WO2016052130A1 - 異方性導電フィルム、及び接続方法 - Google Patents

異方性導電フィルム、及び接続方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2016052130A1
WO2016052130A1 PCT/JP2015/075758 JP2015075758W WO2016052130A1 WO 2016052130 A1 WO2016052130 A1 WO 2016052130A1 JP 2015075758 W JP2015075758 W JP 2015075758W WO 2016052130 A1 WO2016052130 A1 WO 2016052130A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
anisotropic conductive
conductive film
active energy
resin
wiring
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/075758
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
山本　潤
Original Assignee
デクセリアルズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by デクセリアルズ株式会社 filed Critical デクセリアルズ株式会社
Publication of WO2016052130A1 publication Critical patent/WO2016052130A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors

Definitions

  • the conductive component used for the anisotropic conductive film is often spherical and has a size of several ⁇ m or more.
  • anisotropic conductive film is used to connect electrodes having a small inter-electrode pitch that has been miniaturized and integrated, there is a problem that insulation resistance between adjacent electrodes cannot be sufficiently obtained.
  • a technique for reducing the risk of short-circuiting has been proposed by using conductive particles that are insulation-coated with a resin.
  • the resin used for the insulating coat include a thermoplastic resin and a thermosetting resin.
  • JP-A-6-96620 Japanese Patent Laid-Open No. 11-306861
  • an object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film capable of achieving both short-circuit prevention between adjacent electrodes and conduction between counter electrodes, and a connection method using the anisotropic conductive film.
  • Means for solving the problems are as follows. That is, ⁇ 1> Conductive core material, particles having an insulating film formed from an active energy ray-curable resin composition on the surface of the conductive core material, and a conductive particle-containing layer containing a thermosetting resin; An insulating adhesive layer containing a thermosetting resin; It is an anisotropic conductive film characterized by having. ⁇ 2> The anisotropic conductive film according to ⁇ 1>, wherein the average thickness of the conductive particle-containing layer is less than the average thickness of the insulating adhesive layer.
  • the conductive particle-containing layer contains an anionic curing agent,
  • the insulating adhesive layer contains an anionic curing agent;
  • a connection method for connecting the wiring of a wiring board having a substrate that transmits active energy rays and a wiring that does not transmit active energy rays, and a terminal of an electronic component A first disposing step of disposing the anisotropic conductive film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4> on the wiring of the wiring substrate; A second disposing step of disposing the electronic component on the anisotropic conductive film so that the terminal of the electronic component is in contact with the anisotropic conductive film; An active energy ray irradiating step of irradiating the anisotropic conductive film with the active energy ray from the wiring board side; And a heating and pressing step of heating and pressing the electronic component with a heating and pressing member.
  • the second arrangement step includes a temporary fixing process in which the anisotropic conductive film is heated and pressed at a temperature lower than the curing temperature of the thermosetting resin of the conductive particle-containing layer and at the curing temperature of ⁇ 10 ° C. or higher.
  • the conventional problems can be solved, the object can be achieved, and the anisotropic conductive film capable of achieving both prevention of short-circuit between adjacent electrodes and conduction between counter electrodes, and the different A connection method using an anisotropic conductive film can be provided.
  • FIG. 1A is a schematic diagram for explaining a first arrangement step in an example of the connection method of the present invention.
  • FIG. 1B is a schematic diagram for explaining a second arrangement step in an example of the connection method of the present invention.
  • FIG. 1C is a schematic diagram for explaining an active energy ray irradiation step in an example of the connection method of the present invention.
  • FIG. 1D is a schematic diagram for explaining a heating and pressing step in an example of the connection method of the present invention.
  • the anisotropic conductive film of the present invention has a conductive particle-containing layer and an insulating adhesive layer, and further contains other components as necessary.
  • the conductive particle-containing layer contains at least particles and a thermosetting resin, preferably contains a curing agent, and further contains other components as necessary.
  • the particles include a conductive core material and an insulating film, and further include other components as necessary.
  • the insulating film is formed on the surface of the conductive core material.
  • metal particle there is no restriction
  • the metal-coated resin particles are not particularly limited as long as the surfaces of the resin particles are coated with metal, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the surface of the resin particles is nickel, copper, gold And particles coated with at least any one metal of palladium.
  • the material of the resin particles is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, styrene-divinylbenzene copolymer, benzoguanamine resin, cross-linked polystyrene resin, acrylic resin, styrene-silica composite resin, etc. Is mentioned.
  • the insulating film is formed from an active energy ray-curable resin composition. Before the anisotropic conductive film is used for anisotropic conductive connection, the insulating film is not cured by active energy rays. The insulating film only needs to have an insulating property that does not cause conduction between the particles when a plurality of the particles are in contact with each other in an unpressurized state.
  • the active energy ray-curable resin composition is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, it contains at least a (meth) acrylate resin and a photopolymerization initiator, and further required. Depending on the situation, other components are contained.
  • the (meth) acrylate resin is a resin containing at least one of an acrylate group and a methacrylate group.
  • the (meth) acrylate group is polymerized by the radical species generated from the photopolymerization initiator and cured.
  • the (meth) acrylate resin include epoxy (meth) acrylate resin and urethane (meth) acrylate resin.
  • the average particle diameter of the particles is preferably less than the average thickness of the conductive particle-containing layer.
  • the particles can be produced, for example, by coating the conductive core material with the active energy ray-curable resin composition.
