着剤の全量に対して好ましくは３～６０ｗｔ％、より好ましくは１０～５５ｗｔ％、さらに好ましくは２０～５０ｗｔ％である。また、多層のフィルム形状である場合、各層のフィラーの含有量の合計が前述の範囲であることが好ましい。フィラーの含有量が多いと最低溶融粘度が高くなる傾向にあり、フィラーの含有量が少ないと最低溶融粘度が低くなる傾向にある。また、フィラーの平均粒子径は、好ましくは１～５００ｎｍ、より好ましくは１０～３００ｎｍ、さらに好ましくは２０～１００ｎｍである。
　また、異方性導電接着剤は、無機材料との界面における接着性を向上させるために、シランカップリング剤をさらに含有することが好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、メタクリロキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などが挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種類以上を込み合わせて用いてもよい。
　このような異方性導電接着剤によれば、光の先照射による光硬化時において最低溶融粘度の過度な上昇を抑制するとともに遮光部の反応率を向上させ、熱による本硬化時において導電粒子を挟持した状態で異方性導電接着剤を十分に流動させて接着させることができるため、優れた導通抵抗を得ることができる。
　＜４．第２の実施の形態に係る接続体の製造方法＞
　本実施の形態に係る接続体の製造方法は、エポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有する異方性導電接着剤を第１の電子部品上に配置する配置工程（Ｓ１１）と、異方性導電接着剤の最低溶融粘度が３００～８０００Ｐａ・ｓ、最低溶融粘度の到達温度が５０～１００℃となるように、少なくとも異方性導電接着剤側から光照射する光照射工程（Ｓ１２）と、異方性導電接着剤上に第２の電子部品を配置し、熱圧着ツールにより第２の電子部品を第１の電子部品に熱圧着させる熱圧着工程（Ｓ１３）とを有する。これにより、先照射工程（Ｓ１２）において、遮光部の反応率を向上させるとともに最低溶融粘度の過度な上昇を抑制し、熱圧着工程（Ｓ１３）において、第２の電子部品を熱圧着ツールにてしっかり押し込むことができるため、優れた導通抵抗を得ることができる。
　光照射される光としては、紫外線（ＵＶ：ultraviolet）、可視光線（visible light）、赤外線（ＩＲ：infrared）などの波長帯域から光硬化異方性導電接着剤の硬化システムに応じて選択することができる。これらの中でも、光照射器より照射される光は、エネルギーが高い紫外線を含むことが好ましい。
　紫外線は、１０ｎｍ～４００ｎｍの波長であり、波長が短い紫外線は、エネルギーが大きい反面、樹脂内部まで到達し難い性質があり、一方、波長が長い紫外線は、エネルギーはやや小さいものの比較的樹脂内部まで浸透し易い性質がある。また、波長が２００ｎｍ以下になると酸素を分解するのに消費されたり、酸素に吸収されたりし易い。このため、光照射器から照射される光は、波長が２００ｎｍ以上の近紫外線を含むことが好ましい。近紫外線を含む光を照射する光源としては、例えば、波長２４８ｎｍ、３１３ｎｍ、３３４ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍ、４３６ｎｍを高出力する高圧水銀ランプなどが挙げられる。
　以下、先照射型の異方性導電接着剤を用いた接続体の製造方法について説明する。図２は、第２の実施の形態に係る接続体の製造方法を模式的に示す断面図であり、図２（Ａ）は、配置工程（Ｓ１１）を示し、図２（Ｂ）は、先照射工程（Ｓ１２）を示し、図２（Ｃ）は、熱圧着工程（Ｓ１３）を示す。なお、異方性導電接着剤は、前述と同様のため、ここでは説明を省略する。
　［配置工程（Ｓ１１）］
　図２（Ａ）に示すように、配置工程（Ｓ１１）では、エポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有する異方性導電接着剤６０を、第１の電子部品５０上に配置する。
　配置工程では、異方性導電接着剤６０の最低溶融粘度は、光硬化前と同様、好ましくは１００～２０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは２００～１５００Ｐａ・ｓであり、最低溶融粘度到達温度は、好ましくは５０～１００℃、より好ましくは６０～９０℃である。これにより、異方性導電接着剤６０を第１の電子部品５０に配置する際に、第１の電子部品の形状に追従させることができる。
　また、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた場合、光硬化前の導電粒子含有層の最低溶融粘度は、導電粒子非含有層よりも１００～１０００Ｐａ・ｓ大きいことが好ましく、３００～７００Ｐａ・ｓ大きいことがさらに好ましい。