  • the dry system etc. which utilized the physicochemical change by mechanical energy are mentioned.
  • the apparatus capable of forming the insulating film on the surface of the conductive core by the dry method include, for example, Mechanomill (trade name, manufactured by Tokuju Kogakusho Co., Ltd.), Hybridizer (manufactured by Nara Machinery Co., Ltd., trade name: NHS series).
  • the particles can be obtained by treating the conductive core material and the powdered active energy ray-curable resin composition with the apparatus.
  • the acrylic resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include acrylic compounds and liquid acrylates.
  • thermosetting resin is preferably an epoxy resin because it is hard to be cured by active energy rays when combined with an anionic curing agent described later.
  • the anionic curing agent is not particularly limited as long as it is a curing agent that anionically cures the thermosetting resin by heat, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • imidazole curing agent polythiol curing agent And amine curing agents.
  • an imidazole curing agent is preferable because it is excellent in curability at low temperatures.
  • amine curing agent examples include hexamethylene diamine, octamethylene diamine, decamethylene diamine, 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10-tetraspiro [5.5] undecane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, metaphenylenediamine, diaminodiphenylsulfone and the like.
  • the content of the thermosetting resin in the insulating adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. It is 5 parts by mass to 100 parts by mass of the insulating adhesive layer. 45 parts by mass is preferable, and 15 parts by mass to 35 parts by mass is more preferable.
  • the content of the film-forming resin in the insulating adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is 15 to 55 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the insulating adhesive layer. Part by mass is preferable, and from 25 parts by mass to 45 parts by mass is more preferable.
  • the first disposing step is not particularly limited as long as it is a step of disposing the anisotropic conductive film of the present invention on the wiring of the wiring board, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the anisotropic conductive film is arranged on the wiring of the wiring board so that the conductive particle-containing layer is in contact with the wiring.
  • the electronic component is not particularly limited as long as it is an electronic component having a terminal to be connected, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • Examples thereof include an IC chip, a TAB tape, and a liquid crystal panel. It is done.
  • Examples of the IC chip include a liquid crystal screen control IC chip in a flat panel display (FPD).
  • ⁇ Conduction resistance value >> About the joined body produced above, the resistance value ( ⁇ ) between the 30ch terminal and the ITO wiring was measured using a digital multimeter (product number: digital multimeter 7555, manufactured by Yokogawa Electric Corporation). Specifically, the resistance value (conduction resistance value, ⁇ ) after lapse of 500 hours was measured at 85 ° C. and 85% RH when a current of 1 mA was passed by the four-terminal method. Evaluation was performed according to the following evaluation criteria. ⁇ Evaluation criteria ⁇ ⁇ : Less than 10 ⁇ ⁇ : 10 ⁇ or more and less than 50 ⁇ ⁇ : 50 ⁇ or more

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

　導電性芯材、及び前記導電性芯材の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物から形成された絶縁皮膜を有する粒子、並びに熱硬化性樹脂を含有する導電性粒子含有層と、熱硬化性樹脂を含有する絶縁性接着層と、を有する異方性導電フィルムである。

Description

異方性導電フィルム、及び接続方法
　本発明は、異方性導電フィルム、及び前記異方性導電フィルムを用いた接続方法に関する。