　第１の電子部品５０は、第１の端子列５１を備える。第１の電子部品５０は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の電子部品５０としては、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用途、タッチパネル用途などの透明基板、プリント配線板（ＰＷＢ）などが挙げられる。プリント配線板の材質は、特に限定されず、例えば、ＦＲ－４基材などのガラスエポキシでもよく、熱可塑性樹脂などのプラスチック、セラミックなども用いることができる。また、透明基板は、透明性の高いものであれば特に限定はなく、ガラス基板、プラスチック基板などが挙げられる。
　［先照射工程（Ｓ１２）］
　図２（Ｂ）に示すように、先照射工程（Ｓ１２）では、異方性導電接着剤６０側から光照射する。これにより、第１の電子部品５０側から光照射した場合、遮光部となる第１の端子列上の反応率を向上させることができる。また、本実施の形態では、分子量の大きな特定の光カチオン重合開始剤を含有する異方性導電接着剤６０を用いているため、最低溶融粘度の過度な上昇を抑制することができる。
　異方性導電接着剤の光硬化後の最低溶融粘度は、前述と同様、低すぎると捕捉性が悪くなる懸念があるので、３００Ｐａ・ｓ以上が好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、１２００Ｐａ・ｓ以上が更により好ましい。上限が高すぎると押し込みに支障がでることが懸念されるため、好ましくは８０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは７０００Ｐａ・ｓ以下、更により好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以下である。光硬化後の最低溶融粘度到達温度は、５０～１００℃であり、より好ましくは６０～９０℃、さらに好ましくは６０～８０℃である。これにより、熱圧着工程（Ｓ１３）において、導電粒子６１を挟持した状態で異方性導電接着剤６０を十分に流動させて接着させることができる。
　また、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた場合、前述と同様、光硬化後の導電粒子含有層の最低溶融粘度と導電粒子非含有層の最低溶融粘度との差は、３００Ｐａ・ｓ未満であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。これにより、熱圧着工程（Ｓ３）において、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層をほぼ同時に硬化させることができ、導電粒子２１を挟持した状態で異方性導電接着剤を十分に流動させて接着させることができる。
　［熱圧着工程（Ｓ１３）］
　図２（Ｃ）に示すように、熱圧着工程（Ｓ１３）では、光照射後の異方性導電接着剤６０上に第２の電子部品７０を配置し、熱圧着ツール８０により第２の電子部品７０を第１の電子部品５０に熱圧着させる。これにより、圧着ツール８０の熱により樹脂が溶融し、圧着ツール８０により第２の電子部品が十分に押し込まれ、導電粒子６１が端子間に挟持された状態で樹脂が熱硬化するため、優れた導通性を得ることができる。
　また、熱圧着工程（Ｓ１３）では、圧着ツール８０を用いて、好ましくは１６０℃以下の温度、より好ましくは１４０℃以下の温度、さらに好ましくは１２０℃の温度で押圧させる。このような低い温度で加圧することにより、第１の電子部品５０及び第２の電子部品７０への熱の影響を抑制することができる。
　第２の電子部品７０は、第１の端子列５１に対向する第２の端子列７１を備える。第２の電子部品２０は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第２の電子部品７０としては、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）基板、ＩＣをＦＰＣに実装したＣＯＦ（Chip On Film）などが挙げられる。
　このような接続体の製造方法によれば、先照射工程Ｓ１２において最低溶融粘度の過度な上昇を抑制するとともに遮光部の反応率を向上させ、熱硬化工程Ｓ１３において導電粒子が端子間に挟持された状態で樹脂を熱硬化させることにより、優れた導通抵抗を得ることができる。
　［変形例］
　なお、前述した接続体の製造方法では、光照射工程（Ｓ１２）において、異方性導電接着剤側から光照射することとしたが、第１の端子列５１上の異方性導電接着剤に光照射することができれば、特に限定されるものではない。例えば、大型パネルのように接着面積が大きい場合、光スポットを移動させながら、若しくは旋回（首振り）させながら異方性導電接着剤に照射してもよい。また、光照射器が複数存在してもよく、異方性導電接着剤（接合部）に対して斜め方向又は横方向から照射してもよい。また、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた場合、例えば、異方性導電接着剤側と第１の電子部品側の両方から光を照射し、光硬化後の導電粒子含有層の最低溶融粘度と導電粒子非含有層の最低溶融粘度との差を調整してもよい。