　従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ））が用いられている。
　この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップの端子（電極）と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）電極とを接続する場合を始めとして、種々の電極同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
　近年、電子部品は、より小型化、集積化が進んでいる。そのため、前記電子部品の有する電極は、隣接する電極間のピッチがより小さく（ファインピッチ）なりつつある。ところが、異方性導電フィルムに用いられる導電成分は、球状のものが多く、その大きさも直径数μｍ以上のものが多く用いられている。このような異方性導電フィルムを用いて、小型化、集積化の進んだ電極間ピッチの小さい電極を接続すると、隣接する電極間の絶縁抵抗が十分とれないという問題がある。
　そこで、ファインピッチの接続においては、樹脂を用いて絶縁コートされた導電性粒子を用いて、ショートリスクを低減する技術が提案されている。絶縁コートに用いる樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などが挙げられる。
　絶縁コートされた導電性粒子を使用することで、ある程度のショートリスクの低減は可能になっているが、対向する電極間に捕捉された導電性粒子は絶縁コートを破って導通する必要があるため、絶縁コートそのものの強度はある程度弱く設計される。そのため、絶縁コートされた導電性粒子であっても、電極間に詰まった状態で部材の熱収縮による応力を受けた場合には、絶縁コートが破れてしまいショートが発生してしまうという問題がある。
　導電性粒子の絶縁コートに関しては、前記熱可塑性樹脂、前記熱硬化性樹脂の他に、活性エネルギー線硬化性樹脂を用いる技術が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。しかし、これらの提案の技術でも、ファインピッチ接続において、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを両立することはできていない。
特開平６－９６６２０号公報 特開平１１－３０６８６１号公報
　本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを両立できる異方性導電フィルム、及び前記異方性導電フィルムを用いた接続方法を提供することを目的とする。
　前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
　＜１＞　導電性芯材、及び前記導電性芯材の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物から形成された絶縁皮膜を有する粒子、並びに熱硬化性樹脂を含有する導電性粒子含有層と、
　熱硬化性樹脂を含有する絶縁性接着層と、
を有することを特徴とする異方性導電フィルムである。
　＜２＞　導電性粒子含有層の平均厚みが、絶縁性接着層の平均厚み未満である前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
　＜３＞　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、（メタ）アクリレート樹脂を含有する前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
　＜４＞　導電性粒子含有層が、アニオン系硬化剤を含有し、
　絶縁性接着層が、アニオン系硬化剤を含有する、
前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
　＜５＞　活性エネルギー線を透過する基板、及び前記活性エネルギー線を透過しない配線を有する配線基板の前記配線と、電子部品の端子とを接続させる接続方法であって、
　前記配線基板の前記配線上に、前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
　前記異方性導電フィルム上に、前記電子部品を、前記電子部品の前記端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
　前記配線基板側から、前記異方性導電フィルムに前記活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射工程と、
　前記電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とする接続方法である。
　＜６＞　第２の配置工程が、導電性粒子含有層の熱硬化性樹脂の硬化温度未満且つ前記硬化温度－１０℃以上で、前記異方性導電フィルムを加熱及び押圧する仮固定処理を含む前記＜５＞に記載の接続方法である。
　本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを両立できる異方性導電フィルム、及び前記異方性導電フィルムを用いた接続方法を提供することができる。
図１Ａは、本発明の接続方法の一例における第１の配置工程を説明するための概略図である。 図１Ｂは、本発明の接続方法の一例における第２の配置工程を説明するための概略図である。 図１Ｃは、本発明の接続方法の一例における活性エネルギー線照射工程を説明するための概略図である。 図１Ｄは、本発明の接続方法の一例における加熱押圧工程を説明するための概略図である。
（異方性導電フィルム）
　本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子含有層と、絶縁性接着層とを有し、更に必要に応じて、その他の成分を有する。
＜導電性粒子含有層＞
　前記導電性粒子含有層は、粒子と、熱硬化性樹脂とを少なくとも含有し、好ましくは硬化剤を含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
＜＜粒子＞＞
　前記粒子は、導電性芯材と、絶縁皮膜とを有し、更に必要に応じて、その他の成分を有する。
　前記粒子において、前記絶縁皮膜は、前記導電性芯材の表面に形成されている。
－導電性芯材－
　前記導電性芯材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
　前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。
　前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。
　前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
　前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン－シリカ複合樹脂などが挙げられる。
－絶縁皮膜－
　前記絶縁皮膜は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物から形成される。前記異方性導電フィルムが、異方性導電接続に使用される前においては、前記絶縁皮膜は、活性エネルギー線により硬化してはいない。
　前記絶縁皮膜は、無加圧の状態で複数の前記粒子が接触している場合に、前記粒子同士に導通が生じない程度の絶縁性を有していればよい。
－－活性エネルギー線硬化性樹脂組成物－－
　前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、（メタ）アクリレート樹脂と、光重合開始剤とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
－－－（メタ）アクリレート樹脂－－－
　前記（メタ）アクリレート樹脂は、アクリレート基及びメタクリレート基の少なくともいずれかを含有する樹脂である。
　前記（メタ）アクリレート樹脂は、前記光重合開始剤から発生したラジカル種により（メタ）アクリレート基が重合して、硬化する。
　前記（メタ）アクリレート樹脂としては、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂などが挙げられる。
－－－光重合開始剤－－－
　前記光重合開始剤としては、例えば、以下の化合物などが挙げられる。
　ベンゾフェノン
　ベンゾインとそのアルキルエーテル類（例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等）
　アセトフェノン類（例えば、アセトフェノン、ヒドロキシフェニルケトン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－１－ブタノン等）
　アントラキノン類（例えば、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－アミルアントラキノン等）
－－－その他の成分－－－
　前記その他の成分としては、例えば、単官能（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　前記粒子の平均粒子経としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ～３０μｍが好ましく、２μｍ～１０μｍがより好ましく、３μｍ～６μｍが特に好ましい。
　前記平均粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、粒子５０個の粒子径を測定し、それを算術平均することにより求めることができる。
　前記粒子の平均粒子径は、前記導電性粒子含有層の平均厚み未満であることが好ましい。
　前記粒子は、例えば、前記導電性芯材を、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物で被覆することにより作製することができる。
　前記被覆の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、機械エネルギーによる物理化学的変化を利用した乾式方式などが挙げられる。
　前記乾式方式で前記導電性芯材の表面に前記絶縁皮膜を形成できる装置としては、例えば、メカノミル（商品名、株式会社徳寿工作所製）、ハイブリダイザー（株式会社奈良機械製作所製、商品名：ＮＨＳシリーズ）などが挙げられる。
　前記乾式方式では、例えば、前記導電性芯材と、粉末状の前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物とを、前記装置で処理することにより、前記粒子を得ることができる。
＜＜熱硬化性樹脂＞＞
　前記熱硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。
　前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂などが挙げられる。
　前記アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル化合物、液状アクリレートなどが挙げられる。
　これらの中でも、前記熱硬化性樹脂は、後述するアニオン系硬化剤と組み合わせた際に、活性エネルギー線により硬化しにくい点で、エポキシ樹脂が好ましい。
　前記導電性粒子含有層における前記熱硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性粒子含有層１００質量部に対して、１０質量部～５０質量部が好ましく、２０質量部～４０質量部がより好ましい。
＜＜硬化剤＞＞
　前記硬化剤としては、前記熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カチオン系硬化剤、アニオン系硬化剤などが挙げられる。
　これらの中でも、前記硬化剤は、活性エネルギー線により活性種を発生しにくい点で、アニオン系硬化剤が好ましい。
　前記カチオン系硬化剤としては、熱によりカチオン種を発生し、前記熱硬化性樹脂をカチオン硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、オニウム塩などが挙げられる。
　前記オニウム塩としては、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩などが挙げられる。
　前記スルホニウム塩としては、例えば、トリアリールスルホニウム塩などが挙げられる。
　前記オニウム塩における対アニオンとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＳｂＦ６ －、ＡｓＦ６ －、ＰＦ６ －、ＢＦ４ －、ＣＨ３ＳＯ３ －、ＣＦ３ＳＯ３ －などが挙げられる。
　前記アニオン系硬化剤としては、熱により前記熱硬化性樹脂をアニオン硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール硬化剤、ポリチオール硬化剤、アミン硬化剤などが挙げられる。
　これらの中でも、低温での硬化性に優れる点で、イミダゾール硬化剤が好ましい。
　前記イミダゾール硬化剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物などが挙げられる。
　前記ポリチオール硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス－３－メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス－３－メルカプトプロピオネート、ジペンタエリスリトールヘキサ－３－メルカプトプロピオネートなどが挙げられる。
　前記アミン硬化剤としては、例えば、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホンなどが挙げられる。
　前記導電性粒子含有層における前記硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性粒子含有層１００質量部に対して、２０質量部～６０質量部が好ましく、３０質量部～５０質量部がより好ましい。
＜＜その他の成分＞＞
　前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、膜形成樹脂、シランカップリング剤などが挙げられる。
－膜形成樹脂－
　前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
　前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ及びエピクロルヒドリンにより合成される樹脂などが挙げられる。
　前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
　前記導電性粒子含有層における前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性粒子含有層１００質量部に対して、１０質量部～５０質量部が好ましく、２０質量部～４０質量部がより好ましい。
－シランカップリング剤－
　前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
　前記導電性粒子含有層における前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性粒子含有層１００質量部に対して、０．１質量部～３．０質量部が好ましく、０．５質量部～２．０質量部がより好ましい。
　前記導電性粒子含有層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ～３０μｍが好ましく、３μｍ～１０μｍがより好ましく、５μｍ～８μｍが特に好ましい。
　ここで、前記平均厚みは、任意に前記導電性粒子含有層の５箇所の厚みを測定した際の算術平均値である。
　前記導電性粒子含有層の平均厚みは、前記絶縁性接着層の平均厚み未満であることが、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを高度に両立できる点で、好ましい。前記導電性粒子含有層の平均厚みと、前記絶縁性接着層の平均厚みとの差〔（絶縁性接着層の平均厚み）－（導電性粒子含有層の平均厚み）〕は、２μｍ～１５μｍがより好ましく、４μｍ～１０μｍが特に好ましい。
＜絶縁性接着層＞
　前記絶縁性接着層は、熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、好ましくは硬化剤を含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
＜＜熱硬化性樹脂＞＞
　前記熱硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。
　前記エポキシ樹脂としては、例えば、前記導電性粒子含有層の前記熱硬化性樹脂の説明において例示した前記エポキシ樹脂などが挙げられる。
　前記アクリル樹脂としては、例えば、前記導電性粒子含有層の前記熱硬化性樹脂の説明において例示した前記アクリル樹脂などが挙げられる。