　また、圧着ツール８０と第２の電子部品７０との間に緩衝材を使用してもよい。緩衝材としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）、ポリイミド、ガラスクロス、シリコンラバーなどを用いることができる。
　＜５．実施例＞
　以下、本技術の実施例について説明する。本実施例では、カチオン硬化型の異方性導電フィルムを作製し、様々な態様で接続体を作製した。そして、配線上の遮光部の反応率、及び基材上の開口部の反応率、並びに、初期の導通抵抗、及び信頼性試験後の導通抵抗を測定した。なお、本技術は、これらの実施例に限定されるものではない。
　［単層型の異方性導電フィルムの作製］
　表１に示す添加量（質量部）で材料を配合し、光照射前に所定の最低溶融粘度を有し、光照射後に所定の最低溶融粘度を有する厚み１２μｍの単層型の異方性導電フィルムＡ～Ｈを作製した。また、導電粒子（平均粒径３．２μｍ）の面密度が６００００個／ｍｍ２になるように調整した。また、フィラー（平均粒径５０ｎｍ、アドマファイン（株式会社アドマテックス製））を２０～３０ｗｔ％配合して所定の最低溶融粘度になるように調整した。
　異方性導電フィルムの最低溶融粘度及び最低溶融粘度到達温度は、レオメータ（ＴＡ社製ＡＲＥＳ）を用いて、５℃／ｍｉｎ、１Ｈｚの条件で測定した。
　光照射は、波長３１３ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍにピークトップを有する紫外線を照射する光源を備えるＵＶ照射装置（ＲＥＸ－２５０、朝日分光株式会社製）を用い、照度２００ｍＷ、時間１０秒の条件で行った。また、照射時間を２０秒の条件で行った場合、異方性導電フィルムの最低溶融粘度及び最低溶融粘度到達温度は、照射時間を１０秒の条件で行った場合と同様であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
フェノキシ樹脂：ＦＡ２９０（新日鐵住金化学（株））
単官能エポキシ化合物：エポゴーセーＥＮ（四日市合成（株））
２官能エポキシ化合物：８４０－Ｓ（ＤＩＣ（株））
５官能エポキシ化合物：ＨＰ－７２００シリーズ（ＤＩＣ（株））
オキセタン化合物：ＯＸＢＰ（宇部興産（株））
光カチオン重合開始剤：IRGACURE 290（ＢＡＳＦジャパン（株））
熱カチオン重合開始剤：ＳＩ－６０（三新化学工業（株））
　［２層型の異方性導電フィルムの作製］
　表２に示す添加量（質量部）で材料を配合し、光照射前に所定の最低溶融粘度を有し、光照射後に所定の最低溶融粘度を有する、厚み６μｍの導電粒子含有層、及び厚み１２μｍの導電粒子非含有層を作製した。導電粒子含有層は、導電粒子（平均粒径３．２μｍ）の面密度が６００００個／ｍｍ２になるように調整を行った。また、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層は、フィラー（平均粒径５０ｎｍ、アドマファイン（株式会社アドマテックス製））を導電粒子含有層に３０～４０ｗｔ％、導電粒子非含有層に５～１５ｗｔ％配合して溶融粘度を調整した。そして、所定の最低溶融粘度を有する導電粒子含有層と導電粒子非含有層とをロールラミネータを用いてラミネートし、厚み１８μｍの２層構造の異方性導電フィルムＡＡ～ＤＤを作製した。
　導電粒子含有層及び導電粒子非含有層の最低溶融粘度及び最低溶融粘度到達温度は、レオメータ（ＴＡ社製ＡＲＥＳ）を用いて、５℃／ｍｉｎ、１Ｈｚの条件で測定した。
　光照射は、波長３１３ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍにピークトップを有する紫外線を照射する光源を備えるＵＶ照射装置（ＲＥＸ－２５０、朝日分光株式会社製）を用い、照度２００ｍＷ、時間１０秒の条件で行った。また、照射時間を２０秒の条件で行った場合、異方性導電フィルムの最低溶融粘度及び最低溶融粘度到達温度は、照射時間を１０秒の条件で行った場合と同様であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 
フェノキシ樹脂：ＦＡ２９０（新日鐵住金化学（株））
単官能エポキシ化合物：エポゴーセーＥＮ（四日市合成（株））
２官能エポキシ化合物：８４０－Ｓ（ＤＩＣ（株））
５官能エポキシ化合物：ＨＰ－７２００シリーズ（ＤＩＣ（株））
オキセタン化合物：ＯＸＢＰ（宇部興産（株））
光カチオン重合開始剤：IRGACURE 290（ＢＡＳＦジャパン（株））
熱カチオン重合開始剤：ＳＩ－６０（三新化学工業（株））
　［接続体の作製］