　これらの中でも、前記熱硬化性樹脂は、活性エネルギー線により硬化しにくい点で、エポキシ樹脂が好ましい。
　前記絶縁性接着層における前記熱硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記絶縁性接着層１００質量部に対して、５質量部～４５質量部が好ましく、１５質量部～３５質量部がより好ましい。
＜＜硬化剤＞＞
　前記硬化剤としては、前記熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カチオン系硬化剤、アニオン系硬化剤などが挙げられる。
　これらの中でも、前記硬化剤は、活性エネルギー線により活性種を発生しにくい点で、アニオン系硬化剤が好ましい。
　前記カチオン系硬化剤としては、熱によりカチオン種を発生し、前記熱硬化性樹脂をカチオン硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記導電性粒子含有層の前記硬化剤の説明において例示した前記硬化剤などが挙げられる。
　前記アニオン系硬化剤としては、熱により前記熱硬化性樹脂をアニオン硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記導電性粒子含有層の前記硬化剤の説明において例示した前記アニオン系硬化剤などが挙げられる。
　前記絶縁性接着層における前記硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記絶縁性接着層１００質量部に対して、２０質量部～６０質量部が好ましく、３０質量部～５０質量部がより好ましい。
＜＜その他の成分＞＞
　前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、膜形成樹脂、シランカップリング剤などが挙げられる。
－膜形成樹脂－
　前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記導電性粒子含有層の説明において例示した前記膜形成樹脂などが挙げられる。　前記膜形成樹脂としては、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
　前記絶縁性接着層における前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記絶縁性接着層１００質量部に対して、１５質量部～５５質量部が好ましく、２５質量部～４５質量部がより好ましい。
－シランカップリング剤－
　前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
　前記絶縁性接着層における前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記絶縁性接着層１００質量部に対して、０．１質量部～３．０質量部が好ましく、０．５質量部～２．０質量部がより好ましい。
　前記絶縁性接着層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μｍ～５０μｍが好ましく、７μｍ～３０μｍがより好ましく、１０μｍ～１５μｍが特に好ましい。
　ここで、前記平均厚みは、任意に前記絶縁性接着層の５箇所の厚みを測定した際の算術平均値である。
　前記異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
（接続方法）
　本発明の接続方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、活性エネルギー線照射工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
　前記接続方法は、配線基板の配線と電子部品の端子とを異方性導電フィルムにより接続させる接続方法である。
＜第１の配置工程＞
　前記第１の配置工程は、配線基板の配線上に、本発明の前記異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　前記第１の配置工程においては、配線基板の配線上に、前記異方性導電フィルムを、前記導電性粒子含有層が前記配線と接するように配置することが好ましい。
＜＜配線基板＞＞
　前記配線基板は、基板と、配線とを少なくも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
－基板－
　前記基板としては、活性エネルギー線を透過する基板であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プラスチック基板、ガラス基板などが挙げられる。
　前記基板の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　ここで、「活性エネルギー線を透過する」とは、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物における硬化成分（例えば、（メタ）アクリレート樹脂）が硬化するのに必要な波長の活性エネルギー線を、前記硬化成分が硬化するのに必要な程度に透過するものであればよく、前記波長の活性エネルギー線の透過率が１００％である必要はない。
－配線－
　前記配線としては、前記活性エネルギー線を透過しない配線であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　前記配線は、前記基板上に配されている。
　前記配線の材質としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウムなどが挙げられる。
　前記配線の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　ここで、「活性エネルギー線を透過しない」とは、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物における硬化成分（例えば、（メタ）アクリレート樹脂）が硬化するのに必要な波長の活性エネルギー線を、前記硬化成分が硬化しない程度に透過しないものであればよく、前記波長の活性エネルギー線の透過率が０％である必要はない。しかし、前記配線は、前記活性エネルギー線の透過率が０％であることが好ましい。
＜第２の配置工程＞
　前記第２の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に、前記電子部品を、前記電子部品の前記端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性粒子含有層の前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度、且つできるだけ高温で前記異方性導電フィルムを加熱及び押圧する仮固定処理を含むことが、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを高度に両立できる点で、好ましい。この際には、通常よりも高い圧力（例えば、５ＭＰａ～４０ＭＰａ）で押圧することが好ましい。また、加熱及び押圧の時間としては、０．５秒間～２秒間が好ましい。
　ここで、「熱硬化性樹脂の硬化温度」は、レオメータによる溶融粘度測定（昇温速度３０℃／ｍｉｎ）の際の、最低溶融粘度を示す温度である。
　また、「前記導電性粒子含有層の前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度、且つできるだけ高温」としては、前記硬化温度未満且つ前記硬化温度－１０℃以上が好ましく、前記硬化温度未満且つ前記硬化温度－５℃以上がより好ましい。
＜＜電子部品＞＞
　前記電子部品としては、接続の対象となる、端子を有する電子部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＩＣチップ、ＴＡＢテープ、液晶パネルなどが挙げられる。前記ＩＣチップとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
＜活性エネルギー線照射工程＞
　前記活性エネルギー線照射工程としては、前記配線基板側から、前記異方性導電フィルムに前記活性エネルギー線を照射する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　前記活性エネルギー線としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性芯材を被覆する前記絶縁皮膜を硬化させやすい点で、紫外線が好ましい。前記紫外線の波長としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、２００ｎｍ～４００ｎｍなどが挙げられる。
　前記活性エネルギー線の照射源としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＬＥＤランプ、ＹＡＧレーザ、キセノンランプ、ハロゲンランプなどが挙げられる。
　前記活性エネルギー線の照射量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　前記活性エネルギー線照射工程を行うことにより、隣接電極間（配線基板上の配線間）の前記粒子における前記絶縁皮膜は、硬化する。一方、対向電極間（配線基板の配線と、電子部品の端子との間）の前記粒子における前記絶縁皮膜は硬化しない。
　そのため、前記活性エネルギー線照射工程の後に行われる加熱及び押圧の際、隣接電極間の前記粒子における前記絶縁皮膜は破れず、隣接電極間の絶縁性は保たれる。一方、対向電極間の前記粒子における前記絶縁皮膜は破れ、前記導電性芯材が前記配線、及び前記端子と接触するため、対向電極間の導通が得られる。
＜加熱押圧工程＞
　前記加熱押圧工程としては、前記電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
　前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１３０℃～２００℃が好ましい。
　前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４０ＭＰａ～１００ＭＰａが好ましい。
　前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３秒間～１５秒間が好ましい。
　本発明の接続方法の一例について、図１Ａ～図１Ｄを用いて説明する。
　まず、図１Ａに示すように、基板１及び配線２を有する配線基板上に、導電性粒子含有層３と、絶縁性接着層４とを有する異方性導電フィルムを配置する（第１の配置工程）。この際、導電性粒子含有層３が配線２と接するように配置する。
　導電性粒子含有層３は、熱硬化性樹脂と、粒子とを有する。前記粒子は、導電性芯材３１と、導電性芯材３１の表面に形成された絶縁皮膜３２とを有する。
　続いて、図１Ｂに示すように、異方性導電フィルム上に、電子部品５を、電子部品５の端子６が、前記異方性導電フィルムと接するように配置する（第２の配置工程）。
　この際、導電性粒子含有層の熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度、且つできるだけ高温で、前記異方性導電フィルムを加熱及び押圧する仮固定処理を含むことが好ましい。
　続いて、図１Ｃに示すように、前記配線基板側から、前記異方性導電フィルムに活性エネルギー線を照射する（活性エネルギー線照射工程）。
　そうすると、隣接電極間（配線基板上の配線２間）の前記粒子における絶縁皮膜３２は、硬化する。一方、対向電極間（配線基板の配線２と、電子部品５の端子６との間）の前記粒子における絶縁皮膜３２は硬化しない。
　続いて、図１Ｄに示すように、電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する（加熱押圧工程）。
　そうすると、隣接電極間の前記粒子における絶縁皮膜３２は破れず、隣接電極間の絶縁性は保たれる。
　一方、対向電極間の前記粒子の絶縁皮膜３２は、前記粒子が変形する際に破れる。そうすると、導電性芯材３１が、配線２、及び端子６と接触するため、対向電極間の導通が得られる。
　なお、導電性粒子含有層と絶縁性接着層とで、同種の熱硬化性樹脂、膜形成樹脂、硬化剤などを用いている場合、加熱押圧工程後に、導電性粒子含有層と絶縁性接着層との界面は不明瞭になり、ほぼ一体化する。
　本発明の前記異方性導電フィルム、及び本発明の前記接続方法は、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを両立できることから、隣接電極間のピッチが狭い（いわゆるファインピッチ）接続に好適に用いることができる。前記ピッチとしては、２０μｍ以下でも対応可能であり、１５μｍでも対応可能である。
　以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
（製造例１）
＜粒子の作製＞
　粒子は、導電性芯材を、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物で被覆することにより作製した。具体的には以下のようにして、作製した。
　導電性芯材（ＡＵＬ７０４、積水化学社製、平均粒子径４μｍ）９０質量部と、粉末状の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物〔ウレタン（メタ）アクリレート樹脂と光重合開始剤とを含有〕１０質量部とを、ハイブリダイザー（株式会社奈良機械製作所製、商品名：ＮＨＳシリーズ）に入れて、処理した。なお、ハイブリダイザーにおける処理条件は、回転速度１６，０００ｒｐｍ、反応槽温度６０℃とした。
　得られた粒子の平均粒子径は、４．１μｍであった。
（製造例２）
＜粒子の作製＞
　製造例１において、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂をエポキシ（メタ）アクリレート樹脂に代えた以外は、製造例１と同様にして、粒子を得た。
　得られた粒子の平均粒子径は、４．１μｍであった。
（製造例３）
＜粒子の作製＞
　製造例１において、導電性芯材を被覆する材料を、粉末状の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物〔ウレタン（メタ）アクリレート樹脂と光重合開始剤とを含有〕から、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂のみに代えた以外は、製造例１と同様にして、粒子を得た。
　得られた粒子の平均粒子径は、４．１μｍであった。
（実施例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
－導電性粒子含有層の作製－
　フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鐵住金化学株式会社製）３０質量部、エポキシ樹脂（品名：ＥＰ８２８、三菱化学株式会社製）３０質量部、アミン系硬化剤（品名：ＰＨＸ３９４１ＨＰ、旭化成株式会社製、イミダゾール硬化剤）４０質量部、シランカップリング剤（品名：Ａ－１８７、モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製）１質量部、及び製造例１で作製した粒子３５質量部を、撹拌装置（自転公転ミキサー、あわとり練太郎、シンキー社製）を用いて均一に混合した。混合後の配合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが５μｍとなるように塗布し、７０℃で５分間乾燥し、導電性粒子含有層を作製した。
－絶縁性接着層の作製－
　フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鐵住金化学株式会社製）２５質量部、エポキシ樹脂（品名：ＥＰ８２８、三菱化学株式会社製）３５質量部、アミン系硬化剤（品名：ＰＨＸ３９４１ＨＰ、旭化成株式会社製、イミダゾール硬化剤）４０質量部、及びシランカップリング剤（品名：Ａ－１８７、モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製）１質量部を、撹拌装置（自転公転ミキサー、あわとり練太郎、シンキー社製）を用いて均一に混合した。混合後の配合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが１５μｍとなるように塗布し、７０℃で５分間乾燥し、絶縁性接着層を作製した。
　得られた導電性粒子含有層と、絶縁性接着層とを貼り合わせ、異方性導電フィルムを得た。
＜接合体の製造＞
　以下の方法により、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）実装を行った。
　配線基板として、ＩＴＯ櫛型配線が形成された厚み０．７ｍｍのガラス基板を用いた。
　電子部品として、試験用ＩＣチップ（サイズ：１．８ｍｍ×２０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ、金メッキバンプのサイズ：１３μｍ×８０μｍ、バンプ高さ：１５μｍ、バンプ間スペース：１２μｍ）を用いた。