　異方性導電フィルムは、幅４．０ｍｍ、長さ４０．０ｍｍとしたものを用いた。ＩＣチップは、厚み０．５ｍｍ、幅１．８ｍｍ、長さ３４ｍｍであり、導通測定用配線（バンプサイズ：３０×８５μｍ、ピッチ：５０μｍ、金バンプ高さｈ＝１５μｍ）を形成した測定用ＴＥＧ（Test Element Group）を用いた。ガラス基板は、厚み０．５ｍｍの導通測定用配線を形成した測定用ＴＥＧを用いた。
　（態様１）
　表３に示す態様１のように構造体を作製した。先ず、ガラス基板上に異方性導電フィルムを配置し（工程Ａ）、異方性導電フィルム側から光照射した（工程Ｂ）。光照射は、波長３１３ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍにピークトップを有する紫外線を照射する光源を備えるＵＶ照射装置（ＲＥＸ－２５０、朝日分光株式会社製）を用い、照度２００ｍＷ、時間５秒の条件で行った。
　光照射後の異方性導電フィルム上にＩＣチップを搭載し（工程Ｃ）、熱圧着ツール（幅１０．０ｍｍ、長さ４０．０ｍｍ）によりＩＣチップをガラス基板上に熱圧着させ（工程Ｄ）、接続体を作製した。熱圧着ツールによる熱加圧は、厚み０．０５ｍｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）からなる緩衝材を介して行った。また、熱圧着条件は、温度１００℃－圧力６０ＭＰａ－時間５ｓｅｃとした。
　（態様２）
　表３に示す態様２のように構造体を作製した。先ず、態様１と同様に、ガラス基板上に異方性導電フィルムを配置し（工程Ａ）、異方性導電フィルム側から光照射した（工程Ｂ）。そして、光照射後の異方性導電フィルム上にＩＣチップを搭載し（工程Ｃ）、ガラス基板側から光照射しながら（工程Ｄ１）、熱圧着ツール（幅１０．０ｍｍ、長さ４０．０ｍｍ）によりＩＣチップをガラス基板上に熱圧着させ（工程Ｄ）、接続体を作製した。
　ガラス基板側からの光照射は、波長３１３ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍにピークトップを有する紫外線を照射する光源を備えるＵＶ照射装置（ＲＥＸ－２５０、朝日分光株式会社製）を用い、照度２００ｍＷ、時間５秒の条件で行った。また、熱圧着ツールによる熱加圧は、厚み０．０５ｍｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）からなる緩衝材を介して行い、熱圧着条件は、温度１００℃－圧力６０ＭＰａ－時間５ｓｅｃとした。
　（態様３）
　表３に示す態様３のように構造体を作製した。先ず、ガラス基板上に異方性導電フィルムを配置し（工程Ａ）、次に、異方性導電フィルム上にＩＣチップを搭載した（工程Ｃ）。そして、熱圧着ツール（幅１０．０ｍｍ、長さ４０．０ｍｍ）によりＩＣチップをガラス基板上に熱圧着させ（工程Ｄ）、接続体を作製した。熱圧着ツールによる熱加圧は、厚み０．０５ｍｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）からなる緩衝材を介して行った。また、熱圧着条件は、温度１００℃－圧力６０ＭＰａ－時間５ｓｅｃとした。
　（態様４）
　表３に示す態様４のように構造体を作製した。先ず、ガラス基板上に異方性導電フィルムを配置し（工程Ａ）、次に、異方性導電フィルム上にＩＣチップを搭載した（工程Ｃ）。そして、ガラス基板側から光照射しながら（工程Ｄ１）、熱圧着ツール（幅１０．０ｍｍ、長さ４０．０ｍｍ）によりＩＣチップをガラス基板上に熱圧着させ（工程Ｄ）、接続体を作製した。
　ガラス基板側からの光照射は、波長３１３ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍにピークトップを有する紫外線を照射する光源を備えるＵＶ照射装置（ＲＥＸ－２５０、朝日分光株式会社製）を用い、照度２００ｍＷ、時間５秒の条件で行った。また、熱圧着ツールによる熱加圧は、厚み０．０５ｍｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）からなる緩衝材を介して行い、熱圧着条件は、温度１００℃－圧力６０ＭＰａ－時間５ｓｅｃとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　［遮光部及び開口部の反応率の測定］
　接続体における配線上の遮光部の異方性導電膜及びガラス基板上の開口部の異方性導電膜のそれぞれについて、反応率を測定した。反応率は、異方性導電膜中のエポキシ基の減少率により求めた。すなわち、異方性導電接続前の異方性導電膜中のエポキシ基が異方性導電接続によりどれだけ減少したかを、赤外吸収スペクトルの９１４ｃｍ－１の吸収を測定することで求めた。
　［導通抵抗の測定］