　前記配線基板の配線上に、異方性導電フィルムを導電性粒子含有層が前記配線と接するように配置した。続いて、異方性導電フィルムの絶縁性接着層上に前記電子部品を配置し、平均厚み５０μｍのテフロン（登録商標）シートを緩衝材として用い、加熱ツールにより、１００℃、１０ＭＰａ、１秒間の条件で、前記電子部品を加熱及び押圧し、仮固定を行った。続いて、前記配線基板側から、前記異方性導電フィルムに、ＵＶ照射（４００ｍＷ×２ｓｅｃ照射、オムロン社製　ＵＶ　ＬＥＤ光源、ＺＵＶ－Ｃ２０Ｈ，　ＺＵＶ－Ｈ２０ＭＣを使用）を行った。続いて、平均厚み５０μｍのテフロン（登録商標）シートを緩衝材として用い、加熱ツールにより、２００℃、６０ＭＰａ、５秒間の条件で、前記電子部品を加熱及び押圧し、接続を行い、接合体を得た。
＜評価＞
　以下の評価に供した。結果を表１－１に示した。
＜＜ショート発生確率＞＞
　上記で作製した接合体について、ハイレジスタンスメータ（品番：ハイレジスタンスメータ　４３３９Ｂ、Ａｇｉｌｅｎｔ社製）を用いて１６ｃｈの端子間の抵抗値（Ω）を測定した。具体的には、２端子法にて電圧３０Ｖを印加したときの抵抗値が１０８Ω以下のｃｈをショートとみなし、以下の評価基準で評価を行った。
〔評価基準〕
　○：ショートが発生したｃｈの数が、０
　△：ショートが発生したｃｈの数が、１～２
　×：ショートが発生したｃｈの数が、３～１６
＜＜導通抵抗値＞＞
　上記で作製した接合体について、デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機社製）を用いて３０ｃｈの端子－ＩＴＯ配線間の抵抗値（Ω）を測定した。具体的には、４端子法にて電流１ｍＡを流したときの、８５℃８５％ＲＨで５００時間経過後の抵抗値（導通抵抗値、Ω）を測定した。以下の評価基準で評価を行った。
〔評価基準〕
　○：１０Ω未満
　△：１０Ω以上５０Ω未満
　×：５０Ω以上
（実施例２～７、及び比較例１～３）
＜異方性導電フィルムの作製、及び接合体の製造＞
　実施例１において、導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）の組成、絶縁性接着層（ＮＣＦ層）の組成、及びそれらの平均厚み、仮固定時の加熱及び押圧条件、並びにＵＶ照射の有無を、表１－１、及び表１－２に記載のとおりに変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムの作製、及び接合体の製造を行った。
　実施例１と同様の評価を行った。結果を表１－１、及び表１－２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 　表１－１、及び表１－２中、ＡＵＬ－７０４は、導電性粒子（Ｎｉ／Ａｕメッキ、樹脂コア、積水化学工業株式会社製、平均粒子径４μｍ）である。ＰＫＨＨは、フェノキシ樹脂（巴化学工業株式会社製）である。ＪＥＲ８０６は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製）である。
　実施例１～７では、ショート発生防止と、導通確保とが両立できていた。
　導電性粒子含有層の平均厚みが５μｍ～８μｍである場合に、特に優れた結果が得られた（実施例１～２、実施例５～７参照）。
　導電性粒子含有層の平均厚みが、８μｍを超えると、対向電極間における粒子の捕捉性が若干低下する。また、活性エネルギー線が、配線の側面から回折して対向電極間の粒子に届き、対向電極間の粒子の絶縁皮膜も若干硬化する。さらに、基板から遠い粒子にも活性エネルギー線が届きにくくなる。それらの結果により、導電性粒子含有層の平均厚みが８μｍを超えると、ショート発生防止と、導通確保とが、導電性粒子含有層の平均厚みが５μｍ～８μｍである場合よりも低下した。
　第２の配置工程において、導電性粒子含有層の熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度、且つできるだけ高温（前記硬化温度未満且つ前記硬化温度－１０℃以上）で、異方性導電フィルムを加熱及び押圧する場合（実施例１～２、実施例５～７参照）の方が、そうしない場合（実施例４）よりも、導通抵抗値が優れていた。
　比較例１～４では、ショート発生防止と、導通確保とが、両立できなかった。従来の絶縁コート導電性粒子を用いた比較例３でも、ファインピッチ１２μｍには対応できず、ショート発生防止と、導通確保とが、両立できなかった。
　本発明の前記異方性導電フィルム、及び本発明の前記接続方法は、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを両立できることから、隣接電極間のピッチが狭い（いわゆるファインピッチ）接続に好適に用いることができる。
　　　１　　　基板
　　　２　　　配線
　　　３　　　導電性粒子含有層
　　　３１　　導電性芯材
　　　３２　　絶縁皮膜
　　　４　　　絶縁性接着層
　　　５　　　電子部品
　　　６　　　端子

Claims (6)

  1. 　導電性芯材、及び前記導電性芯材の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物から形成された絶縁皮膜を有する粒子、並びに熱硬化性樹脂を含有する導電性粒子含有層と、
    　熱硬化性樹脂を含有する絶縁性接着層と、
    を有することを特徴とする異方性導電フィルム。
  2. 　導電性粒子含有層の平均厚みが、絶縁性接着層の平均厚み未満である請求項１に記載の異方性導電フィルム。
  3. 　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、（メタ）アクリレート樹脂を含有する請求項１から２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
  4. 　導電性粒子含有層が、アニオン系硬化剤を含有し、
    　絶縁性接着層が、アニオン系硬化剤を含有する、
    請求項１から３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
  5. 　活性エネルギー線を透過する基板、及び前記活性エネルギー線を透過しない配線を有する配線基板の前記配線と、電子部品の端子とを接続させる接続方法であって、
    　前記配線基板の前記配線上に、請求項１から４のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
    　前記異方性導電フィルム上に、前記電子部品を、前記電子部品の前記端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
    　前記配線基板側から、前記異方性導電フィルムに前記活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射工程と、
    　前記電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とする接続方法。
  6. 　第２の配置工程が、導電性粒子含有層の熱硬化性樹脂の硬化温度未満且つ前記硬化温度－１０℃以上で、前記異方性導電フィルムを加熱及び押圧する仮固定処理を含む請求項５に記載の接続方法。
PCT/JP2015/075758 2014-09-30 2015-09-10 異方性導電フィルム、及び接続方法 WO2016052130A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014200592 2014-09-30
JP2014-200592 2014-09-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016052130A1 true WO2016052130A1 (ja) 2016-04-07

Family

ID=55630173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/075758 WO2016052130A1 (ja) 2014-09-30 2015-09-10 異方性導電フィルム、及び接続方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2016072239A (ja)
TW (1) TW201621924A (ja)
WO (1) WO2016052130A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112213892A (zh) * 2019-07-12 2021-01-12 堺显示器制品株式会社 显示面板以及显示面板的制造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108574158B (zh) * 2017-03-14 2020-10-09 群创光电股份有限公司 显示装置及其制造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0696620A (ja) * 1991-12-04 1994-04-08 Toagosei Chem Ind Co Ltd 異方性導電材料および該材料を用いた回路の接続方法並びに電気回路基板
JP2000178511A (ja) * 1997-07-24 2000-06-27 Sony Chem Corp 多層異方導電性接着剤およびその製造方法
WO2006093315A1 (ja) * 2005-03-04 2006-09-08 Sony Chemical & Information Device Corporation 異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法
JP2010239153A (ja) * 2010-06-24 2010-10-21 Sony Chemical & Information Device Corp 半導体装置の製造方法
JP2010272546A (ja) * 2010-08-27 2010-12-02 Sony Chemical & Information Device Corp 実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜
JP2011211245A (ja) * 2011-07-27 2011-10-20 Sony Chemical & Information Device Corp 接続構造体の製造方法及び接続構造体並びに接続方法
JP2012023024A (ja) * 2010-06-14 2012-02-02 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法
WO2012115076A1 (ja) * 2011-02-23 2012-08-30 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体
JP2013028675A (ja) * 2011-07-27 2013-02-07 Hitachi Chemical Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路接続構造体

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0696620A (ja) * 1991-12-04 1994-04-08 Toagosei Chem Ind Co Ltd 異方性導電材料および該材料を用いた回路の接続方法並びに電気回路基板
JP2000178511A (ja) * 1997-07-24 2000-06-27 Sony Chem Corp 多層異方導電性接着剤およびその製造方法
WO2006093315A1 (ja) * 2005-03-04 2006-09-08 Sony Chemical & Information Device Corporation 異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法
JP2012023024A (ja) * 2010-06-14 2012-02-02 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法
JP2010239153A (ja) * 2010-06-24 2010-10-21 Sony Chemical & Information Device Corp 半導体装置の製造方法
JP2010272546A (ja) * 2010-08-27 2010-12-02 Sony Chemical & Information Device Corp 実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜
WO2012115076A1 (ja) * 2011-02-23 2012-08-30 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体
JP2011211245A (ja) * 2011-07-27 2011-10-20 Sony Chemical & Information Device Corp 接続構造体の製造方法及び接続構造体並びに接続方法
JP2013028675A (ja) * 2011-07-27 2013-02-07 Hitachi Chemical Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路接続構造体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112213892A (zh) * 2019-07-12 2021-01-12 堺显示器制品株式会社 显示面板以及显示面板的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016072239A (ja) 2016-05-09
TW201621924A (zh) 2016-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101085722B1 (ko) 접속 필름, 및 접합체 및 그 제조 방법
KR102028389B1 (ko) 도전성 입자, 회로 접속 재료, 실장체, 및 실장체의 제조 방법
KR101344965B1 (ko) 이방성 도전 필름, 접합체, 및 접합체의 제조 방법
WO2013129437A1 (ja) 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤
WO2011152421A1 (ja) 異方性導電膜及びその製造方法
JP5956362B2 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
KR102114802B1 (ko) 이방성 도전 필름, 접속 방법 및 접합체
WO2016052130A1 (ja) 異方性導電フィルム、及び接続方法
EP3147340A1 (en) Adhesive agent and connection structure
WO2018180685A1 (ja) 異方性導電接着剤及び接続体の製造方法
JP2010278025A (ja) 異方性導電フィルム
JP6007022B2 (ja) 回路接続材料
JP2010024384A (ja) 異方導電性組成物
JP2006022230A (ja) 異方導電性接着剤および異方導電性接着剤フィルム
JPH1021741A (ja) 異方導電性組成物及びフィルム
JP6472702B2 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP6783537B2 (ja) 接続体の製造方法
JP2016042541A (ja) 接続構造体の製造方法、及び異方性導電接着フィルム
JP2006291220A (ja) 異方導電性接着剤および異方導電性接着剤フィルム
JP6493968B2 (ja) 接続方法、接合体、異方性導電フィルム、及び接合体の前駆体
JP6438305B2 (ja) 光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2012015544A (ja) 接続構造体の製造方法及び接続構造体並びに接続方法
KR102207299B1 (ko) 이방 도전성 필름, 이를 포함하는 디스플레이 장치 및／또는 이를 포함하는 반도체 장치
JP6265620B2 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP2013012498A (ja) 異方導電フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15845652

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15845652

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1