　ＩＣチップとガラス基板との接続状態について、デジタルマルチメータを使用して、接続初期及び信頼性試験後における導通抵抗（Ω）を測定した。導通抵抗値の測定は、図に示すように、ＩＣチップのバンプに接続されたガラス基板の配線にデジタルマルチメータを接続し、５０Ｖの電圧測定でいわゆる４端子法にて導通抵抗値を測定した。また、信頼性試験の条件は、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、時間５００ｈｒとした。
　＜実施例１＞
　表４に、異方性導電フィルムＡを用いて、態様１により作製した実施例１の接続体の評価結果を示す。接続体における反応率及び導通抵抗は良好であった。
　＜実施例２＞
　表４に、異方性導電フィルムＡを用いて、態様２により作製した実施例２の接続体の評価結果を示す。接続体における反応率及び導通抵抗は良好であった。すなわち、第１の電子部品側から光照射しながら、熱圧着ツールにより第２の電子部品を第１の電子部品上に熱圧着させても、反応率及び導通抵抗が良好な接続体を得ることができた。
　＜実施例３＞
　表４に、異方性導電フィルムＢを用いて、態様１により作製した実施例３の接続体の評価結果を示す。接続体における反応率及び導通抵抗は良好であった。
　＜実施例４＞
　表４に、異方性導電フィルムＣを用いて、態様１により作製した実施例４の接続体の評価結果を示す。接続体における反応率及び導通抵抗は良好であった。
　＜実施例５＞
　表４に、異方性導電フィルムＤを用いて、態様１により作製した実施例５の接続体の評価結果を示す。接続体における反応率及び導通抵抗は良好であった。
　＜実施例６＞
　表４に、異方性導電フィルムＥを用いて、態様１により作製した実施例６の接続体の評価結果を示す。接続体における反応率及び導通抵抗は良好であった。
　＜実施例７＞
　表４に、異方性導電フィルムＦを用いて、態様１により作製した実施例７の接続体の評価結果を示す。接続体における反応率及び導通抵抗は良好であった。
　＜比較例１＞
　表４に、異方性導電フィルムＧを用いて、態様１により作製した比較例１の接続体の評価結果を示す。初期の導通抵抗及び信頼性試験後の導通抵抗が良好でなかった。これは、光照射後の最低溶融粘度が低すぎるため、熱圧着工程Ｄにおいて、第２の電子部品が押し込まれすぎて端子間の樹脂が少なくなったため、初期導通が高く、信頼性試験後に抵抗がオープンになったものと考えられる。
　＜比較例２＞
　表４に、異方性導電フィルムＨを用いて、態様１により作製した比較例２の接続体の評価結果を示す。初期の導通抵抗及び信頼性試験後の導通抵抗が良好でなかった。これは、光照射後の最低溶融粘度が高すぎるため、熱圧着工程Ｄにおいて、第２の電子部品を十分に押し込むことができず、初期導通が高く、信頼性試験後に抵抗がオープンになったものと考えられる。
　＜比較例３＞
　表４に、異方性導電フィルムＡを用いて、態様３により作製した比較例３の接続体の評価結果を示す。遮光部の反応率及び信頼性試験後の導通抵抗が良好でなかった。これは、光照射を行っていないため、遮光部の反応率が低く、また、最低溶融粘度が低すぎるため、熱圧着工程Ｄにおいて、第２の電子部品が押し込まれすぎて端子間の樹脂が少なくなったため、信頼性試験後に抵抗がオープンになったものと考えられる。
　＜比較例４＞
　表４に、異方性導電フィルムＡを用いて、態様４により作製した比較例４の接続体の評価結果を示す。遮光部の反応率及び信頼性試験後の導通抵抗が良好でなかった。これは、第１の部品側から光照射を行ったため、第１の端子列による遮光部が生じてしまい、遮光部の反応率が低いため、熱圧着工程Ｄにおいて、信頼性試験後に抵抗がオープンになったものと考えられる。
　＜実施例８＞
　表４に、異方性導電フィルムＡＡを用いて、態様１により作製した実施例８の接続体の評価結果を示す。接続体における反応率及び導通抵抗は良好であった。
　＜実施例９＞
　表４に、異方性導電フィルムＢＢを用いて、態様１により作製した実施例９の接続体の評価結果を示す。接続体における反応率及び導通抵抗は良好であった。
　＜実施例１０＞
　表４に、異方性導電フィルムＣＣを用いて、態様１により作製した実施例１０の接続体の評価結果を示す。接続体における反応率及び導通抵抗は良好であった。
　＜比較例５＞
　表４に、異方性導電フィルムＤＤを用いて、態様１により作製した比較例５の接続体の評価結果を示す。遮光部の反応率、初期の導通抵抗及び信頼性試験後の導通抵抗が良好でなかった。これは、光照射後の導電粒子含有層の最低溶融粘度と導電粒子非含有層の最低溶融粘度との差が大きいため、導電粒子含有層及び導電粒子非含有層をほぼ同時に熱硬化させることができず、導電粒子を挟持した状態で異方性導電接着剤を十分に流動させて接着させることができなかったためと考えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 
 
　１０　第１の電子部品、１１　第１の端子列、２０　異方性導電接着剤、２１　導電粒子、３０　第２の電子部品、３１　第２の端子列、４０　圧着ツール、５０　第１の電子部品、５１　第１の端子列、６０　異方性導電接着剤、６１　導電粒子、７０　第２の電子部品、７１　第２の端子列、８０　圧着ツール
 

Claims (15)

  1. 　ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有し、
    　前記光カチオン重合開始剤が、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートをアニオンとするオニウム塩であり、
    　光硬化後の最低溶融粘度が、３００～８０００Ｐａ・ｓであり、光硬化後の最低溶融粘度到達温度が、５０～１００℃である異方性導電接着剤。
  2. 　光硬化前の最低溶融粘度が、１００～２０００Ｐａ・ｓであり、光硬化前の最低溶融粘度到達温度が、５０～１００℃である請求項１記載の異方性導電接着剤。
  3. 　ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有する第１層と、ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤とを含有する第２層と備え、
    　光硬化後の前記第１層の最低溶融粘度と前記第２層の最低溶融粘度との差が、３００Ｐａ・ｓ未満である請求項１又は２記載の異方性導電接着剤。
  4. 　光硬化前の前記第１層の最低溶融粘度が、前記第２層よりも１００～１０００Ｐａ・ｓ大きい請求項３記載の異方性導電接着剤。
  5. 　前記カチオン重合性化合物の含有量が、樹脂成分の２０～５０ｗｔ％である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤。
  6. 　絶縁性フィラーを含有する請求項１乃至５のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤。
  7. 　フィルム状である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤。
  8. 　ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有し、前記光カチオン重合開始剤が、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートをアニオンとするオニウム塩であり、光硬化後の最低溶融粘度が、３００～８０００Ｐａ・ｓであり、光硬化後の最低溶融粘度到達温度が、５０～１００℃である異方性導電接着剤を第１の電子部品上に配置する配置工程と、
    　前記異方性導電接着剤側から光照射する光照射工程と、
    　前記光照射後の異方性導電接着剤上に第２の電子部品を配置し、熱圧着ツールにより前記第２の電子部品を前記第１の電子部品に熱圧着させる熱圧着工程と
    　を有する接続体の製造方法。
  9. 　エポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有する異方性導電接着剤を第１の電子部品上に配置する配置工程と、
    　前記異方性導電接着剤の最低溶融粘度が３００～８０００Ｐａ・ｓ、最低溶融粘度の到達温度が５０～１００℃となるように、少なくとも前記異方性導電接着剤側から光照射する光照射工程と、
    　前記異方性導電接着剤上に第２の電子部品を配置し、熱圧着ツールにより前記第２の電子部品を前記第１の電子部品に熱圧着させる熱圧着工程と
    　を有する接続体の製造方法。
  10. 　前記配置工程では、前記異方性導電接着剤の最低溶融粘度が、１００～２０００Ｐａ・ｓであり、最低溶融粘度到達温度が、５０～１００℃である請求項９記載の接続体の製造方法。
  11. 　前記異方性導電接着剤が、エポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤と、導電粒子とを含有する第１層と、ポリマーと、５官能以下のエポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱カチオン重合開始剤とを含有する第２層と備え、
    　前記光照射工程では、前記第１層の最低溶融粘度が、前記第２層よりも大きくなるように光照射する請求項９又は１０記載の接続体の製造方法。
  12. 　前記配置工程では、前記第１層の最低溶融粘度が、前記第２層よりも１００～１０００Ｐａ・ｓ大きい請求項１１記載の接続体の製造方法。
  13. 　前記カチオン重合性化合物の含有量が、樹脂成分の２０～５０ｗｔ％である請求項９乃至１２のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
  14. 　前記異方性導電接着剤が、絶縁性フィラーを含有する請求項９乃至１３のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
  15. 　前記異方性導電接着剤が、フィルム状である請求項９乃至１４のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
     
PCT/JP2018/010761 2017-03-30 2018-03-19 異方性導電接着剤及び接続体の製造方法 WO2018180685A1 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017069383A JP2018170484A (ja) 2017-03-30 2017-03-30 接続体の製造方法
JP2017-069384 2017-03-30
JP2017-069383 2017-03-30
JP2017069384A JP2018168345A (ja) 2017-03-30 2017-03-30 異方性導電接着剤

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018180685A1 true WO2018180685A1 (ja) 2018-10-04

Family

ID=63676970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/010761 WO2018180685A1 (ja) 2017-03-30 2018-03-19 異方性導電接着剤及び接続体の製造方法

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW201900812A (ja)
WO (1) WO2018180685A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020050188A1 (ja) * 2018-09-07 2020-03-12 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法および接続フィルム
WO2021012354A1 (zh) * 2019-07-23 2021-01-28 深圳市华星光电技术有限公司 导电胶及其制备方法
WO2022009846A1 (ja) * 2020-07-07 2022-01-13 昭和電工マテリアルズ株式会社 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000501551A (ja) * 1995-12-06 2000-02-08 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 導電性反応樹脂混合物
JP2002097443A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料並びに接続体
JP2009054377A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Sony Chemical & Information Device Corp 異方性導電フィルム及びそれを用いた接続構造体の製造方法
JP2015025082A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム、フィルム巻装体、及びフィルム巻装体の製造方法
JP2016171284A (ja) * 2015-03-16 2016-09-23 デクセリアルズ株式会社 接続構造体、及び接続構造体の製造方法
JP2016204454A (ja) * 2015-04-17 2016-12-08 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、積層体、積層体の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000501551A (ja) * 1995-12-06 2000-02-08 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 導電性反応樹脂混合物
JP2002097443A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料並びに接続体
JP2009054377A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Sony Chemical & Information Device Corp 異方性導電フィルム及びそれを用いた接続構造体の製造方法
JP2015025082A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム、フィルム巻装体、及びフィルム巻装体の製造方法
JP2016171284A (ja) * 2015-03-16 2016-09-23 デクセリアルズ株式会社 接続構造体、及び接続構造体の製造方法
JP2016204454A (ja) * 2015-04-17 2016-12-08 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、積層体、積層体の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020050188A1 (ja) * 2018-09-07 2020-03-12 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法および接続フィルム
JP2020041032A (ja) * 2018-09-07 2020-03-19 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法および接続フィルム
WO2021012354A1 (zh) * 2019-07-23 2021-01-28 深圳市华星光电技术有限公司 导电胶及其制备方法
WO2022009846A1 (ja) * 2020-07-07 2022-01-13 昭和電工マテリアルズ株式会社 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法
CN115777008A (zh) * 2020-07-07 2023-03-10 昭和电工材料株式会社 电路连接用黏合剂薄膜以及电路连接结构体及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201900812A (zh) 2019-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9960139B2 (en) Anisotropic conductive film, method for producing anisotropic conductive film, method for producing connection body, and connection method
JP6185742B2 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
WO2012137754A1 (ja) 異方性導電フィルム、接合体の製造方法、及び接合体
WO2013129437A1 (ja) 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤
WO2018180685A1 (ja) 異方性導電接着剤及び接続体の製造方法
JP2007182062A (ja) 多層異方性導電フィルム
KR101517323B1 (ko) 접속 방법, 접속체의 제조 방법, 접속체
WO2017163721A1 (ja) 接続構造体の製造方法
JP5608426B2 (ja) 異方性導電膜の製造方法
KR102397500B1 (ko) 이방성 도전 접착제, 접속체의 제조 방법 및 전자 부품의 접속 방법
JP2016136625A (ja) 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続体
JP5883679B2 (ja) 接続構造体の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体
JP2018168345A (ja) 異方性導電接着剤
JP5956362B2 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP5816456B2 (ja) 異方性導電接続材料、フィルム積層体、接続方法及び接続構造体
JP5965666B2 (ja) 接続構造体の製造方法及び異方性導電材料
JP6007022B2 (ja) 回路接続材料
JP2018170484A (ja) 接続体の製造方法
WO2016052130A1 (ja) 異方性導電フィルム、及び接続方法
WO2017130754A1 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
CN107230646B (zh) 连接体的制造方法
JP2016103634A (ja) 光硬化系異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法
JP7234032B2 (ja) 接着フィルムの製造方法、接着フィルム、及び接続体の製造方法
JP6370562B2 (ja) 接続体の製造方法、フレキシブル基板の接続方法、接続体及びフレキシブル基板
CN112543795B (zh) 连接结构体的制备方法及连接膜

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18774824

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18774824

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1